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1. 发明专利

TW201335434A 用於直接金屬噴敷之低蝕刻方法审中-公开
简体标题：用于直接金属喷敷之低蚀刻方法
公开(公告)号：TW201335434A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102100179
申请日：2013-01-04
申请人：麥克達米德尖端股份有限公司 , MACDERMID ACUMEN, INC.
发明人：范凱昇 , FENG, KESHENG , 納伯瓊 , NABLE, JUN , 麥卡赫提亞當 , MCCAHERTY, ADAM
IPC分类号： C23F3/06 , C23F1/14
CPC分类号： C25D5/34 , C23G1/103 , C25D7/123
摘要：一種用以增加所處理的銅表面之清潔力的水性處理液包含：a)一種選自由有機酸類、醇類、酮類、腈類、及以上之一種或以上的組合所組成的群組之有機化合物；以及b)一種氧化劑。該水性處理液可用於將具有金屬及非金屬區域之印刷線路板基板內的孔壁進行金屬噴敷之方法，其中將該印刷線路板以還原劑處理，然後以碳質粒子之水性分散液接觸而在基板上形成該分散液之塗層。該方法的步驟包含將印刷線路板基板的金屬區域以該水性處理液接觸而將沉積的碳質粒子從其移除。該水性處理液以低微蝕刻速率提供乾淨的銅表面。
简体摘要：一种用以增加所处理的铜表面之清洁力的水性处理液包含：a)一种选自由有机酸类、醇类、酮类、腈类、及以上之一种或以上的组合所组成的群组之有机化合物；以及b)一种氧化剂。该水性处理液可用于将具有金属及非金属区域之印刷线路板基板内的孔壁进行金属喷敷之方法，其中将该印刷线路板以还原剂处理，然后以碳质粒子之水性分散液接触而在基板上形成该分散液之涂层。该方法的步骤包含将印刷线路板基板的金属区域以该水性处理液接触而将沉积的碳质粒子从其移除。该水性处理液以低微蚀刻速率提供干净的铜表面。

2. 发明专利

TWI382106B 金屬用研磨液及研磨方法失效
简体标题：金属用研磨液及研磨方法
公开(公告)号：TWI382106B
公开(公告)日：2013-01-11
申请号：TW097128835
申请日：2008-07-30
申请人：日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：野村豊 , NOMURA, YUTAKA , 深澤正人 , FUKASAWA, MASATO , 中川宏 , NAKAGAWA, HIROSHI
IPC分类号： C23F3/06 , C09K3/14 , B24B37/11 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1463

3. 发明专利

TWI651378B 鎢阻擋層拋光料漿組合物有权
简体标题：钨阻挡层抛光料浆组合物
公开(公告)号：TWI651378B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW106125078
申请日：2017-07-26
申请人：凱斯科技股份有限公司 , K.C. TECH. CO. LTD.
发明人：朴漢章 , PARK, HAN TEO , 孔鉉九 , KONG, HYUN GOO , 李相美 , LEE, SANG MI
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/06

4. 发明专利

TW201610235A 冷軋鋼板、冷軋鋼板的製造方法、汽車零件以及冷軋鋼板的製造設備审中-公开
简体标题：冷轧钢板、冷轧钢板的制造方法、汽车零件以及冷轧钢板的制造设备
公开(公告)号：TW201610235A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104125503
申请日：2015-08-06
申请人：杰富意鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人：増岡弘之 , MASUOKA, HIROYUKI , 平章一郎 , TAIRA, SHOICHIRO , 古谷真一 , FURUYA, SHINICHI
IPC分类号： C23F3/06 , B21C1/28 , C21D1/26
CPC分类号： C23G1/00 , C21D9/46 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/32 , C22C38/34 , C23G1/08 , C23G1/081 , C23G1/085 , C23G1/086 , C23G1/19 , C23G3/02
摘要：本發明提供一種化學合成處理性優異、並且塗裝後耐蝕性亦優異的冷軋鋼板及其製造方法、以及汽車零件。本發明的冷軋鋼板的製造方法是對冷軋後連續退火的鋼板進行第一次酸洗，繼而進行第二次酸洗，進而使用鹼性溶液進行中和處理。
简体摘要：本发明提供一种化学合成处理性优异、并且涂装后耐蚀性亦优异的冷轧钢板及其制造方法、以及汽车零件。本发明的冷轧钢板的制造方法是对冷轧后连续退火的钢板进行第一次酸洗，继而进行第二次酸洗，进而使用碱性溶液进行中和处理。

5. 发明专利

TW201823395A 一種化學機械拋光液及其應用审中-公开
简体标题：一种化学机械抛光液及其应用
公开(公告)号：TW201823395A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106133671
申请日：2017-09-29
申请人：大陸商安集微電子科技(上海)股份有限公司 , ANJI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
发明人：張建 , ZHANG, JIAN , 荊建芬 , JING, JIANFEN , 楊俊雅 , YANG, VIOLA , 宋凱 , SONG, KAI , 蔡鑫元 , CAI, XINYUAN , 姚穎 , YAO, YING , 潘依君 , PAN, WESLEY , 杜玲曦 , DU, LINGXI , 王春梅 , WANG, ANNA , 王雨春 , WANG, YUCHUN
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , C23F3/06 , H01L21/321
摘要：本發明一方面提供一種化學機械拋光液，其包含研磨顆粒，腐蝕抑制劑，絡合劑，氧化劑以及至少一種聚丙烯酸類陰離子表面活性劑。本發明另一方面提供該拋光液在金屬銅拋光中的應用。本發明實現了提高拋光液對銅與鉭阻擋層的拋光選擇比的功效；且本發明用於晶片的拋光可改善拋光後銅線的碟型凹陷(Dishing)和介質層侵蝕(Erosion)，拋光後無銅殘留物以及無腐蝕等缺陷。
简体摘要：本发明一方面提供一种化学机械抛光液，其包含研磨颗粒，腐蚀抑制剂，络合剂，氧化剂以及至少一种聚丙烯酸类阴离子表面活性剂。本发明另一方面提供该抛光液在金属铜抛光中的应用。本发明实现了提高抛光液对铜与钽阻挡层的抛光选择比的功效；且本发明用于芯片的抛光可改善抛光后铜线的碟型凹陷(Dishing)和介质层侵蚀(Erosion)，抛光后无铜残留物以及无腐蚀等缺陷。

6. 发明专利

TWI496952B 用於直接金屬噴敷之低蝕刻方法有权
简体标题：用于直接金属喷敷之低蚀刻方法
公开(公告)号：TWI496952B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW102100179
申请日：2013-01-04
申请人：麥克達米德尖端股份有限公司 , MACDERMID ACUMEN, INC.
发明人：范凱昇 , FENG, KESHENG , 納伯瓊 , NABLE, JUN , 麥卡赫提亞當 , MCCAHERTY, ADAM
IPC分类号： C23F3/06 , C23F1/14
CPC分类号： C25D5/34 , C23G1/103 , C25D7/123

7. 发明专利

TW201805382A 鎢阻擋層拋光料漿組合物审中-公开
简体标题：钨阻挡层抛光料浆组合物
公开(公告)号：TW201805382A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106125078
申请日：2017-07-26
申请人：凱斯科技股份有限公司 , K.C. TECH. CO. LTD.
发明人：朴漢章 , PARK, HAN TEO , 孔鉉九 , KONG, HYUN GOO , 李相美 , LEE, SANG MI
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/06
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , C23F3/04
摘要：本發明涉及一種鎢阻擋層拋光料漿組合物，根據本發明的一個實施例的鎢阻擋層拋光料漿組合物包括：拋光粒子；和含有硫磺的氨基酸，可改善邊緣過度侵蝕EOE(edge over erosion)。
简体摘要：本发明涉及一种钨阻挡层抛光料浆组合物，根据本发明的一个实施例的钨阻挡层抛光料浆组合物包括：抛光粒子；和含有硫磺的氨基酸，可改善边缘过度侵蚀EOE(edge over erosion)。

8. 发明专利

TWI462981B 金屬鈍化之化學機械拋光組合物及方法有权
简体标题：金属钝化之化学机械抛光组合物及方法
公开(公告)号：TWI462981B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW101101131
申请日：2012-01-11
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：凱勒傑森 , KELEHER, JASON , 辛潘卡 , SINGH, PANKAJ , 布魯賽克維斯塔 , BRUSIC, VLASTA
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , C23F3/04 , C23F3/06
CPC分类号： C09K8/528 , C09G1/02 , C09K3/1463 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212

9. 发明专利

TWI434957B 單板製程用之整合化學機械拋光組成物及方法有权
简体标题：单板制程用之集成化学机械抛光组成物及方法
公开(公告)号：TWI434957B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW095119999
申请日：2006-06-06
申请人：尖端科技材料公司 , ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
发明人：卡爾鮑格斯 , KARL E. BOGGS , 麥克達西洛 , MICHAEL S. DARSILLO , 彼得沃斯卡 , PETER WRSCHKA , 詹姆士威爾奇 , JAMES WELCH , 傑佛里吉爾斯 , JEFFREY GILES , 米歇爾史塔瓦茨 , MICHELE STAWASZ
IPC分类号： C23F3/00 , C23F3/06
CPC分类号： C09K3/1463 , C09G1/02 , C09K3/1472 , H01L21/3212

10. 发明专利

TW201910457A 鎢之化學機械拋光方法审中-公开
简体标题：钨之化学机械抛光方法
公开(公告)号：TW201910457A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107124028
申请日：2018-07-12
申请人：美商羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：彭嘉德 , PENG, JIA DE , 何藺蓁 , HO, LIN-CHEN , 許曜薪 , HSU, SYIN
IPC分类号： C09G1/02 , C23F3/06 , H01L21/321
摘要：一種化學機械拋光含有鎢之基板以至少減少100 µm或更小之鎢特徵之表面凹陷的方法。所述方法包含提供含有100 µm或更小之鎢特徵之基板；提供含有以下之拋光組合物作為初始組分：水；氧化劑；精胺酸或其鹽；二羧酸、鐵離子之來源；膠態二氧化矽研磨劑；及視情況選用之pH調節劑；及視情況選用之表面活性劑；及視情況選用之殺生物劑；提供具有拋光表面之化學機械拋光墊；在所述拋光墊與所述基板之間的介面處形成動態接觸；及將所述拋光組合物分配於所述拋光墊與所述基板之間的所述介面處或附近的所述拋光表面上；其中所述鎢中之一些自所述基板拋光掉且亦至少減少100 µm或更小之所述鎢特徵的表面凹陷。
简体摘要：一种化学机械抛光含有钨之基板以至少减少100 µm或更小之钨特征之表面凹陷的方法。所述方法包含提供含有100 µm或更小之钨特征之基板；提供含有以下之抛光组合物作为初始组分：水；氧化剂；精胺酸或其盐；二羧酸、铁离子之来源；胶态二氧化硅研磨剂；及视情况选用之pH调节剂；及视情况选用之表面活性剂；及视情况选用之杀生物剂；提供具有抛光表面之化学机械抛光垫；在所述抛光垫与所述基板之间的界面处形成动态接触；及将所述抛光组合物分配于所述抛光垫与所述基板之间的所述界面处或附近的所述抛光表面上；其中所述钨中之一些自所述基板抛光掉且亦至少减少100 µm或更小之所述钨特征的表面凹陷。

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