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1. 发明专利

TWI627245B 金屬表面接著性橡膠組成物、橡膠組成物金屬層合體、加硫橡膠製品、及加硫橡膠製品之製造方法有权
简体标题：金属表面接着性橡胶组成物、橡胶组成物金属层合体、加硫橡胶制品、及加硫橡胶制品之制造方法
公开(公告)号：TWI627245B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW103114694
申请日：2014-04-23
申请人：橫浜橡膠股份有限公司 , THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD.
发明人：宮本知明 , MIYAMOTO, TOMOAKI
IPC分类号： C09J107/00 , C09J109/00 , C09J111/00 , C09J11/04 , B32B15/06

2. 发明专利

TW202003664A 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板审中-公开
简体标题：树脂组成物、预浸体、覆金属箔叠层板、树脂片、及印刷配线板
公开(公告)号：TW202003664A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118863
申请日：2019-05-31
申请人：日商三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：山本克哉 , YAMAMOTO, KATSUYA , 本田紗央里 , HONDA, SAORI , 東田和之 , HIGASHITA, KAZUYUKI , 上野至孝 , UENO, YOSHITAKA
IPC分类号： C08L9/06 , C08L9/02 , C08K5/3415 , C08K5/29 , C08L61/14 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B15/06 , H05K1/03
摘要：本發明提供可形成銅箔黏合性及低介電特性優良的硬化物之樹脂組成物。該樹脂組成物含有包含選自於由腈基、環氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基矽基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、苯基及酚系羥基構成之群組中之任一種以上之熱塑性聚合物(A)以及馬來醯亞胺化合物(B)及/或氰酸酯化合物(C)，且式(i)表示之官能基當量比為0.005～0.2。式(i)中，(a)表示將熱塑性聚合物(A)之官能基當量(g/eq.)乘於其使用質量而得的值、(b)表示將馬來醯亞胺化合物(B)之官能基當量(g/eq.)乘於其使用質量而得的值、及(c)表示將氰酸酯化合物(C)之官能基當量(g/eq.)乘於其使用質量而得的值。官能基當量比＝(a)/((b)+(c)) ･･･(i)
简体摘要：本发明提供可形成铜箔黏合性及低介电特性优良的硬化物之树脂组成物。该树脂组成物含有包含选自于由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基硅基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、苯基及酚系羟基构成之群组中之任一种以上之热塑性聚合物(A)以及马来酰亚胺化合物(B)及/或氰酸酯化合物(C)，且式(i)表示之官能基当量比为0.005～0.2。式(i)中，(a)表示将热塑性聚合物(A)之官能基当量(g/eq.)乘于其使用质量而得的值、(b)表示将马来酰亚胺化合物(B)之官能基当量(g/eq.)乘于其使用质量而得的值、及(c)表示将氰酸酯化合物(C)之官能基当量(g/eq.)乘于其使用质量而得的值。官能基当量比＝(a)/((b)+(c)) ･･･(i)

3. 发明专利

TW201821283A 金屬與橡膠的結合製程审中-公开
简体标题：金属与橡胶的结合制程
公开(公告)号：TW201821283A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW105141484
申请日：2016-12-14
申请人：麥豐密封科技股份有限公司
发明人：詹聚法 , 陳鵬元 , 黃俊堯
IPC分类号： B32B37/00 , B32B43/00 , B32B7/04 , B32B15/06
摘要：本發明提供之金屬與橡膠的結合製程其利用於金屬與橡膠結合體進行酸液鈍化處理之前先在金屬與橡膠結合體之橡膠材料的表面塗佈防腐蝕塗層，使得金屬與橡膠結合體在以鈍化酸液進行鈍化處理時，該金屬與橡膠結合體之橡膠材料不會被鈍化酸液破壞而導致橡膠材料失去其物性與彈性，藉此除了可以確保鈍化處理後之金屬與橡膠結合體的金屬材料部分具有耐鏽蝕的特性，亦可以同時使得該金屬與橡膠結合體的橡膠材料部分擁有橡膠原始的物性與彈性，使得金屬與橡膠結合體之應用不再受限於因鈍化處理所造成之橡膠材料老化、脆化的問題。
简体摘要：本发明提供之金属与橡胶的结合制程其利用于金属与橡胶结合体进行酸液钝化处理之前先在金属与橡胶结合体之橡胶材料的表面涂布防腐蚀涂层，使得金属与橡胶结合体在以钝化酸液进行钝化处理时，该金属与橡胶结合体之橡胶材料不会被钝化酸液破坏而导致橡胶材料失去其物性与弹性，借此除了可以确保钝化处理后之金属与橡胶结合体的金属材料部分具有耐锈蚀的特性，亦可以同时使得该金属与橡胶结合体的橡胶材料部分拥有橡胶原始的物性与弹性，使得金属与橡胶结合体之应用不再受限于因钝化处理所造成之橡胶材料老化、脆化的问题。

4. 发明专利

TW201630719A 單位層積橡膠之製造裝置及單位層積橡膠之製造方法审中-公开
简体标题：单位层积橡胶之制造设备及单位层积橡胶之制造方法
公开(公告)号：TW201630719A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104136530
申请日：2015-11-05
申请人：普利司通股份有限公司 , BRIDGESTONE CORPORATION
发明人：青木繁 , AOKI, SHIGERU , 野村和明 , NOMURA, KAZUAKI
IPC分类号： B32B15/06 , B32B25/04 , B29C43/18 , B29C43/36 , E04H9/02 , B29K21/00 , B29L9/00
CPC分类号： B29C43/18 , B32B15/06 , E04H9/02
摘要：本發明係具備有分別形成保持金屬板之保持面，以及在合模時壓碎未加硫橡膠而形成未加硫橡膠層的按壓面之一對模具，且在一片金屬板上配設有一片未加硫橡膠層所構成的防震構造體用的單位層積橡膠之製造裝置，其中在保持面及按壓面中之任一者係立設有成形堰部，在成形堰部與按壓面之間形成有溢洩通路。
简体摘要：本发明系具备有分别形成保持金属板之保持面，以及在合模时压碎未加硫橡胶而形成未加硫橡胶层的按压面之一对模具，且在一片金属板上配设有一片未加硫橡胶层所构成的防震构造体用的单位层积橡胶之制造设备，其中在保持面及按压面中之任一者系立设有成形堰部，在成形堰部与按压面之间形成有溢泄通路。

5. 发明专利

TW201418370A 橡膠組成物、使用其之硫化橡膠製品及軟管审中-公开
简体标题：橡胶组成物、使用其之硫化橡胶制品及软管
公开(公告)号：TW201418370A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102123631
申请日：2013-07-02
申请人：橫浜橡膠股份有限公司 , THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD.
发明人：宮本知明 , MIYAMOTO, TOMOAKI , 篠田裕昭 , SHINODA, YASUAKI
IPC分类号： C08L9/06 , C08L11/00 , C09K3/18 , C08K3/34 , B32B15/06
CPC分类号： C08L9/06 , B32B1/08 , B32B15/043 , B32B25/16 , B32B2307/712 , B32B2307/714 , B32B2597/00 , C08K3/26 , C08K5/20 , C08L9/02 , C08L11/00 , C08L23/06 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L2207/068 , F16L11/08 , F16L11/081 , F16L11/082 , F16L11/14 , Y10T428/1359 , Y10T428/1386
摘要：本發明係提供一種對外部環境具有優異耐久性之橡膠組成物及使用其之硫化橡膠製品及軟管。本發明之橡膠組成物之特徵為包含橡膠成分(A)、撥水劑(B)與水滑石(hydrotalcite)(C)，橡膠成分(A)包含CR與SBR之任一者或兩者，撥水劑(B)包含超高分子量聚乙烯粉末、脂肪酸醯胺系化合物之一種或一種以上，撥水劑(B)之各成分之合計含量相對於橡膠成分(A)100質量份為2質量份以上30質量份以下，水滑石(C)之含量相對於橡膠成分(A)100質量份為2質量份以上20質量份以下。
简体摘要：本发明系提供一种对外部环境具有优异耐久性之橡胶组成物及使用其之硫化橡胶制品及软管。本发明之橡胶组成物之特征为包含橡胶成分(A)、拨水剂(B)与水滑石(hydrotalcite)(C)，橡胶成分(A)包含CR与SBR之任一者或两者，拨水剂(B)包含超高分子量聚乙烯粉末、脂肪酸酰胺系化合物之一种或一种以上，拨水剂(B)之各成分之合计含量相对于橡胶成分(A)100质量份为2质量份以上30质量份以下，水滑石(C)之含量相对于橡胶成分(A)100质量份为2质量份以上20质量份以下。

6. 发明专利

TWI676550B 複合片及其製造方法有权
简体标题：复合片及其制造方法
公开(公告)号：TWI676550B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW106109142
申请日：2017-03-20
申请人：日商富士高分子工業股份有限公司 , FUJI POLYMER INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：奧村智之 , OKUMURA, TOMOYUKI , 山田慎二 , YAMADA, SHINJI , 杉江舞 , SUGIE, MAI , 猿山俊夫 , SARUYAMA, TOSHIO
IPC分类号： B32B15/06 , B32B27/26 , B32B38/18

7. 发明专利

TW201644333A 附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201644333A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105103256
申请日：2016-02-02
申请人： JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：古曳倫也 , KOHIKI, MICHIYA
IPC分类号： H05K1/09 , B32B15/06 , H05K3/02
CPC分类号： H05K1/09 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/14 , C25D7/0614 , H05K3/0058 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726
摘要：本發明提供一種極薄銅層的雷射打孔性良好，適合製作高密度積體電路基板的附載體銅箔。本發明的附載體銅箔是依序具有載體、中間層、及極薄銅層的附載體銅箔，且極薄銅層的上述中間層側表面的MD方向的60度鏡面光澤度為140以下。
简体摘要：本发明提供一种极薄铜层的激光打孔性良好，适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的上述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。

8. 发明专利

TW201504374A 金屬表面接著性橡膠組成物、橡膠組成物金屬層合體、加硫橡膠製品、及加硫橡膠製品之製造方法审中-公开
简体标题：金属表面接着性橡胶组成物、橡胶组成物金属层合体、加硫橡胶制品、及加硫橡胶制品之制造方法
公开(公告)号：TW201504374A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103114694
申请日：2014-04-23
申请人：橫浜橡膠股份有限公司 , THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD.
发明人：宮本知明 , MIYAMOTO, TOMOAKI
IPC分类号： C09J107/00 , C09J109/00 , C09J111/00 , C09J11/04 , B32B15/06
CPC分类号： C09J109/00 , B32B1/08 , B32B15/02 , B32B15/06 , B32B25/16 , B32B37/14 , B32B2038/0076 , B32B2307/726 , B32B2597/00 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2003/267 , C08L9/00 , C08L101/12 , C09J133/02 , C09J171/08 , C09J201/00 , C08L21/00
摘要：本發明係提供一種與經金屬鍍敷的補強層之接著性良好的橡膠組成物。金屬表面接著性橡膠組成物，係與金屬表面進行接著的金屬表面接著性橡膠組成物，其相對可硫加硫的二烯系聚合物100質量份，含有1.0質量份以上15質量份以下的水、與0.5質量份以上10質量份以下的作為水分保留劑之吸水性樹脂或者0.5質量份以上20質量份以下的作為水分保留劑之無機保水劑。
简体摘要：本发明系提供一种与经金属镀敷的补强层之接着性良好的橡胶组成物。金属表面接着性橡胶组成物，系与金属表面进行接着的金属表面接着性橡胶组成物，其相对可硫加硫的二烯系聚合物100质量份，含有1.0质量份以上15质量份以下的水、与0.5质量份以上10质量份以下的作为水分保留剂之吸水性树脂或者0.5质量份以上20质量份以下的作为水分保留剂之无机保水剂。

9. 实用新型

TWM458307U 用於印刷電路板壓合系統之緩衝件有权
简体标题：用于印刷电路板压合系统之缓冲件
公开(公告)号：TWM458307U
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW102205198
申请日：2013-03-21
申请人：亞洲電材股份有限公司 , ASIA ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD.
发明人：林志銘 , LIN, CHIH MING , 蕭仁雄 , HSIAO, JEN HSIUNG , 李建輝 , LEE, CHIEN HUI
IPC分类号： B32B15/06

10. 发明专利

TW201829180A 導體基板、配線基板及配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：导体基板、配线基板及配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201829180A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106139412
申请日：2017-11-15
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：正木剛史 , MASAKI, TAKESHI , 沈唐伊 , SIM, TANGYII , 山田薫平 , YAMADA, KUNPEI , 小川禎宏 , OGAWA, TADAHIRO , 川守崇司 , KAWAMORI, TAKASHI
IPC分类号： B32B15/06 , B32B25/04 , B32B7/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/38
摘要：本發明揭示一種配線基板1，具有：伸縮性樹脂層3；以及導體箔或導體鍍膜5，設置於伸縮性樹脂層3上，且形成配線圖案。
简体摘要：本发明揭示一种配线基板1，具有：伸缩性树脂层3；以及导体箔或导体镀膜5，设置于伸缩性树脂层3上，且形成配线图案。

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