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热词
    • 3. 发明专利
    • 用於諸如半導體電路、印刷電路板和其相似物等組件之溫度調控之方法與裝置
    • 用于诸如半导体电路、印刷电路板和其相似物等组件之温度调控之方法与设备
    • TW448286B
    • 2001-08-01
    • TW089121027
    • 2000-12-27
    • 西何系統技術有限公司
    • 喬漢A 伯羅曼羅夫 迪姆魯道夫 憂爾里屈
    • F27B
    • B23K1/008B23K37/047B23K2201/40F26B15/10F27B9/142
    • 本發明係關於一種供用於例如半導體電路、印刷電路板及類似物等之組件的溫度調控方法,其中該等組件會被放在載具上而由一入口被送入一設有調溫元件的調溫箱中,並由一相反於該入口的出口被送出。該等載具會被該調溫箱內之一料匣所容裝,該料匣設有相鄰排列的盛架,其在第一個盛架裝載之後,會沿一方向由一起始位置向前移動至一後續的承裝位置,而使各盛架能逐一地裝載。在所有的盛架皆裝載之後,該滿載的料匣會由在此過程中所達到之末端位置,以相反方向而快速逆行移回其起始位置,在該起始位置又有一載具會由入口被送進,而因該料匣已滿載,故該料匣中之第一個已被溫度調控的載具會由出口被送出,而藉該料匣之各盛架連續地裝載,則各已被溫度調控的載具將會被持續地送出。在此過程中,每一已被溫度調控的載具皆會被一尚未受溫度調控的載具所取代,而該每一載具在料匣內的停留時間,係相當於二反向運行之間的週期,一直到該料匣內之所有盛架皆再度裝載,而位於該料匣所達到的末端為止,嗣在該料匣回到其起始位置之後,又會再次前進裝載。
    • 本发明系关于一种供用于例如半导体电路、印刷电路板及类似物等之组件的温度调控方法,其中该等组件会被放在载具上而由一入口被送入一设有调温组件的调温箱中,并由一相反于该入口的出口被送出。该等载具会被该调温箱内之一料匣所容装,该料匣设有相邻排列的盛架,其在第一个盛架装载之后,会沿一方向由一起始位置向前移动至一后续的承装位置,而使各盛架能逐一地装载。在所有的盛架皆装载之后,该满载的料匣会由在此过程中所达到之末端位置,以相反方向而快速逆行移回其起始位置,在该起始位置又有一载具会由入口被送进,而因该料匣已满载,故该料匣中之第一个已被温度调控的载具会由出口被送出,而藉该料匣之各盛架连续地装载,则各已被温度调控的载具将会被持续地送出。在此过程中,每一已被温度调控的载具皆会被一尚未受温度调控的载具所取代,而该每一载具在料匣内的停留时间,系相当于二反向运行之间的周期,一直到该料匣内之所有盛架皆再度装载,而位于该料匣所达到的末端为止,嗣在该料匣回到其起始位置之后,又会再次前进装载。
    • 5. 发明专利
    • 處理鍍膜印刷電路板的方法和裝置
    • 处理镀膜印刷电路板的方法和设备
    • TW416261B
    • 2000-12-21
    • TW087103622
    • 1998-03-12
    • 汽巴特用化學品控股公司
    • 卡斯帕爾庫斯特
    • H05K
    • F26B15/10F26B15/04F26B15/16F26B25/063H05K3/227
    • 在一個用於處理平坦形式材料(尤其是印刷電路板)的方法和裝置中,其中該印刷電路板被連續地施以多種的處理程序,例如以氣流吹送,乾躁,冷卻以及相類似者,這些程序均是在當該印刷電路板被運送經過一外套體時為之,在該外套體中,這些處理程序便在其中進行,在該外套體中設有個別的處理區域以改善對程序的控制以及增加該些處理裝置的適用性,該些處理區域相互分離,而該印刷電路板被送到該個別的處理區域中,而一個分設的處理程序便可以在每一個處理區域中進行。
    • 在一个用于处理平坦形式材料(尤其是印刷电路板)的方法和设备中,其中该印刷电路板被连续地施以多种的处理进程,例如以气流吹送,干躁,冷却以及相类似者,这些进程均是在当该印刷电路板被运送经过一外套体时为之,在该外套体中,这些处理进程便在其中进行,在该外套体中设有个别的处理区域以改善对进程的控制以及增加该些处理设备的适用性,该些处理区域相互分离,而该印刷电路板被送到该个别的处理区域中,而一个分设的处理进程便可以在每一个处理区域中进行。