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1. 发明专利

TW200404475A 揚聲器 LOUDSPEAKER 失效
简体标题：扬声器 LOUDSPEAKER
公开(公告)号：TW200404475A
公开(公告)日：2004-03-16
申请号：TW092117105
申请日：2003-06-24
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. , 松下電子組件股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRONIC COMPONENTS (S) PTE. LTD.
发明人：田端信也 SHINYA TABATA , 田中秀和 TANAKA, HIDEKAZU
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R7/20 , H04R7/12 , H04R2307/204 , H04R2307/207
摘要：本發明可提供一種頻率特性和失真特性等音響特性優異之揚聲器，特別係將邊緣(1)成形為其半徑方向截面形狀由內周(12)朝外周支持部(13)是從薄變化到厚者，藉該結構，邊緣(1)相對於振動板之機械阻抗低，可抑制對振動板(2)之振動模式的不良影響，同時，具有藉外周支持部之厚部分可吸收振動能量而抑制振動板之駐波，使來自揚聲器之放射音中之高頻率效率上升，更進一步，極有助於改善頻率特性、非直線失真特性、過渡特性的效果。
简体摘要：本发明可提供一种频率特性和失真特性等音响特性优异之扬声器，特别系将边缘(1)成形为其半径方向截面形状由内周(12)朝外周支持部(13)是从薄变化到厚者，藉该结构，边缘(1)相对于振动板之机械阻抗低，可抑制对振动板(2)之振动模式的不良影响，同时，具有藉外周支持部之厚部分可吸收振动能量而抑制振动板之驻波，使来自扬声器之放射音中之高频率效率上升，更进一步，极有助于改善频率特性、非直线失真特性、过渡特性的效果。

2. 发明专利

TWI425842B 無專用背板之矽麥克風有权
简体标题：无专用背板之硅麦克风
公开(公告)号：TWI425842B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW098104151
申请日：2009-02-10
申请人：山東共達電聲股份有限公司
发明人：王喆 , WANG, ZHE
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/005 , H01L2224/48091 , H04R7/04 , H04R7/20 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2307/201 , H04R2307/207 , H01L2924/00014

3. 发明专利

TW200739978A 微機電製程及元件 MEMS PROCESS AND DEVICE 审中-公开
简体标题：微机电制程及组件 MEMS PROCESS AND DEVICE
公开(公告)号：TW200739978A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096109618
申请日：2007-03-20
申请人：沃浮森微電子公司 WOLFSON MICROELECTRONICS PLC
发明人：連明李察伊恩 LAMING, RICHARD IAN , 貝奇馬克 BEGBIE, MARK , 泰勒安東尼 TRAYNOR, ANTHONY
IPC分类号： H01L , H04R , B81B
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C99/004 , B81C2201/0109 , H04R7/10 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R2307/207 , Y10S977/733
摘要：一種於一基底上製作一微機電傳感器之方法,包含有於一薄膜之一第一側沉積一第一犧牲層;於該薄膜之一第二側沉積一第二犧牲層;以及去除該第一犧牲層與該第二犧牲層以形成一微機電傳感器,並使得該薄膜係為可動。
简体摘要：一种于一基底上制作一微机电传感器之方法,包含有于一薄膜之一第一侧沉积一第一牺牲层;于该薄膜之一第二侧沉积一第二牺牲层;以及去除该第一牺牲层与该第二牺牲层以形成一微机电传感器,并使得该薄膜系为可动。

4. 发明专利

TW200625984A 微機電式感測器-麥克風及其製造方法 MEMS-MICROPHON AND ITS PRODUCTION METHOD 审中-公开
简体标题：微机电式传感器-麦克风及其制造方法 MEMS-MICROPHON AND ITS PRODUCTION METHOD
公开(公告)号：TW200625984A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094142063
申请日：2005-11-30
申请人：奧地利微系統股份有限公司 AUSTRIAMICROSYSTEMS AG
发明人：馬丁席瑞姆斯 SCHREMS, MARTIN , 法蘭茲席蘭克 SCHRANK, FRANZ
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R19/04 , H04R7/10 , H04R19/005 , H04R2307/207
摘要：一種微機電系統構造–麥克風接合在積體電路組件之表面上，此組件中包含至少一積體電路，其適合用來準備一種由微機電系統構造–麥克風所發出的電信號且進行處理。整個組件可簡易地製成且具有緊密之省空間的構造。此製程可以較簡易且可靠的方式來進行。
简体摘要：一种微机电系统构造–麦克风接合在集成电路组件之表面上，此组件中包含至少一集成电路，其适合用来准备一种由微机电系统构造–麦克风所发出的电信号且进行处理。整个组件可简易地制成且具有紧密之省空间的构造。此制程可以较简易且可靠的方式来进行。

5. 发明专利

TWI404671B 微機電元件有权
简体标题：微机电组件
公开(公告)号：TWI404671B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW096109622
申请日：2007-03-20
申请人：沃浮森微電子公司 , WOLFSON MICROELECTRONICS PLC
发明人：連明李察伊恩 , LAMING, RICHARD IAN , 貝奇馬克 , BEGBIE, MARK
IPC分类号： B81B7/02 , H04R7/10 , H04R7/04 , H01L23/31
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C99/004 , B81C2201/0109 , H04R7/10 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R2307/207 , Y10S977/733

6. 发明专利

TWI404427B 微機電式感測器-麥克風及其製造方法有权
简体标题：微机电式传感器-麦克风及其制造方法
公开(公告)号：TWI404427B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW094142063
申请日：2005-11-30
申请人：奧地利微系統股份有限公司 , AUSTRIAMICROSYSTEMS AG
发明人：馬丁席瑞姆斯 , SCHREMS, MARTIN , 法蘭茲席蘭克 , SCHRANK, FRANZ
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , H04R7/10 , H04R19/005 , H04R2307/207

7. 发明专利

TWI340485B 微機電製程及元件 MEMS PROCESS AND DEVICE 有权
简体标题：微机电制程及组件 MEMS PROCESS AND DEVICE
公开(公告)号：TWI340485B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW096109618
申请日：2007-03-20
申请人：沃浮森微電子公司
发明人：連明李察伊恩 , 貝奇馬克 , 泰勒安東尼
IPC分类号： H01L , H04R , B81B
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C99/004 , B81C2201/0109 , H04R7/10 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R2307/207 , Y10S977/733
摘要：一種於一基底上製作一微機電傳感器之方法，包含有於一薄膜之一第一側沉積一第一犧牲層；於該薄膜之一第二側沉積一第二犧牲層；以及去除該第一犧牲層與該第二犧牲層以形成一微機電傳感器，並使得該薄膜係為可動。
简体摘要：一种于一基底上制作一微机电传感器之方法，包含有于一薄膜之一第一侧沉积一第一牺牲层；于该薄膜之一第二侧沉积一第二牺牲层；以及去除该第一牺牲层与该第二牺牲层以形成一微机电传感器，并使得该薄膜系为可动。

8. 发明专利

TW200937993A 無專用背板之矽麥克風 A SILICON MICROPHONE WITHOUT DEDICATED BACKPLATE 审中-公开
简体标题：无专用背板之硅麦克风 A SILICON MICROPHONE WITHOUT DEDICATED BACKPLATE
公开(公告)号：TW200937993A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW098104151
申请日：2009-02-10
申请人：新晶源微機電(私人)有限公司 SILICON MATRIX PTE. LTD.
发明人：王 WANG, ZHE
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R19/005 , H01L2224/48091 , H04R7/04 , H04R7/20 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2307/201 , H04R2307/207 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種無專用背板之矽麥克風,並揭露數種無專用背板之矽麥克風感測元件之實施例,麥克風感測元件包括一圓形或多邊形之振動薄膜,其具有複數多孔彈簧懸吊於一導電基板之前側上方,此振動薄膜係對準基板上之至少一背孔,此背孔具有一小於振動薄膜之前開口,在一實施例中,振動薄膜外環繞一連續多孔彈簧,此連續多孔彈簧之形狀與振動薄膜相符;複數多孔橫樑將多孔彈簧與剛性墊片連接以將可移動的振動薄膜極彈簧固定住。在另一實施例中,複數多孔彈簧具有雙折或三折配置,且利用複數多孔橫樑將振動薄膜連接至剛性墊片,此外,亦揭露將矽麥克風感測元件與互補式金氧半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS)裝置整合於單一晶片上之結構。
简体摘要：本发明提供一种无专用背板之硅麦克风,并揭露数种无专用背板之硅麦克风传感组件之实施例,麦克风传感组件包括一圆形或多边形之振动薄膜,其具有复数多孔弹簧悬吊于一导电基板之前侧上方,此振动薄膜系对准基板上之至少一背孔,此背孔具有一小于振动薄膜之前开口,在一实施例中,振动薄膜外环绕一连续多孔弹簧,此连续多孔弹簧之形状与振动薄膜相符;复数多孔横梁将多孔弹簧与刚性垫片连接以将可移动的振动薄膜极弹簧固定住。在另一实施例中,复数多孔弹簧具有双折或三折配置,且利用复数多孔横梁将振动薄膜连接至刚性垫片,此外,亦揭露将硅麦克风传感组件与互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS)设备集成於单一芯片上之结构。

9. 发明专利

TW201123567A 微機電製程及元件 MEMS PROCESS AND DEVICE 审中-公开
简体标题：微机电制程及组件 MEMS PROCESS AND DEVICE
公开(公告)号：TW201123567A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW099140976
申请日：2007-03-20
申请人：沃浮森微電子公司
发明人：連明李察伊恩 , 貝奇馬克 , 泰勒安東尼
IPC分类号： H01L , H04R , B81B
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C99/004 , B81C2201/0109 , H04R7/10 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R2307/207 , Y10S977/733
摘要：一種於一基底上製作一微機電傳感器之方法，包含有於一薄膜之一第一側沉積一第一犧牲層；於該薄膜之一第二側沉積一第二犧牲層；以及去除該第一犧牲層與該第二犧牲層以形成一微機電傳感器，並使得該薄膜係為可動。
简体摘要：一种于一基底上制作一微机电传感器之方法，包含有于一薄膜之一第一侧沉积一第一牺牲层；于该薄膜之一第二侧沉积一第二牺牲层；以及去除该第一牺牲层与该第二牺牲层以形成一微机电传感器，并使得该薄膜系为可动。

10. 发明专利

TW200740687A 微機電元件 MEMS DEVICE 审中-公开
简体标题：微机电组件 MEMS DEVICE
公开(公告)号：TW200740687A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096109622
申请日：2007-03-20
申请人：沃浮森微電子公司 WOLFSON MICROELECTRONICS PLC
发明人：連明李察伊恩 LAMING, RICHARD IAN , 貝奇馬克 BEGBIE, MARK
IPC分类号： B81B , H04R , H01L
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C99/004 , B81C2201/0109 , H04R7/10 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R2307/207 , Y10S977/733
摘要：一種微機電元件,包含一傳感器與一電子介面裝置。傳感器具有一薄膜固定於一基底上,電子介面裝置係用以使電子訊號與該薄膜之運動產生關聯。傳感器包含複數個應力緩衝結構位於薄膜之範圍內,且應力緩衝結構至少部分地使薄膜與基底之膨漲或收縮脫鉤。
简体摘要：一种微机电组件,包含一传感器与一电子界面设备。传感器具有一薄膜固定于一基底上,电子界面设备系用以使电子信号与该薄膜之运动产生关联。传感器包含复数个应力缓冲结构位于薄膜之范围内,且应力缓冲结构至少部分地使薄膜与基底之膨涨或收缩脱钩。

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