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1. 实用新型

TWM597982U 模組化封裝結構有权
简体标题：模块化封装结构
公开(公告)号：TWM597982U
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW109200760
申请日：2020-01-17
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：吳國存 , 陳惠如 , 張瑞宗
IPC分类号： H01L23/28

2. 发明专利

TW201919458A 電子元件封裝裝置及其封裝方法审中-公开
简体标题：电子组件封装设备及其封装方法
公开(公告)号：TW201919458A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106138485
申请日：2017-11-07
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：王高源 , 莊乃川 , 魏石龍
IPC分类号： H05K7/10 , H05K3/02
CPC分类号： B29C45/14336 , B29C45/0053 , B29C45/0055 , B29C45/14639 , B29C45/37 , B29C2045/0058 , B29C2045/0094 , B29K2063/00 , B29K2105/20 , B29K2509/02 , B29K2715/00 , B29K2995/0003 , B29L2009/005 , B29L2031/3406 , B29L2031/3487 , H01C17/00 , H01F41/00 , H01L21/565 , H01L23/3107
摘要：一種電子元件封裝方法包含下列步驟：首先，備製一具有圓柱本體的電子元件，其中，該圓柱本體之前、後端為金屬材質，而該圓柱本體之中端為陶瓷材質，且該圓柱本體之前、後端的外徑大於該圓柱本體之中端，接著，備製一具有上、下模之模具，然後，將該圓柱本體夾合於該上、下模中，再將一保護材料加熱軟化填入該模具中，使該保護材料包覆於該圓柱本體之表面形成一保護層，最後，將該圓柱本體自該上、下模中取出並投入一滾動器中，以去除該圓柱本體之前、後端多餘的保護層。
简体摘要：一种电子组件封装方法包含下列步骤：首先，备制一具有圆柱本体的电子组件，其中，该圆柱本体之前、后端为金属材质，而该圆柱本体之中端为陶瓷材质，且该圆柱本体之前、后端的外径大于该圆柱本体之中端，接着，备制一具有上、下模之模具，然后，将该圆柱本体夹合于该上、下模中，再将一保护材料加热软化填入该模具中，使该保护材料包覆于该圆柱本体之表面形成一保护层，最后，将该圆柱本体自该上、下模中取出并投入一滚动器中，以去除该圆柱本体之前、后端多余的保护层。

3. 发明专利

TW201903789A 可調式雙面排阻電阻器裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：可调式双面排阻电阻器设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201903789A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW106118400
申请日：2017-06-03
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：王人弘 , 莊乃川 , 魏石龍
IPC分类号： H01C10/16 , H01C1/01 , H05K1/18
摘要：本發明提供一種可調式雙面排阻電阻器裝置及其製造方法。前述可調式雙面排阻電阻器裝置包含基板、複數個電子連接部、以及至少二個電阻部，前述複數個電子連接部設於基板之二側端，而至少二個電阻部設於基板上相對的二個設置面，電子連接部係延伸連接至該至少二個電阻部，且電子連接部未和位於同一側端且相鄰的電子連接部連接到同一個設置面上的電阻部。相對於習知之電阻裝置，本發明藉由在電阻基板二個相對的設置面上皆佈建電阻部，而能夠有效的增加電阻層之佈建面積，製造商亦可透過調整電阻層之幾何尺寸來設置更大範圍區間的電阻值。
简体摘要：本发明提供一种可调式双面排阻电阻器设备及其制造方法。前述可调式双面排阻电阻器设备包含基板、复数个电子连接部、以及至少二个电阻部，前述复数个电子连接部设于基板之二侧端，而至少二个电阻部设于基板上相对的二个设置面，电子连接部系延伸连接至该至少二个电阻部，且电子连接部未和位于同一侧端且相邻的电子连接部连接到同一个设置面上的电阻部。相对于习知之电阻设备，本发明借由在电阻基板二个相对的设置面上皆布建电阻部，而能够有效的增加电阻层之布建面积，制造商亦可透过调整电阻层之几何尺寸来设置更大范围区间的电阻值。

4. 发明专利

TWI641306B 電子元件封裝裝置及其封裝方法有权
简体标题：电子组件封装设备及其封装方法
公开(公告)号：TWI641306B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW106138485
申请日：2017-11-07
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：王高源 , 莊乃川 , 魏石龍
IPC分类号： H05K7/10 , H05K3/02

5. 实用新型

TWM551759U 具有螺旋結構的雙頻高增益天線有权
简体标题：具有螺旋结构的双频高增益天线
公开(公告)号：TWM551759U
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW106211461
申请日：2017-08-04
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：孫弘諺 , 許凱名 , 謝馥懋 , 林育帆
IPC分类号： H01Q1/36 , H01Q5/328 , H01Q5/50

6. 发明专利

TWI605476B 抗硫化的晶片電阻及其製法有权
简体标题：抗硫化的芯片电阻及其制法
公开(公告)号：TWI605476B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW106103813
申请日：2017-02-06
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：王高源 , 方惠梅
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/28

7. 发明专利

TWI592384B 低溫共燒微波介電陶瓷材料及其製法有权
简体标题：低温共烧微波介电陶瓷材料及其制法
公开(公告)号：TWI592384B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW105115195
申请日：2016-05-17
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：朱立文 , 梁志豪 , 馮奎智
IPC分类号： C04B35/20 , C04B35/22 , C04B35/626 , C04B35/64 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01P7/10
CPC分类号： C04B35/22 , C04B35/20 , C04B35/6262 , C04B35/6316 , C04B35/64 , C04B2235/3208 , C04B2235/3236 , C04B2235/3249 , C04B2235/3445 , C04B2235/3454 , C04B2235/365 , C04B2235/656 , C04B2235/96

8. 实用新型

TWM539708U 可提升效能的外置式天線結構有权
简体标题：可提升性能的外置式天线结构
公开(公告)号：TWM539708U
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105219797
申请日：2016-12-28
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：林育帆 , 許凱名 , 林智淇
IPC分类号： H01Q3/01

9. 实用新型

TWM528020U 用於天線連接器之固定環有权
简体标题：用于天线连接器之固定环
公开(公告)号：TWM528020U
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW105205092
申请日：2016-04-12
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：張志偉 , 陳振榮 , 林志遠
IPC分类号： H01Q1/22

10. 实用新型

TWM526196U 具有保護結構的天線接頭有权
简体标题：具有保护结构的天线接头
公开(公告)号：TWM526196U
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW105201116
申请日：2016-01-25
申请人：華新科技股份有限公司
发明人：林志遠 , 許凱名
IPC分类号： H01Q1/12

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