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1. 发明专利

TWI525757B 電子零件封裝用密封構件、以及電子零件封裝有权
简体标题：电子零件封装用密封构件、以及电子零件封装
公开(公告)号：TWI525757B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW100131110
申请日：2011-08-30
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：幸田直樹 , KOHDA, NAOKI
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H03H9/1021 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H03H9/21 , H01L2924/00

2. 发明专利

TWI527280B 封裝體構件集合體、封裝體構件集合體之製造方法、封裝體構件、及使用封裝體構件之壓電振動元件之製造方法有权
简体标题：封装体构件集合体、封装体构件集合体之制造方法、封装体构件、及使用封装体构件之压电振动组件之制造方法
公开(公告)号：TWI527280B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW099110360
申请日：2010-04-02
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：佐藤俊介 , SATOH, SYUNSUKE , 幸田直樹 , KOHDA, NAOKI , 吉岡宏樹 , YOSHIOKA, HIROKI
IPC分类号： H01L41/08 , H01L41/22
CPC分类号： H03H9/1035 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L41/311 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW201330186A 電子零件封裝、電子零件封裝用密封構件及該電子零件封裝用密封構件的製造方法审中-公开
简体标题：电子零件封装、电子零件封装用密封构件及该电子零件封装用密封构件的制造方法
公开(公告)号：TW201330186A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101136171
申请日：2012-09-28
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：幸田直樹 , KOHDA, NAOKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L41/0533 , H01L41/23 , H01L2924/0002 , H03H9/0519 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , H03H2003/026 , H01L2924/00
摘要：本發明是關於電子零件封裝、電子零件封裝用密封構件及上述電子零件封裝用密封構件的製造方法，在底座(4)形成有貫穿其基材兩主面(42、43)間的貫穿孔(49)，並於貫穿孔(49)的內側面(491)包含朝著貫穿孔(49)的寬方向外側隆起的曲面(495)。
简体摘要：本发明是关于电子零件封装、电子零件封装用密封构件及上述电子零件封装用密封构件的制造方法，在底座(4)形成有贯穿其基材两主面(42、43)间的贯穿孔(49)，并于贯穿孔(49)的内侧面(491)包含朝着贯穿孔(49)的宽方向外侧隆起的曲面(495)。

4. 发明专利

TWI556369B 電子元件封裝用密封構件、電子元件封裝、及電子元件封裝用密封構件之製造方法有权
简体标题：电子组件封装用密封构件、电子组件封装、及电子组件封装用密封构件之制造方法
公开(公告)号：TWI556369B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW100130690
申请日：2011-08-26
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：幸田直樹 , KOHDA, NAOKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/50 , H05K1/18
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L21/4807 , H01L21/486 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , Y10T29/49165 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI487154B 壓電振動片及壓電振動片之製造方法有权
简体标题：压电振动片及压电振动片之制造方法
公开(公告)号：TWI487154B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW099131624
申请日：2010-09-17
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：幸田直樹 , KOHDA, NAOKI , 佐藤俊介 , SATOH, SYUNSUKE , 吉岡宏樹 , YOSHIOKA, HIROKI
IPC分类号： H01L41/08 , H01L41/22
CPC分类号： H03H9/19 , H03H9/1021

6. 发明专利

TW201125179A 壓電振動片及壓電振動片之製造方法审中-公开
简体标题：压电振动片及压电振动片之制造方法
公开(公告)号：TW201125179A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099131624
申请日：2010-09-17
申请人：大真空股份有限公司
发明人：幸田直樹 , 佐藤俊介 , 吉岡宏樹
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H03H9/19 , H03H9/1021
摘要：在壓電振動片處，係在主面被形成為矩形之基板上，將被形成有一對之勵振電極並構成振動區域之振動部和被形成有與外部作接合的一對之端子電極的接合部一體性地作設置。在前述一對之端子電極處，係分別被形成有導電性突塊，前述一對之端子電極，係分別被與前述一對之勵振電極作電性連接。又，被形成有前述一對之端子電極的位置之前述基板，係被成形為凸狀之柱(post)部。
简体摘要：在压电振动片处，系在主面被形成为矩形之基板上，将被形成有一对之励振电极并构成振动区域之振动部和被形成有与外部作接合的一对之端子电极的接合部一体性地作设置。在前述一对之端子电极处，系分别被形成有导电性突块，前述一对之端子电极，系分别被与前述一对之励振电极作电性连接。又，被形成有前述一对之端子电极的位置之前述基板，系被成形为凸状之柱(post)部。

7. 发明专利

TW201225223A 電子零件封裝用密封構件、以及電子零件封裝审中-公开
简体标题：电子零件封装用密封构件、以及电子零件封装
公开(公告)号：TW201225223A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100131110
申请日：2011-08-30
申请人：大真空股份有限公司
发明人：幸田直樹
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H03H9/1021 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H03H9/21 , H01L2924/00
摘要：在構成電子零件封裝用密封構件之基材的另外一主面處,係被形成有與外部作電性連接之外部端子電極、和用以將被搭載於前述其中一主面上之電子零件元件與前述外部端子電極作電性連接之配線圖案、以及樹脂材。在前述另外一主面之前述基材以及前述配線圖案上,係被層積有前述樹脂材,在前述配線圖案以及前述樹脂材上,係被層積有前述外部端子電極。
简体摘要：在构成电子零件封装用密封构件之基材的另外一主面处,系被形成有与外部作电性连接之外部端子电极、和用以将被搭载于前述其中一主面上之电子零件组件与前述外部端子电极作电性连接之配线图案、以及树脂材。在前述另外一主面之前述基材以及前述配线图案上,系被层积有前述树脂材,在前述配线图案以及前述树脂材上,系被层积有前述外部端子电极。

8. 发明专利

TW201108480A 封裝體構件集合體、封裝體構件集合體之製造方法、封裝體構件、及使用封裝體構件之壓電振動元件之製造方法审中-公开
简体标题：封装体构件集合体、封装体构件集合体之制造方法、封装体构件、及使用封装体构件之压电振动组件之制造方法
公开(公告)号：TW201108480A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099110360
申请日：2010-04-02
申请人：大真空股份有限公司
发明人：佐藤俊介 , 幸田直樹 , 吉岡宏樹
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H03H9/1035 , H01L21/4846 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L41/311 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H03H3/02 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要： [解決手段]封裝體構件集合體係一體形成有複數封裝體構件。封裝體構件集合體係在由玻璃所構成之晶圓的表主面及背主面具有複數有底孔,在背主面係形成有與沈積在有底孔之內壁面的側面導體相連的外部端子。
简体摘要： [解决手段]封装体构件集合体系一体形成有复数封装体构件。封装体构件集合体系在由玻璃所构成之晶圆的表主面及背主面具有复数有底孔,在背主面系形成有与沉积在有底孔之内壁面的侧面导体相连的外部端子。

9. 发明专利

TW201240339A 電子零件封裝用密封構件、電子零件封裝及電子零件封裝用密封構件之製造方法审中-公开
简体标题：电子零件封装用密封构件、电子零件封装及电子零件封装用密封构件之制造方法
公开(公告)号：TW201240339A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100110596
申请日：2011-03-28
申请人：大真空股份有限公司
发明人：幸田直樹
IPC分类号： H03H
摘要：在電子零件封裝中,確保在設於密封構件的貫通孔之安定的導通狀態的同時,充分地確保封裝的內部的氣密性。在電子零件封裝中具備:第1密封構件(電子零件封裝用密封構件)(4)及第2密封構件(6),其係配置成對向,氣密密封電子零件元件2的電極(31,32);內部電極(55),其係形成於第1密封構件(4)的基材之與第2密封構件(6)的對向面(42);外部電極(56),其係形成於第1密封構件(4)的基材之與對向面(42)對向的面(43);貫通孔(49),其係貫通第1密封構件(4)的基材;及貫通電極(57),其係形成於電性連接內部電極(55)與外部電極(56)的貫通孔(49)的內側面。然後,以樹脂材(58)來密封貫通孔(49)的至少一方的開口面。
简体摘要：在电子零件封装中,确保在设于密封构件的贯通孔之安定的导通状态的同时,充分地确保封装的内部的气密性。在电子零件封装中具备:第1密封构件(电子零件封装用密封构件)(4)及第2密封构件(6),其系配置成对向,气密密封电子零件组件2的电极(31,32);内部电极(55),其系形成于第1密封构件(4)的基材之与第2密封构件(6)的对向面(42);外部电极(56),其系形成于第1密封构件(4)的基材之与对向面(42)对向的面(43);贯通孔(49),其系贯通第1密封构件(4)的基材;及贯通电极(57),其系形成于电性连接内部电极(55)与外部电极(56)的贯通孔(49)的内侧面。然后,以树脂材(58)来密封贯通孔(49)的至少一方的开口面。

10. 发明专利

TW201234544A 電子元件封裝用密封構件、電子元件封裝、及電子元件封裝用密封構件之製造方法审中-公开
简体标题：电子组件封装用密封构件、电子组件封装、及电子组件封装用密封构件之制造方法
公开(公告)号：TW201234544A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100130690
申请日：2011-08-26
申请人：大真空股份有限公司
发明人：幸田直樹
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L21/4807 , H01L21/486 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：電子元件封裝係由以下構成:第1密封構件,其之一主面搭載著電子元件之電極;及第2密封構件,和第1密封構件呈對向配置而將電子元件之電極予以氣密密封。其中,在貫穿構成第1密封構件之基材之兩主面的貫穿孔,被填充導電性材料,另外,貫穿孔之第1密封構件之另一主面之側之開口端部,係被樹脂材堵住。
简体摘要：电子组件封装系由以下构成:第1密封构件,其之一主面搭载着电子组件之电极;及第2密封构件,和第1密封构件呈对向配置而将电子组件之电极予以气密密封。其中,在贯穿构成第1密封构件之基材之两主面的贯穿孔,被填充导电性材料,另外,贯穿孔之第1密封构件之另一主面之侧之开口端部,系被树脂材堵住。

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