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1. 发明专利

TW201448102A 基板位置對準器审中-公开
简体标题：基板位置对准器
公开(公告)号：TW201448102A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103107455
申请日：2014-03-05
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：加真卓瑪諾A , GAJENDRA MANOJ A.
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/681 , H01L21/67242 , H01L21/68 , Y10S414/136
摘要：一種基板位置對準器包括基板固持總成、複數個輥、旋轉機構及感測器。基板固持總成經設置以在垂直方向上固持基板。該等複數個輥包括至少兩個惰輪輥及一個驅動輥。各輥在該輥之周邊上具有一點，該點與基板旋轉中心(於該基板固持總成內部界定該中心)間隔一共用半徑。感測器約定位於共用半徑上，且該感測器經設置以當定向切口未經定向在與水平成約-44度與約+44度之間的範圍內時，偵測基板中定向切口之存在。一種對準具有定向切口之基板之方法包括以下步驟：當定向切口未經定向於以上所述之範圍內時，感測到該定向切口之存在。
简体摘要：一种基板位置对准器包括基板固持总成、复数个辊、旋转机构及传感器。基板固持总成经设置以在垂直方向上固持基板。该等复数个辊包括至少两个惰轮辊及一个驱动辊。各辊在该辊之周边上具有一点，该点与基板旋转中心(于该基板固持总成内部界定该中心)间隔一共享半径。传感器约定位于共享半径上，且该传感器经设置以当定向切口未经定向在与水平成约-44度与约+44度之间的范围内时，侦测基板中定向切口之存在。一种对准具有定向切口之基板之方法包括以下步骤：当定向切口未经定向于以上所述之范围内时，传感到该定向切口之存在。

2. 发明专利

TW201345679A 機器人系統失效
简体标题：机器人系统
公开(公告)号：TW201345679A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101143753
申请日：2012-11-22
申请人：安川電機股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI
发明人：木村吉希 , KIMURA, YOSHIKI
IPC分类号： B25J9/16 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC分类号： B25J13/02 , B25J9/1612 , Y10S414/136 , Y10S414/141 , Y10S901/02 , Y10S901/09 , Y10S901/14 , Y10S901/19 , Y10S901/31
摘要：根據本實施例之一種機器人系統包括一機器人，其包括一包括有抓持機構以抓持一薄板形工件之手部及一用於移動手部之臂部，及一機器人控制裝置，其控制機器人。當藉由控制機器人以令機器人在一預定之工件轉移位置轉移工件時，機器人控制裝置即藉由操作抓持機構以執行工件之一存在/不存在確認，同時在手部到達工件轉移位置之後，其令手部退回。
简体摘要：根据本实施例之一种机器人系统包括一机器人，其包括一包括有抓持机构以抓持一薄板形工件之手部及一用于移动手部之臂部，及一机器人控制设备，其控制机器人。当借由控制机器人以令机器人在一预定之工件转移位置转移工件时，机器人控制设备即借由操作抓持机构以运行工件之一存在/不存在确认，同时在手部到达工件转移位置之后，其令手部退回。

3. 发明专利

TW201310530A 半導體裝置之製造方法、基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法、基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201310530A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101140713
申请日：2004-09-17
申请人：日立國際電氣股份有限公司 , HITACHI-KOKUSAI ELECTRIC INC.
发明人：壽崎健一 , SUZAKI, KENICHI , 王杰 , WANG, JIE
IPC分类号： H01L21/31
CPC分类号： C23C16/463 , C23C16/4401 , C23C16/4408 , C23C16/4411 , Y10S414/136 , Y10S414/137 , Y10S414/139 , Y10S438/905
摘要：一種半導體裝置之製造方法，其具備有：將基板10載置於反應爐1內的工程；在反應爐1內於基板10上進行成膜的工程；將成膜後的基板10從反應爐1卸載的工程；及將基板10卸載之後，在反應爐1內沒有基板10的狀態下，將反應爐1內進行強制冷卻的工程。
简体摘要：一种半导体设备之制造方法，其具备有：将基板10载置于反应炉1内的工程；在反应炉1内于基板10上进行成膜的工程；将成膜后的基板10从反应炉1卸载的工程；及将基板10卸载之后，在反应炉1内没有基板10的状态下，将反应炉1内进行强制冷却的工程。

4. 发明专利

TWI358386B 用於處理基板之處理腔室的裝置以及引導基板進入處理腔室之方法 SYSTEM AND METHOD FOR INTRODUCING A SUBSTRATE INTO A PROCESS CHAMBER 失效
简体标题：用于处理基板之处理腔室的设备以及引导基板进入处理腔室之方法 SYSTEM AND METHOD FOR INTRODUCING A SUBSTRATE INTO A PROCESS CHAMBER
公开(公告)号：TWI358386B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW100121128
申请日：2007-11-01
申请人：愛德牌工程有限公司
发明人：李仁宅
IPC分类号： B65G , H01L
CPC分类号： H01L21/68742 , H01L21/67259 , Y10S414/135 , Y10S414/136 , Y10S414/139
摘要：本發明提供一種引導基板進入處理腔室之系統與方法。用於製造一半導體或一平板顯示器之裝置中之一臺上存在基板或不存在基板可藉由用於裝載與卸載基板之若干起模頂桿確定，可防止引導入另一基板，且可檢測該基板之破損狀態或其錯誤裝載狀態。亦可確定一閘門閥之打開狀態或關閉狀態，且在該閘門閥關閉時可防止引導另一基板進入該處理腔室。
简体摘要：本发明提供一种引导基板进入处理腔室之系统与方法。用于制造一半导体或一平板显示器之设备中之一台上存在基板或不存在基板可借由用于装载与卸载基板之若干起模顶杆确定，可防止引导入另一基板，且可检测该基板之破损状态或其错误装载状态。亦可确定一闸门阀之打开状态或关闭状态，且在该闸门阀关闭时可防止引导另一基板进入该处理腔室。

5. 发明专利

TWI298186B 定心機構、定心單元、半導體製造裝置、及定心方法 CENTERING MECHANISM, CENTERING UNIT, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND CENTERING METHOD 失效
简体标题：定心机构、定心单元、半导体制造设备、及定心方法 CENTERING MECHANISM, CENTERING UNIT, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND CENTERING METHOD
公开(公告)号：TWI298186B
公开(公告)日：2008-06-21
申请号：TW092101732
申请日：2003-01-27
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. , 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：姜錤相 KI-SANG KANG , 秋山收司 SHUJI AKIYAMA , 保廣樹 HIROKI HOSAKA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67259 , H01L21/68735 , Y10S414/136 , Y10S414/141 , Y10T279/26
摘要：一種定心單元,其係包括定心板、定心機構、連桿機構
、和圓筒機構。其定心板可垂直分割一框架之內部。其支撐
臺大體上係位於其定心板之中心上面。其定心機構,可定心
其支撐臺上面之每一晶圓。此定心機構之定心板,係位於其
支撐臺之任一側上面,以及係具有一些囓合表面,以及係沿
上述晶圓之外周緣表面而延伸。其連桿機構和圓筒機構,可
被用來使該等定心板間之空間擴大及縮小。
简体摘要：一种定心单元,其系包括定心板、定心机构、连杆机构、和圆筒机构。其定心板可垂直分割一框架之内部。其支撑台大体上系位于其定心板之中心上面。其定心机构,可定心其支撑台上面之每一晶圆。此定心机构之定心板,系位于其支撑台之任一侧上面,以及系具有一些啮合表面,以及系沿上述晶圆之外周缘表面而延伸。其连杆机构和圆筒机构,可被用来使该等定心板间之空间扩大及缩小。

6. 发明专利

TWI251858B 六連桿定位機構有权
简体标题：六连杆定位机构
公开(公告)号：TWI251858B
公开(公告)日：2006-03-21
申请号：TW093128323
申请日：2004-09-17
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳冠州 CHEN, KUAN CHOU , 吳宗明 WU, TZONG MING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67369 , Y10S414/13 , Y10S414/136 , Y10T74/20
摘要：本發明之六連桿定位機構於運動時，滑設於固定件之垂直滑槽內之驅動滑塊係會先頂抵於潔淨容器之底座上並相對向上滑移，繼而使平行四連桿機構受到驅動連桿之驅動而向上移動，進而驅動平行四連桿機構之第二連桿作橫向平移並頂推底座上置設之卡匣內之複數個工件一併作橫向移動。因此，藉由前述拘束機構設計，可使整體機構之自由度為1，如此可以點接觸之方式而橫向平移並頂推卡匣內之工件而使其作橫向移動，藉以避免產生摩擦而造成污染，同時，利用所謂之拘束機構設計，可減少晃動而提高六連桿定位機構移動之順暢性。
简体摘要：本发明之六连杆定位机构于运动时，滑设于固定件之垂直滑槽内之驱动滑块系会先顶抵于洁净容器之底座上并相对向上滑移，继而使平行四连杆机构受到驱动连杆之驱动而向上移动，进而驱动平行四连杆机构之第二连杆作横向平移并顶推底座上置设之卡匣内之复数个工件一并作横向移动。因此，借由前述拘束机构设计，可使整体机构之自由度为1，如此可以点接触之方式而横向平移并顶推卡匣内之工件而使其作横向移动，借以避免产生摩擦而造成污染，同时，利用所谓之拘束机构设计，可减少晃动而提高六连杆定位机构移动之顺畅性。

7. 发明专利

TWI238485B 校準基材上之對準標記位置的方法 METHOD FOR CALIBRATING ALIGNMENT MARK POSITIONS ON SUBSTRATES 失效
简体标题：校准基材上之对准标记位置的方法 METHOD FOR CALIBRATING ALIGNMENT MARK POSITIONS ON SUBSTRATES
公开(公告)号：TWI238485B
公开(公告)日：2005-08-21
申请号：TW093137420
申请日：2004-12-03
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：陸景山 LU, CHINGSHAN , 李馥夙 LEE, FUSU , 高建耀 KAO, CHIENYAO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/68 , Y10S414/136
摘要：一種判斷基材是否正確地定位在半導體基材處理或測量機台中之基材支撐架上，以最佳化處理或測量基材的方法。本方法包括：提供一控制基材；提供複數個對準標記於此基材上；判斷這些對準標記在控制基材上之歸航位置(Homing Position)其中控制基材之位置對應於實際基材之最佳化處理或測量的歸航位置；利用機台之基材傳送及／或基材定位設備定期測試位於基材支撐架上之控制基材的位置；以及判斷控制基材上之對準標記之位置相對於基材支撐架，是否偏離於可接受偏移範圍外。
简体摘要：一种判断基材是否正确地定位在半导体基材处理或测量机台中之基材支撑架上，以最优化处理或测量基材的方法。本方法包括：提供一控制基材；提供复数个对准标记于此基材上；判断这些对准标记在控制基材上之归航位置(Homing Position)其中控制基材之位置对应于实际基材之最优化处理或测量的归航位置；利用机台之基材发送及／或基材定位设备定期测试位于基材支撑架上之控制基材的位置；以及判断控制基材上之对准标记之位置相对于基材支撑架，是否偏离于可接受偏移范围外。

8. 发明专利

TW519689B 可同時偵測對準精確度、焦距値、水平與像差的疊合標記與其應用方法有权
简体标题：可同时侦测对准精确度、焦距値、水平与像差的叠合标记与其应用方法
公开(公告)号：TW519689B
公开(公告)日：2003-02-01
申请号：TW090127629
申请日：2001-11-07
申请人：聯華電子股份有限公司
发明人：吳得鴻 , 謝榮裕 , 張秀滿
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G03F7/70633 , G03F7/70641 , Y10S414/136
摘要：一種可同時偵測對準精確度、焦距值、水平與像差的疊合標記與其應用方法，係在曝光區域的角落形成包括四個內測試條與四個外測試條之疊合標記，其中內測試條還分為鋸齒狀部位與條狀部位；而外測試條則為前層已蝕刻的條狀圖案。其配置為內測試條與外測試條均圍成矩形，每一個測試條為矩形的一邊，且兩兩不相連，其中，每兩個對邊的內測試條的鋸齒狀部位具相同之相對位置；外測試條圍成的矩形包圍內測試條圍成的矩形外。進行偵測時，會有測試束掃描過分為兩區域之掃描區域，其一包括外測試條與內測試條鋸齒狀部位；另一包括外測試條與內測試條條狀部位。
简体摘要：一种可同时侦测对准精确度、焦距值、水平与像差的叠合标记与其应用方法，系在曝光区域的角落形成包括四个内测试条与四个外测试条之叠合标记，其中内测试条还分为锯齿状部位与条状部位；而外测试条则为前层已蚀刻的条状图案。其配置为内测试条与外测试条均围成矩形，每一个测试条为矩形的一边，且两两不相连，其中，每两个对边的内测试条的锯齿状部位具相同之相对位置；外测试条围成的矩形包围内测试条围成的矩形外。进行侦测时，会有测试束扫描过分为两区域之扫描区域，其一包括外测试条与内测试条锯齿状部位；另一包括外测试条与内测试条条状部位。

9. 发明专利

TW497136B 晶圓對準系統及方法失效
简体标题：晶圆对准系统及方法
公开(公告)号：TW497136B
公开(公告)日：2002-08-01
申请号：TW090119510
申请日：2001-08-09
申请人：晶圓大師股份有限公司
发明人：于伍錫 , 康基泰
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/681 , Y10S414/136
摘要：一種相對於一傳送機構來對準半導體晶圓和晶圓類物體之系統和相關聯方法。例如一晶圓之影像被取得、數位化、且儲存在一電腦中作為一陣列之像素，各像素代表影像上的一點。沿著晶圓邊緣的資料點被抽取且使用來幾何地估計晶圓物體之中心。所估計晶圓中心然後與一預定參考位置比較來判定一偏移量。使用此資訊，晶圓傳送機構然後可重新調整來拾取經校正中心上的晶圓。
简体摘要：一种相对于一发送机构来对准半导体晶圆和晶圆类物体之系统和相关联方法。例如一晶圆之影像被取得、数码化、且存储在一电脑中作为一数组之像素，各像素代表影像上的一点。沿着晶圆边缘的数据点被抽取且使用来几何地估计晶圆物体之中心。所估计晶圆中心然后与一预定参考位置比较来判定一偏移量。使用此信息，晶圆发送机构然后可重新调整来十取经校正中心上的晶圆。

10. 发明专利

TW465012B 晶圓定位裝置有权
简体标题：晶圆定位设备
公开(公告)号：TW465012B
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：TW089120322
申请日：2000-09-29
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：費理查 , 彭朝明 , 陳瑋 , 蔡俊雄 , 張景芳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/681 , Y10S414/136
摘要：一種提供晶圓方向及/或中心定位之裝置。此裝置利用CCD攝影機和背部光源以加強CCD攝影機偵測晶圓位置之能力。此背部光源可放置於晶圓一側相對於CCD攝影機，或放置於靠近CCD攝影機之一側。當放置於靠近 CCD攝影機時需利用一或多個屏蔽以避免直接或反射的光線照射到晶圓的頂端表面而被CCD攝影機所偵測。此外，為CCD攝影機所偵測到的唯一光線係通過晶圓且從其周圍表面所反射的光線，以便產生有效的晶圓背光。晶圓的影像可經由反射到CCD攝影機之光線所照射到之表面粗糙化而變得更加清晰。
简体摘要：一种提供晶圆方向及/或中心定位之设备。此设备利用CCD摄影机和背部光源以加强CCD摄影机侦测晶圆位置之能力。此背部光源可放置于晶圆一侧相对于CCD摄影机，或放置于靠近CCD摄影机之一侧。当放置于靠近 CCD摄影机时需利用一或多个屏蔽以避免直接或反射的光线照射到晶圆的顶端表面而被CCD摄影机所侦测。此外，为CCD摄影机所侦测到的唯一光线系通过晶圆且从其周围表面所反射的光线，以便产生有效的晶圆背光。晶圆的影像可经由反射到CCD摄影机之光线所照射到之表面粗糙化而变得更加清晰。

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