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1. 发明专利

TW201540275A 吸收性物品相關之複數薄片的固定裝置及固定方法审中-公开
简体标题：吸收性物品相关之复数薄片的固定设备及固定方法
公开(公告)号：TW201540275A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104111780
申请日：2015-04-13
申请人：優你嬌美股份有限公司 , UNI-CHARM CORPORATION
发明人：山本広喜 , YAMAMOTO, HIROKI , 松本美彦 , MATSUMOTO, YOSHIHIKO
IPC分类号： A61F13/515
CPC分类号： B32B37/06 , A61F13/15 , A61F13/15593 , A61F13/15634 , A61F13/15699 , A61F13/15707 , A61F13/15739 , A61F13/15764 , A61F13/49 , B29C65/086 , B29C65/087 , B29C66/1122 , B29C66/41 , B29C66/71 , B29C66/7294 , B29C66/81433 , B29C66/8242 , B29C66/83411 , B29C66/83413 , B29C66/83415 , B29C66/83511 , B29L2031/4878 , B32B25/08 , B32B2307/51 , B32B2307/726 , B32B2555/02 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2075/00
摘要：本發明的固定裝置，係將沿著搬運方向進行搬運的伸縮性薄片及較上述伸縮性薄片伸長性低的低伸長性薄片，一邊在厚度方向重疊並透過複數固定部固定的裝置。具備：在形成上述複數固定部的外圍面具有複數突部，且沿著上述搬運方向旋轉的旋轉構件，及配置在上述旋轉構件的旋轉方向的預定位置，當上述突部通過上述預定位置時，藉著比上述突部的頂面大的面部與上述突部共同夾持上述伸縮性薄片與上述低伸長性薄片而形成上述固定部的夾持構件。在上述夾持構件與上述旋轉構件共同夾持上述伸縮性薄片與上述低伸長性薄片的位置中，上述低伸長性薄片是位在上述伸縮性薄片與上述旋轉構件的上述突部的上述頂面之間。
简体摘要：本发明的固定设备，系将沿着搬运方向进行搬运的伸缩性薄片及较上述伸缩性薄片伸长性低的低伸长性薄片，一边在厚度方向重叠并透过复数固定部固定的设备。具备：在形成上述复数固定部的外围面具有复数突部，且沿着上述搬运方向旋转的旋转构件，及配置在上述旋转构件的旋转方向的预定位置，当上述突部通过上述预定位置时，借着比上述突部的顶面大的面部与上述突部共同夹持上述伸缩性薄片与上述低伸长性薄片而形成上述固定部的夹持构件。在上述夹持构件与上述旋转构件共同夹持上述伸缩性薄片与上述低伸长性薄片的位置中，上述低伸长性薄片是位在上述伸缩性薄片与上述旋转构件的上述突部的上述顶面之间。

3. 发明专利

TW201433448A 製造撓性可攜式電子裝置的方法审中-公开
简体标题：制造挠性可携式电子设备的方法
公开(公告)号：TW201433448A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102141880
申请日：2013-11-18
申请人：史華曲集團研發有限公司 , THE SWATCH GROUP RESEARCH AND DEVELOPMENT LTD.
发明人：赫克巴斯卡 , HECK, PASCAL , 尼可拉斯薩迪克 , NICOLAS, CEDRIC
IPC分类号： B29C73/16 , H05K5/06
CPC分类号： B29C65/74 , B29C43/14 , B29C43/18 , B29C43/26 , B29C43/28 , B29C45/0053 , B29C45/14016 , B29C45/14024 , B29C65/16 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1683 , B29C66/0346 , B29C66/1122 , B29C66/433 , B29C66/472 , B29C66/73366 , B29C66/8322 , B29C66/83411 , B29C66/836 , B29C69/02 , B29C2045/0079 , B29C2791/001 , B29C2793/009 , B29L2031/3481 , G04G17/08 , G04G17/083
摘要：一種大量製造至少能夠處理信息的撓性可攜式電子裝置(14)的方法，該方法所包含的步驟包括，使第一防滲塑膠條(4)通過包覆模制站(16)，其中，該第一防滲塑膠條(4)係使用塑膠材料而被包覆模制，該方法所進一步包含的步驟包括，使具有朝向上方之底面(36)的第二防滲塑膠條(34)相繼通過：列印站(40)，其中，該第二防滲塑膠條(34)於其該底面(36)上接收至少一裝飾性油墨；組裝站(48)，其中，該第二防滲塑膠條(34)於其該底面(36)上的各處中接收用於處理信息的電子組件(8)，該方法所進一步包含的步驟包括，將已被包覆模制的該第一防滲塑膠條(4)結合及焊接到已被裝飾的該第二防滲塑膠條(34)，並接著切割出和釋放該可攜式電子裝置(14)。
简体摘要：一种大量制造至少能够处理信息的挠性可携式电子设备(14)的方法，该方法所包含的步骤包括，使第一防渗塑胶条(4)通过包覆模制站(16)，其中，该第一防渗塑胶条(4)系使用塑胶材料而被包覆模制，该方法所进一步包含的步骤包括，使具有朝向上方之底面(36)的第二防渗塑胶条(34)相继通过：打印站(40)，其中，该第二防渗塑胶条(34)于其该底面(36)上接收至少一装饰性油墨；组装站(48)，其中，该第二防渗塑胶条(34)于其该底面(36)上的各处中接收用于处理信息的电子组件(8)，该方法所进一步包含的步骤包括，将已被包覆模制的该第一防渗塑胶条(4)结合及焊接到已被装饰的该第二防渗塑胶条(34)，并接着切割出和释放该可携式电子设备(14)。

4. 发明专利

TWI433206B 貼合裝置有权
简体标题：贴合设备
公开(公告)号：TWI433206B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW095115078
申请日：2006-04-27
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：吉岡孝久 , 辻本正樹 , 小林賢治
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B29C63/02 , B29C63/0095 , B29C65/4825 , B29C65/5057 , B29C65/5092 , B29C65/526 , B29C65/7861 , B29C65/7867 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/8223 , B29C66/8242 , B29C66/83411 , B29L2017/005 , B32B37/025 , B32B2457/14 , H01L21/00 , H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/743 , H01L2224/83191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , B29C65/00 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201109239A 止回形注出噴嘴之安裝裝置 INSTALLATION DEVICE OF ONE-WAY POURING NOZZLE 审中-公开
简体标题：止回形注出喷嘴之安装设备 INSTALLATION DEVICE OF ONE-WAY POURING NOZZLE
公开(公告)号：TW201109239A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099120221
申请日：2010-06-22
申请人：悠心股份有限公司
发明人：二瀨克規
IPC分类号： B65D
CPC分类号： B31B70/00 , B29C65/18 , B29C65/749 , B29C66/1122 , B29C66/472 , B29C66/83411 , B29C66/83511 , B29C66/8511 , B29C69/005 , B31B70/642 , B31B70/85 , B31B2155/00 , B31B2160/10 , Y10T156/1707 , Y10T156/1737 , Y10T156/1741
摘要：本發明係提供一種由簡單之小型機構構成之止回形注出噴嘴之安裝裝置,其可有效率地進行止回形注出噴嘴對包裝用膜之熔著接合。該裝置係使形成有以撕裂導引痕經模型取得之複數個止回形注出噴嘴之噴嘴模型取得膜7,對連續行進之包裝袋用膜10進行捲出,使各個止回形注出噴嘴之基部,經由外側密封劑層而熔著接合在包裝袋用膜10一側部之內側密封劑層,另一方面,將噴嘴模型取得膜7之不要部分切離除去。該裝置中又設置有一對在等速行進下按壓噴嘴型取得膜7之止回形注出噴嘴而使其熔著接合在行進中之包裝袋用膜10之熔著輥11,同時該熔著輥11係由以下元件構成:加熱輥13,被賦予經常朝向包裝袋用膜10之行進路徑側勢能;及貼著熱輥15,具有將包裝袋用膜10間歇地按壓至加熱輥13上噴嘴模型取得膜7之止回形注出噴嘴位置之突起部14。
简体摘要：本发明系提供一种由简单之小型机构构成之止回形注出喷嘴之安装设备,其可有效率地进行止回形注出喷嘴对包装用膜之熔着接合。该设备系使形成有以撕裂导引痕经模型取得之复数个止回形注出喷嘴之喷嘴模型取得膜7,对连续行进之包装袋用膜10进行卷出,使各个止回形注出喷嘴之基部,经由外侧密封剂层而熔着接合在包装袋用膜10一侧部之内侧密封剂层,另一方面,将喷嘴模型取得膜7之不要部分切离除去。该设备中又设置有一对在等速行进下按压喷嘴型取得膜7之止回形注出喷嘴而使其熔着接合在行进中之包装袋用膜10之熔着辊11,同时该熔着辊11系由以下组件构成:加热辊13,被赋予经常朝向包装袋用膜10之行进路径侧势能;及贴着热辊15,具有将包装袋用膜10间歇地按压至加热辊13上喷嘴模型取得膜7之止回形注出喷嘴位置之突起部14。

8. 发明专利

TW200948599A 片材構件之接合方法及片材接合體 JOINING METHOD FOR SHEET MEMBER AND SHEET JOINED BODY 失效
简体标题：片材构件之接合方法及片材接合体 JOINING METHOD FOR SHEET MEMBER AND SHEET JOINED BODY
公开(公告)号：TW200948599A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW098105108
申请日：2009-02-18
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：松尾直之 , 松尾洋
IPC分类号： B29C , B29L
CPC分类号： B21C47/247 , B23K26/211 , B23K26/244 , B23K33/004 , B23K2201/16 , B23K2201/18 , B29C65/1616 , B29C65/1629 , B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C65/4815 , B29C65/5042 , B29C65/5057 , B29C65/72 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/21 , B29C66/232 , B29C66/3452 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/729 , B29C66/7352 , B29C66/73921 , B29C66/73941 , B29C66/83411 , B29C66/83415 , B29C2035/0822 , B29K2007/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2023/16 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29K2105/0854 , B29K2311/10 , B29K2313/00 , B29L2009/00 , B65H19/1836 , B65H19/20 , B65H2301/4621 , B65H2301/46222 , B65H2301/4631 , B65H2301/516 , B65H2701/1313 , B29K2023/04 , B29K2023/10 , B29K2067/003 , B29K2059/00
摘要：本發明係提供一種可邊搬送片材構件邊接合二個片材構件，且盡可能地降低製品不良原因的片材構件之接合方法；本發明之片材構件之接合方法，係於前一個片材構件之表面，經由黏著材而貼合新的片材構件之前端部以形成接合部，並於該接合部之後側切斷前述前一個片材構件，藉此連接前一個片材構件與新的片材構件，其特徵在於：在較前述接合部更後方側，將前述前一個片材構件固定於前述新的片材構件；又，本發明之片材接構件之接合方法係以使用雷射之熔著來進行前述固定為特徵。
简体摘要：本发明系提供一种可边搬送片材构件边接合二个片材构件，且尽可能地降低制品不良原因的片材构件之接合方法；本发明之片材构件之接合方法，系于前一个片材构件之表面，经由黏着材而贴合新的片材构件之前端部以形成接合部，并于该接合部之后侧切断前述前一个片材构件，借此连接前一个片材构件与新的片材构件，其特征在于：在较前述接合部更后方侧，将前述前一个片材构件固定于前述新的片材构件；又，本发明之片材接构件之接合方法系以使用激光之熔着来进行前述固定为特征。

9. 发明专利

TW200727329A 貼合裝置审中-公开
简体标题：贴合设备
公开(公告)号：TW200727329A
公开(公告)日：2007-07-16
申请号：TW095115078
申请日：2006-04-27
申请人：琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：吉岡孝久 , 本正樹 , 小林賢治
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C63/02 , B29C63/0095 , B29C65/4825 , B29C65/5057 , B29C65/5092 , B29C65/526 , B29C65/7861 , B29C65/7867 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/8223 , B29C66/8242 , B29C66/83411 , B29L2017/005 , B32B37/025 , B32B2457/14 , H01L21/00 , H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/743 , H01L2224/83191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , B29C65/00 , H01L2924/00
摘要：具備支撐半導體晶圓W之貼合用桌台21,和將黏著薄片S1從剝除薄片PS剝除而貼合於半導體晶圓W的貼合單元24。貼合單元24具備檢測手段60,該檢測手段60,係配置於原材L之陸續送出路徑上,檢測與黏著薄片S1之陸續送出方向正交的橫方向偏移量S。檢測偏移量S時,偏移量修正裝置51會動作,使貼合用桌台21僅移動對應該偏移量S的份量;藉此,可一致於半導體晶圓W之外型而進行黏著薄片S1的貼合。黏著薄片S1,係藉由使貼合輥61接觸剝除薄片PS來賦予按壓力,而被貼合。
简体摘要：具备支撑半导体晶圆W之贴合用桌台21,和将黏着薄片S1从剥除薄片PS剥除而贴合于半导体晶圆W的贴合单元24。贴合单元24具备检测手段60,该检测手段60,系配置于原材L之陆续送出路径上,检测与黏着薄片S1之陆续送出方向正交的横方向偏移量S。检测偏移量S时,偏移量修正设备51会动作,使贴合用桌台21仅移动对应该偏移量S的份量;借此,可一致于半导体晶圆W之外型而进行黏着薄片S1的贴合。黏着薄片S1,系借由使贴合辊61接触剥除薄片PS来赋予按压力,而被贴合。

10. 发明专利

TW200607714A 黏性製劑包裝體 ADHESIVE PREPARATION PACKAGE 审中-公开
简体标题：黏性制剂包装体 ADHESIVE PREPARATION PACKAGE
公开(公告)号：TW200607714A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW094121800
申请日：2005-06-29
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：二宮和久 NINOMIYA, KAZUHISA , 五島昭次 GOSHIMA, SHOJI
IPC分类号： B65D
CPC分类号： A61K9/7061 , A61K9/703 , B29C65/02 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/1122 , B29C66/133 , B29C66/24 , B29C66/24221 , B29C66/24241 , B29C66/24244 , B29C66/24245 , B29C66/346 , B29C66/432 , B29C66/4322 , B29C66/433 , B29C66/4332 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/72325 , B29C66/72341 , B29C66/72343 , B29C66/7352 , B29C66/80 , B29C66/83411 , B29C66/83413 , B29C66/83511 , B29C66/9141 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29K2067/00 , B29K2995/0026 , B29K2995/0067 , B29L2031/712 , B29L2031/753 , B65D75/20 , B65D75/30 , B29K2077/10 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2059/00 , B29K2033/20 , B29K2033/12 , B29K2033/08 , B29K2029/04 , B29K2027/12 , B29K2025/06 , B29K2023/12 , B29K2023/06 , B29K2023/00
摘要：本發明提供一種黏性製劑包裝體，其含有黏性製劑及包封該製劑之包裝膜，該包裝膜熱封圍繞該黏性製劑，其中包裝膜之熱封部分包含壓紋熱封部分與平直熱封部分，壓紋熱封部分與平直熱封部分圍繞黏性製劑周圍各自形成圖案。本發明之黏性製劑包裝體於熱封部分不出現針孔而可維持極佳之氣密性及無菌性。
简体摘要：本发明提供一种黏性制剂包装体，其含有黏性制剂及包封该制剂之包装膜，该包装膜热封围绕该黏性制剂，其中包装膜之热封部分包含压纹热封部分与平直热封部分，压纹热封部分与平直热封部分围绕黏性制剂周围各自形成图案。本发明之黏性制剂包装体于热封部分不出现针孔而可维持极佳之气密性及无菌性。

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