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1. 发明专利

TW230290B 印刷電路用銅箔之表面處理方法失效
简体标题：印刷电路用铜箔之表面处理方法
公开(公告)号：TW230290B
公开(公告)日：1994-09-11
申请号：TW081107613
申请日：1992-09-25
申请人：日鑛古魯得弗依爾股份有限公司
发明人：山西敬亮 , 日野英治 , 坂口和彥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/244 , C23C22/24 , C25D11/38 , H05K3/064 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10S205/92
摘要：本發明之目的，係在提供一種可提高銅箔光澤面之耐熱氧化物、且無損焊料沾溼性、及保護層密接性等之處理方法，其係在印刷電路用銅箔之光澤面上，以１００～５００ｕｇ／ｄｍ２之附著量，形成由５０～９７重量％Ｚｎ及３～５０重量％Ｎｉ所構成之Ｚｎ－Ｎｉ合金層，或是由５０～９７重量％Ｚｎ及３～５０重量％Ｃｏ所構成之Ｚｎ－Ｃｏ合金層，然後，再於該Ｚｎ－Ｎｉ合金層或Ｚｎ－Ｃｏ合金層上，進行Ｃｒ系防銹處理。Ｃｒ系防銹處理，包含：(1)由浸漬鉻酸處理或電解鉻酸處理所達成之鉻氧化物皮膜的形成處理，(2)由電解鋅－鉻處理所達成之鉻氧化物與鋅及／或鋅氧化物的混合皮膜形成處理，及(3)在(1)之鉻氧化物皮膜之後，再接著進行(2)之混合皮膜處理。在銅箔之粗化面方面，可進行形成單一金屬層或合金層之加工處理，該等層中含有選自Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及Ｚｎ之一種或兩種以上的金屬。即使在２４Ｏ℃×３０分或２７０℃×１０分之高溫條件下，也不致於變色。
简体摘要：本发明之目的，系在提供一种可提高铜箔光泽面之耐热氧化物、且无损焊料沾湿性、及保护层密接性等之处理方法，其系在印刷电路用铜箔之光泽面上，以１００～５００ｕｇ／ｄｍ２之附着量，形成由５０～９７重量％Ｚｎ及３～５０重量％Ｎｉ所构成之Ｚｎ－Ｎｉ合金层，或是由５０～９７重量％Ｚｎ及３～５０重量％Ｃｏ所构成之Ｚｎ－Ｃｏ合金层，然后，再于该Ｚｎ－Ｎｉ合金层或Ｚｎ－Ｃｏ合金层上，进行Ｃｒ系防锈处理。Ｃｒ系防锈处理，包含：(1)由浸渍铬酸处理或电解铬酸处理所达成之铬氧化物皮膜的形成处理，(2)由电解锌－铬处理所达成之铬氧化物与锌及／或锌氧化物的混合皮膜形成处理，及(3)在(1)之铬氧化物皮膜之后，再接着进行(2)之混合皮膜处理。在铜箔之粗化面方面，可进行形成单一金属层或合金层之加工处理，该等层中含有选自Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及Ｚｎ之一种或两种以上的金属。即使在２４Ｏ℃×３０分或２７０℃×１０分之高温条件下，也不致于变色。

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