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1. 发明专利

TWI690950B 電子零件的製造方法及裝置有权
简体标题：电子零件的制造方法及设备
公开(公告)号：TWI690950B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW108112642
申请日：2019-04-11
申请人：日商創想意沃股份有限公司 , CREATIVE COEM CO., LTD.
发明人：佐藤英児 , SATO, EIJI
IPC分类号： H01C17/28 , H01G13/00

2. 实用新型

TWM562487U 導電端子材料與電阻器有权
简体标题：导电端子材料与电阻器
公开(公告)号：TWM562487U
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW107203454
申请日：2018-03-16
申请人：新力應用材料有限公司 , NEW POWER APPLIED MATERIALS CO., LTD.
发明人：黃宗熙 , HUANG, TSUNG HSI , 蔡承琪 , TSAI, CHENG CHI
IPC分类号： H01C1/14 , H01B1/02 , H01B1/04 , H01C17/28

3. 发明专利

TWI624852B 熔斷電阻器及其製造方法有权
简体标题：熔断电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI624852B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW105105980
申请日：2016-02-26
申请人：智慧電子股份有限公司 , SMART ELECTRONICS INC.
发明人：姜斗園 , KANG, DOO WON , 金炫昌 , KIM, HYUN CHANG , 文皇帝 , MUN, HWANG JE , 申雅嵐 , SHIN, A LAM
IPC分类号： H01H85/02 , H01H69/02 , H01C17/28

4. 发明专利

TW201637059A 熔斷電阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：熔断电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201637059A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105105980
申请日：2016-02-26
申请人：智慧電子股份有限公司 , SMART ELECTRONICS INC.
发明人：姜斗園 , KANG, DOO WON , 金炫昌 , KIM, HYUN CHANG , 文皇帝 , MUN, HWANG JE , 申雅嵐 , SHIN, A LAM
IPC分类号： H01H85/02 , H01H69/02 , H01C17/28
摘要：本發明關於一種熔斷電阻器及其製造方法，具體關於一種設置在電子產品的電路中以防止突波電流、內部溫度上升、持續過電流等引起的機器故障的熔斷電阻器及其製造方法，形成為將熱熔斷器一體地嵌入到引線中的結構，因此，結構簡單，能夠實現小型化，並且能夠簡化製造流程。
简体摘要：本发明关于一种熔断电阻器及其制造方法，具体关于一种设置在电子产品的电路中以防止突波电流、内部温度上升、持续过电流等引起的机器故障的熔断电阻器及其制造方法，形成为将热熔断器一体地嵌入到引线中的结构，因此，结构简单，能够实现小型化，并且能够简化制造流程。

5. 发明专利

TW201813724A 電子零件的製造方法及裝置以及電子零件审中-公开
简体标题：电子零件的制造方法及设备以及电子零件
公开(公告)号：TW201813724A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW105133284
申请日：2016-10-14
申请人：創力艾生股份有限公司 , CREAISON CO., LTD.
发明人：佐藤英児 , SATO, EIJI , 宮澤誠 , MIYAZAWA, MAKOTO , 石橋健一 , ISHIBASHI, KENICHI
IPC分类号： B05C5/00 , H01C17/28
CPC分类号： H01C17/28 , H01F27/29 , H01F41/10 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00
摘要：本發明的課題是在於提供一邊防止或抑制被浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層的拉絲所造成的缺陷，一邊可使導電性糊劑層的塗佈厚均一化之電子零件的製造方法及裝置以及電子零件。其解決手段，電子零件的製造方法是具備：第1工程，其是將電子零件(10)的端面(12)浸漬於導電性糊劑(120)的浸漬層(130)，而形成浸漬塗佈於電子零件的端面之導電性糊劑層(14)；第2工程，其是使電子零件的導電性糊劑層接觸於將導電性糊劑塗佈於平板(100)而形成的潤濕層(140)；第3工程，其是一邊使導電性糊劑層與平板上的潤濕層接觸，一邊使電子零件與平板的表面平行移動；及第4工程，其是在該第3工程之後使電子零件的導電性糊劑層從平板側分離。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一边防止或抑制被浸渍涂布于电子零件的端面之导电性煳剂层的拉丝所造成的缺陷，一边可使导电性煳剂层的涂布厚均一化之电子零件的制造方法及设备以及电子零件。其解决手段，电子零件的制造方法是具备：第1工程，其是将电子零件(10)的端面(12)浸渍于导电性煳剂(120)的浸渍层(130)，而形成浸渍涂布于电子零件的端面之导电性煳剂层(14)；第2工程，其是使电子零件的导电性煳剂层接触于将导电性煳剂涂布于平板(100)而形成的润湿层(140)；第3工程，其是一边使导电性煳剂层与平板上的润湿层接触，一边使电子零件与平板的表面平行移动；及第4工程，其是在该第3工程之后使电子零件的导电性煳剂层从平板侧分离。

6. 发明专利

TWI605476B 抗硫化的晶片電阻及其製法有权
简体标题：抗硫化的芯片电阻及其制法
公开(公告)号：TWI605476B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW106103813
申请日：2017-02-06
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：王高源 , 方惠梅
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/28

7. 发明专利

TWI592953B 車用抗硫化晶片電阻器之製造方法有权
简体标题：车用抗硫化芯片电阻器之制造方法
公开(公告)号：TWI592953B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104118672
申请日：2015-06-09
申请人：國立成功大學
发明人：李文熙
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/30 , H01C17/14 , H01C1/142

8. 发明专利

TWI585786B 電子零件的製造方法及電子零件有权
简体标题：电子零件的制造方法及电子零件
公开(公告)号：TWI585786B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104141807
申请日：2015-12-11
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：平田雄一 , HIRATA, YUICHI , 古川昇 , FURUKAWA, NOBORU , 佐佐木康朗 , SASAKI, YASUO , 古戶聖浩 , KOTO, KIYOHIRO
IPC分类号： H01C7/02 , H01C1/14 , H01C17/24 , H01C17/28
CPC分类号： H01C7/041 , H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01C17/245 , H01C17/281

9. 发明专利

TW201637031A 具合金層電極的電子元件製法审中-公开
简体标题：具合金层电极的电子组件制法
公开(公告)号：TW201637031A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104120540
申请日：2015-06-25
申请人：興勤電子工業股份有限公司
发明人：徐勛 , 賈志偉
IPC分类号： H01C7/10 , H01C1/142 , H01C17/28
CPC分类号： H01C17/065 , H01C1/142 , H01C7/102 , H01C17/281 , H01C17/283 , H05K3/1225 , H05K3/1291 , H05K3/14 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4664
摘要：本發明是一種具合金層電極的電子元件製法，係於一陶瓷基體的兩相對表面上以印刷方式分別形成一第一金屬層，該第一金屬層的材料為鋁；再於各該第一金屬層的表面噴塗形成一第二合金層，其中，該第二合金層為銅合金層，於各第二合金屬連接一引腳，並以一絕緣層包覆該陶瓷基體、該電極層及該引腳的一部分；其中，本發明在第二合金層採用銅合金材料，具有低製作成本的優點，並可提高電子元件之可靠性。
简体摘要：本发明是一种具合金层电极的电子组件制法，系于一陶瓷基体的两相对表面上以印刷方式分别形成一第一金属层，该第一金属层的材料为铝；再于各该第一金属层的表面喷涂形成一第二合金层，其中，该第二合金层为铜合金层，于各第二合金属连接一引脚，并以一绝缘层包覆该陶瓷基体、该电极层及该引脚的一部分；其中，本发明在第二合金层采用铜合金材料，具有低制作成本的优点，并可提高电子组件之可靠性。

10. 发明专利

TW201539492A 電阻器及電阻器之製造方法审中-公开
简体标题：电阻器及电阻器之制造方法
公开(公告)号：TW201539492A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104100548
申请日：2015-01-08
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：長瀬敏之 , NAGASE, TOSHIYUKI , 石塚博 , ISHIZUKA, HIROYA
IPC分类号： H01C17/28 , H01C1/144 , B23K35/28 , B23K101/36
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/01 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/283 , H01L2224/40 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：在此電阻器，於散熱板(鋁構件)(23)，與陶瓷基板(11)之另一方之面(11b)，藉由鋁-矽系焊料接合。鋁-矽系焊料，融點為600~700℃程度。如此藉由使用鋁-矽系焊料接合散熱板(23)與陶瓷基板(11)，可以同時達成耐熱性與防止接合時之熱劣化。
简体摘要：在此电阻器，于散热板(铝构件)(23)，与陶瓷基板(11)之另一方之面(11b)，借由铝-硅系焊料接合。铝-硅系焊料，融点为600~700℃程度。如此借由使用铝-硅系焊料接合散热板(23)与陶瓷基板(11)，可以同时达成耐热性与防止接合时之热劣化。

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