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1. 发明专利

TW201721687A 鋁電解電容器用電極之製造方法审中-公开
简体标题：铝电解电容器用电极之制造方法
公开(公告)号：TW201721687A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105130657
申请日：2016-09-22
申请人：日本輕金屬股份有限公司 , NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：清水裕太 , SHIMIZU, YUTA , 吉田祐也 , YOSHIDA, YUYA , 片野雅彦 , KATANO, MASAHIKO , 曾根慎也 , SONE, SHINYA , 目秦志 , MEHATA, MASASHI , 平敏文 , TAIRA, TOSHIFUMI
IPC分类号： H01G9/045 , H01G9/048
CPC分类号： H01G9/00 , H01G9/04 , H01G9/055
摘要：本發明提供藉由防止於多孔性鋁電極進行化學轉化時之皮膜或多孔質層之破壞，而可抑制洩漏電流之鋁電解電容器用電極之製造方法。本發明之鋁電解電容器用電極之製造方法係對鋁電極進行化學轉化而製造電解電容器用陽極，該鋁電極係在鋁芯材之表面以150μm~3000μm之厚度層合由平均粒徑1μm至10μm之鋁粉體之燒結層所成之多孔質層的。此時，於純水煮沸步驟ST10之後、化學轉化步驟ST30之前，進行將鋁電極浸漬於包含十二烷酸、苯甲酸、丙二酸、丁二酸、(E)-2-丁烯二酸、2-羥基丙烷-1,2,3-三羧酸、(E)-1-丙烯-1,2,3-三羧酸等之有機酸水溶液中之有機酸浸漬步驟ST20。且於化學轉化步驟中，於將皮膜耐電壓升壓至化學轉化電壓之中途，進行1次以上之將鋁電極浸漬於包含磷酸離子之水溶液中之磷酸浸漬步驟ST40。
简体摘要：本发明提供借由防止于多孔性铝电极进行化学转化时之皮膜或多孔质层之破坏，而可抑制泄漏电流之铝电解电容器用电极之制造方法。本发明之铝电解电容器用电极之制造方法系对铝电极进行化学转化而制造电解电容器用阳极，该铝电极系在铝芯材之表面以150μm~3000μm之厚度层合由平均粒径1μm至10μm之铝粉体之烧结层所成之多孔质层的。此时，于纯水煮沸步骤ST10之后、化学转化步骤ST30之前，进行将铝电极浸渍于包含十二烷酸、苯甲酸、丙二酸、丁二酸、(E)-2-丁烯二酸、2-羟基丙烷-1,2,3-三羧酸、(E)-1-丙烯-1,2,3-三羧酸等之有机酸水溶液中之有机酸浸渍步骤ST20。且于化学转化步骤中，于将皮膜耐电压升压至化学转化电压之中途，进行1次以上之将铝电极浸渍于包含磷酸离子之水溶液中之磷酸浸渍步骤ST40。

2. 发明专利

TWI552178B 電容器及其製造方法有权
简体标题：电容器及其制造方法
公开(公告)号：TWI552178B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104103067
申请日：2015-01-29
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：佐伯洋昌 , SAEKI, HIROMASA , 井上德之 , INOUE, NORIYUKI , 荒川建夫 , ARAKAWA, TAKEO , 岩地直樹 , IWAJI, NAOKI
IPC分类号： H01G4/002
CPC分类号： H01G9/07 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/032 , H01G9/04 , H01G9/045 , H01G9/052 , H01G9/055 , H01G9/15

3. 发明专利

TW201621946A 電子零件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TW201621946A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104130956
申请日：2015-09-18
申请人：日本貴彌功股份有限公司 , NIPPON CHEMI-CON CORPORATION
发明人：河野克彥 , KONO, KATSUHIRO
IPC分类号： H01G9/008 , H01G11/74 , H01M2/30 , H01F27/29
CPC分类号： H01G2/02 , H01G4/228 , H01G9/00 , H01G9/04 , H01G9/10 , H01G11/74 , H01M2/30 , Y02E60/13
摘要：本發明之課題在於提高電解電容器、電雙層電容器、鋰電池、線圈等具有表面安裝化端子之電子零件的耐振動性。本發明包含有使導線端子突出至外側之零件本體(電容器本體)、外部端子及台座部。外部端子在零件本體之外側連接於引線端子，覆蓋此連接部且固著於前述零件本體之引線端子引出部側的至少一部份之台座部是模製成型。
简体摘要：本发明之课题在于提高电解电容器、电双层电容器、锂电池、线圈等具有表面安装化端子之电子零件的耐振动性。本发明包含有使导线端子突出至外侧之零件本体(电容器本体)、外部端子及台座部。外部端子在零件本体之外侧连接于引线端子，覆盖此连接部且固着于前述零件本体之引线端子引出部侧的至少一部份之台座部是模制成型。

4. 发明专利

TWI537997B 超級電容器及其電極之製備方法有权
简体标题：超级电容器及其电极之制备方法
公开(公告)号：TWI537997B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW102117911
申请日：2013-05-21
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：胡啓章 , HU, CHI CHANG , 劉芊良 , LIU, CHIEN LIANG , 沈曉萱 , SHEN, HSIAO HSUAN , 張國興 , CHANG, KUO HSIN
IPC分类号： H01G11/84 , H01G11/32
CPC分类号： H01G11/32 , H01G9/00 , H01G9/04 , H01G9/055 , H01G11/38 , H01G11/86 , Y02E60/13 , Y10T29/49224

5. 发明专利

TW201541484A 電容器及其製造方法审中-公开
简体标题：电容器及其制造方法
公开(公告)号：TW201541484A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104103067
申请日：2015-01-29
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：佐伯洋昌 , SAEKI, HIROMASA , 井上德之 , INOUE, NORIYUKI , 荒川建夫 , ARAKAWA, TAKEO , 岩地直樹 , IWAJI, NAOKI
IPC分类号： H01G4/002
CPC分类号： H01G9/07 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/032 , H01G9/04 , H01G9/045 , H01G9/052 , H01G9/055 , H01G9/15
摘要：本發明係提供一種不易受到多孔金屬基材表面之雜質之影響，漏電流小，可靠性高之電容器。本發明之電容器具有：多孔金屬基材；第1緩衝層，其係藉由原子層沈積法形成於上述多孔金屬基材上；介電質層，其係藉由原子層沈積法形成於上述第1緩衝層上；及上部電極，其係形成於上述介電質層上。
简体摘要：本发明系提供一种不易受到多孔金属基材表面之杂质之影响，漏电流小，可靠性高之电容器。本发明之电容器具有：多孔金属基材；第1缓冲层，其系借由原子层沉积法形成于上述多孔金属基材上；介电质层，其系借由原子层沉积法形成于上述第1缓冲层上；及上部电极，其系形成于上述介电质层上。

6. 发明专利

TW200804180A 製造多孔碳模製物之方法 PROCESS FOR THE PRODUCTION OF POROUS CARBON MOULDINGS 审中-公开
简体标题：制造多孔碳模制物之方法 PROCESS FOR THE PRODUCTION OF POROUS CARBON MOULDINGS
公开(公告)号：TW200804180A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096119358
申请日：2007-05-30
申请人：馬克專利公司 MERCK PATENT GMBH
发明人：凱琳卡比拉裴瑞茲 CABRERA-PEREZ, KARIN , 菲利普艾德罕 ADELHELM, PHILIPP , 伯納德史馬斯利 SMARSLY, BERND , 馬可斯安東尼提 ANTONIETTI, MARKUS
IPC分类号： C01B , B01J
CPC分类号： C04B38/0022 , B01J20/20 , B01J20/28042 , B01J20/28066 , B01J20/28092 , B01J20/282 , B01J20/3007 , B01J2220/82 , C04B35/524 , C04B2111/00793 , C04B2111/0081 , C04B2111/00853 , C04B2235/6021 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , H01G9/04 , H01G11/34 , Y02E60/13 , Y10T428/249921 , Y10T428/249953 , C04B35/52 , C04B38/0064 , C04B38/0074
摘要：本發明係關於一種基於相分離製造多孔碳單塊之方法,根據本發明所製造之碳單塊及其用途。
简体摘要：本发明系关于一种基于相分离制造多孔碳单块之方法,根据本发明所制造之碳单块及其用途。

7. 发明专利

TWI248097B 固態電解電容器 SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR 失效
简体标题：固态电解电容器 SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR
公开(公告)号：TWI248097B
公开(公告)日：2006-01-21
申请号：TW092123378
申请日：2003-08-26
申请人： NEC東金股份有限公司 NEC TOKIN CORPORATION
发明人：荒井智次 SATOSHI ARAI , 井隆之 TAKAYUKI INOI , 齋木義彥 YOSHIHIKO SAIKI , 戶井田剛 SADAMU TOITA
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G9/012 , H01G9/028 , H01G9/04 , H01G9/042 , H01G9/0425 , H01G9/045
摘要：本發明提供了一種固態電解電容器，係在結構上具有落在陰極部位內的金屬電鍍層以防止因導電聚合物的氧化作用而減低其導電性並實現高可靠度。同時本發明提供了一種結構使得該固態電解電容器的陰極部位包含有一第一金屬電鍍層以及一可焊第二金屬層。
简体摘要：本发明提供了一种固态电解电容器，系在结构上具有落在阴极部位内的金属电镀层以防止因导电聚合物的氧化作用而减低其导电性并实现高可靠度。同时本发明提供了一种结构使得该固态电解电容器的阴极部位包含有一第一金属电镀层以及一可焊第二金属层。

8. 发明专利

TW201806225A 能量儲存裝置的製造方法审中-公开
简体标题：能量存储设备的制造方法
公开(公告)号：TW201806225A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106108114
申请日：2017-03-13
申请人：戴森科技有限公司 , DYSON TECHNOLOGY LIMITED
发明人：藍道爾麥可 , RENDALL, MICHAEL EDWARD
IPC分类号： H01M10/04 , H01G9/04 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M6/40
CPC分类号： H01M10/052 , H01G9/04 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/0562 , H01M10/0585
摘要：能量儲存裝置1之製造方法包含：形成一堆疊體，包含至少一個第一電極層6、第一集流層12、及設置在該第一電極層6與該第一集流層12間之電解質層8。在該堆疊體中形成經過該第一電極層6及該電解質層8的第一溝槽24，藉此形成該第一電極層6及該電解質層8之暴露邊緣。以電絕緣材料充填該第一溝槽24的至少一部份，藉此以該絕緣材料覆蓋該第一電極層6及該電解質層8之暴露邊緣。沿著該第一溝槽24的至少一部份切穿該絕緣材料及該第一集流層12，以便形成該第一集流層12之暴露邊緣。
简体摘要：能量存储设备1之制造方法包含：形成一堆栈体，包含至少一个第一电极层6、第一集流层12、及设置在该第一电极层6与该第一集流层12间之电解质层8。在该堆栈体中形成经过该第一电极层6及该电解质层8的第一沟槽24，借此形成该第一电极层6及该电解质层8之暴露边缘。以电绝缘材料充填该第一沟槽24的至少一部份，借此以该绝缘材料覆盖该第一电极层6及该电解质层8之暴露边缘。沿着该第一沟槽24的至少一部份切穿该绝缘材料及该第一集流层12，以便形成该第一集流层12之暴露边缘。

9. 发明专利

TWI596630B 電容器有权
简体标题：电容器
公开(公告)号：TWI596630B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW105125854
申请日：2016-08-12
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：佐伯洋昌 , SAEKI, HIROMASA , 高田美佳 , TAKADA, MIKA
IPC分类号： H01G4/008 , H01G4/12 , H01G9/04
CPC分类号： H01G4/06 , H01G4/00 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/33 , H01G9/04

10. 发明专利

TW201717232A 電容器审中-公开
简体标题：电容器
公开(公告)号：TW201717232A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105125050
申请日：2016-08-05
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：井上德之 , INOUE, NORIYUKI , 服部和生 , HATTORI, KAZUO , 佐伯洋昌 , SAEKI, HIROMASA
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/08 , H01G9/15
CPC分类号： H01G4/08 , H01G4/248 , H01G4/33 , H01G9/04 , H01G9/048
摘要：本發明之元件本體2包含：金屬製之高比表面積基體，其形成有微小之細孔、具有大比表面積；介電層，其形成於包含細孔之內表面之上述高比表面積基體之表面特定區域；及導電部5，其形成於介電層上。第1端子電極1a與高比表面積基體電性連接。第2端子電極1b與導電部5電性連接。元件本體2係根據高比表面積基體之空隙率而包含有助於獲取靜電電容之第1區域3、及空隙率較該第1區域小之第2區域4a、4b。第2區域4a、4b係高比表面積基體之空隙率形成為25%以下。藉此，實現不會有損絕緣性並且機械強度良好、具有高可靠性且可實現小型‧大電容化的新穎類型的電容器。
简体摘要：本发明之组件本体2包含：金属制之高比表面积基体，其形成有微小之细孔、具有大比表面积；介电层，其形成于包含细孔之内表面之上述高比表面积基体之表面特定区域；及导电部5，其形成于介电层上。第1端子电极1a与高比表面积基体电性连接。第2端子电极1b与导电部5电性连接。组件本体2系根据高比表面积基体之空隙率而包含有助于获取静电电容之第1区域3、及空隙率较该第1区域小之第2区域4a、4b。第2区域4a、4b系高比表面积基体之空隙率形成为25%以下。借此，实现不会有损绝缘性并且机械强度良好、具有高可靠性且可实现小型‧大电容化的新颖类型的电容器。

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