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1. 发明专利

TWI353507B 電腦晶片之水冷式散熱器 A WATER COOLING TYPE COOLER FOR A COMPUTER CHIP 失效
简体标题：电脑芯片之水冷式散热器 A WATER COOLING TYPE COOLER FOR A COMPUTER CHIP
公开(公告)号：TWI353507B
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW097101819
申请日：2008-01-17
申请人：長榮大學
发明人：吳俊概
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/00 , F28F2210/02 , F28F2215/06 , F28F2215/10 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種電腦晶片之水冷式散熱器，用以降低電腦晶片的溫度，此散熱器包含：一本體，用以作為元件的固設並且提供冷熱交換所需的表面；一內循環流道，內藏於此本體，並且用以提供冷卻液流動所需的通道；以及一幫浦，固設於靠近電腦晶片之本體的一側，並且提供冷卻液流動所需的動力。
简体摘要：一种电脑芯片之水冷式散热器，用以降低电脑芯片的温度，此散热器包含：一本体，用以作为组件的固设并且提供冷热交换所需的表面；一内循环流道，内藏于此本体，并且用以提供冷却液流动所需的信道；以及一帮浦，固设于靠近电脑芯片之本体的一侧，并且提供冷却液流动所需的动力。

2. 发明专利

TW200412415A 平板形熱傳裝置及其製造方法 FLAT HEAT TRANSFERRING DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 失效
简体标题：平板形热传设备及其制造方法 FLAT HEAT TRANSFERRING DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200412415A
公开(公告)日：2004-07-16
申请号：TW092122829
申请日：2003-08-21
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：趙庚一 CHO, KYUNG-IL , 河炳柱 HA, BYEOUNG-JU , 洪英基 HONG, YOUNG-KI , 金泰鈞 KIM, TAE-GYUN , 金鍾範 KIM, JONG-BEOM
IPC分类号： F28F , F28D , G06F
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2210/02 , F28F2245/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種平板形熱傳裝置，其包含有一與一熱源相接觸之下基板、一連結至該下基板之上基板、一設於該上基板與該下基板之間的毛細結構板、以及一液態冷凝劑，其中該毛細結構板包含有複數個孔隙以及複數個平面蕊，以使該液態冷凝劑可藉由毛細作用力，而從該毛細結構板與該下基板之間的凝結端流動至蒸氣端。
简体摘要：本发明系提供一种平板形热传设备，其包含有一与一热源相接触之下基板、一链接至该下基板之上基板、一设于该上基板与该下基板之间的毛细结构板、以及一液态冷凝剂，其中该毛细结构板包含有复数个孔隙以及复数个平面蕊，以使该液态冷凝剂可借由毛细作用力，而从该毛细结构板与该下基板之间的凝结端流动至蒸气端。

3. 发明专利

TW201805582A 用於在溫度調節的儲存裝置內使用的熱虹吸管及溫度調節的儲存裝置审中-公开
简体标题：用于在温度调节的存储设备内使用的热虹吸管及温度调节的存储设备
公开(公告)号：TW201805582A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106125001
申请日：2017-07-26
申请人：脫其泰有限責任公司 , TOKITAE,LLC
发明人：周峯立 , CHOU, FONG-LI , 拉鲁森弗里德里克 , LARUSSON, FRIDRIK , 帕布賴恩 L , PAL, BRIAN L. , 彼得森內爾斯R , PETERSON, NELS R , 伍德小洛厄爾L , WOOD, LOWELL L.,JR
IPC分类号： F25B41/06 , F28D15/02
CPC分类号： F28D15/025 , F25B21/04 , F25B23/006 , F25B2321/021 , F25B2321/0252 , F25D3/06 , F25D19/00 , F28D15/0258 , F28D15/0266 , F28D15/06 , F28D20/00 , F28D2015/0216 , F28F3/14 , F28F2210/02
摘要：本發明係關於一種被配置成用於在溫度調節的儲存裝置內使用的熱虹吸管，包括：冷凝器區域，其包括具有連接到絕熱通道的水平對稱的分叉分支的多個均勻間隔開的冷凝器通道，所述多個冷凝器通道中的每一個在頂部位置處連接到上部通道；蒸發器區域，其包括多個蒸發器通道，其中所述多個蒸發器通道中的每一個具有形成為蛇形通道圖案的流動通道，並且所述蛇形通道圖案的每個子單元在所述子單元的頂部處附接到蒸汽返回通道，並且其中所述蒸發器區域具有直接連接到蒸汽返回通道的至少一個最低位置；以及絕熱區域，其包括連接所述蒸發器通道和所述冷凝器通道的至少一個絕熱通道。
简体摘要：本发明系关于一种被配置成用于在温度调节的存储设备内使用的热虹吸管，包括：冷凝器区域，其包括具有连接到绝热信道的水平对称的分叉分支的多个均匀间隔开的冷凝器信道，所述多个冷凝器信道中的每一个在顶部位置处连接到上部信道；蒸发器区域，其包括多个蒸发器信道，其中所述多个蒸发器信道中的每一个具有形成为蛇形信道图案的流动信道，并且所述蛇形信道图案的每个子单元在所述子单元的顶部处附接到蒸汽返回信道，并且其中所述蒸发器区域具有直接连接到蒸汽返回信道的至少一个最低位置；以及绝热区域，其包括连接所述蒸发器信道和所述冷凝器信道的至少一个绝热信道。

4. 发明专利

TWI524048B 熱交換裝置、其製造或改裝方法以及用於生產烯烴之方法失效
简体标题：热交换设备、其制造或改装方法以及用于生产烯烃之方法
公开(公告)号：TWI524048B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW100104122
申请日：2011-02-08
申请人：魯瑪斯科技股份有限公司 , LUMMUS TECHNOLOGY INC.
发明人：蒙凱西法蘭克D , MCCARTHY, FRANK D. , 迪漢史蒂芬 , DE HAAN, STEPHEN
IPC分类号： F28F13/12 , C10G9/14
CPC分类号： F28F13/12 , C10G9/14 , C10G9/20 , C10G9/206 , C10G2300/4056 , C10G2400/20 , F28D2021/0022 , F28F1/40 , F28F2210/02 , Y10T29/4935

5. 发明专利

TW201220032A 散熱器及具有冷卻劑路徑之電子裝置 RADIATOR AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING COOLANT PATHWAY 审中-公开
简体标题：散热器及具有冷却剂路径之电子设备 RADIATOR AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING COOLANT PATHWAY
公开(公告)号：TW201220032A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW100131275
申请日：2011-08-31
申请人：富士通股份有限公司
发明人：勝又賢二 , 鈴木真純 , 青木亨匡 , 角田洋介 , 杉江優 , 河野信一郎 , 武藤博
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H01L23/467 , F28D1/047 , F28D1/0472 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , F28F2210/02 , F28F2210/10 , G06F1/20 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種散熱器,其包括一芯材單元,該芯材單元包括一冷卻劑自其進入之流入口、一冷卻劑自其離開之流出口、多個冷卻劑路徑,其包括至少一個外部冷卻劑路徑、一內部冷卻劑路徑、一分支點、以及一會合點,該外部冷卻劑路徑係配置成圍繞該內部冷卻劑路徑,冷卻劑係在該分支點處分開,並在會合點處會合、以及一連接路徑,其使該外部冷卻劑路徑的會合點與該內部冷卻劑路徑的分支點之間產生連接;其中該流入口係與該等多個冷卻劑路徑之一最外側者的一分支點相連接,且該流出口則與該等多個冷卻劑路徑之一最內側者的一會合點相連接。
简体摘要：一种散热器,其包括一芯材单元,该芯材单元包括一冷却剂自其进入之流入口、一冷却剂自其离开之流出口、多个冷却剂路径,其包括至少一个外部冷却剂路径、一内部冷却剂路径、一分支点、以及一会合点,该外部冷却剂路径系配置成围绕该内部冷却剂路径,冷却剂系在该分支点处分开,并在会合点处会合、以及一连接路径,其使该外部冷却剂路径的会合点与该内部冷却剂路径的分支点之间产生连接;其中该流入口系与该等多个冷却剂路径之一最外侧者的一分支点相连接,且该流出口则与该等多个冷却剂路径之一最内侧者的一会合点相连接。

6. 实用新型

TWM399975U 多管路逆送溫差流體之吸熱或釋熱裝置 HEAT ABSORBING OR DISSIPATING DEVICE WITH MULTI-PIPE REVERSELY TRANSPORTED TEMPERATURE DIFFERENCE FLUIDS 有权
简体标题：多管路逆送温差流体之吸热或释热设备 HEAT ABSORBING OR DISSIPATING DEVICE WITH MULTI-PIPE REVERSELY TRANSPORTED TEMPERATURE DIFFERENCE FLUIDS
公开(公告)号：TWM399975U
公开(公告)日：2011-03-11
申请号：TW098218918
申请日：2009-10-14
申请人：楊泰和
发明人：楊泰和
IPC分类号： F28D
CPC分类号： F28D7/08 , F24D3/122 , F25B2339/00 , F28D1/047 , F28D15/02 , F28F1/24 , F28F2210/02 , F28F2210/10 , F28F2250/10
摘要：本新型為以呈平行或近似平行之第一導管及第二導管之同端側作逆向輸送溫差流體，以對被動接受釋熱或吸熱之物體或空間，產生吸熱或釋熱功能，呈使導溫流體在吸熱或釋熱體(100)或被動接受釋熱或吸熱之物體或空間(200)形成較平均之溫度分佈狀態者。
简体摘要：本新型为以呈平行或近似平行之第一导管及第二导管之同端侧作逆向输送温差流体，以对被动接受释热或吸热之物体或空间，产生吸热或释热功能，呈使导温流体在吸热或释热体(100)或被动接受释热或吸热之物体或空间(200)形成较平均之温度分布状态者。

7. 发明专利

TW201743028A 具有減少壓降的微通道蒸發器审中-公开
简体标题：具有减少压降的微信道蒸发器
公开(公告)号：TW201743028A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106112885
申请日：2017-04-18
申请人： QCIP控股有限責任公司 , QCIP HOLDINGS LLC
发明人：蕭恩史帝文 , SCHON, STEVEN
IPC分类号： F28D15/02 , F28F27/00 , H05K7/20
CPC分类号： F25B39/00 , F25B39/02 , F25B39/022 , F25B39/028 , F25B2500/26 , F28D2021/0029 , F28F3/086 , F28F9/0224 , F28F9/026 , F28F9/028 , F28F2210/02 , F28F2260/02 , H01L23/427
摘要：在一一般態樣中，揭示一種匯聚分流的微通道蒸發器。其包含傳導接觸表面以與欲被冷卻表面匹配，其中安裝核心與傳導表面熱連接，該核心定義至少一層微通道。於核心內，一入口限制件限制該流動進入該等微通道的第一群組中的每一個微通道，而另一者則限制該流動進入第二群組中的每一個微通道。位於中心的流體出口接收來自兩個群組中的微通道相對端部的流動。可以提供止回閥以協助確保在準備啟動時不具有反向流動。
简体摘要：在一一般态样中，揭示一种汇聚分流的微信道蒸发器。其包含传导接触表面以与欲被冷却表面匹配，其中安装内核与传导表面热连接，该内核定义至少一层微信道。于内核内，一入口限制件限制该流动进入该等微信道的第一群组中的每一个微信道，而另一者则限制该流动进入第二群组中的每一个微信道。位于中心的流体出口接收来自两个群组中的微信道相对端部的流动。可以提供止回阀以协助确保在准备启动时不具有反向流动。

8. 发明专利

TWI274839B 脈動式熱傳輸裝置 PULSATING HEAT CONVEYANCE APPARATUS 失效
简体标题：脉动式热传输设备 PULSATING HEAT CONVEYANCE APPARATUS
公开(公告)号：TWI274839B
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW093141687
申请日：2004-12-31
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：朱習劍 ZHU, XI-JIAN , 黃清白 HWANG, CHING BAI
IPC分类号： F28D
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , F28F2210/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種脈動式熱傳輸裝置，包括至少一吸熱部、至少一散熱部及複數接於該至少一吸熱部與至少一散熱部之間之毛細管。一具有毛細作用之流道係延伸於該等毛細管、該至少一吸熱部及該至少一散熱部之間。工作流體係呈片段狀散佈於該流道中。至少吸熱部及散熱部其中之一呈塊狀結構，所述塊狀結構內部設有構成該流道一部分之毛細溝道。本發明採用之吸熱部及散熱部採用塊體設計，降低吸熱部及散熱部體積，且提高工作流體之熱傳效率。
简体摘要：一种脉动式热传输设备，包括至少一吸热部、至少一散热部及复数接于该至少一吸热部与至少一散热部之间之毛细管。一具有毛细作用之流道系延伸于该等毛细管、该至少一吸热部及该至少一散热部之间。工作流体系呈片段状散布于该流道中。至少吸热部及散热部其中之一呈块状结构，所述块状结构内部设有构成该流道一部分之毛细沟道。本发明采用之吸热部及散热部采用块体设计，降低吸热部及散热部体积，且提高工作流体之热传效率。

9. 发明专利

TWI273210B 散熱裝置及其製造方法 HEAT-DISSIPATION DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF 失效
简体标题：散热设备及其制造方法 HEAT-DISSIPATION DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI273210B
公开(公告)日：2007-02-11
申请号：TW093141432
申请日：2004-12-30
申请人：台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：蔡欣昌 TSAI, HSIN CHANG , 王宏洲 WANG, HORNG JOU , 陳煌坤 CHEN, HWANG KUEN , 邢泰剛 SHING, TAI KANG
IPC分类号： F28D , H05K , G06F
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/025 , F28D15/0266 , F28F2210/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係有關於一種散熱裝置及其製造方法，其中該散熱裝置包含一殼體、以及具有使工作流體循環流通的散熱通道、回流通道、第一連通道與第二連通道等，其中，散熱通道與回流通道分別位於不同的平面上，使工作流體在傳遞熱量時不會產生紊亂，使造成散熱裝置之散熱效率太低的問題；此外，本發明之散熱裝置中的工作流體並不需要限制在其液態與氣態轉換的特性才能實施，使本發明之散熱裝置之應用更為廣泛。
简体摘要：本发明系有关于一种散热设备及其制造方法，其中该散热设备包含一壳体、以及具有使工作流体循环流通的散热信道、回流信道、第一连信道与第二连信道等，其中，散热信道与回流信道分别位于不同的平面上，使工作流体在传递热量时不会产生紊乱，使造成散热设备之散热效率太低的问题；此外，本发明之散热设备中的工作流体并不需要限制在其液态与气态转换的特性才能实施，使本发明之散热设备之应用更为广泛。

10. 发明专利

TW560239B 電子機器之冷卻構造有权
简体标题：电子机器之冷却构造
公开(公告)号：TW560239B
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：TW092105824
申请日：2003-03-17
申请人：富士通股份有限公司
发明人：石鍋稔 , 內田浩基 , 德平英士 , 伊達仁昭 , 田中
IPC分类号： H05K , G06F
CPC分类号： F25B21/02 , F25B2321/0212 , F28D15/00 , F28D15/0266 , F28F3/12 , F28F2210/02 , G06F1/1607 , G06F1/20 , G06F1/203 , G06F2200/1612 , G06F2200/1631 , G06F2200/201 , G06F2200/203 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之電子機器之冷卻構造，係將配置於殼體(20)之內部之至少一個之發熱體(2a)中產生的熱回收，且放出至該殼體(20)之外部，藉此進行該發熱體(2a)之冷卻者，而該電子機器之冷卻構造包含有：受熱部(4)，係用以回收該發熱體(2a)中產生之熱者；隔熱空間(6)，係具有空氣之流入口(42a)及流出口(42b)，且藉隔熱構件(40)該發熱體(2a)與該受熱部(4)熱隔離者；散熱部(7)，係設於該隔熱空間(6)內者；傳熱裝置(5)，係用以將該受熱部(4)中所回收之熱傳遞至該散熱部(7)者；及風扇(22)，係用以強制地使該隔熱空間(6)產生氣流者，又，藉由該受熱部(4)及該傳熱裝置(5)，將發熱體(2a)中產生之熱傳至該散熱部(7)，且在該隔熱空間(6)內使用該風扇(22)而集中地散熱。
简体摘要：本发明之电子机器之冷却构造，系将配置于壳体(20)之内部之至少一个之发热体(2a)中产生的热回收，且放出至该壳体(20)之外部，借此进行该发热体(2a)之冷却者，而该电子机器之冷却构造包含有：受热部(4)，系用以回收该发热体(2a)中产生之热者；隔热空间(6)，系具有空气之流入口(42a)及流出口(42b)，且藉隔热构件(40)该发热体(2a)与该受热部(4)热隔离者；散热部(7)，系设于该隔热空间(6)内者；传热设备(5)，系用以将该受热部(4)中所回收之热传递至该散热部(7)者；及风扇(22)，系用以强制地使该隔热空间(6)产生气流者，又，借由该受热部(4)及该传热设备(5)，将发热体(2a)中产生之热传至该散热部(7)，且在该隔热空间(6)内使用该风扇(22)而集中地散热。

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