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1. 发明专利

TW201835947A 電流感測元件及其製造方法审中-公开
简体标题：电流传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201835947A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106108481
申请日：2017-03-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN-YEN
IPC分类号： H01C17/24
摘要：本發明揭露一種電流感測元件及其製造方法。該電流感測元件包含基板、金屬板、至少一第一電極及至少一第二電極。該基板具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。該金屬板位於該基板之該第一表面上。該金屬板具有一或多個導電線路圖案。該第一電極位於該基板之該第二表面上。該第二電極位於該基板之一側表面上，以將該金屬板電連接至該第一電極。該一或多個導電線路圖案經配置以當流經該電流感測元件之電流大於一預定值時形成斷路。
简体摘要：本发明揭露一种电流传感组件及其制造方法。该电流传感组件包含基板、金属板、至少一第一电极及至少一第二电极。该基板具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面。该金属板位于该基板之该第一表面上。该金属板具有一或多个导电线路图案。该第一电极位于该基板之该第二表面上。该第二电极位于该基板之一侧表面上，以将该金属板电连接至该第一电极。该一或多个导电线路图案经配置以当流经该电流传感组件之电流大于一预定值时形成断路。

2. 发明专利

TWI447746B 電流感測元件之製造方法有权
简体标题：电流传感组件之制造方法
公开(公告)号：TWI447746B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW101116993
申请日：2012-05-11
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN YEN , 曹茂松 , TSAO, MAO SUNG , 楊庭蓁 , YANG, TING CHEN
IPC分类号： H01C17/24

3. 发明专利

TW201320115A 電流感應電阻及其製造方法审中-公开
简体标题：电流感应电阻及其制造方法
公开(公告)号：TW201320115A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100141692
申请日：2011-11-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LEE, BRIAN , 邱奕堃 , CHIU, YI KUN , 胡景禎 , HU, CHING CHEN
IPC分类号： H01C7/13 , H01C17/00
CPC分类号： H01C7/06 , H01C7/13 , H01C17/06
摘要：本發明係關於一種電流感應電阻，其由一高導電性之金屬平板所組成，該金屬平板包含：一中間部分；一第一部分，其位於該中間部分之一側，並具有一第一凹槽；及一第二部分，其位於該中間部分相對於該第一部分之另一側，並具有一第二凹槽；其中該第一凹槽及該第二凹槽分別將該第一部分及該第二部分區分為一電流端及一感應端，且該第一部分及該第二部分之該電流端之長度大於該第一部分及該第二部分之該感應端之長度，其特徵在於該中間部分具有一中間凹槽，該中間凹槽之長度用以控制該電流感應電阻之阻值穩定性。本發明亦關於電流感應電阻之製造方法。
简体摘要：本发明系关于一种电流感应电阻，其由一高导电性之金属平板所组成，该金属平板包含：一中间部分；一第一部分，其位于该中间部分之一侧，并具有一第一凹槽；及一第二部分，其位于该中间部分相对于该第一部分之另一侧，并具有一第二凹槽；其中该第一凹槽及该第二凹槽分别将该第一部分及该第二部分区分为一电流端及一感应端，且该第一部分及该第二部分之该电流端之长度大于该第一部分及该第二部分之该感应端之长度，其特征在于该中间部分具有一中间凹槽，该中间凹槽之长度用以控制该电流感应电阻之阻值稳定性。本发明亦关于电流感应电阻之制造方法。

4. 发明专利

TW201310725A 於發光二極體上形成透鏡之方法审中-公开
简体标题：于发光二极管上形成透镜之方法
公开(公告)号：TW201310725A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW100131023
申请日：2011-08-30
申请人：大毅科技股份有限公司
发明人：江財寶 , 曹茂松
IPC分类号： H01L33/54 , B29D11/00
摘要：一種於發光二極體上形成透鏡之方法，該發光二極體包括有一基板、一設於基板上之發光二極體晶片，基板的下端黏著於電路板；其特徵在於：在所述的發光二極體晶片的四週圍，係設有一組可作為透鏡底座的擋牆，該擋牆經過電漿表面改質製程於其表面形成具有預定角度且具疏水特性的表面張力，再以親水性封裝溶液滴入該擋牆所圍繞的空間後，親水性封裝溶液即可因其內聚力和擋牆表層之疏水表面張力的互斥作用，而形成為拱起形狀之透明薄膜，該透明薄膜經烘乾後即為透鏡者。
简体摘要：一种于发光二极管上形成透镜之方法，该发光二极管包括有一基板、一设于基板上之发光二极管芯片，基板的下端黏着于电路板；其特征在于：在所述的发光二极管芯片的四周围，系设有一组可作为透镜底座的挡墙，该挡墙经过等离子表面改质制程于其表面形成具有预定角度且具疏水特性的表面张力，再以亲水性封装溶液滴入该挡墙所围绕的空间后，亲水性封装溶液即可因其内聚力和挡墙表层之疏水表面张力的互斥作用，而形成为拱起形状之透明薄膜，该透明薄膜经烘干后即为透镜者。

5. 发明专利

TW201221032A 陶瓷金屬化散熱板之製造方法审中-公开
简体标题：陶瓷金属化散热板之制造方法
公开(公告)号：TW201221032A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW099137720
申请日：2010-11-03
申请人：大毅科技股份有限公司
发明人：江財寶 , 曹茂松
IPC分类号： H05K
摘要：一種陶瓷金屬化散熱板之製造方法,係在陶瓷基板表面形成線路之前,經由上色、雷射鑽孔及磨除等步驟,於陶瓷基板上形成孔洞;再以垂直連續式濺鍍法,在確保陶瓷基板潔淨下於其表面形成具導電作用之導電層銅;再經光阻、曝光、顯影等製程形成金屬線路;然後以先打底電鍍再電鍍的方式,鍍厚銅線路及填孔;接著,藉由水平式去膜線或浸泡式去膜槽去膜,加壓水洗、超音波震盪等方式去除光阻;最後,利用磨刷整平、印刷防護及於銅線路鍍上金屬層的表面改質等步驟,完成陶瓷基板之金屬化製程者。
简体摘要：一种陶瓷金属化散热板之制造方法,系在陶瓷基板表面形成线路之前,经由上色、激光钻孔及磨除等步骤,于陶瓷基板上形成孔洞;再以垂直连续式溅镀法,在确保陶瓷基板洁净下于其表面形成具导电作用之导电层铜;再经光阻、曝光、显影等制程形成金属线路;然后以先打底电镀再电镀的方式,镀厚铜线路及填孔;接着,借由水平式去膜线或浸泡式去膜槽去膜,加压水洗、超音波震荡等方式去除光阻;最后,利用磨刷整平、印刷防护及于铜线路镀上金属层的表面改质等步骤,完成陶瓷基板之金属化制程者。

6. 发明专利

TWI303477B 晶片型空氣放電保護元件及其製備方法有权
简体标题：芯片型空气放电保护组件及其制备方法
公开(公告)号：TWI303477B
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：TW095126341
申请日：2006-07-19
申请人：大毅科技股份有限公司
发明人：余河潔 , 林俊佑 , 莊弘毅 , 江財寶
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係一種晶片型空氣放電保護元件及其製備方法,主要利用黃光微影製程和金屬電極電鑄製程製造金屬電極偶,使兩金屬電極偶之間隙可被控制在0.5-10 �� m之間,並因其相對端面為弧形,而能避免尖端放電容易導致放電尖端被破壞的缺失,更配合一架橋製程以不填充氣體於兩金屬電極偶之間隙內的方式來完成晶片型空氣放電保護元件之製作。
简体摘要：本发明系一种芯片型空气放电保护组件及其制备方法,主要利用黄光微影制程和金属电极电铸制程制造金属电极偶,使两金属电极偶之间隙可被控制在0.5-10 �� m之间,并因其相对端面为弧形,而能避免尖端放电容易导致放电尖端被破坏的缺失,更配合一架桥制程以不填充气体于两金属电极偶之间隙内的方式来完成芯片型空气放电保护组件之制作。

7. 实用新型

TWM344565U 抗突波保險絲失效
简体标题：抗突波保险丝
公开(公告)号：TWM344565U
公开(公告)日：2008-11-11
申请号：TW097208409
申请日：2008-05-15
申请人：大毅科技股份有限公司 TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蔡承琪 TSAI, CHENG CHI , 莊弘毅 CHUANG, HUNG-YI , 江財寶 CHING, TSAI PAO
IPC分类号： H01H
摘要：本創作揭露一種抗突波保險絲,包含:一個絕緣基板;形成於前述基板兩端之端電極;一個導接於兩端電極間之保險絲部件;及一個與保險絲部件串聯銜接於二端電極間、且電阻値大於保險絲部件之電阻部件。稍加變化,電阻部件更形成有一個電阻値微調修飾部,供變更電阻係數以適用於不同配置環境;另為保護保險絲部件及電阻部件,抗突波保險絲更包含一個大致覆蓋之保護層。前揭保險絲部件可由溫度係數趨近零之材料或正溫度係數材料構成。藉由本創作之結構,使保險絲部件確實發揮保護電路之效能,卻不至於遭受瞬間突波所熔燬。
简体摘要：本创作揭露一种抗突波保险丝,包含:一个绝缘基板;形成于前述基板两端之端电极;一个导接于两端电极间之保险丝部件;及一个与保险丝部件串联衔接于二端电极间、且电阻値大于保险丝部件之电阻部件。稍加变化,电阻部件更形成有一个电阻値微调修饰部,供变更电阻系数以适用于不同配置环境;另为保护保险丝部件及电阻部件,抗突波保险丝更包含一个大致覆盖之保护层。前揭保险丝部件可由温度系数趋近零之材料或正温度系数材料构成。借由本创作之结构,使保险丝部件确实发挥保护电路之性能,却不至于遭受瞬间突波所熔毁。

8. 发明专利

TW200633184A 晶片保險絲之製造方法及其成品审中-公开
简体标题：芯片保险丝之制造方法及其成品
公开(公告)号：TW200633184A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW094107525
申请日：2005-03-11
申请人：大毅科技股份有限公司
发明人：蔡淑燕 , 郭文昌 , 林育民 , 曾亮瑞 , 游宏鈞 , 蔡承琪 , 莊弘毅 , 江財寶
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶片保險絲之製造方法係先形成一隔熱層於一基板之上表面，再依序於隔熱層上形成一第一金屬層、一擴散緩衝層及一第二金屬層來作為保險絲部，而後再形成一保護層於該基板之上表面上以覆蓋該第二金屬層與該擴散緩衝層，及形成兩端電極於該基板之兩端部，以利用擴散緩衝層來抑制第二金屬層於工作時不當擴散，進而延長產品壽命。
简体摘要：一种芯片保险丝之制造方法系先形成一隔热层于一基板之上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓冲层及一第二金属层来作为保险丝部，而后再形成一保护层于该基板之上表面上以覆盖该第二金属层与该扩散缓冲层，及形成两端电极于该基板之两端部，以利用扩散缓冲层来抑制第二金属层于工作时不当扩散，进而延长产品寿命。

9. 发明专利

TW200535886A 薄膜保險絲之製造方法及其成品审中-公开
简体标题：薄膜保险丝之制造方法及其成品
公开(公告)号：TW200535886A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW093111350
申请日：2004-04-23
申请人：大毅科技股份有限公司
发明人：郭文昌 , 林育民 , 蔡淑燕 , 蔡承琪 , 莊弘毅 , 江財寶
IPC分类号： H01H
摘要：一種薄膜保險絲之製造方法，係先形成一隔熱層於一基板之上表面，該隔熱層之面積小於該基板之上表面；而後，形成一保險絲部於該隔熱層上，且該保險絲部之兩端係延伸出該隔熱層而位於該基板上；其次，形成一保護部至少覆蓋該保險絲部中於該隔熱層上的部份，該保護部具有一材質為矽橡膠之第一保護層與一覆蓋於該第一保護層上且材質為環氧樹脂之第二保護層；最後，先濺鍍一第一金屬膜於該基板之兩端面並電鍍複數金屬層於該基板之兩端部，以形成兩端電極。
简体摘要：一种薄膜保险丝之制造方法，系先形成一隔热层于一基板之上表面，该隔热层之面积小于该基板之上表面；而后，形成一保险丝部于该隔热层上，且该保险丝部之两端系延伸出该隔热层而位于该基板上；其次，形成一保护部至少覆盖该保险丝部中于该隔热层上的部份，该保护部具有一材质为硅橡胶之第一保护层与一覆盖于该第一保护层上且材质为环氧树脂之第二保护层；最后，先溅镀一第一金属膜于该基板之两端面并电镀复数金属层于该基板之两端部，以形成两端电极。

10. 实用新型

TW578915U 具共基準點之電流感測電阻失效
简体标题：具共基准点之电流传感电阻
公开(公告)号：TW578915U
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092205248
申请日：2003-04-03
申请人：大毅科技股份有限公司
发明人：曾國書 , 吳穎昌 , 莊弘毅 , 江財寶
IPC分类号： G01R
摘要：一種具共基準點之電流感測電阻，係供導接至一電路板，其包含一片狀體與兩插接部，該等插接部之一端部分別銜接於該片狀體之兩端與另一端部係分歧形成兩接腳，且各該插接部銜接該片狀體之端部的寬度係小於另一端部的寬度，該等插接部與該片狀體係一體成型，以達到共基準點與低電阻溫度係數之功效。
简体摘要：一种具共基准点之电流传感电阻，系供导接至一电路板，其包含一片状体与两插接部，该等插接部之一端部分别衔接于该片状体之两端与另一端部系分歧形成两接脚，且各该插接部衔接该片状体之端部的宽度系小于另一端部的宽度，该等插接部与该片状体系一体成型，以达到共基准点与低电阻温度系数之功效。

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