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1. 实用新型

TWM280554U 電連接器失效
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TWM280554U
公开(公告)日：2005-11-11
申请号：TW094212275
申请日：2005-07-20
申请人：台灣莫仕股份有限公司 , 莫仕股份有限公司 MOLEX INCORPORATED
发明人：何宜澤 HO, YI TSE
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/00 , B41J2/17526 , H01R12/714 , H01R13/2442
摘要：一種電連接器，用於印表機之主機板及墨水匣之控制電路板的電性連接，包括一絕緣座體及複數個端子，該絕緣座體之前端面及後端面之間設有複數個端子通槽，該等端子通槽上緣近前端面處設有一擋止部，該等端子各具有一固定部、一焊接部、一彈性臂及一接觸部，該等端子係以固定部固定於該絕緣座體，使該等端子設置於該絕緣座體之端子通槽中，該等端子之焊接部係伸出絕緣座體之後端面，該等端子之彈性臂上緣頂觸該擋止部下緣，該等端子之彈性臂及接觸部彈性的伸出絕緣座體之前端面，使該等端子的彈性臂呈傾斜狀的顯露於絕緣座體外部。
简体摘要：一种电连接器，用于打印机之主板及墨水匣之控制电路板的电性连接，包括一绝缘座体及复数个端子，该绝缘座体之前端面及后端面之间设有复数个端子通槽，该等端子通槽上缘近前端面处设有一挡止部，该等端子各具有一固定部、一焊接部、一弹性臂及一接触部，该等端子系以固定部固定于该绝缘座体，使该等端子设置于该绝缘座体之端子通槽中，该等端子之焊接部系伸出绝缘座体之后端面，该等端子之弹性臂上缘顶触该挡止部下缘，该等端子之弹性臂及接触部弹性的伸出绝缘座体之前端面，使该等端子的弹性臂呈倾斜状的显露于绝缘座体外部。

2. 发明专利

TWI304711B 液晶顯示器模組之印刷電路板的連接結構有权
简体标题：液晶显示器模块之印刷电路板的连接结构
公开(公告)号：TWI304711B
公开(公告)日：2008-12-21
申请号：TW095130499
申请日：2006-08-18
申请人：勝華科技股份有限公司 WINTEK CORPORATION
发明人：周永偉 CHOU, YUNG WEI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R12/00 , H01R4/027 , H01R12/7076 , H05K1/147 , H05K3/363 , H05K2201/048 , H05K2201/058 , H05K2201/09081
摘要：本發明係有關於一種液晶顯示器模組之印刷電路板的連接結構,其包含一雙面印刷電路板,以及一單面印刷電路板。藉由雙面印刷電路板上複數個鍍通孔的雙面銅質焊接面設計,與焊接面相鄰之鏤空部設計,使得單面印刷電路板之導通面可輕易配合結構上需求,選擇對應的焊接面進行焊接。
简体摘要：本发明系有关于一种液晶显示器模块之印刷电路板的连接结构,其包含一双面印刷电路板,以及一单面印刷电路板。借由双面印刷电路板上复数个镀通孔的双面铜质焊接面设计,与焊接面相邻之镂空部设计,使得单面印刷电路板之导通面可轻易配合结构上需求,选择对应的焊接面进行焊接。

3. 发明专利

TW200812445A 液晶顯示器模組之印刷電路板的連接結構审中-公开
简体标题：液晶显示器模块之印刷电路板的连接结构
公开(公告)号：TW200812445A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW095130499
申请日：2006-08-18
申请人：勝華科技股份有限公司 WINTEK CORPORATION
发明人：周永偉 CHOU, YUNG WEI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R12/00 , H01R4/027 , H01R12/7076 , H05K1/147 , H05K3/363 , H05K2201/048 , H05K2201/058 , H05K2201/09081
摘要：本發明係有關於一種液晶顯示器模組之印刷電路板的連接結構,其包含一雙面印刷電路板,以及一單面印刷電路板。藉由雙面印刷電路板上複數個鍍通孔的雙面銅質焊接面設計,與焊接面相鄰之鏤空部設計,使得單面印刷電路板之導通面可輕易配合結構上需求,選擇對應的焊接面進行焊接。
简体摘要：本发明系有关于一种液晶显示器模块之印刷电路板的连接结构,其包含一双面印刷电路板,以及一单面印刷电路板。借由双面印刷电路板上复数个镀通孔的双面铜质焊接面设计,与焊接面相邻之镂空部设计,使得单面印刷电路板之导通面可轻易配合结构上需求,选择对应的焊接面进行焊接。

4. 发明专利

TWI543475B 電連接器有权
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TWI543475B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW101144866
申请日：2012-11-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：張衍智 , CHANG, YEN CHIH , 黃子耀 , HWANG, TZU YAO , 陳克豪 , CHEN, KE HAO
IPC分类号： H01R13/6588 , H01R12/51 , H01R33/74
CPC分类号： H01R13/6598 , H01R9/03 , H01R12/00 , H01R13/648 , H01R13/6585 , H05K7/1061

5. 发明专利

TWI427850B 模組式互連系統失效
简体标题：模块式互连系统
公开(公告)号：TWI427850B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW100108534
申请日：2011-03-14
申请人：電子窖股份有限公司 , ELECTRONVAULT, INC.
发明人：法柏小羅伯特R , FERBER, JR., ROBERT R.
IPC分类号： H01M2/20
CPC分类号： H01R12/00 , H01L31/0504 , H01M2/202 , H01M2/348 , H01M8/0202 , H01M10/4235 , H01M2200/10 , H01R11/30 , H05K1/189 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K2201/083 , H05K2201/10037 , H05K2201/10143 , Y02E10/50

6. 发明专利

TW201421826A 電連接器审中-公开
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TW201421826A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101144866
申请日：2012-11-30
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：張衍智 , CHANG, YEN CHIH , 黃子耀 , HWANG, TZU YAO , 陳克豪 , CHEN, KE HAO
IPC分类号： H01R13/6588 , H01R12/51 , H01R33/74
CPC分类号： H01R13/6598 , H01R9/03 , H01R12/00 , H01R13/648 , H01R13/6585 , H05K7/1061
摘要：本發明公開了一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，該電連接器包括：絕緣本體，其包括間隔設置之端子收容槽與容置槽；導電端子，固持於端子收容槽內；所述容置槽內設有吸波材料，所述容置槽具有內壁，所述內壁設有金屬層，可達到較佳之屏蔽效果。
简体摘要：本发明公开了一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括：绝缘本体，其包括间隔设置之端子收容槽与容置槽；导电端子，固持于端子收容槽内；所述容置槽内设有吸波材料，所述容置槽具有内壁，所述内壁设有金属层，可达到较佳之屏蔽效果。

7. 发明专利

TW201212344A 模組式互連系統 MODULAR INTERCONNECTION SYSTEM 失效
简体标题：模块式互连系统 MODULAR INTERCONNECTION SYSTEM
公开(公告)号：TW201212344A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100108534
申请日：2011-03-14
申请人：電子窖股份有限公司
发明人：法柏小羅伯特R
IPC分类号： H01M
CPC分类号： H01R12/00 , H01L31/0504 , H01M2/202 , H01M2/348 , H01M8/0202 , H01M10/4235 , H01M2200/10 , H01R11/30 , H05K1/189 , H05K3/325 , H05K3/326 , H05K2201/083 , H05K2201/10037 , H05K2201/10143 , Y02E10/50
摘要：一種採用可釋放模組式互連器形式的模組式互連系統是被提供。該可釋放模組式互連器可以包括一具有數個可釋放接點區域的基板,每一可釋放接點區域會被定位來重疊一電池之一對應電極。該可釋放模組式互連器也可包括至少一個固定到該基板的導電互連元件,該導電互連元件包括至少一個置於該基板之可釋放接點區域之內的導電可釋放接點。當一力量是以一個朝向該電池之電極的方向施加到該第一可釋放接點區域時,該導電可釋放接點會被定位來與一電池的電極形成一可釋放電氣連接。其他及相關的方法與裝置也被提供。
简体摘要：一种采用可释放模块式互连器形式的模块式互连系统是被提供。该可释放模块式互连器可以包括一具有数个可释放接点区域的基板,每一可释放接点区域会被定位来重叠一电池之一对应电极。该可释放模块式互连器也可包括至少一个固定到该基板的导电互连组件,该导电互连组件包括至少一个置于该基板之可释放接点区域之内的导电可释放接点。当一力量是以一个朝向该电池之电极的方向施加到该第一可释放接点区域时,该导电可释放接点会被定位来与一电池的电极形成一可释放电气连接。其他及相关的方法与设备也被提供。

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