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1. 发明专利

TW201411081A 散熱器、電子設備及冷卻設備审中-公开
简体标题：散热器、电子设备及冷却设备
公开(公告)号：TW201411081A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102127465
申请日：2013-07-31
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：青木亨匡 , AOKI, MICHIMASA , 鈴木真純 , SUZUKI, MASUMI , 魏杰 , WEI, JIE
IPC分类号： F28D1/047 , F28F1/02 , H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20163 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種散熱器包括：一管集箱，其包括用於冷卻安裝在一電路板上之一電子部件之一冷媒的一供給腔室及由該供給腔室分隔之一排放腔室；及多數管，係在該管集箱之高度方向上堆疊，該等多數管之各管之一端係與該供給腔室連接且該等多數管之各管之另一端係與該排放腔室連接，且該冷媒由該一端流至該另一端。該等多數管包括：一第一管，其至少包括一最下方管；及一第二管，係設置在該第一管上方且具有比該第一管之表面積大之一表面積。
简体摘要：一种散热器包括：一管集箱，其包括用于冷却安装在一电路板上之一电子部件之一冷媒的一供给腔室及由该供给腔室分隔之一排放腔室；及多数管，系在该管集箱之高度方向上堆栈，该等多数管之各管之一端系与该供给腔室连接且该等多数管之各管之另一端系与该排放腔室连接，且该冷媒由该一端流至该另一端。该等多数管包括：一第一管，其至少包括一最下方管；及一第二管，系设置在该第一管上方且具有比该第一管之表面积大之一表面积。

2. 发明专利

TW201410980A 冷卻劑供給單元、冷卻單元以及電子裝置审中-公开
简体标题：冷却剂供给单元、冷却单元以及电子设备
公开(公告)号：TW201410980A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102125535
申请日：2013-07-17
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：鈴木真純 , SUZUKI, MASUMI , 青木亨匡 , AOKI, MICHIMASA , 魏杰 , WEI, JIE
IPC分类号： F04D13/12 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20272 , F04B9/117 , F04B23/04 , F04D13/12 , H05K7/202 , H05K7/20263 , H05K7/20636 , Y10T137/86163 , Y10T137/87265
摘要：一種冷卻劑供給單元，包含複數個泵，一殼體，其包含一冷卻劑入口、分別將該冷卻劑輸送至該等複數泵之複數個分流口、供來自該等複數泵的冷卻劑通過匯合之複數個流動匯合口，及一冷卻劑出口；及一分隔壁，其設置於該殼體內部，且其將該殼體內部分隔成與該入口及該等分流口連通之一分配腔室，及與該等流動匯合口及該出口連通之一流動匯合腔室。
简体摘要：一种冷却剂供给单元，包含复数个泵，一壳体，其包含一冷却剂入口、分别将该冷却剂输送至该等复数泵之复数个分流口、供来自该等复数泵的冷却剂通过汇合之复数个流动汇合口，及一冷却剂出口；及一分隔壁，其设置于该壳体内部，且其将该壳体内部分隔成与该入口及该等分流口连通之一分配腔室，及与该等流动汇合口及该出口连通之一流动汇合腔室。

3. 发明专利

TWI377900B 液態冷卻單元及用於此單元之熱接收器（二） LIQUID COOLING UNIT AND HEAT RECEIVER THEREFOR 有权
简体标题：液态冷却单元及用于此单元之热接收器（二） LIQUID COOLING UNIT AND HEAT RECEIVER THEREFOR
公开(公告)号：TWI377900B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW096126931
申请日：2007-07-24
申请人：富士通股份有限公司
发明人：鈴木真純 , 青木亨匡 , 角田洋介 , 大西益生 , 服部正彥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G06F1/203 , F28F3/12 , F28F9/0246 , F28F9/026 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種熱接收器包含一定義一流動通道在一導熱板上的殼體，該導熱板被容納在一電子元件上，一流出管嘴具有一流入開口在該導熱板外的一位置在該流動通路的下游端。因為該導熱板被容納在該電子元件上，所以該流出管嘴在該電子元件外的一位置被連接至該流動通路。當與該流出管嘴直接延伸到該導熱板上的流動通路中之情況比較時，這導致了避免該殼體厚度的增加。
简体摘要：一种热接收器包含一定义一流动信道在一导热板上的壳体，该导热板被容纳在一电子组件上，一流出管嘴具有一流入开口在该导热板外的一位置在该流动通路的下游端。因为该导热板被容纳在该电子组件上，所以该流出管嘴在该电子组件外的一位置被连接至该流动通路。当与该流出管嘴直接延伸到该导热板上的流动通路中之情况比较时，这导致了避免该壳体厚度的增加。

4. 发明专利

TW201419994A 電子設備及安裝於該電子設備中的冷卻模組审中-公开
简体标题：电子设备及安装于该电子设备中的冷却模块
公开(公告)号：TW201419994A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102130439
申请日：2013-08-26
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：渡邊雅之 , WATANABE, MASAYUKI , 篠部賢二 , SASABE, KENJI , 輪島榮二 , WAJIMA, EIJI , 鈴木真純 , SUZUKI, MASUMI , 青木亨匡 , AOKI, MICHIMASA
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L2924/0002 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20772 , H01L2924/00
摘要：一種電子設備，其設有配置在藉由一空氣冷卻系統產生之冷卻空氣之流動方向之一中心區域中的複數個CPU及配置在該中心區域外側之兩區域中的複數個電子元件，又，該電子設備具有一液體冷卻系統，該液體冷卻系統藉由使用一冷媒冷卻該等複數個CPU，使冷卻空氣流經一散熱器以冷卻該冷媒，藉由使低溫冷媒流經以該冷卻空氣之流動方向延伸之冷卻管路，使該低溫冷媒流至為在該中心區域中之該等複數個CPU之各CPU設置之多數吸熱構件以便藉由該冷媒吸收該等CPU產生之熱，且使因該冷卻管路而溫度上升之冷媒流至該散熱器。
简体摘要：一种电子设备，其设有配置在借由一空气冷却系统产生之冷却空气之流动方向之一中心区域中的复数个CPU及配置在该中心区域外侧之两区域中的复数个电子组件，又，该电子设备具有一液体冷却系统，该液体冷却系统借由使用一冷媒冷却该等复数个CPU，使冷却空气流经一散热器以冷却该冷媒，借由使低温冷媒流经以该冷却空气之流动方向延伸之冷却管路，使该低温冷媒流至为在该中心区域中之该等复数个CPU之各CPU设置之多数吸热构件以便借由该冷媒吸收该等CPU产生之热，且使因该冷却管路而温度上升之冷媒流至该散热器。

5. 外观设计

TWD157807S 用於電子裝置之散熱器有权
简体标题：用于电子设备之散热器
公开(公告)号：TWD157807S
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW102301567
申请日：2013-03-06
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
设计人：渡邊雅之 , WATANABE, MASAYUKI , 鵜塚良典 , UZUKA, YOSHINORI , 篠部賢二 , SASABE, KENJI , 輪島榮二 , WAJIMA, EIJI , 田和文博 , TAWA, FUMIHIRO , 西山剛 , NISHIYAMA, TAKESHI , 魏杰 , WEI, JIE , 鈴木真純 , SUZUKI, MASUMI , 青木亨匡 , AOKI, MICHIMASA

6. 发明专利

TWI366757B 液態冷卻單元及用於此單元之熱交換器（一） LIQUID COOLING UNIT AND HEAT EXCHANGER THEREFOR 有权
简体标题：液态冷却单元及用于此单元之热交换器（一） LIQUID COOLING UNIT AND HEAT EXCHANGER THEREFOR
公开(公告)号：TWI366757B
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW096126934
申请日：2007-07-24
申请人：富士通股份有限公司
发明人：鈴木真純 , 青木亨匡 , 角田洋介 , 大西益生 , 服部正彥
IPC分类号： G06F , F25D , F28F
CPC分类号： G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種熱交換器允許建立一在第一與第二板之間的平坦空間，該熱交換器係嵌入一用於冷卻劑的封閉流通環路，該平坦空間係允許有一大於該封閉流通環路的圓柱形導管的橫截面，該平坦空間充當一流動通路。增加的橫截面能使冷卻劑的流速降低，該冷卻劑被允許緩慢地流經該平坦空間，於是該冷卻劑與該第一與第二板接觸有一較長的時間，該冷卻劑的熱被充分地轉移至該第一與第二板，散熱效率被提升。
简体摘要：一种热交换器允许创建一在第一与第二板之间的平坦空间，该热交换器系嵌入一用于冷却剂的封闭流通环路，该平坦空间系允许有一大于该封闭流通环路的圆柱形导管的横截面，该平坦空间充当一流动通路。增加的横截面能使冷却剂的流速降低，该冷却剂被允许缓慢地流经该平坦空间，于是该冷却剂与该第一与第二板接触有一较长的时间，该冷却剂的热被充分地转移至该第一与第二板，散热效率被提升。

7. 发明专利

TW201223430A 散熱器、液態冷卻單元及電子裝置 HEAT SINK, LIQUID COOLING UNIT, AND ELECTRONIC APPARATUS 审中-公开
简体标题：散热器、液态冷却单元及电子设备 HEAT SINK, LIQUID COOLING UNIT, AND ELECTRONIC APPARATUS
公开(公告)号：TW201223430A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100128193
申请日：2011-08-08
申请人：富士通股份有限公司
发明人：青木亨匡 , 鈴木真純 , 角田洋介 , 杉江優 , 河野信一郎 , 武藤博 , 勝又賢二
IPC分类号： H05K , H02K , G06F
CPC分类号： G06F1/203
摘要：一種散熱器，用以藉由一冷卻劑流過其內部來吸收一電子模組所產生之熱，設置有一與該電子模組鄰接之第一散熱器部，一與該電子模組鄰接之第二散熱器部，及一排熱件，其配置成於該電子模組的相對側處與該第一散熱器部及第二散熱器部相間隔，且配置於該第一散熱器部與第二散熱器部之間的一流動路徑內。
简体摘要：一种散热器，用以借由一冷却剂流过其内部来吸收一电子模块所产生之热，设置有一与该电子模块邻接之第一散热器部，一与该电子模块邻接之第二散热器部，及一排热件，其配置成于该电子模块的相对侧处与该第一散热器部及第二散热器部相间隔，且配置于该第一散热器部与第二散热器部之间的一流动路径内。

8. 发明专利

TWI361656B 電子裝置（二） ELECTRONIC APPARATUS 有权
简体标题：电子设备（二） ELECTRONIC APPARATUS
公开(公告)号：TWI361656B
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW096126930
申请日：2007-07-24
申请人：富士通股份有限公司
发明人：鈴木真純 , 青木亨匡 , 角田洋介 , 大西益生 , 服部正彥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G06F1/203 , F28D1/024 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F13/06 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一電子裝置包含一將一液態冷卻單元封入的機殼，該液態冷卻單元包含一容納在一電子元件上的熱接收器，該電子元件的熱被轉移至該熱接收器，該熱接收器的熱被轉移至留經該熱接收器之流動通路的冷卻劑，該電子元件被冷卻，該冷卻劑流到該液態冷卻單元中的一儲槽中，該儲槽儲存該冷卻劑與空氣，該空氣入口被形成在該機殼中，新鮮空氣經由該空氣入口被引入到該機殼中。因為該儲槽係相對於該空氣入口，所以該儲槽係暴露至該新鮮空氣，該儲槽中的冷卻劑之熱於是被發散到空氣中，該冷卻劑以一有效方式被冷卻，以此方式散熱效率被提升。
简体摘要：一电子设备包含一将一液态冷却单元封入的机壳，该液态冷却单元包含一容纳在一电子组件上的热接收器，该电子组件的热被转移至该热接收器，该热接收器的热被转移至留经该热接收器之流动通路的冷却剂，该电子组件被冷却，该冷却剂流到该液态冷却单元中的一储槽中，该储槽存储该冷却剂与空气，该空气入口被形成在该机壳中，新鲜空气经由该空气入口被引入到该机壳中。因为该储槽系相对于该空气入口，所以该储槽系暴露至该新鲜空气，该储槽中的冷却剂之热于是被发散到空气中，该冷却剂以一有效方式被冷却，以此方式散热效率被提升。

9. 发明专利

TWI340316B 電子裝置（一） ELECTRONIC APPARATUS 有权
简体标题：电子设备（一） ELECTRONIC APPARATUS
公开(公告)号：TWI340316B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW096126926
申请日：2007-07-24
申请人：富士通股份有限公司
发明人：鈴木真純 , 青木亨匡 , 角田洋介 , 大西益生 , 服部正彥
IPC分类号： G06F
CPC分类号： G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一電子元件產生熱在一電子裝置中，該電子元件的熱被轉移至一熱接收器的一導熱板，該熱從該導熱板被轉移至冷卻劑，該冷卻劑的溫度上升，熱交換器吸收該冷卻劑的熱，該冷卻劑被冷卻。該電子元件的熱亦被轉移至印刷線路板，該熱經由該印刷線路板中的線路圖案而散佈在該印刷線路板上。因為儲槽或/及泵被放置在該印刷線路板外的一位置，所以該熱不能被轉移至該儲槽或/及該泵。這導致防止該儲槽或/及該泵中冷卻劑溫度的上升，散熱效率於是被提升。
简体摘要：一电子组件产生热在一电子设备中，该电子组件的热被转移至一热接收器的一导热板，该热从该导热板被转移至冷却剂，该冷却剂的温度上升，热交换器吸收该冷却剂的热，该冷却剂被冷却。该电子组件的热亦被转移至印刷线路板，该热经由该印刷线路板中的线路图案而散布在该印刷线路板上。因为储槽或/及泵被放置在该印刷线路板外的一位置，所以该热不能被转移至该储槽或/及该泵。这导致防止该储槽或/及该泵中冷却剂温度的上升，散热效率于是被提升。

10. 发明专利

TWI382300B 液態冷卻單元及用於此單元之熱交換器（二）有权
简体标题：液态冷却单元及用于此单元之热交换器（二）
公开(公告)号：TWI382300B
公开(公告)日：2013-01-11
申请号：TW096126932
申请日：2007-07-24
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：鈴木真純 , SUZUKI, MASUMI , 青木亨匡 , AOKI, MICHIMASA , 角田洋介 , TSUNODA, YOSUKE , 大西益生 , OHNISHI, MASUO , 服部正彥 , HATTORI, MASAHIKO
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/203 , F28D1/024 , F28F3/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

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