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    • 1. 发明专利
    • 金屬鍍層之電鍍方法和裝置
    • 金属镀层之电镀方法和设备
    • TW418263B
    • 2001-01-11
    • TW084106215
    • 1995-06-16
    • 亞托狄克德意志有限公司
    • 羅夫.舒馬赫
    • C25D
    • C25D21/14Y10S205/92
    • 以電鍍的方式,來析出具有特定物理機械特性的均勻金屬鍍層,尤其是銅金屬層時,將不使用可溶解的陽極,這是因為它的幾何形狀會隨著電鍍而改變,而且它的電場在小電鍍室中的分布,也將因此而產生持續的變化。
      在此提出一個方法,以解決這裡所產生的問題時,其中,添加在電鍍液中的氧化還原系列,它們將會在電鍍的同時,於不溶解的陽極上被轉換掉。這裡所形成的化合物,它將從一個含有被鍍金屬的池子之小隔間中,溶出新的金屬離子,以便來補充溶液中因電鍍而被取走的金屬離子。
      本發明提供一個方法,其中,它的添加化合物是不會被分解的,不同於目前技術所使用的化合物。(圖六)
    • 以电镀的方式,来析出具有特定物理机械特性的均匀金属镀层,尤其是铜金属层时,将不使用可溶解的阳极,这是因为它的几何形状会随着电镀而改变,而且它的电场在小电镀室中的分布,也将因此而产生持续的变化。 在此提出一个方法,以解决这里所产生的问题时,其中,添加在电镀液中的氧化还原系列,它们将会在电镀的同时,于不溶解的阳极上被转换掉。这里所形成的化合物,它将从一个含有被镀金属的池子之小隔间中,溶出新的金属离子,以便来补充溶液中因电镀而被取走的金属离子。 本发明提供一个方法,其中,它的添加化合物是不会被分解的,不同于目前技术所使用的化合物。(图六)
    • 2. 发明专利
    • 電鍍金屬鍍層之方法
    • 电镀金属镀层之方法
    • TW420728B
    • 2001-02-01
    • TW085113990
    • 1996-11-15
    • 亞托狄克德意志有限公司
    • 海利希.邁爾博士沃夫岡.達姆斯史特凡.克雷奇馬爾
    • C25DH05K
    • C25D3/38C25D5/18H05K3/241Y10S205/92
    • 本發明係關於一種電鍍金屬鍍層之方法,尤指具有特定物理機械特性及光學特性的鍍層均勻銅鍍層。
      按照已知的方法,採用可溶解的陽極以及採用直流電時,只可能在一個形狀複雜的工件上,達到一個不均勻的金屬分布而已。經採用脈衝電流法、或是脈衝電壓法之後,工件上的鍍層在不同位置具有不同厚度的現象,就可以被減少了。然而,其幾何比例會因陽極的溶解,而在電鍍的製程中連續變化的問題,卻無法因此而解決。這一點可以利用不溶解的陽極來加以避免。為了要保證陽極具有足夠的穩定性,以及在工件表面那些以高電流密度鍍出金屬的區域上,也能保持高度的亮度,基本上必須在電鍍液中,加入電化學為可逆的氧化還原化合物。
    • 本发明系关于一种电镀金属镀层之方法,尤指具有特定物理机械特性及光学特性的镀层均匀铜镀层。 按照已知的方法,采用可溶解的阳极以及采用直流电时,只可能在一个形状复杂的工件上,达到一个不均匀的金属分布而已。经采用脉冲电流法、或是脉冲电压法之后,工件上的镀层在不同位置具有不同厚度的现象,就可以被减少了。然而,其几何比例会因阳极的溶解,而在电镀的制程中连续变化的问题,却无法因此而解决。这一点可以利用不溶解的阳极来加以避免。为了要保证阳极具有足够的稳定性,以及在工件表面那些以高电流密度镀出金属的区域上,也能保持高度的亮度,基本上必须在电镀液中,加入电化学为可逆的氧化还原化合物。
    • 3. 发明专利
    • 印刷電路用銅箔之表面處理方法
    • 印刷电路用铜箔之表面处理方法
    • TW230290B
    • 1994-09-11
    • TW081107613
    • 1992-09-25
    • 日鑛古魯得弗依爾股份有限公司
    • 山西敬亮日野英治坂口和彥
    • H05K
    • H05K3/244C23C22/24C25D11/38H05K3/064H05K3/384H05K2201/0355H05K2203/0723Y10S205/92
    • 本發明之目的,係在提供一種可提高銅箔光澤面之耐熱氧化物、且無損焊料沾溼性、及保護層密接性等之處理方法,其係在印刷電路用銅箔之光澤面上,以100~500ug/dm2之附著量,形成由50~97重量%Zn及3~50重量%Ni所構成之Zn-Ni合金層,或是由50~97重量%Zn及3~50重量%Co所構成之Zn-Co合金層,然後,再於該Zn-Ni合金層或Zn-Co合金層上,進行Cr系防銹處理。Cr系防銹處理,包含:(1)由浸漬鉻酸處理或電解鉻酸處理所達成之鉻氧化物皮膜的形成處理,(2)由電解鋅-鉻處理所達成之鉻氧化物與鋅及/或鋅氧化物的混合皮膜形成處理,及(3)在(1)之鉻氧化物皮膜之後,再接著進行(2)之混合皮膜處理。在銅箔之粗化面方面,可進行形成單一金屬層或合金層之加工處理,該等層中含有選自Cu、Cr、Ni、Fe、Co及Zn之一種或兩種以上的金屬。即使在24O℃×30分或270℃×10分之高溫條件下,也不致於變色。
    • 本发明之目的,系在提供一种可提高铜箔光泽面之耐热氧化物、且无损焊料沾湿性、及保护层密接性等之处理方法,其系在印刷电路用铜箔之光泽面上,以100~500ug/dm2之附着量,形成由50~97重量%Zn及3~50重量%Ni所构成之Zn-Ni合金层,或是由50~97重量%Zn及3~50重量%Co所构成之Zn-Co合金层,然后,再于该Zn-Ni合金层或Zn-Co合金层上,进行Cr系防锈处理。Cr系防锈处理,包含:(1)由浸渍铬酸处理或电解铬酸处理所达成之铬氧化物皮膜的形成处理,(2)由电解锌-铬处理所达成之铬氧化物与锌及/或锌氧化物的混合皮膜形成处理,及(3)在(1)之铬氧化物皮膜之后,再接着进行(2)之混合皮膜处理。在铜箔之粗化面方面,可进行形成单一金属层或合金层之加工处理,该等层中含有选自Cu、Cr、Ni、Fe、Co及Zn之一种或两种以上的金属。即使在24O℃×30分或270℃×10分之高温条件下,也不致于变色。