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2. 发明专利

TW201301960A 電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品审中-公开
简体标题：电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品
公开(公告)号：TW201301960A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100123304
申请日：2011-07-01
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：周曉暉 , ZHOU, XIAO-HUI , 李洪 , LI, HONG , 李平 , LI, PING , 李瑞 , LI, RUI
IPC分类号： H05K1/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/306 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
摘要：本發明公開一種電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品。該電路板包括板體及固定於該板體上的電子元件，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該電子元件的至少一部分，進而將該電子元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的部分電子元件與該板體之間的距離。
简体摘要：本发明公开一种电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品。该电路板包括板体及固定于该板体上的电子组件，该电路板还具有支撑组件，该支撑组件支撑并固定该电子组件的至少一部分，进而将该电子组件固定于该板体上并限定于支撑组件上的部分电子组件与该板体之间的距离。

3. 发明专利

TW200726369A 電腦配置以及電腦插入模組 COMPUTER ARRANGEMENT AND COMPUTER PLUG-IN MODULE 审中-公开
简体标题：电脑配置以及电脑插入模块 COMPUTER ARRANGEMENT AND COMPUTER PLUG-IN MODULE
公开(公告)号：TW200726369A
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW095126633
申请日：2006-07-21
申请人：富士通西門斯電腦股份有限公司 FUJITSU SIEMENS COMPUTERS GMBH
发明人：雷哈特塞蒙 SALMEN, REINHARD , 貝哈特舒芮德 SCHRAEDER, BERNHARD
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G06F1/185 , G06F1/184 , G06F1/186 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/366 , H05K7/1492 , H05K2201/042 , H05K2201/048
摘要：本發明涉及一種電腦配置,具有:外殼箱(10),其用來插入至少二個電腦插入模組(1);第一電腦插入模組(1),其具有第一系統電路板(2),至少一第一處理器(3)和第一資料滙流排(4);第二電腦插入模組(1),其具有第二系統電路板(2),至少一第二處理器(3)或一擴充模組(15)和第二資料滙流(4),其特徵為:第一和第二電腦插入模組(1)相一致地配置在該外殼箱(10)中,第一和第二電腦插入模組(1)在系統電路板(2)上的資料滙流排(4)之區域中分別具有至少一終端(5,13),終端(5,13)經由電路板(6)而互相連接,使第一和第二電腦插入模組(1)可操作成一種共同的電腦系統(8),其具有至少一第一處理器和第二處理器(3)或具有一擴充模組(15)和一種共同的資料滙流排(4,7)。此外,本發明亦涉及一種電腦插入模組(1),其在操作時適合用在本發明的電腦配置中。
简体摘要：本发明涉及一种电脑配置,具有:外壳箱(10),其用来插入至少二个电脑插入模块(1);第一电脑插入模块(1),其具有第一系统电路板(2),至少一第一处理器(3)和第一数据汇流排(4);第二电脑插入模块(1),其具有第二系统电路板(2),至少一第二处理器(3)或一扩充模块(15)和第二数据汇流(4),其特征为:第一和第二电脑插入模块(1)相一致地配置在该外壳箱(10)中,第一和第二电脑插入模块(1)在系统电路板(2)上的数据汇流排(4)之区域中分别具有至少一终端(5,13),终端(5,13)经由电路板(6)而互相连接,使第一和第二电脑插入模块(1)可操作成一种共同的电脑系统(8),其具有至少一第一处理器和第二处理器(3)或具有一扩充模块(15)和一种共同的数据汇流排(4,7)。此外,本发明亦涉及一种电脑插入模块(1),其在操作时适合用在本发明的电脑配置中。

4. 发明专利

TWI581692B 指示燈固定裝置有权
简体标题：指示灯固定设备
公开(公告)号：TWI581692B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104120055
申请日：2015-06-22
申请人：鴻富錦精密工業(武漢)有限公司 , HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (WUHAN) CO., LTD. , 鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：毛娓 , MAO, WEI , 蔡申發 , TSAI, SHEN-FA , 李杰 , LI, JIE
IPC分类号： H05K7/12 , G06F11/32
CPC分类号： H05K1/141 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/049

5. 发明专利

TW201509258A 軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法审中-公开
简体标题：软硬板模块以及软硬板模块的制造方法
公开(公告)号：TW201509258A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102130435
申请日：2013-08-26
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳啟翔 , CHEN, CHI SHIANG , 胡秀青 , HU, HSIU CHING , 黎昆武 , LI, KUN WU , 吳方平 , WU, FANG PING
IPC分类号： H05K3/36
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K1/0278 , H05K1/185 , H05K3/0011 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/005 , H05K3/007 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/048 , H05K2203/0384 , H05K2203/167 , Y10T29/49155
摘要：一種軟硬板模組，包括一軟硬電路板以及一高內連線密度電路板。軟硬電路板包括一軟性電路板、一第一硬性電路板以及一第一黏著層。軟性電路板包括一彎折部以及一與彎折部連接的接合部。第一硬性電路板配置在接合部上，並暴露出彎折部。而第一硬性電路板電連接軟性電路板。第一黏著層連接在第一硬性電路板與接合部之間。高內連線密度電路板配置在第一硬性電路板中，並電性連接第一硬性電路板。
简体摘要：一种软硬板模块，包括一软硬电路板以及一高内连接密度电路板。软硬电路板包括一软性电路板、一第一硬性电路板以及一第一黏着层。软性电路板包括一弯折部以及一与弯折部连接的接合部。第一硬性电路板配置在接合部上，并暴露出弯折部。而第一硬性电路板电连接软性电路板。第一黏着层连接在第一硬性电路板与接合部之间。高内连接密度电路板配置在第一硬性电路板中，并电性连接第一硬性电路板。

6. 发明专利

TW201405840A 電路板裝置及影像感測器封裝結構审中-公开
简体标题：电路板设备及影像传感器封装结构
公开(公告)号：TW201405840A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101129280
申请日：2012-08-14
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳信文 , CHEN, SHIN WEN , 陳文雄 , CHEN, WEN HSIUNG , 鄭諭燦 , CHENG, YU TSAN , 陳文章 , CHEN, WEN CHANG , 彭書勝 , PENG, SHU-SHENG
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/0232
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/048 , H05K2201/093
摘要：一種電路板裝置，其包括一軟性電路板、一導電片、一金屬彈片。軟性電路板包括一連接部。連接部包括一第一表面及一背對第一表面之第二表面。第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽。導電片固設在第一收容槽內。金屬彈片蓋設在連接部之第一表面上。金屬彈片包括一靠近連接部之連接面。金屬彈片之連接面上對應所述第一表面上之相對所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向支撐面方向凹陷形成有一第二收容槽。第二收容槽收容第一表面上之凸出部分，且金屬彈片之連接面與所述導電片相接觸。本發明還涉及一種影像感測器封裝結構。
简体摘要：一种电路板设备，其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。软性电路板包括一连接部。连接部包括一第一表面及一背对第一表面之第二表面。第一表面向第二表面方向凹陷形成有一第一收容槽。导电片固设在第一收容槽内。金属弹片盖设在连接部之第一表面上。金属弹片包括一靠近连接部之连接面。金属弹片之连接面上对应所述第一表面上之相对所述第一收容槽之底面凸出之凸出部分位置向支撑面方向凹陷形成有一第二收容槽。第二收容槽收容第一表面上之凸出部分，且金属弹片之连接面与所述导电片相接触。本发明还涉及一种影像传感器封装结构。

7. 发明专利

TWI369820B 使用於座標輸入裝置之立體接頭 THREE DIMENSIONAL ADAPTER FOR A COORDINATE INPUT DEVICE 有权
简体标题：使用于座标输入设备之三維接头 THREE DIMENSIONAL ADAPTER FOR A COORDINATE INPUT DEVICE
公开(公告)号：TWI369820B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW095134544
申请日：2006-09-19
申请人：良英股份有限公司
发明人：陳智誠
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/62 , H01R12/58 , H01R12/65 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K2201/0397 , H05K2201/048 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059
摘要：本發明一種使用於座標輸入裝置之立體接頭，主要包含一條導體排線，該導體排線的一端連接觸控面板，另一端則設置複數條傳導線，其中，每一傳導線分別壓接一支垂直導針，該垂直導針穿透支撐板朝下延伸，該垂直導針產生了垂直方向之導體接點，使導體排線具備垂直方向導引電子訊號的能力。此外，該導體軟排線的另一端亦可以裸銅方式形成連接頭，透過支撐板上之立體式切口，延伸至支撐板的另一端。另外，該導體軟排線的另一端也可以利用該導體軟排線之接觸點，以錫點錫球形成立體垂直導通接觸頭，該立體垂直導通接觸頭係穿過支撐板之切口，以立體垂直導通之方式佈設，因此可以使得排線的長度更加縮短。藉由該垂直導針、連接頭、立體垂直導通接觸頭等之設置，形成立體接頭，使觸控面板連接頭排線牢固連接，不易脫落斷裂，同時縮短了排線的長度，使得排線連接頭的空間能更有效被利用，以改善習知連接方式之各種缺點。
简体摘要：本发明一种使用于座标输入设备之三維接头，主要包含一条导体排线，该导体排线的一端连接触摸皮肤，另一端则设置复数条传导线，其中，每一传导线分别压接一支垂直导针，该垂直导针穿透支撑板朝下延伸，该垂直导针产生了垂直方向之导体接点，使导体排线具备垂直方向导引电子信号的能力。此外，该导体软排线的另一端亦可以裸铜方式形成连接头，透过支撑板上之三維式切口，延伸至支撑板的另一端。另外，该导体软排线的另一端也可以利用该导体软排线之接触点，以锡点锡球形成三維垂直导通接触头，该三維垂直导通接触头系穿过支撑板之切口，以三維垂直导通之方式布设，因此可以使得排线的长度更加缩短。借由该垂直导针、连接头、三維垂直导通接触头等之设置，形成三維接头，使触摸皮肤连接头排线牢固连接，不易脱落断裂，同时缩短了排线的长度，使得排线连接头的空间能更有效被利用，以改善习知连接方式之各种缺点。

8. 发明专利

TW512233B 接點結構及其組合機構失效
简体标题：接点结构及其组合机构
公开(公告)号：TW512233B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW090114324
申请日：2001-06-13
申请人：艾德文斯特公司
发明人：西爾德卡瑞 , 羅伯特阿爾達茲 , 周豫
IPC分类号： G01R , H01L , H01R , H05K
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/045 , G01R1/07307 , H01L23/13 , H01L2224/49175 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01R13/2407 , H01R13/514 , H05K1/142 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/10446 , H05K2201/10568 , H05K2203/041 , H05K2203/049 , H05K2203/167 , H01L2924/00
摘要：一接點結構，其具有一接點基片和多個接觸器，接點結構為一大塊接點結構或一塊接觸器總成，俾與觸目標建立電子連接。接點結構由一接點基片和多個接觸器所形成，其中各接觸器有一彎曲部以在垂直方向施加彈力。接點基片在外緣有結合機構，俾在任何所需外緣與其他接點基片連結，以建立有所要尺寸、形狀和接觸器數目之接觸器總成。
简体摘要：一接点结构，其具有一接点基片和多个接触器，接点结构为一大块接点结构或一块接触器总成，俾与触目标创建电子连接。接点结构由一接点基片和多个接触器所形成，其中各接触器有一弯曲部以在垂直方向施加弹力。接点基片在外缘有结合机构，俾在任何所需外缘与其他接点基片链接，以创建有所要尺寸、形状和接触器数目之接触器总成。

9. 发明专利

TW492114B 用於積體電路元件間的邊緣連接之裝置及其方法有权
简体标题：用于集成电路组件间的边缘连接之设备及其方法
公开(公告)号：TW492114B
公开(公告)日：2002-06-21
申请号：TW090113451
申请日：2001-06-04
申请人：厄德凡提斯公司
发明人：錫奧多A 科瑞
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/366 , H01L23/13 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01R13/514 , H05K1/142 , H05K2201/048 , H05K2201/09172 , H05K2201/10446 , H05K2201/10568 , H05K2203/041 , H05K2203/049 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種具有複數個IC模組之積體電路(IC)，每一個 IC模組具有可供該IC元件附著之連結表面，且每一個IC模組具有鄰近該連結表面之聯鎖邊緣。鄰近的IC模組之該聯鎖邊緣係互相聯鎖的以形成一在該IC模組間之結構性連結。該聯鎖邊緣係複數個齒狀物及凹痕，這些齒狀物及凹痕係被安排成一列。該齒狀物係穩固地容納在一鄰近之聯鎖邊緣中的對應之凹痕以創造一個介於鄰近IC模組間之結構性連結。而且，該聯鎖邊緣能夠做為一背脊元件或是一背脊凹痕，在此該背脊元件或是背脊凹痕係穩固地容納在一鄰近之聯鎖邊緣中的對應之背脊凹痕或是背脊元件以製造一介於該IC模組間之結構性連結。該相互連結之邊緣也能夠係由該背脊元件，背脊凹痕，及/或齒狀物的整列和該凹痕構成的組合。鄰近IC模組之該連結而能夠是共同平面及非共同平面，其係依所需求之形狀而定的。在該IC模組上元件的連通係使用外部的路徑及/或內部的路徑而達成，而這些路徑係使用引線接合技術或是使用在該IC模組內部之導電層而形成的。該IC模組係由傳統矽晶圓所形成。使用這個構成，一個使用較少面積，可納入在一外殼內部之非共同平面空間的內部及因減少路徑長度而其改善速率效果之一個IC便可構成。
简体摘要：一种具有复数个IC模块之集成电路(IC)，每一个 IC模块具有可供该IC组件附着之链接表面，且每一个IC模块具有邻近该链接表面之联锁边缘。邻近的IC模块之该联锁边缘系互相联锁的以形成一在该IC模块间之结构性链接。该联锁边缘系复数个齿状物及凹痕，这些齿状物及凹痕系被安排成一列。该齿状物系稳固地容纳在一邻近之联锁边缘中的对应之凹痕以创造一个介于邻近IC模块间之结构性链接。而且，该联锁边缘能够做为一背嵴组件或是一背嵴凹痕，在此该背嵴组件或是背嵴凹痕系稳固地容纳在一邻近之联锁边缘中的对应之背嵴凹痕或是背嵴组件以制造一介于该IC模块间之结构性链接。该相互链接之边缘也能够系由该背嵴组件，背嵴凹痕，及/或齿状物的整列和该凹痕构成的组合。邻近IC模块之该链接而能够是共同平面及非共同平面，其系依所需求之形状而定的。在该IC模块上组件的连通系使用外部的路径及/或内部的路径而达成，而这些路径系使用引线接合技术或是使用在该IC模块内部之导电层而形成的。该IC模块系由传统硅晶圆所形成。使用这个构成，一个使用较少面积，可纳入在一外壳内部之非共同平面空间的内部及因减少路径长度而其改善速率效果之一个IC便可构成。

10. 发明专利

TW201501584A 整合式電路板及電子裝置审中-公开
简体标题：集成式电路板及电子设备
公开(公告)号：TW201501584A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW102123903
申请日：2013-07-03
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：魏小叢 , WEI, XIAO-CONG , 彭曉占 , PENG, XIAO-ZHAN
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/142 , H05K1/141 , H05K3/403 , H05K2201/048
摘要：一種整合電路板，包括主模組電路板以及週邊元件電路板。主模組電路板包括若干通用輸入輸出介面以及若干第一焊盤觸點，該些第一焊盤觸點分佈於該主模組電路板的邊緣，每一通用輸入輸出介面與該主模組電路板的一第一焊盤觸點電連接。該週邊元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤觸點，該容置空間用於容置該主模組電路板，該若干第二焊盤觸點分佈於該週邊元件電路板上靠近容置空間的邊沿。該主模組電路板的第一焊盤觸點與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點相互焊接而形成該整合電路板。
简体摘要：一种集成电路板，包括主模块电路板以及周边组件电路板。主模块电路板包括若干通用输入输出界面以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出界面与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接。该周边组件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该周边组件电路板上靠近容置空间的边沿。该主模块电路板的第一焊盘触点与该周边组件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该集成电路板。

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