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1. 发明专利

TWI698896B 筐體有权
简体标题：筐体
公开(公告)号：TWI698896B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW107139480
申请日：2018-11-07
申请人：日商川崎重工業股份有限公司 , KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：丹治彦 , TAN, HARUHIKO , 富永翔太 , TOMINAGA, SHOTA
IPC分类号： H01H45/04 , H01R33/74 , H01R33/90 , H01R29/00 , H01R31/08

2. 发明专利

TWI632748B 電氣零件用插座有权
简体标题：电气零件用插座
公开(公告)号：TWI632748B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW104110442
申请日：2015-03-31
申请人：恩普樂股份有限公司 , ENPLAS CORPORATION
发明人：羽中田吏 , HACHUDA, OSAMU
IPC分类号： H01R33/74 , H05K7/20 , H01R13/639

3. 发明专利

TWI573332B 電連接器及其端子有权
简体标题：电连接器及其端子
公开(公告)号：TWI573332B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW103125202
申请日：2014-07-23
申请人：鴻騰精密科技股份有限公司 , FOXCONN INTERCONNECT TECHNOLOGY LIMITED
发明人：陳銘佑 , CHEN, MING YUE
IPC分类号： H01R13/22 , H01R33/74
CPC分类号： G01R1/0416 , G01R1/0433 , G01R1/0466 , H01R13/2421 , H01R2201/20 , H05K7/10 , H05K7/1061

4. 发明专利

TWI565167B 測試插座及插座構件有权
简体标题：测试插座及插座构件
公开(公告)号：TWI565167B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW102148824
申请日：2013-12-27
申请人： ISC股份有限公司 , ISC CO., LTD.
发明人：李載學 , LEE, JAE HAK
IPC分类号： H01R33/74 , H01R13/631 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/0433 , G01R1/0466 , G01R31/2886

5. 发明专利

TWI525938B 電連接器有权
简体标题：电连接器
公开(公告)号：TWI525938B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW102100890
申请日：2013-01-10
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：張傑峰 , ZHANG, JIE-FENG
IPC分类号： H01R13/639 , H01R33/74

6. 发明专利

TW201530938A 電連接器及其組件审中-公开
简体标题：电连接器及其组件
公开(公告)号：TW201530938A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103112208
申请日：2014-04-02
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：馬丘羅勃G , MCHUGH, ROBERT GERALD
IPC分类号： H01R33/74 , H01R13/46
CPC分类号： H01R12/716 , H01R12/57 , H01R12/62
摘要：一種電連接器及其組件，用於電性連接晶片模組與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及複數導電端子，所述絕緣本體包括本體及自本體四側向上延伸之側壁，所述本體包括相對設置之上表面與下表面及貫穿上表面至下表面之複數收容孔，所述導電端子收容於收容孔內，所述電連接器還包括設於本體下方之柔性薄膜、設於柔性薄膜上方之框體及連接於柔性薄膜至導電端子之複數錫球，所述柔性薄膜之四側及框體嵌入成型於絕緣本體中。
简体摘要：一种电连接器及其组件，用于电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体及复数导电端子，所述绝缘本体包括本体及自本体四侧向上延伸之侧壁，所述本体包括相对设置之上表面与下表面及贯穿上表面至下表面之复数收容孔，所述导电端子收容于收容孔内，所述电连接器还包括设于本体下方之柔性薄膜、设于柔性薄膜上方之框体及连接于柔性薄膜至导电端子之复数锡球，所述柔性薄膜之四侧及框体嵌入成型于绝缘本体中。

7. 发明专利

TWI449280B 測試連接器有权
简体标题：测试连接器
公开(公告)号：TWI449280B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW100101554
申请日：2011-01-17
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：謝文逸 , HSIEH, WEN YI
IPC分类号： H01R33/74 , G01R1/073 , B82B3/00

8. 发明专利

TWI425165B LED照明裝置失效
简体标题： LED照明设备
公开(公告)号：TWI425165B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW100124517
申请日：2011-07-12
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：曹青山 , CAO, QING-SHAN , 劉正年 , LIU, ZHENG-NIAN , 陳建普 , CHEN, JIAN-PU , 邱江帆 , QIU, JIANG-FAN
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/06 , H01R33/08 , H01R33/72 , H01R33/74 , H05B37/04 , F21Y101/02
CPC分类号： F21S8/031 , F21K9/272 , F21K9/278 , F21V19/0085 , F21V23/006 , F21V23/026 , F21Y2103/00 , F21Y2115/10 , H01R33/7692 , H01R33/90

9. 发明专利

TWI673500B 電氣零件用插座及其製造方法有权
简体标题：电气零件用插座及其制造方法
公开(公告)号：TWI673500B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW105109850
申请日：2016-03-29
申请人：日商恩普樂股份有限公司 , ENPLAS CORPORATION
发明人：小田享弘 , ODA, TAKAHIRO
IPC分类号： G01R1/067 , H01R33/74

10. 发明专利

TW201813204A 電性連接裝置及接觸子审中-公开
简体标题：电性连接设备及接触子
公开(公告)号：TW201813204A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106121126
申请日：2017-06-23
申请人：日商日本麥克隆尼股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA NIHON MICRONICS
发明人：大里衛知 , OSATO, EICHI
IPC分类号： H01R13/22 , H01R33/74 , G01R1/067
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/26 , H01R33/76
摘要：係提供一邊減輕壓陷荷重，一邊實現與接地連接用的電極墊片穩定地電性接觸的電性接觸裝置。是一種電性連接裝置，係於基板上具備承受荷重而與被檢查體的電極端子接觸且電性連接之接觸部，接觸部，係由具有導電性之複數板狀構件所成，以複數板狀構件重疊於厚度方向，形成於各端面的接觸面與形成於基板上的配線圖案接觸之方式，被支持於基板上；複數板狀構件的至少一部分，係具備具有接觸面的基部，與藉由基部支持一端，於另一端側具有與被檢查體的電極端子接觸之前端部的臂部的接觸子；臂部的表面，係與鄰接之板狀構件的表面接觸，且形成透過鄰接之板狀構件來連結前端部與配線圖案的導電路徑。
简体摘要：系提供一边减轻压陷荷重，一边实现与接地连接用的电极垫片稳定地电性接触的电性接触设备。是一种电性连接设备，系于基板上具备承受荷重而与被检查体的电极端子接触且电性连接之接触部，接触部，系由具有导电性之复数板状构件所成，以复数板状构件重叠于厚度方向，形成于各端面的接触面与形成于基板上的配线图案接触之方式，被支持于基板上；复数板状构件的至少一部分，系具备具有接触面的基部，与借由基部支持一端，于另一端侧具有与被检查体的电极端子接触之前端部的臂部的接触子；臂部的表面，系与邻接之板状构件的表面接触，且形成透过邻接之板状构件来链接前端部与配线图案的导电路径。

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