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1. 发明专利

TW201519728A 保護元件审中-公开
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TW201519728A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103115683
申请日：2014-05-01
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：向幸市 , MUKAI, KOICHI , 宮崎芳奈 , MIYAZAKI, KANNA
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01H85/08 , H01H37/761 , H01H85/0047 , H01H85/0065 , H01H85/046 , H01H85/06 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2200/103
摘要：本發明於使發熱體之加熱溫度急遽上升之情形時，亦發揮助焊劑之氧化膜去除功能，實現可熔導體之迅速熔斷。本發明具備：絕緣基板(11)；發熱體(14)，其積層於絕緣基板；絕緣構件(15)，其覆蓋發熱體(14)；第1、第2電極(12)，其等積層於絕緣基板(11)；發熱體引出電極(16)，其以與發熱體(14)重疊之方式積層於絕緣構件(15)上，且在第1、第2電極(12)之間之電流路徑上電性連接於發熱體(14)；可熔導體(13)，其自發熱體引出電極(16)橫跨第1、第2電極(12)而積層，用熱來熔斷，藉此阻斷第1、第2電極(12)間之電流路徑；及氧化膜去除材(17)，其將產生於可熔導體(13)之氧化膜去除；氧化膜去除材(17)具有不同之多個活化溫度。
简体摘要：本发明于使发热体之加热温度急遽上升之情形时，亦发挥助焊剂之氧化膜去除功能，实现可熔导体之迅速熔断。本发明具备：绝缘基板(11)；发热体(14)，其积层于绝缘基板；绝缘构件(15)，其覆盖发热体(14)；第1、第2电极(12)，其等积层于绝缘基板(11)；发热体引出电极(16)，其以与发热体(14)重叠之方式积层于绝缘构件(15)上，且在第1、第2电极(12)之间之电流路径上电性连接于发热体(14)；可熔导体(13)，其自发热体引出电极(16)横跨第1、第2电极(12)而积层，用热来熔断，借此阻断第1、第2电极(12)间之电流路径；及氧化膜去除材(17)，其将产生于可熔导体(13)之氧化膜去除；氧化膜去除材(17)具有不同之多个活化温度。

2. 发明专利

TW201427790A 保護元件用助熔劑、保護元件用熔絲元件以及電路保護元件审中-公开
简体标题：保护组件用助熔剂、保护组件用熔丝组件以及电路保护组件
公开(公告)号：TW201427790A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102138395
申请日：2013-10-24
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：岸栄吾 , KISHI, EIGO
IPC分类号： B23K35/362
CPC分类号： H01H85/048 , H01H85/0047 , H01H85/0065 , H01H2085/466
摘要：本發明係包含熱熔性樹脂及活性劑之助熔劑基材，及由無機粒子所組成之保持劑之保護元件用助熔劑，熱熔性樹脂，包含例如選自由天然松脂、聚合松脂、酸變性松脂及加氫松脂所組成之群之至少一個活性劑，包含例如選自由有機酸類、有機酸胺鹽類及鹵化氫酸胺鹽類所組成之群之至少一個，無機粒子，包含例如選自由玻璃粉、陶瓷粉、碳酸鈣、滑石粉、二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、氧化鈦、雲母及蒙脫土所組成之群之至少一個。
简体摘要：本发明系包含热熔性树脂及活性剂之助熔剂基材，及由无机粒子所组成之保持剂之保护组件用助熔剂，热熔性树脂，包含例如选自由天然松脂、聚合松脂、酸变性松脂及加氢松脂所组成之群之至少一个活性剂，包含例如选自由有机酸类、有机酸胺盐类及卤化氢酸胺盐类所组成之群之至少一个，无机粒子，包含例如选自由玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石粉、二氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母及蒙脱土所组成之群之至少一个。

3. 发明专利

TW201349273A 保護元件审中-公开
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TW201349273A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102109782
申请日：2013-03-20
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：木村裕二 , KIMURA, YUJI , 向幸市 , MUKAI, KOUICHI , 古內裕治 , FURUUCHI, YUJI , 江島康二 , EJIMA, KOJI
IPC分类号： H01H37/76 , H01M10/44
CPC分类号： H01M2/34 , H01H37/761 , H01H85/0047 , H01M10/0525 , H01M2200/00 , H01M2200/103 , H01M2220/20
摘要：於將外罩構件之突狀部單獨配置於可熔導體上之情形時，並不能充分地將焊劑保持於可熔導體上，可熔導體之熔斷特性產生不均，因此，本發明之目的在於實現一種使塗佈於可熔導體上之焊劑量均勻，從而改良了熔斷特性之不均之保護元件。本發明之保護元件具備：絕緣基板(11)；發熱體(14)；絕緣構件(15)；兩個電極(12)；發熱體內部電極(16)；可熔導體(13)，其自發熱體內部電極(16)遍及兩個電極(12)而積層，且藉由加熱而熔斷兩個電極(12)之間之電流路徑；焊劑(17)，其以與發熱體(14)重疊之方式塗佈於可熔導體(13)上；及外罩構件(1)，其至少覆蓋可熔導體(13)而安裝於絕緣基板(11)。而且，外罩構件(1)具有複數個圓筒狀之突狀部(2)，該複數個圓筒狀之突狀部(2)與發熱體(14)對向且以與焊劑(17)相接之方式形成於外罩構件(1)之內面(1a)。
简体摘要：于将外罩构件之突状部单独配置于可熔导体上之情形时，并不能充分地将焊剂保持于可熔导体上，可熔导体之熔断特性产生不均，因此，本发明之目的在于实现一种使涂布于可熔导体上之焊剂量均匀，从而改良了熔断特性之不均之保护组件。本发明之保护组件具备：绝缘基板(11)；发热体(14)；绝缘构件(15)；两个电极(12)；发热体内部电极(16)；可熔导体(13)，其自发热体内部电极(16)遍及两个电极(12)而积层，且借由加热而熔断两个电极(12)之间之电流路径；焊剂(17)，其以与发热体(14)重叠之方式涂布于可熔导体(13)上；及外罩构件(1)，其至少覆盖可熔导体(13)而安装于绝缘基板(11)。而且，外罩构件(1)具有复数个圆筒状之突状部(2)，该复数个圆筒状之突状部(2)与发热体(14)对向且以与焊剂(17)相接之方式形成于外罩构件(1)之内面(1a)。

4. 发明专利

TW201742094A 保護元件及其電路保護裝置审中-公开
简体标题：保护组件及其电路保护设备
公开(公告)号：TW201742094A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105115888
申请日：2016-05-20
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 蔡東成 , TSAI, TONGCHENG , 蘇聰敏 , SU, TSUNGMIN
IPC分类号： H01H85/04
CPC分类号： H02H3/24 , H01H85/0047 , H01H85/0241 , H01H85/046 , H01H2085/0283 , H01H2207/008 , H01H2231/002 , H02H3/05 , H02H3/08 , H02H3/20 , H02H5/04
摘要：本發明提供一種保護元件及其電路保護裝置。其中該保護元件包括第一基板、第二基板、熔斷件及加熱件。第一基板包含第一表面，而第二基板包含面向該第一表面的第二表面。熔斷件設置於第一基板之該第一表面。加熱件設置於該第二基板之該第二表面，且位於該熔斷件上方。當過電壓或過溫度發生時，該加熱件發熱以熔斷該熔斷件，從而提供過電壓或過溫度的保護。
简体摘要：本发明提供一种保护组件及其电路保护设备。其中该保护组件包括第一基板、第二基板、熔断件及加热件。第一基板包含第一表面，而第二基板包含面向该第一表面的第二表面。熔断件设置于第一基板之该第一表面。加热件设置于该第二基板之该第二表面，且位于该熔断件上方。当过电压或过温度发生时，该加热件发热以熔断该熔断件，从而提供过电压或过温度的保护。

5. 发明专利

TW201346965A 保護元件失效
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TW201346965A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102109781
申请日：2013-03-20
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：木村裕二 , KIMURA, YUJI , 向幸市 , MUKAI, KOUICHI , 古內裕治 , FURUUCHI, YUJI
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/767 , H01H85/003 , H01H85/0047 , H01H2085/0034 , H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M2200/103
摘要：本發明之目的在於實現一種保護元件，該保護元件係即便產生導致可熔導體上之焊劑塗佈量之不均之焊劑中之空隙，亦可使焊劑量均勻，從而改良熔斷特性之不均。本發明之保護元件(10)具備：絕緣基板(11)；發熱體(14)；絕緣構件(15)；兩個電極(12)；發熱體內部電極(16)；可熔導體(13)，其自發熱體內部電極(16)遍及兩個電極(12)而積層，且藉由加熱而熔斷兩個電極(12)之間之電流路徑；焊劑(17)，其以與發熱體重疊之方式塗佈於可熔導體(13)上；及外罩構件(1)，其至少覆蓋可熔導體而安裝於絕緣基板。而且，外罩構件(1)具有與發熱體(14)對向且以與焊劑(17)接觸之方式形成於外罩構件(1)之內面(1a)之圓筒狀之突狀部(2)，且於側壁面開口有自突狀部(2)內連通至外罩構件(1)之內面(1a)側之連通孔(3)。
简体摘要：本发明之目的在于实现一种保护组件，该保护组件系即便产生导致可熔导体上之焊剂涂布量之不均之焊剂中之空隙，亦可使焊剂量均匀，从而改良熔断特性之不均。本发明之保护组件(10)具备：绝缘基板(11)；发热体(14)；绝缘构件(15)；两个电极(12)；发热体内部电极(16)；可熔导体(13)，其自发热体内部电极(16)遍及两个电极(12)而积层，且借由加热而熔断两个电极(12)之间之电流路径；焊剂(17)，其以与发热体重叠之方式涂布于可熔导体(13)上；及外罩构件(1)，其至少覆盖可熔导体而安装于绝缘基板。而且，外罩构件(1)具有与发热体(14)对向且以与焊剂(17)接触之方式形成于外罩构件(1)之内面(1a)之圆筒状之突状部(2)，且于侧壁面开口有自突状部(2)内连通至外罩构件(1)之内面(1a)侧之连通孔(3)。

6. 发明专利

TW200537539A 低阻聚合物基熔絲裝置及方法 LOW RESISTANCE POLYMER MATRIX FUSE APPARATUS AND METHOD 审中-公开
简体标题：低阻聚合物基熔丝设备及方法 LOW RESISTANCE POLYMER MATRIX FUSE APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TW200537539A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW093138647
申请日：2004-12-13
申请人：古柏科技公司 COOPER TECHNOLOGIES COMPANY
发明人：喬安麗司雷溫尼特班德 BENDER, JOAN LESLIE WINNETT , 丹尼爾曼那斯曼奇恩 MANOUKIAN, DANIEL MINAS
IPC分类号： H01H , H02H
CPC分类号： H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0047 , H01H85/006 , H01H2085/0414
摘要：一種低阻熔絲，其包括聚合物薄膜、在聚合物薄膜上形成的熔絲元件層及在熔絲元件層的相反側上延伸且偶合至彼之第一及第二中間絕緣層。至少一個第一和第二中間絕緣層包括通過彼之開口，且聚合物薄膜支撐開口中的熔絲元件層。可與熔絲組合使用散熱器、加熱器元件及滅弧媒介物，且熔絲可用黏著層合方法製造。
简体摘要：一种低阻熔丝，其包括聚合物薄膜、在聚合物薄膜上形成的熔丝组件层及在熔丝组件层的相反侧上延伸且偶合至彼之第一及第二中间绝缘层。至少一个第一和第二中间绝缘层包括通过彼之开口，且聚合物薄膜支撑开口中的熔丝组件层。可与熔丝组合使用散热器、加热器组件及灭弧媒介物，且熔丝可用黏着层合方法制造。

7. 发明专利

TWI543224B 保護元件失效
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TWI543224B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW102109781
申请日：2013-03-20
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：木村裕二 , KIMURA, YUJI , 向幸市 , MUKAI, KOUICHI , 古內裕治 , FURUUCHI, YUJI
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H37/767 , H01H85/003 , H01H85/0047 , H01H2085/0034 , H01M2/348 , H01M10/0525 , H01M2200/103

8. 发明专利

TWI493587B 電路保護裝置有权
简体标题：电路保护设备
公开(公告)号：TWI493587B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW099140553
申请日：2010-11-24
申请人：李特爾佛斯公司 , LITTELFUSE, INC.
发明人：戴斯奇葛 , DIETSCH, G. TODD , 史派登史特華歐拉 , SPALDON-STEWART, OLGA , 惠特尼史蒂芬 , WHITNEY, STEPHEN J.
IPC分类号： H01H85/04 , H01H37/02
CPC分类号： H01H85/0241 , H01H85/0039 , H01H85/0047 , H01H85/0052 , H01H85/0417

9. 发明专利

TW201411678A 保險絲审中-公开
简体标题：保险丝
公开(公告)号：TW201411678A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102126861
申请日：2013-07-26
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：番場真一郎 , BANBA, SHINICHIRO , 酒井範夫 , SAKAI, NORIO
IPC分类号： H01H85/08 , H01H85/143 , H01H85/11
CPC分类号： H01H85/11 , H01H85/0047 , H01H85/10 , H01H85/463
摘要：提供一種能確實地遮斷過電流之保險絲。保險絲1，具備絕緣性基板10、配線11、及低熔點金屬部20。配線11係配置在絕緣性基板10之一主面10a上。低熔點金屬部20係設在配線11之上。低熔點金屬部20具有較配線11低之熔點。低熔點金屬部20在成為熔液時使配線11熔解。配線11具有寬度相對較窄之窄幅部11a與寬度相對較寬之寬幅部11b。寬幅部11b在配線11延伸方向之窄幅部11a之一側連接於窄幅部11a。低熔點金屬部20之至少一部分係設在窄幅部11a之上。
简体摘要：提供一种能确实地遮断过电流之保险丝。保险丝1，具备绝缘性基板10、配线11、及低熔点金属部20。配线11系配置在绝缘性基板10之一主面10a上。低熔点金属部20系设在配线11之上。低熔点金属部20具有较配线11低之熔点。低熔点金属部20在成为熔液时使配线11熔解。配线11具有宽度相对较窄之窄幅部11a与宽度相对较宽之宽幅部11b。宽幅部11b在配线11延伸方向之窄幅部11a之一侧连接于窄幅部11a。低熔点金属部20之至少一部分系设在窄幅部11a之上。

10. 发明专利

TW201405618A 保護元件审中-公开
简体标题：保护组件
公开(公告)号：TW201405618A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102124883
申请日：2013-07-11
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：新田響子 , NITTA, KYOKO , 向幸市 , MUKAI, KOICHI , 古內裕治 , FURUUCHI, YUJI
IPC分类号： H01H37/76 , H01M10/44
CPC分类号： H01H85/0052 , H01H37/761 , H01H85/0047 , H01H85/055 , H01H2085/0275 , H01H2085/466
摘要：本發明之目的在於達成使塗佈於可熔導體上之助熔劑量均勻並改良熔斷特性不均的保護元件。本發明之保護元件(10)具備：絕緣基板(11)；發熱體(14)，其積層於絕緣基板(11)並被絕緣構件(15)覆蓋；電極(12(A1))(12(A2))，其形成於絕緣基板兩端；發熱體內部電極(16)，其以與發熱體(14)重疊之方式積層於絕緣構件上(15)；可熔導體(13)，其兩端連接於電極(12(A1))(12(A2))，並且其中央部連接於發熱體內部電極(16)。於發熱體(14)之兩端連接發熱體電極(18(P1))(18(P2))，該發熱體電極(18(P1))(18(P2))係為了於發熱體流過電流使其發熱而連接電源。可熔導體(13)中與發熱體(14)重疊之位置上形成朝向上方開口之凹部(2)。
简体摘要：本发明之目的在于达成使涂布于可熔导体上之助熔剂量均匀并改良熔断特性不均的保护组件。本发明之保护组件(10)具备：绝缘基板(11)；发热体(14)，其积层于绝缘基板(11)并被绝缘构件(15)覆盖；电极(12(A1))(12(A2))，其形成于绝缘基板两端；发热体内部电极(16)，其以与发热体(14)重叠之方式积层于绝缘构件上(15)；可熔导体(13)，其两端连接于电极(12(A1))(12(A2))，并且其中央部连接于发热体内部电极(16)。于发热体(14)之两端连接发热体电极(18(P1))(18(P2))，该发热体电极(18(P1))(18(P2))系为了于发热体流过电流使其发热而连接电源。可熔导体(13)中与发热体(14)重叠之位置上形成朝向上方开口之凹部(2)。

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