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1. 发明专利

TWI391055B 可垂直裝設的積體電路封裝之製造方法失效
简体标题：可垂直装设的集成电路封装之制造方法
公开(公告)号：TWI391055B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW095137797
申请日：2006-10-13
申请人：哈尼威爾國際公司 , HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
发明人：丹尼爾J 馬克卡西 , MCCARTHY, DANIEL J. , 雷克書門S 威薩納華森 , WITHANAWASAM, LAKSHMAN S.
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L25/105 , H01L2224/48247 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1064 , H05K3/3442 , H05K2201/10454 , H05K2201/10696 , Y02P70/613

2. 发明专利

TW200730052A 可垂直裝設的積體電路封裝之製造方法 METHOD OF FABRICATING A VERTICALLY MOUNTABLE IC PACKAGE 失效
简体标题：可垂直装设的集成电路封装之制造方法 METHOD OF FABRICATING A VERTICALLY MOUNTABLE IC PACKAGE
公开(公告)号：TW200730052A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095137797
申请日：2006-10-13
申请人：哈尼威爾國際公司 HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
发明人：丹尼爾J 馬克卡西 MCCARTHY, DANIEL J. , 雷克書門S 威薩納華森 WITHANAWASAM, LAKSHMAN S.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L25/105 , H01L2224/48247 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1064 , H05K3/3442 , H05K2201/10454 , H05K2201/10696 , Y02P70/613
摘要：本發明揭示一種可垂直裝設的積體電路(IC)封裝之製造方法。將一積體電路裝設在一印刷電路板(PCB)上且電耦接至該PCB上的一結合襯墊。該結合襯墊與一嵌入該PCB中的通道耦接。分離出該IC、該結合襯墊、該通道及該PCB之一部分以產生一可垂直裝設的IC封裝。在分離期間沿橫截面切開該通道以曝露該通道之一部分且藉此為該IC封裝提供一可裝設區域。可將該IC封裝囊封或包容於介電材料中。另外,可用防止氧化且促進可焊性之保焊劑或其他適當之無電極金屬電鍍沈積來處理該通道。
简体摘要：本发明揭示一种可垂直装设的集成电路(IC)封装之制造方法。将一集成电路装设在一印刷电路板(PCB)上且电耦接至该PCB上的一结合衬垫。该结合衬垫与一嵌入该PCB中的信道耦接。分离出该IC、该结合衬垫、该信道及该PCB之一部分以产生一可垂直装设的IC封装。在分离期间沿横截面切开该信道以曝露该信道之一部分且借此为该IC封装提供一可装设区域。可将该IC封装囊封或包容于介电材料中。另外,可用防止氧化且促进可焊性之保焊剂或其他适当之无电极金属电镀沉积来处理该信道。

3. 发明专利

TW227627B 半導體之封裝失效
简体标题：半导体之封装
公开(公告)号：TW227627B
公开(公告)日：1994-08-01
申请号：TW082106770
申请日：1993-08-21
申请人：三星電子股份有限公司
发明人：李俊耆 , 金京 , 鄭炫兆 , 權五植
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/3107 , H01L23/49555 , H01L2924/0002 , H05K3/303 , H05K2201/10454 , H05K2201/10522 , H05K2201/10568 , H05K2201/10696 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：一種半導體封裝包含自封裝體一側突出之引出線、及在封裝體兩端所形成來牢固地組裝封裝在印刷電路板(PCB)上且由和封裝體相同材料所製成之支架部。在封裝體，有一槽形成來容納引出線，而引出線交替地形成來靠近地組裝封裝。如此，沒有額外處理步驟在PCB 內形成穿通孔來組裝半導體封裝之支架部，而封裝之組裝過程變得更簡單。自封裝體突出之支架部牢固地組裝封裝在PCB上，而槽及支架部容納引出線並防止引出線受外力而變形，藉此改善半導體封裝之可靠性。而且，引出線係交替地形成，而封裝能成互相靠近地組裝，封裝佔用PCB之小面積，藉此改善包裝密度。
简体摘要：一种半导体封装包含自封装体一侧突出之引出线、及在封装体两端所形成来牢固地组装封装在印刷电路板(PCB)上且由和封装体相同材料所制成之支架部。在封装体，有一槽形成来容纳引出线，而引出线交替地形成来靠近地组装封装。如此，没有额外处理步骤在PCB 内形成穿通孔来组装半导体封装之支架部，而封装之组装过程变得更简单。自封装体突出之支架部牢固地组装封装在PCB上，而槽及支架部容纳引出线并防止引出线受外力而变形，借此改善半导体封装之可靠性。而且，引出线系交替地形成，而封装能成互相靠近地组装，封装占用PCB之小面积，借此改善包装密度。

4. 发明专利

TW503682B 安裝零件於載體上之方法及裝置失效
简体标题：安装零件于载体上之方法及设备
公开(公告)号：TW503682B
公开(公告)日：2002-09-21
申请号：TW085115743
申请日：1996-12-20
申请人： LM艾瑞克生電話公司
发明人：伊娃海格瑞 , 麥特斯艾瑞克森
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/366 , H05K3/303 , H05K13/046 , H05K2201/10386 , H05K2201/10454 , H05K2201/10568 , H05K2201/10659 , H05K2201/10696 , H05K2203/167 , Y02P70/613
摘要：在電子工業中有一種趨勢，即偏好將零件以表面安裝方式安裝在載體上，如電路板上。使用可表面安裝之引線與"單拼線"技術，可以表面安裝一零件(5)直立於電路板(7)上，而零件引線則表面安裝在板上。引線(8)在其根部可能彎曲，因此備有足部(10)以與板成有效接觸。可用導引及支撐銷在安裝及連接零件時將零件固定以及安裝在電路板後拉緊引線。
简体摘要：在电子工业中有一种趋势，即偏好将零件以表面安装方式安装在载体上，如电路板上。使用可表面安装之引线与"单拼线"技术，可以表面安装一零件(5)直立于电路板(7)上，而零件引线则表面安装在板上。引线(8)在其根部可能弯曲，因此备有足部(10)以与板成有效接触。可用导引及支撑销在安装及连接零件时将零件固定以及安装在电路板后拉紧引线。

5. 发明专利

TW340256B 印刷電路板兩側上安裝之垂直封裝失效
简体标题：印刷电路板两侧上安装之垂直封装
公开(公告)号：TW340256B
公开(公告)日：1998-09-11
申请号：TW084106253
申请日：1995-06-19
申请人：德州儀器公司
发明人：瓦俊斯 , 鮑丹尼 , 羅奈特
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/32 , H01L23/49555 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1082 , H01L2924/0002 , H05K3/303 , H05K2201/10454 , H05K2201/10545 , H05K2201/10568 , H05K2201/10659 , H05K2201/10696 , H05K2203/167 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：裝置兩平坦封裝（110,111），以透過導件（100）之使用而達成映射軌跡，該等導件安裝於印刷電路板之安裝孔洞中。平坦封裝包括從平坦封裝之邊緣延伸而出的引線（120,121）。一半導體晶片由平坦封裝加以密封。
简体摘要：设备两平坦封装（110,111），以透过导件（100）之使用而达成映射轨迹，该等导件安装于印刷电路板之安装孔洞中。平坦封装包括从平坦封装之边缘延伸而出的引线（120,121）。一半导体芯片由平坦封装加以密封。

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