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1. 发明专利

TWI606469B 電阻元件之阻值修整方法有权
简体标题：电阻组件之阻值修整方法
公开(公告)号：TWI606469B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW104117875
申请日：2015-06-03
申请人：大量科技股份有限公司 , TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：商國強 , SHANG, KUO CHIANG
IPC分类号： H01C17/24

2. 发明专利

TW201643902A 電阻元件及其阻值修整方法审中-公开
简体标题：电阻组件及其阻值修整方法
公开(公告)号：TW201643902A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104117875
申请日：2015-06-03
申请人：大量科技股份有限公司 , TA LIANG TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：商國強 , SHANG, KUO CHIANG
IPC分类号： H01C17/24
摘要：一種電阻元件及其阻值修整方法，該電阻元件係具有第一電極和第二電極，以及一設於第一電極和第二電極之間的電阻本體，電阻本體表面係噴塗有光阻層，所噴塗之光阻層為預留一供可進行蝕刻加工之鏤空部，藉由於電阻本體預先噴塗光阻層，並預留一鏤空部，可供精準的進行蝕刻加工，達到電阻元件阻值調整之目的，同時降低電阻元件在加工過程中的損壞率，以能穩定地生產高精度及低誤差率的產品者。
简体摘要：一种电阻组件及其阻值修整方法，该电阻组件系具有第一电极和第二电极，以及一设于第一电极和第二电极之间的电阻本体，电阻本体表面系喷涂有光阻层，所喷涂之光阻层为预留一供可进行蚀刻加工之镂空部，借由于电阻本体预先喷涂光阻层，并预留一镂空部，可供精准的进行蚀刻加工，达到电阻组件阻值调整之目的，同时降低电阻组件在加工过程中的损坏率，以能稳定地生产高精度及低误差率的产品者。

3. 实用新型

TWM565870U 電阻微刻裝置有权
简体标题：电阻微刻设备
公开(公告)号：TWM565870U
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW107200729
申请日：2018-01-16
申请人：力嵩科技股份有限公司
发明人：王清富
IPC分类号： H01C17/24

4. 发明专利

TWI381402B 電流感測元件之修阻結構之製造方法有权
简体标题：电流传感组件之修阻结构之制造方法
公开(公告)号：TWI381402B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW096145555
申请日：2007-11-30
申请人：顏瓊章 , YEN, CHUN CHANG
发明人：顏瓊章 , YEN, CHUN CHANG
IPC分类号： H01C17/24

5. 发明专利

TW201643903A 矩形片式電阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：矩形片式电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201643903A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105112662
申请日：2016-04-22
申请人：釜屋電機股份有限公司 , KAMAYA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：森田都文春 , TOMIHARU, MORITA , 野尻悠介 , YUUSUKE, NOJIRI
IPC分类号： H01C17/24
CPC分类号： H01C13/02 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C17/006 , H01C17/06 , H01C17/065 , H01C17/242
摘要：本發明提供一種片式電阻器，其包含絕緣基板、設置在其上表面長度方向兩端部的第一及第二上表面電極、以及與上表面電極電接觸的電阻體。上表面電極在相對的內側具有切口部及突出部；第一上表面電極的切口部從絕緣基板長度方向上的邊中的至少一側朝向絕緣基板橫截方向內側；第二上表面電極的切口部位於與第一上表面電極的切口部相對於絕緣基板中央實質性點對稱的位置；電阻體具有在上表面電極的突出部接觸的接觸部、以及不與切口部的上表面電極接觸的非接觸部，更具有以非接觸部端邊的一點為始端，並包含沿絕緣基板長度方向延伸的直線形狀的修整溝槽。
简体摘要：本发明提供一种片式电阻器，其包含绝缘基板、设置在其上表面长度方向两端部的第一及第二上表面电极、以及与上表面电极电接触的电阻体。上表面电极在相对的内侧具有切口部及突出部；第一上表面电极的切口部从绝缘基板长度方向上的边中的至少一侧朝向绝缘基板横截方向内侧；第二上表面电极的切口部位于与第一上表面电极的切口部相对于绝缘基板中央实质性点对称的位置；电阻体具有在上表面电极的突出部接触的接触部、以及不与切口部的上表面电极接触的非接触部，更具有以非接触部端边的一点为始端，并包含沿绝缘基板长度方向延伸的直线形状的修整沟槽。

6. 发明专利

TW201633333A 電子零件的製造方法及電子零件审中-公开
简体标题：电子零件的制造方法及电子零件
公开(公告)号：TW201633333A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104141807
申请日：2015-12-11
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：平田雄一 , HIRATA, YUICHI , 古川昇 , FURUKAWA, NOBORU , 佐佐木康朗 , SASAKI, YASUO , 古戶聖浩 , KOTO, KIYOHIRO
IPC分类号： H01C7/02 , H01C1/14 , H01C17/24 , H01C17/28
CPC分类号： H01C7/041 , H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01C17/245 , H01C17/281
摘要：本發明係提供一種高特性精度之電子零件之製造方法。該方法具備：製作具有1對端面1a、1b及4個側面1c、1d、1e、1f之陶瓷基體1的步驟；在陶瓷基體1之兩端部形成外部電極3a、3b的步驟；測定初始特性值的步驟；從4個側面1c~1f之中決定被切削之側面、且基於預先保有之資料而決定被切削之各側面之切削量的步驟；及將陶瓷基體1之所決定之被切削之側面與外部電極3a、3b一起以所決定之切削量切削成同一平面的步驟。
简体摘要：本发明系提供一种高特性精度之电子零件之制造方法。该方法具备：制作具有1对端面1a、1b及4个侧面1c、1d、1e、1f之陶瓷基体1的步骤；在陶瓷基体1之两端部形成外部电极3a、3b的步骤；测定初始特性值的步骤；从4个侧面1c~1f之中决定被切削之侧面、且基于预先保有之数据而决定被切削之各侧面之切削量的步骤；及将陶瓷基体1之所决定之被切削之侧面与外部电极3a、3b一起以所决定之切削量切削成同一平面的步骤。

7. 发明专利

TWI397929B 金屬板低電阻片形電阻器的製造方法有权
简体标题：金属板低电阻片形电阻器的制造方法
公开(公告)号：TWI397929B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW098106493
申请日：2009-02-27
申请人：釜屋電機股份有限公司 , KAMAYA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：平野立樹 , HIRANO, TATSUKI
IPC分类号： H01C17/24

8. 发明专利

TWI634568B 電流感測元件及其製造方法有权
简体标题：电流传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI634568B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106108481
申请日：2017-03-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN-YEN
IPC分类号： H01C17/24

9. 发明专利

TWI585786B 電子零件的製造方法及電子零件有权
简体标题：电子零件的制造方法及电子零件
公开(公告)号：TWI585786B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104141807
申请日：2015-12-11
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：平田雄一 , HIRATA, YUICHI , 古川昇 , FURUKAWA, NOBORU , 佐佐木康朗 , SASAKI, YASUO , 古戶聖浩 , KOTO, KIYOHIRO
IPC分类号： H01C7/02 , H01C1/14 , H01C17/24 , H01C17/28
CPC分类号： H01C7/041 , H01C1/142 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01C17/245 , H01C17/281

10. 发明专利

TW201346945A 電流感測元件之製造方法审中-公开
简体标题：电流传感组件之制造方法
公开(公告)号：TW201346945A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101116993
申请日：2012-05-11
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN YEN , 曹茂松 , TSAO, MAO SUNG , 楊庭蓁 , YANG, TING CHEN
IPC分类号： H01C17/24
摘要：本發明係關於一種製造電流感測元件之方法，其包含：將一低電阻溫度係數之金屬板貼合至一基板之一第一表面上；蝕刻該金屬板，以在該金屬板上形成一或多個電流感測元件之線路圖案；及在該一或多個電流感測元件之二端形成電極。
简体摘要：本发明系关于一种制造电流传感组件之方法，其包含：将一低电阻温度系数之金属板贴合至一基板之一第一表面上；蚀刻该金属板，以在该金属板上形成一或多个电流传感组件之线路图案；及在该一或多个电流传感组件之二端形成电极。

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