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1. 发明专利

TW201410376A 相機模組組裝設備审中-公开
简体标题：相机模块组装设备
公开(公告)号：TW201410376A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW101132665
申请日：2012-09-07
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳文章 , CHEN, WEN CHANG , 陳信文 , CHEN, SHIN WEN , 鄭諭燦 , CHENG, YU TSAN , 林毓書 , LIN, YU SHU , 周建良 , CHOU, CHIEN LIANG , 姚作慶 , YAO, ZUO-QING
IPC分类号： B23P19/04
CPC分类号： B23P21/004 , H05K13/0434 , Y10T29/4913 , Y10T29/5124 , Y10T29/5135 , Y10T29/5137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53187
摘要：本發明提供一種相機模組組裝設備，其用複數托盤承載複數相機模組、用一送板機將該複數托盤依次送入一第一移載機、用該第一移載機將該複數托盤傳送到一貼片機、用該貼片機以料帶的形式載入複數附有導電膠的補強板並將每個該補強板以貼片的形式預貼於對應的該相機模組、用一第二移載機用於將該複數托盤從該貼片機傳送到一收板機、用一設置在該第二移載機上、位於該貼片機與該收板機之間的熱壓機熱壓每個預貼有該補強板的該相機模組以將該補強板固定於該相機模組上、用該收板機用於收集並承載每個該托盤。
简体摘要：本发明提供一种相机模块组装设备，其用复数托盘承载复数相机模块、用一送板机将该复数托盘依次送入一第一移载机、用该第一移载机将该复数托盘发送到一贴片机、用该贴片机以料带的形式加载复数附有导电胶的补强板并将每个该补强板以贴片的形式预贴于对应的该相机模块、用一第二移载机用于将该复数托盘从该贴片机发送到一收板机、用一设置在该第二移载机上、位于该贴片机与该收板机之间的热压机热压每个预贴有该补强板的该相机模块以将该补强板固定于该相机模块上、用该收板机用于收集并承载每个该托盘。

2. 发明专利

TW200418702A 自動化材料處理系統 GROWTH MODEL AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM 审中-公开
简体标题：自动化材料处理系统 GROWTH MODEL AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM
公开(公告)号：TW200418702A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW093105783
申请日：2004-03-05
申请人：布魯克斯自動機械公司 BROOKS AUTOMATION, INC.
发明人：湯姆斯馬利亞諾 THOMAS R. MARIANO , 替莫吉馬卡佩 TIMOTHY A. MCCABE , 卡爾詹森 CARL JOHNSON
IPC分类号： B65G
CPC分类号： H01L21/67727 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67769 , H01L21/68707 , Y10S414/135 , Y10S414/14 , Y10T29/49904 , Y10T29/5124 , Y10T29/53548
摘要：本發明揭示一種將自動化材料處理系統安裝於可容納預定數目之製造區(fabricationbays)之半導體製造設備(fabricationfacility)中之方法。該處理系統具有一組元件，包括對應預定數目之製造區之材料儲存，製程間輸送，及製程內輸送元件。該方法之步驟包括將至少部份材料儲存，製程間輸送及製程內輸送元件設置於處理系統附屬設備中，及將一或多個附屬設備安裝於製造設備中。各個附屬設備具有至少一或多個相對應之材料儲存，製程間輸送及製程內輸送元件，因此在安裝各個附屬設備時將形成輸送電路以供半導體裝置支持部在材料儲存區與至少一個製造區之間作大致無限制之雙向行進。係在安裝除了處理系統附屬設備以外之任何元件之前將一或多種附屬設備安裝於製造設備上。
简体摘要：本发明揭示一种将自动化材料处理系统安装于可容纳预定数目之制造区(fabricationbays)之半导体制造设备(fabricationfacility)中之方法。该处理系统具有一组组件，包括对应预定数目之制造区之材料存储，制程间输送，及制程内输送组件。该方法之步骤包括将至少部份材料存储，制程间输送及制程内输送组件设置于处理系统附属设备中，及将一或多个附属设备安装于制造设备中。各个附属设备具有至少一或多个相对应之材料存储，制程间输送及制程内输送组件，因此在安装各个附属设备时将形成输送电路以供半导体设备支持部在材料存储区与至少一个制造区之间作大致无限制之双向行进。系在安装除了处理系统附属设备以外之任何组件之前将一或多种附属设备安装于制造设备上。

3. 发明专利

TWI338668B 自動化材料處理系統 GROWTH MODEL AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM 有权
简体标题：自动化材料处理系统 GROWTH MODEL AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM
公开(公告)号：TWI338668B
公开(公告)日：2011-03-11
申请号：TW093105783
申请日：2004-03-05
申请人：村田機械股份有限公司
发明人：湯姆斯馬利亞諾 , 替莫吉馬卡佩 , 卡爾詹森
IPC分类号： B65G
CPC分类号： H01L21/67727 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67769 , H01L21/68707 , Y10S414/135 , Y10S414/14 , Y10T29/49904 , Y10T29/5124 , Y10T29/53548
摘要：本發明揭示一種將自動化材料處理系統安裝於可容納預定數目之製造區(fabrication bays)之半導體製造設備(fabrication facility)中之方法。該處理系統具有一組元件，包括對應預定數目之製造區之材料儲存，製程間輸送，及製程內輸送元件。該方法之步驟包括將至少部份材料儲存，製程間輸送及製程內輸送元件設置於處理系統附屬設備中，及將一或多個附屬設備安裝於製造設備中。各個附屬設備具有至少一或多個相對應之材料儲存，製程間輸送及製程內輸送元件，因此在安裝各個附屬設備時將形成輸送電路以供半導體裝置支持部在材料儲存區與至少一個製造區之間作大致無限制之雙向行進。係在安裝除了處理系統附屬設備以外之任何元件之前將一或多種附屬設備安裝於製造設備上。
简体摘要：本发明揭示一种将自动化材料处理系统安装于可容纳预定数目之制造区(fabrication bays)之半导体制造设备(fabrication facility)中之方法。该处理系统具有一组组件，包括对应预定数目之制造区之材料存储，制程间输送，及制程内输送组件。该方法之步骤包括将至少部份材料存储，制程间输送及制程内输送组件设置于处理系统附属设备中，及将一或多个附属设备安装于制造设备中。各个附属设备具有至少一或多个相对应之材料存储，制程间输送及制程内输送组件，因此在安装各个附属设备时将形成输送电路以供半导体设备支持部在材料存储区与至少一个制造区之间作大致无限制之双向行进。系在安装除了处理系统附属设备以外之任何组件之前将一或多种附属设备安装于制造设备上。

4. 发明专利

TW593086B 產品生產線失效
简体标题：产品生产线
公开(公告)号：TW593086B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW091114850
申请日：2002-07-04
申请人：亞樂克股份有限公司 ARACO KABUSHIKI KAISHA
发明人：中村義治 , 卷剛
IPC分类号： B23P , B65G
CPC分类号： B23P21/004 , B23P2700/50 , Y10T29/5124
摘要：一種產品生產線，用來將零件組裝至半成品上，而生產產品，包括：搬送半成品的輸送帶；以及準備區域，進行組裝至半成品的零件之供給準備，而準備區域配置於面向輸送帶之作業者的前方，且準備區域包括存放有適量零件的零件保管裝置及將該零件供給至作業者手可以達到的位置之零件供給裝置。因此，因為作業者可由前方取得零件的緣故，不需要向後轉而可取得零件。
简体摘要：一种产品生产线，用来将零件组装至半成品上，而生产产品，包括：搬送半成品的输送带；以及准备区域，进行组装至半成品的零件之供给准备，而准备区域配置于面向输送带之作业者的前方，且准备区域包括存放有适量零件的零件保管设备及将该零件供给至作业者手可以达到的位置之零件供给设备。因此，因为作业者可由前方取得零件的缘故，不需要向后转而可取得零件。

5. 发明专利

TW207970B NC銑床之自動加工系統失效
简体标题： NC铣床之自动加工系统
公开(公告)号：TW207970B
公开(公告)日：1993-06-21
申请号：TW080108861
申请日：1991-11-09
申请人：平安股份有限公司
发明人：鈴木通友
IPC分类号： B27C
CPC分类号： G05B19/4189 , G05B19/41815 , G05B19/4188 , Y02P90/08 , Y02P90/083 , Y02P90/24 , Y02P90/28 , Y10T29/5124 , Y10T408/08
摘要：本發明係將預先裝進被移送至移送位置之一片或多數片被加工板與適合於該被加工板之墊板的托板在供應運送機移送至規定位置，使用機器人將墊板自托板移送至工作台之規定位置，並加以定位，而在該定位之墊板上依次移送上述托板上之上述被加工板並加以定位，且使用ＮＣ銑床加工定位於上述墊板上的被加工板者。
简体摘要：本发明系将预先装进被移送至移送位置之一片或多数片被加工板与适合于该被加工板之垫板的托板在供应运送机移送至规定位置，使用机器人将垫板自托板移送至工作台之规定位置，并加以定位，而在该定位之垫板上依次移送上述托板上之上述被加工板并加以定位，且使用ＮＣ铣床加工定位于上述垫板上的被加工板者。

6. 发明专利

TW201405646A 用於高晶粒破裂強度與清潔側壁的雷射劃線及電漿蝕刻审中-公开
简体标题：用于高晶粒破裂强度与清洁侧壁的激光划线及等离子蚀刻
公开(公告)号：TW201405646A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102125092
申请日：2013-07-12
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：伊頓貝德 , EATON, BRAD , 辛沙拉傑特 , SINGH, SARAVJEET , 雷偉生 , LEI, WEI-SHENG , 亞拉曼奇里麥德哈瓦饒 , YALAMANCHILI, MADHAVA RAO , 劉彤 , LIU, TONG , 庫默亞傑 , KUMAR, AJAY
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/67161 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/50 , H01J37/32651 , H01J37/32788 , H01J2237/334 , H01L21/3065 , H01L21/30655 , H01L21/67069 , H01L21/67115 , H01L21/67742 , H01L21/78 , Y10T29/5124
摘要：在具體實施例中，為晶粒單切而進行包括一初始雷射劃線和後續的電漿蝕刻之一種複合式晶圓或基板切割製程。該雷射劃線製程係用以潔淨地移除一遮罩層、有機與無機介電層、以及元件層。接著在暴露出、或部分蝕刻晶圓或基板時終止雷射蝕刻製程。在具體實施例中，一多重電漿蝕刻方式係用以切割晶圓，其中在一異向性蝕刻之後進行一等向性蝕刻以移除晶粒側壁。等向性蝕刻係在晶粒單切之後自異向性蝕刻之晶粒側壁移除異向性蝕刻之副產物、粗糙度及/或扇形部分。
简体摘要：在具体实施例中，为晶粒单切而进行包括一初始激光划线和后续的等离子蚀刻之一种复合式晶圆或基板切割制程。该激光划线制程系用以洁净地移除一遮罩层、有机与无机介电层、以及组件层。接着在暴露出、或部分蚀刻晶圆或基板时终止激光蚀刻制程。在具体实施例中，一多重等离子蚀刻方式系用以切割晶圆，其中在一异向性蚀刻之后进行一等向性蚀刻以移除晶粒侧壁。等向性蚀刻系在晶粒单切之后自异向性蚀刻之晶粒侧壁移除异向性蚀刻之副产物、粗糙度及/或扇形部分。

7. 发明专利

TW200513333A 雷射加工機及雷射加工方法 LASER MACHINING APPARATUS AND LASER MACHINING METHOD 审中-公开
简体标题：激光加工机及激光加工方法 LASER MACHINING APPARATUS AND LASER MACHINING METHOD
公开(公告)号：TW200513333A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093124638
申请日：2004-08-17
申请人：日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：伊藤靖 ITO YASUSHI , 成瀨二男 NARUSE FUTAO , 丸山修 MARUYAMA OSAMU
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B65H3/0816 , B23K26/0838 , B23K37/047 , B65H29/32 , B65H2220/09 , B65H2406/342 , B65H2406/351 , B65H2701/18264 , B65H2701/1928 , Y10T29/5124
摘要：本發明的目的係提供一種可縮小設置面積、且使作業效率提高的雷射加工機以及雷射加工方法。本發明之雷射加工機係包括：雷射加工機本體A，其係具備複數的雷射照射部及工件載置部3；工件4的供給儲藏室20；工件4的排出儲藏室60；供給側移動裝置B，具有和可自由裝卸工件4的雷射照射部數目相同的工件保持裝置16a、16b，且使這些工件保持裝置自由移動在上下及水平方向；以及排出側移動裝置C，具有和可自由裝卸工件4的雷射照射部數目相同的工作保持裝置56a、56b，且將這些工件保持裝置自由移動在上下及水平方向；自供給儲藏室20依序吸著工件在上述複數的供給側工件保持台16a、16b，將這些供給側工件保持台移動在工件載置部，將複數的工件載置在工件載置部3。將在工件載置部作雷射加工之後的工件吸著在排出側的工件保持台56a、56b，移動在排出儲藏室60側，將被保持在這些工件保持台的工件依序排出在排出儲藏室。
简体摘要：本发明的目的系提供一种可缩小设置面积、且使作业效率提高的激光加工机以及激光加工方法。本发明之激光加工机系包括：激光加工机本体A，其系具备复数的激光照射部及工件载置部3；工件4的供给储藏室20；工件4的排出储藏室60；供给侧移动设备B，具有和可自由装卸工件4的激光照射部数目相同的工件保持设备16a、16b，且使这些工件保持设备自由移动在上下及水平方向；以及排出侧移动设备C，具有和可自由装卸工件4的激光照射部数目相同的工作保持设备56a、56b，且将这些工件保持设备自由移动在上下及水平方向；自供给储藏室20依序吸着工件在上述复数的供给侧工件保持台16a、16b，将这些供给侧工件保持台移动在工件载置部，将复数的工件载置在工件载置部3。将在工件载置部作激光加工之后的工件吸着在排出侧的工件保持台56a、56b，移动在排出储藏室60侧，将被保持在这些工件保持台的工件依序排出在排出储藏室。

8. 发明专利

TW592877B 用以加工長形工件之系統及方法失效
简体标题：用以加工长形工件之系统及方法
公开(公告)号：TW592877B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW091103296
申请日：2002-02-25
申请人：宮野俊原 TOSHIHARU TOM MIYANO
发明人：宮野俊原 TOSHIHARU TOM MIYANO
IPC分类号： B23P , B23Q , B65G
CPC分类号： B23Q1/015 , B23Q7/001 , B23Q7/005 , B23Q7/06 , B23Q37/00 , B23Q41/02 , B23Q41/04 , Y10T29/5109 , Y10T29/5114 , Y10T29/5124 , Y10T29/5136 , Y10T29/5196 , Y10T82/10 , Y10T82/2514
摘要：一種用以加工長形工件之系統。系統由一第一機製單元及一第二機製單元組成，第一機製單元用以在一位於第一處所的長形工件上執行第一加工操作，第二機製單元用以在一位於第二處所的長形工件上執行第二加工操作，第二處所與第一處所垂直隔離。系統又由一第一供應單元組成，複數長形工件可在其上安置於一儲存位置。一傳遞總成嚙合於一在儲存位置的長形工件，且將由傳遞總成嚙合的長形工件選擇性輸送至第一與第二處所之一。
简体摘要：一种用以加工长形工件之系统。系统由一第一机制单元及一第二机制单元组成，第一机制单元用以在一位于第一处所的长形工件上运行第一加工操作，第二机制单元用以在一位于第二处所的长形工件上运行第二加工操作，第二处所与第一处所垂直隔离。系统又由一第一供应单元组成，复数长形工件可在其上安置于一存储位置。一传递总成啮合于一在存储位置的长形工件，且将由传递总成啮合的长形工件选择性输送至第一与第二处所之一。

9. 发明专利

TW309463B 長形工件之順序送料自動加工方法及其裝置失效
简体标题：长形工件之顺序送料自动加工方法及其设备
公开(公告)号：TW309463B
公开(公告)日：1997-07-01
申请号：TW084112808
申请日：1995-12-01
申请人：大西忍
发明人：大西忍 , 宮康弘
IPC分类号： B23P
CPC分类号： B23Q7/06 , B23D47/042 , B23Q3/16 , B23Q7/03 , B23Q7/042 , B23Q7/05 , Y10T29/49996 , Y10T29/5107 , Y10T29/5124 , Y10T29/5196 , Y10T82/10 , Y10T408/03 , Y10T408/38 , Y10T409/303752 , Y10T409/30532
摘要：本發明係關於長形工件之順序送料自動加工方法及其裝置；係使型鋼等長形之工件向長度方向前進之同時，可對預先設定之部位依順序自動實行切斷，鑽孔加工，端部開缺口加工，焊接，以及其他之加工之方法及其裝置者。
本發明之構成為，用輸送機向推進機構搬送工件而擋接，用第１輸送機線側老虎鉗（vice）夾持工作，切斷工件之前端側成為額定之尺寸，用推進機構，使工作抗著輸送機搬送力而前進，用第１輸送機線側老虎鉗夾持而加工，而重複一連串之動作，最後使工作前進至第２輸送機側，用第２輸送機線側老虎鉗夾持，使推進機構退後而實行最後加工不用上述之額定尺寸切斷方法，使工件前端擋接於止動件，而以工件前端作為基準而實行送料亦可。
简体摘要：本发明系关于长形工件之顺序送料自动加工方法及其设备；系使型钢等长形之工件向长度方向前进之同时，可对预先设置之部位依顺序自动实行切断，钻孔加工，端部开缺口加工，焊接，以及其他之加工之方法及其设备者。本发明之构成为，用输送机向推进机构搬送工件而挡接，用第１输送机线侧老虎钳（vice）夹持工作，切断工件之前端侧成为额定之尺寸，用推进机构，使工作抗着输送机搬送力而前进，用第１输送机线侧老虎钳夹持而加工，而重复一连串之动作，最后使工作前进至第２输送机侧，用第２输送机线侧老虎钳夹持，使推进机构退后而实行最后加工不用上述之额定尺寸切断方法，使工件前端挡接于止动件，而以工件前端作为基准而实行送料亦可。

10. 发明专利

TW201409557A 用於晶圓切割之雷射、電漿蝕刻以及背面研磨方法审中-公开
简体标题：用于晶圆切割之激光、等离子蚀刻以及背面研磨方法
公开(公告)号：TW201409557A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102125091
申请日：2013-07-12
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：雷偉生 , LEI, WEI-SHENG , 伊頓貝德 , EATON, BRAD , 亞拉曼奇里麥德哈瓦饒 , YALAMANCHILI, MADHAVA RAO , 辛沙拉傑特 , SINGH, SARAVJEET , 庫默亞傑 , KUMAR, AJAY
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/02013 , H01L21/02016 , H01L21/02019 , H01L21/027 , Y10T29/5124
摘要：在前側部雷射畫切與電漿蝕刻之後進行背面研磨以單切積體電路晶片(ICs)。一遮罩係形成而覆蓋晶圓上所形成的積體電路以及對該等積體電路提供一介面之任何凸塊。該遮罩係藉由雷射畫切而圖案化，以提供具有間隔之一圖案化遮罩。圖案化係暴露出形成積體電路之薄膜層下方的半導體晶圓區域。接著經由圖案化遮罩中的間隔來蝕刻半導體晶圓，以推進一蝕刻溝槽的前部而部分穿透半導體晶圓厚度。移除前側部遮罩，對該前側部施用一背面研磨膠帶，並且進行一背面研磨以達到所蝕刻之溝槽，藉以單切該等積體電路晶片。
简体摘要：在前侧部激光画切与等离子蚀刻之后进行背面研磨以单切集成电路芯片(ICs)。一遮罩系形成而覆盖晶圆上所形成的集成电路以及对该等集成电路提供一界面之任何凸块。该遮罩系借由激光画切而图案化，以提供具有间隔之一图案化遮罩。图案化系暴露出形成集成电路之薄膜层下方的半导体晶圆区域。接着经由图案化遮罩中的间隔来蚀刻半导体晶圆，以推进一蚀刻沟槽的前部而部分穿透半导体晶圆厚度。移除前侧部遮罩，对该前侧部施用一背面研磨胶带，并且进行一背面研磨以达到所蚀刻之沟槽，借以单切该等集成电路芯片。

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