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1. 发明专利

TW201711237A 晶體振子审中-公开
简体标题：晶体振子
公开(公告)号：TW201711237A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105127940
申请日：2016-08-31
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：佐藤良春 , SATO, YOSHIHARU , 島尾憲治 , SHIMAO, KENJI , 岩田浩一 , IWATA, HIROKAZU
IPC分类号： H01L41/29 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/15
CPC分类号： H03H9/132 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H03H2003/022
摘要：一種在AT切割晶體振子中能夠使CI比以前有所改善的結構。本發明的晶體振子包括：AT切割晶體片(10)，平面形狀為大致矩形；激振電極(26)，設置於所述晶體片(10)的主面的表面背面；以及引出電極(28)，從所述激振電極(26)經由作為晶體片(10)的側面的第三傾斜部(16)或第四傾斜部(18)而向所述晶體片(10)的第一邊(10a)側引繞。而且，在將引出電極(28)的從主面向所述側面的引出角度定義為相對於晶體的結晶軸的X軸的角度θ時，θ為59度≦θ≦87度。而且，第三傾斜部(16)及第四傾斜部(18)為具有第一面(24a)、第二面(24b)、第三面(24c)的傾斜部。
简体摘要：一种在AT切割晶体振子中能够使CI比以前有所改善的结构。本发明的晶体振子包括：AT切割晶体片(10)，平面形状为大致矩形；激振电极(26)，设置于所述晶体片(10)的主面的表面背面；以及引出电极(28)，从所述激振电极(26)经由作为晶体片(10)的侧面的第三倾斜部(16)或第四倾斜部(18)而向所述晶体片(10)的第一边(10a)侧引绕。而且，在将引出电极(28)的从主面向所述侧面的引出角度定义为相对于晶体的结晶轴的X轴的角度θ时，θ为59度≦θ≦87度。而且，第三倾斜部(16)及第四倾斜部(18)为具有第一面(24a)、第二面(24b)、第三面(24c)的倾斜部。

2. 发明专利

TW201336127A 壓電裝置的製造方法以及壓電裝置审中-公开
简体标题：压电设备的制造方法以及压电设备
公开(公告)号：TW201336127A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102105877
申请日：2013-02-20
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：水沢周一 , MIZUSAWA, SHUICHI , 高橋岳寛 , TAKAHASHI, TAKEHIRO
IPC分类号： H01L41/22 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L23/02
CPC分类号： H01L41/047 , H03H9/0595 , H03H9/1035 , H03H2003/022 , H03H2003/0485 , Y10T29/42
摘要：一種壓電裝置的製造方法及壓電裝置。壓電裝置的製造方法包括：接合步驟(S131)，將壓電晶圓與第1晶圓予以接合；以及準備步驟(S132)，分別準備第1端子遮罩與第2端子遮罩，第1端子遮罩用於形成在底面上形成的電源用的及振動頻率的輸出用的一對熱端子，第2端子遮罩用於形成一對熱端子及接地用的接地端子。而且，製造方法包括：選擇步驟(S141)，在接合步驟後，選擇第1晶圓的底面上的、第1端子遮罩的配置與第2端子遮罩的配置；以及形成步驟(S142、S143、S144)，在選擇步驟後，經由第1端子遮罩而形成具有電源端子及輸出端子的底面，或者，經由第2端子遮罩而形成具有電源端子、輸出端子及接地端子的底面。
简体摘要：一种压电设备的制造方法及压电设备。压电设备的制造方法包括：接合步骤(S131)，将压电晶圆与第1晶圆予以接合；以及准备步骤(S132)，分别准备第1端子遮罩与第2端子遮罩，第1端子遮罩用于形成在底面上形成的电源用的及振动频率的输出用的一对热端子，第2端子遮罩用于形成一对热端子及接地用的接地端子。而且，制造方法包括：选择步骤(S141)，在接合步骤后，选择第1晶圆的底面上的、第1端子遮罩的配置与第2端子遮罩的配置；以及形成步骤(S142、S143、S144)，在选择步骤后，经由第1端子遮罩而形成具有电源端子及输出端子的底面，或者，经由第2端子遮罩而形成具有电源端子、输出端子及接地端子的底面。

3. 发明专利

TW201330186A 電子零件封裝、電子零件封裝用密封構件及該電子零件封裝用密封構件的製造方法审中-公开
简体标题：电子零件封装、电子零件封装用密封构件及该电子零件封装用密封构件的制造方法
公开(公告)号：TW201330186A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101136171
申请日：2012-09-28
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：幸田直樹 , KOHDA, NAOKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L41/0533 , H01L41/23 , H01L2924/0002 , H03H9/0519 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , H03H2003/026 , H01L2924/00
摘要：本發明是關於電子零件封裝、電子零件封裝用密封構件及上述電子零件封裝用密封構件的製造方法，在底座(4)形成有貫穿其基材兩主面(42、43)間的貫穿孔(49)，並於貫穿孔(49)的內側面(491)包含朝著貫穿孔(49)的寬方向外側隆起的曲面(495)。
简体摘要：本发明是关于电子零件封装、电子零件封装用密封构件及上述电子零件封装用密封构件的制造方法，在底座(4)形成有贯穿其基材两主面(42、43)间的贯穿孔(49)，并于贯穿孔(49)的内侧面(491)包含朝着贯穿孔(49)的宽方向外侧隆起的曲面(495)。

4. 发明专利

TW201222905A 附有貫通電極之玻璃基板的製造方法及電子零件的製造方法审中-公开
简体标题：附有贯通电极之玻璃基板的制造方法及电子零件的制造方法
公开(公告)号：TW201222905A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100122212
申请日：2011-06-24
申请人：精工電子有限公司
发明人：川合昇
IPC分类号： H01L , H03H
CPC分类号： H01L21/4803 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , H01L2924/00
摘要： [課題]提升形成有多數貫通電極(7)之玻璃基板(3)的平坦性。[解決手段]具備：貫通孔形成工程S1，其係將板狀玻璃(1)被切斷分離之最小區域當作單位單元，在該單位單元貫穿設置多數貫通孔(4)而形成有效單位單元(EU)，並且使不形成貫通孔之虛擬單位單元(DU)分散於形成該有效單位單元(EU)之區域；電極插入工程S2，其係將電極構件(6)插入至貫通孔(4)；熔接工程S3，其係將板狀玻璃(1)加熱至較其軟化點高之溫度，使板狀玻璃(1)和電極構件(6)熔接；及研削工程S4，其係與電極構件(6)同時研削板狀玻璃(1)之兩面，並使多數電極構件(6)露出於上述板狀玻璃(1)之兩面，使成為互相電性分離之多數貫通電極(7)。
简体摘要： [课题]提升形成有多数贯通电极(7)之玻璃基板(3)的平坦性。[解决手段]具备：贯通孔形成工程S1，其系将板状玻璃(1)被切断分离之最小区域当作单位单元，在该单位单元贯穿设置多数贯通孔(4)而形成有效单位单元(EU)，并且使不形成贯通孔之虚拟单位单元(DU)分散于形成该有效单位单元(EU)之区域；电极插入工程S2，其系将电极构件(6)插入至贯通孔(4)；熔接工程S3，其系将板状玻璃(1)加热至较其软化点高之温度，使板状玻璃(1)和电极构件(6)熔接；及研削工程S4，其系与电极构件(6)同时研削板状玻璃(1)之两面，并使多数电极构件(6)露出于上述板状玻璃(1)之两面，使成为互相电性分离之多数贯通电极(7)。

5. 发明专利

TW589786B 石英振盪子及其製造方法失效
简体标题：石英振荡子及其制造方法
公开(公告)号：TW589786B
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW091115574
申请日：2002-07-12
申请人：慧萌高新科技有限公司
发明人：高橋直行 , 中村高遠 , 野中智 , 屋木博己 , 神力洋一 , 玉貫勝美
IPC分类号： H03H
CPC分类号： H03H9/172 , H03H3/04 , H03H9/19 , H03H2003/022
摘要： [課題]
提供利用形成於基材上的石英薄膜與基材的石英振盪子及其製造方法。[解決方法]
本發明之石英振盪子之石英振動片2是將磊晶生長於基材結晶5表面的石英薄膜1加工而形成。用於激勵上述石英振動片2所需要的電極3a等可以金屬的噴鍍膜來形成。做為上述基材1的結晶可以做為單元素半導體，化合物半導體或氧化物結晶。也可以將基材做為半導體而在該基材上設置半導體電路並與振盪子模組化成一體來利用。[選擇圖]圖1
简体摘要： [课题] 提供利用形成于基材上的石英薄膜与基材的石英振荡子及其制造方法。[解决方法] 本发明之石英振荡子之石英振动片2是将磊晶生长于基材结晶5表面的石英薄膜1加工而形成。用于激励上述石英振动片2所需要的电极3a等可以金属的喷镀膜来形成。做为上述基材1的结晶可以做为单元素半导体，化合物半导体或氧化物结晶。也可以将基材做为半导体而在该基材上设置半导体电路并与振荡子模块化成一体来利用。[选择图]图1

6. 发明专利

TW201711234A 晶體振子审中-公开
简体标题：晶体振子
公开(公告)号：TW201711234A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105128170
申请日：2016-09-01
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：島尾憲治 , SHIMAO, KENJI , 佐藤良春 , SATO, YOSHIHARU , 岩田浩一 , IWATA, HIROKAZU
IPC分类号： H01L41/08 , H03H9/19
CPC分类号： H03H9/132 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H03H2003/022
摘要：一種晶體振子，能夠比起以前而減輕了固定部對激振部的影響，且也能夠獲得所需耐衝擊性。平面形狀為大致矩形的AT切割晶體片(10)包括：第一傾斜部(12)，所述第一傾斜部(12)從作為AT切割晶體片(10)的一個邊的第一邊(10a)附近朝向所述第一邊(10a)，以所述晶體片的厚度變薄的方式傾斜；第二傾斜部(14)，所述第二傾斜部(14)分別設置於第一邊(10a)的兩端部，與第一傾斜部(12)一體形成，且具有比第一傾斜部還緩和的傾斜；以及第一被固定部(22a)及第二被固定部(22b)，所述第一被固定部(22a)及第二被固定部(22b)與第二傾斜部(14)一體形成，從第一邊(10a)朝向晶體片(10)的外側分別突出，且用於固定構件的固定。
简体摘要：一种晶体振子，能够比起以前而减轻了固定部对激振部的影响，且也能够获得所需耐冲击性。平面形状为大致矩形的AT切割晶体片(10)包括：第一倾斜部(12)，所述第一倾斜部(12)从作为AT切割晶体片(10)的一个边的第一边(10a)附近朝向所述第一边(10a)，以所述晶体片的厚度变薄的方式倾斜；第二倾斜部(14)，所述第二倾斜部(14)分别设置于第一边(10a)的两端部，与第一倾斜部(12)一体形成，且具有比第一倾斜部还缓和的倾斜；以及第一被固定部(22a)及第二被固定部(22b)，所述第一被固定部(22a)及第二被固定部(22b)与第二倾斜部(14)一体形成，从第一边(10a)朝向晶体片(10)的外侧分别突出，且用于固定构件的固定。

7. 发明专利

TWI539560B 封裝的製造方法、壓電振動子及振盪器有权
简体标题：封装的制造方法、压电振动子及振荡器
公开(公告)号：TWI539560B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW099146310
申请日：2010-12-28
申请人：精工電子有限公司 , SEIKO INSTRUMENTS INC.
发明人：吉田宜史 , YOSHIDA, YOSHIFUMI
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/08 , H01L41/053 , H01L41/047
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L2924/0002 , H03H2003/022 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49147 , Y10T29/49151 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49798 , H01L2924/00

8. 发明专利

TWI527371B 壓電振動裝置之製造方法有权
简体标题：压电振动设备之制造方法
公开(公告)号：TWI527371B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW099129852
申请日：2010-09-03
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：佐藤岳生 , SATO, TAKEO , 長峰雄一郎 , NAGAMINE, YUICHIRO
IPC分类号： H03H3/02 , H01L41/22
CPC分类号： H03H3/04 , C04B35/46 , C04B35/48 , G01H3/00 , G01N29/022 , G01N29/036 , G01N2291/0256 , G01N2291/0426 , H01L41/22 , H01L41/25 , H03H3/02 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H03H2003/022 , H03H2003/0485 , Y10T29/42 , Y10T29/49005

9. 发明专利

TW201234773A 封裝體之製造方法、壓電振動子、振盪器、電子機器及電波時鐘审中-公开
简体标题：封装体之制造方法、压电振动子、振荡器、电子机器及电波时钟
公开(公告)号：TW201234773A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100135012
申请日：2011-09-28
申请人：精工電子有限公司
发明人：高野健志
IPC分类号： H03H , H03B , H01L
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H03H3/02 , H03H2003/022 , H03H2003/026 , Y10T29/42
摘要： [課題]提供可以簡單形成且具有高信賴性之貫通電極之封裝體之製造方法、藉由該封裝體之製造方法所製造出之壓電振動子、振盪器、電子機器及電波時鐘。[解決手段]具備在厚度方向貫通基座基板(2)之貫通電極形成工程,貫通電極形成工程具有:導電構件形成工程,其係用以形成具備有將成為一個壓電振動子(1)(封裝體)所包含之全部的貫通電極(32、33)之複數之芯材部(7),和連結複數之芯材部(7)之連接部的導電構件;凹部形成工程,其係用以在基座基板(2)形成複數之貫通孔(30、31)(凹部);芯材部插入工程,其係用以將複數之芯材部(7)各自插入至複數之貫通孔(30、31);密封工程,其係用以密封貫通孔(30、31)之內面和芯材部(7)之外面的間隙;及研磨工程,其係用以研磨基座基板(2)之第1面U側及第2面L側而使芯材部(7)從第1面U側及第2面L側露出。
简体摘要： [课题]提供可以简单形成且具有高信赖性之贯通电极之封装体之制造方法、借由该封装体之制造方法所制造出之压电振动子、振荡器、电子机器及电波时钟。[解决手段]具备在厚度方向贯通基座基板(2)之贯通电极形成工程,贯通电极形成工程具有:导电构件形成工程,其系用以形成具备有将成为一个压电振动子(1)(封装体)所包含之全部的贯通电极(32、33)之复数之芯材部(7),和链接复数之芯材部(7)之连接部的导电构件;凹部形成工程,其系用以在基座基板(2)形成复数之贯通孔(30、31)(凹部);芯材部插入工程,其系用以将复数之芯材部(7)各自插入至复数之贯通孔(30、31);密封工程,其系用以密封贯通孔(30、31)之内面和芯材部(7)之外面的间隙;及研磨工程,其系用以研磨基座基板(2)之第1面U侧及第2面L侧而使芯材部(7)从第1面U侧及第2面L侧露出。

10. 发明专利

TW201036222A 壓電振動子的製造方法，壓電振動子及振盪器 METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC VIBRATOR, PIEZOELECTRIC VIBRATOR, AND OSCILLATOR 审中-公开
简体标题：压电振动子的制造方法，压电振动子及振荡器 METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC VIBRATOR, PIEZOELECTRIC VIBRATOR, AND OSCILLATOR
公开(公告)号：TW201036222A
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW099101643
申请日：2010-01-21
申请人：精工電子有限公司
发明人：佐山清貴
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02094 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , Y10T29/42
摘要：本發明的課題是在於提供一種可藉由覆晶接合來確實地安裝壓電振動片之壓電振動子的製造方法、壓電振動子及振盪器。其解決手段是在壓電振動子的製造方法中,具備:形成繞拉電極的繞拉電極形成工程;形成金屬凸塊的金屬凸塊形成工程;及在金屬凸塊接合壓電振動片的安裝電極的安裝工程,在安裝工程時,金屬凸塊的前端(11a,12a)會在不接觸於水晶板之處安裝固定,該壓電振動子係具備:基底基板(2);蓋體基板,其係接合於基底基板;壓電振動片,其係於水晶板(17)的外表面形成有激發電極(5,6)及被電性連接至激發電極的安裝電極(7,8);繞拉電極(9,10),其係用以和壓電振動片電性連接;及金屬凸塊(11,12),其係用以電性連接繞拉電極與安裝電極。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可借由覆晶接合来确实地安装压电振动片之压电振动子的制造方法、压电振动子及振荡器。其解决手段是在压电振动子的制造方法中,具备:形成绕拉电极的绕拉电极形成工程;形成金属凸块的金属凸块形成工程;及在金属凸块接合压电振动片的安装电极的安装工程,在安装工程时,金属凸块的前端(11a,12a)会在不接触于水晶板之处安装固定,该压电振动子系具备:基底基板(2);盖体基板,其系接合于基底基板;压电振动片,其系于水晶板(17)的外表面形成有激发电极(5,6)及被电性连接至激发电极的安装电极(7,8);绕拉电极(9,10),其系用以和压电振动片电性连接;及金属凸块(11,12),其系用以电性连接绕拉电极与安装电极。

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