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    • 2. 发明专利
    • 發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子以及使用此樹脂粒子之發泡體 FOAMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND FOAMED ARTICLE PRODUCED BY USING SAME
    • 发泡性聚苯乙烯系树脂粒子以及使用此树脂粒子之发泡体 FOAMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND FOAMED ARTICLE PRODUCED BY USING SAME
    • TWI262200B
    • 2006-09-21
    • TW089127689
    • 2000-12-22
    • 鐘淵化學工業股份有限公司 KANEKA CORPORATION
    • 丸橋正太郎重克彥上田有一大原英一
    • C08J
    • C08J9/20C08J9/18C08J2203/14C08J2325/10C08J2351/04
    • 一種發泡性改質聚苯乙烯系樹脂粒子,其係為在橡膠狀聚合物粒子(b)呈分散於聚苯乙烯系樹脂中之改質聚苯乙烯系樹脂粒子(c)內使含有發泡劑(e)之發泡性改質聚苯乙烯系樹脂粒子(d),其中:橡膠狀聚合物粒子(b)之分散狀態,係在聚苯乙烯系樹脂之連續相中橡膠狀聚合物粒子(b)全體均呈均勻的狀態或靠表層部之中心部的部份橡膠狀聚合物粒子(b)呈高密度之狀態;改質聚苯乙烯系樹脂粒子(c),係在聚苯乙烯系聚合物粒子(a)中使本質上由苯乙烯系單體與共軛二烯系單體所構成且苯乙烯系單體之比例較多、例如使呈含浸在含有超過55重量%、90重量%以下之苯乙烯系單體之混合單體的狀態下來進行共聚合所得到之改質聚苯乙烯系樹脂粒子(c1)。若使用該粒子,即可廉價地提供一種具有可與習知之耐衝擊性聚苯乙烯系發泡成形體(HIPS)匹敵之耐破裂性、且緩衝性亦很優異的改質聚苯乙烯系發泡體。
    • 一种发泡性改质聚苯乙烯系树脂粒子,其系为在橡胶状聚合物粒子(b)呈分散于聚苯乙烯系树脂中之改质聚苯乙烯系树脂粒子(c)内使含有发泡剂(e)之发泡性改质聚苯乙烯系树脂粒子(d),其中:橡胶状聚合物粒子(b)之分散状态,系在聚苯乙烯系树脂之连续相中橡胶状聚合物粒子(b)全体均呈均匀的状态或靠表层部之中心部的部份橡胶状聚合物粒子(b)呈高密度之状态;改质聚苯乙烯系树脂粒子(c),系在聚苯乙烯系聚合物粒子(a)中使本质上由苯乙烯系单体与共轭二烯系单体所构成且苯乙烯系单体之比例较多、例如使呈含浸在含有超过55重量%、90重量%以下之苯乙烯系单体之混合单体的状态下来进行共聚合所得到之改质聚苯乙烯系树脂粒子(c1)。若使用该粒子,即可廉价地提供一种具有可与习知之耐冲击性聚苯乙烯系发泡成形体(HIPS)匹敌之耐破裂性、且缓冲性亦很优异的改质聚苯乙烯系发泡体。
    • 4. 发明专利
    • 熱塑性聚合物組成物、薄片或薄膜、及複數層薄膜
    • 热塑性聚合物组成物、薄片或薄膜、及复数层薄膜
    • TW201441294A
    • 2014-11-01
    • TW103107567
    • 2014-03-06
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 赤堀陽介AKAHORI, YOSUKE小西大輔KONISHI, DAISUKE中田博通NAKATA, HIROMICHI
    • C08L53/00C08L33/00C08J5/18B32B27/06
    • C08L53/02B32B27/06B32B27/20B32B27/308B32B2307/412B32B2307/554B32B2307/584C08J5/18C08J2325/10C08J2333/12C08J2353/02C08J2425/10C08J2433/12C08J2453/02C08K5/0016C08L33/06C08L33/12C08L2201/10C08L2203/16C08L2207/04
    • 茲提供一種兼備良好的成形加工性、柔軟性及橡膠彈性,且具有相當於聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體或聚酯系熱塑性彈性體的刮痕抗性與耐摩耗性,並可進一步提升製成薄片或薄膜時之透明性、塗敷容易性及機械特性的熱塑性聚合物組成物、及提供一種使用該熱塑性聚合物組成物而得之薄片或薄膜、甚或具有含有該熱塑性聚合物組成物之層的複數層薄膜。前述熱塑性聚合物組成物,具體而言為一種熱塑性聚合物組成物,其係以滿足下述式(1)及(2)之比例含有:(I)具有以α-甲基苯乙烯單元作為主體之聚合物嵌段(A)、與以共軛二烯化合物單元或異丁烯單元作為主體之聚合物嵌段(B),且數量平均分子量為30,000~200,000之嵌段共聚物或其氫化物;(II)丙烯酸系聚合物;及(III)軟化劑之熱塑性聚合物組成物;其具有前述丙烯酸系聚合物(II)粒狀分散於包含前述嵌段共聚物(I)之連續相中而成之海島結構,該丙烯酸系聚合物(II)之分散粒子的平均分散粒徑為200nm以下,且該分散粒子之35質量%以上為分散粒徑小於60nm;0.05≦W(II)/W(I)≦2 (1) 1.0≦W(III)/(W(I)+W(II)+W(III))≦0.5 (2) 式中,W(I)、W(II)及W(III)係分別表示前述熱塑性聚合物組成物中之嵌段共聚物(I)、丙烯酸系聚合物(II)、軟化劑(III)之含量(質量基準)。
    • 兹提供一种兼备良好的成形加工性、柔软性及橡胶弹性,且具有相当于聚胺基甲酸酯系热塑性弹性体或聚酯系热塑性弹性体的刮痕抗性与耐摩耗性,并可进一步提升制成薄片或薄膜时之透明性、涂敷容易性及机械特性的热塑性聚合物组成物、及提供一种使用该热塑性聚合物组成物而得之薄片或薄膜、甚或具有含有该热塑性聚合物组成物之层的复数层薄膜。前述热塑性聚合物组成物,具体而言为一种热塑性聚合物组成物,其系以满足下述式(1)及(2)之比例含有:(I)具有以α-甲基苯乙烯单元作为主体之聚合物嵌段(A)、与以共轭二烯化合物单元或异丁烯单元作为主体之聚合物嵌段(B),且数量平均分子量为30,000~200,000之嵌段共聚物或其氢化物;(II)丙烯酸系聚合物;及(III)软化剂之热塑性聚合物组成物;其具有前述丙烯酸系聚合物(II)粒状分散于包含前述嵌段共聚物(I)之连续相中而成之海岛结构,该丙烯酸系聚合物(II)之分散粒子的平均分散粒径为200nm以下,且该分散粒子之35质量%以上为分散粒径小于60nm;0.05≦W(II)/W(I)≦2 (1) 1.0≦W(III)/(W(I)+W(II)+W(III))≦0.5 (2) 式中,W(I)、W(II)及W(III)系分别表示前述热塑性聚合物组成物中之嵌段共聚物(I)、丙烯酸系聚合物(II)、软化剂(III)之含量(质量基准)。