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1. 发明专利

TWI552842B 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置有权
简体标题：交接位置教示方法、交接位置教示设备及基板处理设备
公开(公告)号：TWI552842B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW102147732
申请日：2013-12-23
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：吉田武司 , YOSHIDA, TAKESHI
IPC分类号： B25J13/00 , B65G43/08 , H01L21/677
CPC分类号： B25J9/163 , G05B19/421 , G05B2219/39021 , G05B2219/45031 , G05B2219/50125 , H01L21/67265 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/68 , H01L21/682

2. 发明专利

TW201436963A 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置审中-公开
简体标题：交接位置教示方法、交接位置教示设备及基板处理设备
公开(公告)号：TW201436963A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102147732
申请日：2013-12-23
申请人：大日本網屏製造股份有限公司 , DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.
发明人：吉田武司 , YOSHIDA, TAKESHI
IPC分类号： B25J13/00 , B65G43/08 , H01L21/677
CPC分类号： B25J9/163 , G05B19/421 , G05B2219/39021 , G05B2219/45031 , G05B2219/50125 , H01L21/67265 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/68 , H01L21/682
摘要： [課題]提供一種即使對現有之基板處理裝置之機械手臂，也可正確地教示基板之交接位置之交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置。[解決手段]交接位置教示裝置係具備有教示用基板100，而該教示用基板100係具有與藉由基板處理裝置所處理之半導體晶圓等之基板為相同之形狀，且於其表面形成有導電性之塗層。此外，交接位置教示裝置係具有於其上面形成有基準線21且於其表面形成有絕緣塗層之基部構件20。於基部構件20上，係立設有分別具有朝鉛直方向延伸之柱狀形狀之入口用接點構件31、入口用接點構件32、Y方向用接點構件41、Y方向用接點構件42、及X方向用接點構件51。
简体摘要： [课题]提供一种即使对现有之基板处理设备之机械手臂，也可正确地教示基板之交接位置之交接位置教示方法、交接位置教示设备及基板处理设备。[解决手段]交接位置教示设备系具备有教示用基板100，而该教示用基板100系具有与借由基板处理设备所处理之半导体晶圆等之基板为相同之形状，且于其表面形成有导电性之涂层。此外，交接位置教示设备系具有于其上面形成有基准线21且于其表面形成有绝缘涂层之基部构件20。于基部构件20上，系立设有分别具有朝铅直方向延伸之柱状形状之入口用接点构件31、入口用接点构件32、Y方向用接点构件41、Y方向用接点构件42、及X方向用接点构件51。

3. 发明专利

TW200717693A 晶圓位置提示方法及提示治具裝置审中-公开
简体标题：晶圆位置提示方法及提示治具设备
公开(公告)号：TW200717693A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095125907
申请日：2006-07-14
申请人：安川電機股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI
发明人：足立勝 ADACHI, MASARU , 川邊滿德 KAWABE, MITSUNORI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67742 , G05B2219/50125 , H01L21/681
摘要：本發明提供一種即使處理裝置之正面區域較窄時,亦在不會干擾的情形下,精度佳地自動提示晶圓位置的方法及其外部提示治具。本發明之晶圓搬送裝置的晶圓位置提示方法係對於在收納容器與處理裝置之間或處理裝置相互之間進行搬送半導體晶圓的機器人,在收納容器或處理裝置之設置半導體晶圓的位置設置提示治具(16),以設在機器人之晶圓把持部的感測器檢測提示治具,藉此對機器人提示半導體晶圓之位置者,在以感測器感測提示治具(16)之前,以感測器以感測的方式進行感測設置在處理裝置之前面外壁的外部提示治具(17),而粗略推定提示治具的位置,並根據該推定位置,利用感測器接近提示治具,並進行感測,以求出半導體晶圓的位置。
简体摘要：本发明提供一种即使处理设备之正面区域较窄时,亦在不會干擾的情形下,精度佳地自动提示晶圆位置的方法及其外部提示治具。本发明之晶圆搬送设备的晶圆位置提示方法系对于在收纳容器与处理设备之间或处理设备相互之间进行搬送半导体晶圆的机器人,在收纳容器或处理设备之设置半导体晶圆的位置设置提示治具(16),以设在机器人之晶圆把持部的传感器检测提示治具,借此对机器人提示半导体晶圆之位置者,在以传感器传感提示治具(16)之前,以传感器以传感的方式进行传感设置在处理设备之前面外壁的外部提示治具(17),而粗略推定提示治具的位置,并根据该推定位置,利用传感器接近提示治具,并进行传感,以求出半导体晶圆的位置。

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