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1. 发明专利

TW201528451A 底部塡充材料及使用其之半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：底部填充材料及使用其之半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201528451A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103131083
申请日：2014-09-10
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：森山浩伸 , MORIYAMA, HIRONOBU
IPC分类号： H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/60 , B32B27/00
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/18 , C08G59/24 , C08G59/4207 , C08G59/686 , C08K5/14 , C08L33/10 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9205 , H01L2224/921 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/05442 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05341 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/78 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種實現無空隙構裝及良好焊接性之底部填充材料、及使用其之半導體裝置之製造方法。本發明使用底部填充材料，其含有環氧樹脂及硬化劑，藉由使用示差掃描熱量計之小澤法所算出之於240℃之反應率到達20%之時間為2.0sec以下，該反應率到達60%之時間為3.0sec以上。藉此，可實現無空隙構裝及良好之焊接性。
简体摘要：本发明提供一种实现无空隙构装及良好焊接性之底部填充材料、及使用其之半导体设备之制造方法。本发明使用底部填充材料，其含有环氧树脂及硬化剂，借由使用示差扫描热量计之小泽法所算出之于240℃之反应率到达20%之时间为2.0sec以下，该反应率到达60%之时间为3.0sec以上。借此，可实现无空隙构装及良好之焊接性。

2. 发明专利

TW200839968A 設有導電球或導電銷的半導體封裝基材以及製造該基材與導電接合材料的方法 CONDUCTIVE BALL-OR PIN-MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND CONDUCTIVE BONDING MATERIAL 审中-公开
简体标题：设有导电球或导电销的半导体封装基材以及制造该基材与导电接合材料的方法 CONDUCTIVE BALL-OR PIN-MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND CONDUCTIVE BONDING MATERIAL
公开(公告)号：TW200839968A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW097101549
申请日：2008-01-15
申请人：田村化研股份有限公司 TAMURA KAKEN CORPORATION
发明人：澤和憲 SAWA, KAZUNORI , 赤池信一 AKAIKE, SHINICHI
IPC分类号： H01L , C08L
CPC分类号： C22C12/00 , C08G59/4207 , C08G59/681 , C09J163/00 , H01L23/49866 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3463 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10992 , H05K2203/041 , H01L2224/0401
摘要：茲揭示一種安置有導電球或導電接腳之半導體封裝基材,其在該半導體封裝基材之導體塊或通孔上安置一導電球或一導電接腳,其中該導電球或導電接腳係藉由迴焊一導電接合材料與該導體塊或通孔電性連接,該導電接合材料至少包括一低熔點無鉛錫鉍基錫焊以及一具熔劑效果之熱固性黏著樹脂。
简体摘要：兹揭示一种安置有导电球或导电接脚之半导体封装基材,其在该半导体封装基材之导体块或通孔上安置一导电球或一导电接脚,其中该导电球或导电接脚系借由回焊一导电接合材料与该导体块或通孔电性连接,该导电接合材料至少包括一低熔点无铅锡铋基锡焊以及一具熔剂效果之热固性黏着树脂。

3. 发明专利

TW539694B 可硬化環氧組成物及其用途失效
简体标题：可硬化环氧组成物及其用途
公开(公告)号：TW539694B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW088112345
申请日：1999-07-20
申请人：希爾悌股份有限公司
发明人：浦菲勒阿爾敏 , 帝開爾沙諧
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08G59/4207 , C08G59/50
摘要：特別適於用作在鑽成之孔內加固固定元件之可硬化環氧物料含有聚環氧化物、聚胺類、聚乙醯乙酸鹽、一金屬化合物，必要時，尚可附加其他成分。其他成分，在考慮之內者，如填料、稀釋劑、硬化催化劑、流變助劑、濕潤劑、顏料等。
简体摘要：特别适于用作在钻成之孔内加固固定组件之可硬化环氧物料含有聚环氧化物、聚胺类、聚乙酰乙酸盐、一金属化合物，必要时，尚可附加其他成分。其他成分，在考虑之内者，如填料、稀释剂、硬化催化剂、流变助剂、湿润剂、颜料等。

4. 发明专利

TW201213382A 液狀之硬化性環氧樹脂組合物及含有其之接著劑审中-公开
简体标题：液状之硬化性环氧树脂组合物及含有其之接着剂
公开(公告)号：TW201213382A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100132896
申请日：2011-09-13
申请人：日本曹達股份有限公司
发明人：龜谷直幸 , 小野和男 , 天池正登 , 野村智哉
IPC分类号： C08G , C08L , C07D , C07C , C09J
CPC分类号： C08G65/02 , C08G59/42 , C08G59/4207 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08G59/62 , C09J163/00
摘要：本發明之課題係提供於含有環氧樹脂之組合物中其儲存穩定性、硬化特性、及硬化物之特性、特別是耐有機溶劑性優異之硬化性環氧樹脂組合物及含有該組合物之接著劑、含有接著強度優異之硬化性環氧樹脂組合物之接著劑。本發明之硬化性環氧樹脂組合物為含有以下(A)及(B)之液狀之硬化性環氧樹脂組合物：(A)環氧樹脂或環氧‧聚酯混成樹脂；(B)含有以下(b1)及(b2)之包藏錯合物：(b1)式A(COOH)a(式中，A表示C1~C6之可具有取代基之鏈狀烴基、可具有取代基之C3~C10之單環狀烴基或可具有取代基之C6~C10之二環狀烴基，a表示2或3)所示之羧酸化合物等，(b2)選自由式(II)所示之化合物及1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7所組成群中之至少1種，
简体摘要：本发明之课题系提供于含有环氧树脂之组合物中其存储稳定性、硬化特性、及硬化物之特性、特别是耐有机溶剂性优异之硬化性环氧树脂组合物及含有该组合物之接着剂、含有接着强度优异之硬化性环氧树脂组合物之接着剂。本发明之硬化性环氧树脂组合物为含有以下(A)及(B)之液状之硬化性环氧树脂组合物：(A)环氧树脂或环氧‧聚酯混成树脂；(B)含有以下(b1)及(b2)之包藏错合物：(b1)式A(COOH)a(式中，A表示C1~C6之可具有取代基之链状烃基、可具有取代基之C3~C10之单环状烃基或可具有取代基之C6~C10之二环状烃基，a表示2或3)所示之羧酸化合物等，(b2)选自由式(II)所示之化合物及1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7所组成群中之至少1种，

5. 发明专利

TW200533692A 分子末端具有氧雜環丁烷基之硬化性聚酯及其製造方法、光阻組成物、噴墨式墨水組成物、其硬化方法及用途审中-公开
简体标题：分子末端具有氧杂环丁烷基之硬化性聚酯及其制造方法、光阻组成物、喷墨式墨水组成物、其硬化方法及用途
公开(公告)号：TW200533692A
公开(公告)日：2005-10-16
申请号：TW093133382
申请日：2004-11-02
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人： 田優子 , 內田博 UCHIDA, HIROSHI , 鎌田博稔
IPC分类号： C08G , C09D , C08J , G03F , H05K
CPC分类号： C08G59/4207 , C08G63/20 , C08G63/668 , C08G63/914 , C09D11/101 , C09D11/104 , C09D11/30 , C09D167/00 , G03F7/038 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0145 , H05K2203/013
摘要：本發明係提供新穎之硬化性聚酯、其硬化物及其製造方法、以及含該硬化性聚酯之光阻組成物及噴墨式墨水組成物、其硬化方法及用途。本發明之硬化性聚酯係主鏈具有聚酯骨架，且分子末端具有氧雜環丁烷基者。本發明之硬化性聚酯為兼具優越之硬化性及可撓性、接著性及機械強度，且對人體安全性亦高。藉由使用此種硬化性聚酯，可提供抑制絲網印刷(screen print)後發生之滲漏或加熱時產生之垂滴(sagging)而可形成高精密圖案之阻焊膜(solder resist)或層間絕緣膜適用之熱硬化性光阻組成物，或提供不因滲漏或加熱時發生之垂滴導致線寬變化而可形成高精密圖案之阻焊膜(solder resist)或層間絕緣膜適用之噴墨式墨水組成物。093133382-p01.bmp
简体摘要：本发明系提供新颖之硬化性聚酯、其硬化物及其制造方法、以及含该硬化性聚酯之光阻组成物及喷墨式墨水组成物、其硬化方法及用途。本发明之硬化性聚酯系主链具有聚酯骨架，且分子末端具有氧杂环丁烷基者。本发明之硬化性聚酯为兼具优越之硬化性及可挠性、接着性及机械强度，且对人体安全性亦高。借由使用此种硬化性聚酯，可提供抑制丝网印刷(screen print)后发生之渗漏或加热时产生之垂滴(sagging)而可形成高精密图案之阻焊膜(solder resist)或层间绝缘膜适用之热硬化性光阻组成物，或提供不因渗漏或加热时发生之垂滴导致线宽变化而可形成高精密图案之阻焊膜(solder resist)或层间绝缘膜适用之喷墨式墨水组成物。093133382-p01.bmp

6. 发明专利

TW581776B 能源射線硬化型樹脂組合物有权
简体标题：能源射线硬化型树脂组合物
公开(公告)号：TW581776B
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW089118824
申请日：2000-09-14
申请人：三菱重工業股份有限公司 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
发明人：林宣也
IPC分类号： C08G , G03F
CPC分类号： B32B27/38 , C08G59/24 , C08G59/42 , C08G59/4207 , C08G59/68 , G03F7/027 , G03F7/029 , Y10T428/31511
摘要：茲揭示一種能源射線硬化型樹脂組合物，其包含可藉由以能源射線照射而硬化之光可聚合樹脂成分、藉由以能源射線照射而可將以上光可聚合樹脂成分硬化之光聚合引發劑成分、及用於藉由以能源射線照射以外之方法硬化至少一種以上光可聚合樹脂成分之硬化劑成分。其提供具有比較習知能源射線硬化型樹脂為非常高之硬化力，及簡單且具有高設計自由度之高硬化力能源射線硬化型樹脂組合物。
简体摘要：兹揭示一种能源射线硬化型树脂组合物，其包含可借由以能源射线照射而硬化之光可聚合树脂成分、借由以能源射线照射而可将以上光可聚合树脂成分硬化之光聚合引发剂成分、及用于借由以能源射线照射以外之方法硬化至少一种以上光可聚合树脂成分之硬化剂成分。其提供具有比较习知能源射线硬化型树脂为非常高之硬化力，及简单且具有高设计自由度之高硬化力能源射线硬化型树脂组合物。

7. 发明专利

TW201726801A 熱硬化性環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：热硬化性环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201726801A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105124618
申请日：2016-08-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：串原直行 , KUSHIHARA, NAOYUKI , 隅田和昌 , SUMITA, KAZUAKI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/68
CPC分类号： C08L63/04 , C08G59/42 , C08G59/4207 , C08G59/5033 , C08G59/621 , C08K5/09 , C08K5/18 , C08K5/29 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L63/00
摘要：本發明係提供一種具有優良的作業性，所得之硬化物兼備耐熱膨脹性、耐熱性、接著性、低吸水性的硬化性環氧樹脂組成物。一種該熱硬化性環氧樹脂組成物，係包含(A)環氧樹脂(B)不含羧基之硬化劑及(C)環狀碳二醯亞胺化合物的熱硬化性樹脂組成物，(A)環氧樹脂與(B)硬化劑的當量比為0.5~2.0，(C)環狀碳二醯亞胺相對於(A)環氧樹脂及(B)不含羧基之硬化劑的合計100質量份，為2~50質量份。
简体摘要：本发明系提供一种具有优良的作业性，所得之硬化物兼备耐热膨胀性、耐热性、接着性、低吸水性的硬化性环氧树脂组成物。一种该热硬化性环氧树脂组成物，系包含(A)环氧树脂(B)不含羧基之硬化剂及(C)环状碳二酰亚胺化合物的热硬化性树脂组成物，(A)环氧树脂与(B)硬化剂的当量比为0.5~2.0，(C)环状碳二酰亚胺相对于(A)环氧树脂及(B)不含羧基之硬化剂的合计100质量份，为2~50质量份。

8. 发明专利

TWI473831B 液狀之硬化性環氧樹脂組合物及含有其之接著劑有权
简体标题：液状之硬化性环氧树脂组合物及含有其之接着剂
公开(公告)号：TWI473831B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW100132896
申请日：2011-09-13
申请人：日本曹達股份有限公司 , NIPPON SODA CO., LTD.
发明人：龜谷直幸 , KAMEGAYA, NAOYUKI , 小野和男 , ONO, KAZUO , 天池正登 , AMAIKE, MASATO , 野村智哉 , NOMURA, TOMOYA
IPC分类号： C08G59/68 , C08G59/40 , C08L63/00 , C07D233/54 , C07D233/04 , C07C63/24 , C09J163/00 , C09J11/06
CPC分类号： C08G65/02 , C08G59/42 , C08G59/4207 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08G59/62 , C09J163/00

9. 发明专利

TW201246230A 導電性接著劑組成物、連接體及太陽電池模組及其製造方法 CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, CONNECTING BODY AND SOLAR BATTERY MODULE AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：导电性接着剂组成物、连接体及太阳电池模块及其制造方法 CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, CONNECTING BODY AND SOLAR BATTERY MODULE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201246230A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101101075
申请日：2012-01-11
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：須方振一郎 , 林宏樹 , 桃崎彩
IPC分类号： H01B , H01L
CPC分类号： H01L31/0512 , C08G59/4042 , C08G59/4207 , C08K3/22 , C08K2003/2231 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要：本發明的導電性接著劑組成物是包含(A)含有熔點為220℃以下的金屬的導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂、(C)助熔活性劑以及(D)硬化觸媒的導電性接著劑組成物，且(B)熱硬化性樹脂與(D)硬化觸媒的反應起始溫度為130℃～200℃。
简体摘要：本发明的导电性接着剂组成物是包含(A)含有熔点为220℃以下的金属的导电性粒子、(B)热硬化性树脂、(C)助熔活性剂以及(D)硬化触媒的导电性接着剂组成物，且(B)热硬化性树脂与(D)硬化触媒的反应起始温度为130℃～200℃。

10. 发明专利

TW201130934A 黏著膜，多層電路基板，電子零件及半導體裝置 ADHESIVE FILM, MULTIPLE CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：黏着膜，多层电路基板，电子零件及半导体设备 ADHESIVE FILM, MULTIPLE CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201130934A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099131168
申请日：2010-09-15
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：前島研三 , 桂山悟
IPC分类号： C09J , H01L , H05K
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/4207 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K5/09 , C08K5/13 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/9212 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T428/31515 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/05341 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：本發明係將黏著膜設成含有(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化劑、(C)助焊劑活性化合物、及(D)成膜性樹脂之構成，更且，該黏著膜的最低熔融黏度為0.01~10,000Pa‧s，且，將該黏著膜之放熱峰溫度定義為(a)、該黏著膜之5%重量加熱減量溫度定義為(b)時，滿足下述式(1)：(b)－(a)≧100℃ (1)。
简体摘要：本发明系将黏着膜设成含有(A)热硬化性树脂、(B)硬化剂、(C)助焊剂活性化合物、及(D)成膜性树脂之构成，更且，该黏着膜的最低熔融黏度为0.01~10,000Pa‧s，且，将该黏着膜之放热峰温度定义为(a)、该黏着膜之5%重量加热减量温度定义为(b)时，满足下述式(1)：(b)－(a)≧100℃ (1)。

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