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1. 发明专利

TWI618134B 微機械裝置之製造有权
简体标题：微机械设备之制造
公开(公告)号：TWI618134B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW102138298
申请日：2013-10-23
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：伊爾理區瑞維夫 , ERLICH, RAVIV , 傑森尤法爾 , GERSON, YUVAL , 許龐特艾力山德 , SHPUNT, ALEXANDER
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/50
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B2201/042 , B81B2203/0109 , B81C1/00484 , B81C1/00904 , G02B26/085 , G02B26/101 , H01L2924/0002 , H01L2924/0001

2. 发明专利

TW200512153A 微機電系統及其製造方法 PROCESS FOR FABRICATING A MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM 失效
简体标题：微机电系统及其制造方法 PROCESS FOR FABRICATING A MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM
公开(公告)号：TW200512153A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW093128768
申请日：2004-09-22
申请人：松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
发明人：岡直正 NAOMASA OKA , 原田宏 HIROSHI HARADA , 荻原淳 JUN OGIHARA , 福島博司 HIROSHI FUKUSHIMA , 野毛宏 HIROSHI NOGE , 鈴木裕二 YUJI SUZUKI , 河野清彥 KIYOHIKO KAWANO , 吉原孝明 TAKAAKI YOSHIHARA , 鈴村正彥 MASAHIKO SUZUMURA
IPC分类号： B81B , G02B
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
摘要：一種微機電系統及其製造方法，該微機電系統係具有複數固定式元件及複數可移動式元件，該些固定式元件係固設於一基座上，而該些移動式元件係以一可移動的態樣設置於該基座上。該微機電系統製造方法係使用分離的一上層基底及一下層基底，而該上層基底之一頂層係藉由蝕刻，以於該上層基底之一底層上形成複數柱狀物。而該些柱狀物係包括該些固定式元件及該些移動式元件，其中，該些固定式元件係用以固設於該下層基底上，而該些移動式元件係彈性地撐持於一個或多個固定式元件之上，以使該些移動式元件可進行一相對該些固定式元件的移動。該下層基底的上表面亦藉由蝕刻，形成至少一個下陷部，而該上層基底係被翻轉並被黏合於該下層基底之上，以使該些固定式元件直接固設於該下層基底上，並使該些移動式元件設置於該下陷部之上。最後，該上層基底之底層係被除去，以解除該底層對該些移動式元件的束縛，且使得該些移動式元件可浮動的設置於該下陷部之上，並可進行該相對該下層基底的移動。此時，該些固定式元件仍固設於該下層基底上。
简体摘要：一种微机电系统及其制造方法，该微机电系统系具有复数固定式组件及复数可移动式组件，该些固定式组件系固设于一基座上，而该些移动式组件系以一可移动的态样设置于该基座上。该微机电系统制造方法系使用分离的一上层基底及一下层基底，而该上层基底之一顶层系借由蚀刻，以于该上层基底之一底层上形成复数柱状物。而该些柱状物系包括该些固定式组件及该些移动式组件，其中，该些固定式组件系用以固设于该下层基底上，而该些移动式组件系弹性地撑持于一个或多个固定式组件之上，以使该些移动式组件可进行一相对该些固定式组件的移动。该下层基底的上表面亦借由蚀刻，形成至少一个下陷部，而该上层基底系被翻转并被黏合于该下层基底之上，以使该些固定式组件直接固设于该下层基底上，并使该些移动式组件设置于该下陷部之上。最后，该上层基底之底层系被除去，以解除该底层对该些移动式组件的束缚，且使得该些移动式组件可浮动的设置于该下陷部之上，并可进行该相对该下层基底的移动。此时，该些固定式组件仍固设于该下层基底上。

3. 发明专利

TW201426848A 微機械裝置之製造审中-公开
简体标题：微机械设备之制造
公开(公告)号：TW201426848A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102138298
申请日：2013-10-23
申请人：高感知有限公司 , PRIMESENSE LTD.
发明人：伊爾理區瑞維夫 , ERLICH, RAVIV , 傑森尤法爾 , GERSON, YUVAL , 許龐特艾力山德 , SHPUNT, ALEXANDER
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/50
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B2201/042 , B81B2203/0109 , B81C1/00484 , B81C1/00904 , G02B26/085 , G02B26/101 , H01L2924/0002 , H01L2924/0001
摘要：本發明描述一種用於自半導體材料之一晶圓(170)製作一裝置(206)之方法，該方法包含：在該裝置之一區域中藉由使用一濕式蝕刻製程至少自該晶圓之一第一側移除該半導體材料而將該晶圓局部薄化至一預定義厚度；及在該裝置之該區域中蝕刻穿過該薄化晶圓以便釋放該裝置之一移動部件(202)。本發明亦描述用於製作之其他方法及系統。
简体摘要：本发明描述一种用于自半导体材料之一晶圆(170)制作一设备(206)之方法，该方法包含：在该设备之一区域中借由使用一湿式蚀刻制程至少自该晶圆之一第一侧移除该半导体材料而将该晶圆局部薄化至一预定义厚度；及在该设备之该区域中蚀刻穿过该薄化晶圆以便释放该设备之一移动部件(202)。本发明亦描述用于制作之其他方法及系统。

4. 发明专利

TW200927638A 微機械構件及製造微機械構件的方法 MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT, KURZPROZESS ZUR HERSTELLUNG VON MEMS-BAUELEMENTEN 审中-公开
简体标题：微机械构件及制造微机械构件的方法 MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT, KURZPROZESS ZUR HERSTELLUNG VON MEMS-BAUELEMENTEN
公开(公告)号：TW200927638A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW097142304
申请日：2008-11-03
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 ROBERT BOSCH GMBH
发明人：沃克爾史奇米茲 SCHMITZ, VOLKER , 阿克瑟格羅斯 GROSSE, AXEL
IPC分类号： B81B , B81C
CPC分类号： B81C1/00484 , B81C1/0015 , B81C2201/0178
摘要：一種微機械構件,具有一功能區域(3)及一載體基材(1),其中該載體基材(1)有一渠溝構造(2),平行於該載體基材(1)的主延伸平面(1'),其中該渠溝構造(2)的表面被一第一絕緣層(20)蓋住,且其中該渠溝構造(2)有一上表面平面(5),平行於主延伸平面(1')且延伸過該渠溝構造(2)的載體基材(1)的一上緣(5'),其中:該渠溝構造(2)的至少一渠溝(10)用一種半導體材料(30)充填,其中該功能區域(5)沿一垂直於該主延伸平面(1')的方向係設在該載體基材(1)的上表面平面下方。此外還關於這種微機械構件的製造方法。
简体摘要：一种微机械构件,具有一功能区域(3)及一载体基材(1),其中该载体基材(1)有一渠沟构造(2),平行于该载体基材(1)的主延伸平面(1'),其中该渠沟构造(2)的表面被一第一绝缘层(20)盖住,且其中该渠沟构造(2)有一上表面平面(5),平行于主延伸平面(1')且延伸过该渠沟构造(2)的载体基材(1)的一上缘(5'),其中:该渠沟构造(2)的至少一渠沟(10)用一种半导体材料(30)充填,其中该功能区域(5)沿一垂直于该主延伸平面(1')的方向系设在该载体基材(1)的上表面平面下方。此外还关于这种微机械构件的制造方法。

5. 发明专利

TWI284114B 微機電系統及其製造方法 PROCESS FOR FABRICATING A MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM 失效
简体标题：微机电系统及其制造方法 PROCESS FOR FABRICATING A MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM
公开(公告)号：TWI284114B
公开(公告)日：2007-07-21
申请号：TW093128768
申请日：2004-09-22
申请人：松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
发明人：岡直正 NAOMASA OKA , 原田宏 HIROSHI HARADA , 荻原淳 JUN OGIHARA , 福島博司 HIROSHI FUKUSHIMA , 野毛宏 HIROSHI NOGE , 鈴木裕二 YUJI SUZUKI , 河野清彥 KIYOHIKO KAWANO , 吉原孝明 TAKAAKI YOSHIHARA , 鈴村正彥 MASAHIKO SUZUMURA
IPC分类号： B81B , G02B
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
摘要：一種微機電系統及其製造方法，該微機電系統係具有複數固定式元件及複數可移動式元件，該些固定式元件係固設於一基座上，而該些移動式元件係以一可移動的態樣設置於該基座上。該微機電系統製造方法係使用分離的一上層基底及一下層基底，而該上層基底之一頂層係藉由蝕刻，以於該上層基底之一底層上形成複數柱狀物。而該些柱狀物係包括該些固定式元件及該些移動式元件，其中，該些固定式元件係用以固設於該下層基底上，而該些移動式元件係彈性地撐持於一個或多個固定式元件之上，以使該些移動式元件可進行一相對該些固定式元件的移動。該下層基底的上表面亦藉由蝕刻，形成至少一個下陷部，而該上層基底係被翻轉並被黏合於該下層基底之上，以使該些固定式元件直接固設於該下層基底上，並使該些移動式元件設置於該下陷部之上。最後，該上層基底之底層係被除去，以解除該底層對該些移動式元件的束縛，且使得該些移動式元件可浮動的設置於該下陷部之上，並可進行該相對該下層基底的移動。此時，該些固定式元件仍固設於該下層基底上。
简体摘要：一种微机电系统及其制造方法，该微机电系统系具有复数固定式组件及复数可移动式组件，该些固定式组件系固设于一基座上，而该些移动式组件系以一可移动的态样设置于该基座上。该微机电系统制造方法系使用分离的一上层基底及一下层基底，而该上层基底之一顶层系借由蚀刻，以于该上层基底之一底层上形成复数柱状物。而该些柱状物系包括该些固定式组件及该些移动式组件，其中，该些固定式组件系用以固设于该下层基底上，而该些移动式组件系弹性地撑持于一个或多个固定式组件之上，以使该些移动式组件可进行一相对该些固定式组件的移动。该下层基底的上表面亦借由蚀刻，形成至少一个下陷部，而该上层基底系被翻转并被黏合于该下层基底之上，以使该些固定式组件直接固设于该下层基底上，并使该些移动式组件设置于该下陷部之上。最后，该上层基底之底层系被除去，以解除该底层对该些移动式组件的束缚，且使得该些移动式组件可浮动的设置于该下陷部之上，并可进行该相对该下层基底的移动。此时，该些固定式组件仍固设于该下层基底上。

6. 发明专利

TW587060B 微電子機械系統及方法有权
简体标题：微电子机械系统及方法
公开(公告)号：TW587060B
公开(公告)日：2004-05-11
申请号：TW091118034
申请日：2002-08-09
申请人：矽光機器公司 SILICON LIGHT MACHINES
发明人：麥可布魯納 MIKE BRUNER
IPC分类号： B81B
CPC分类号： B81C1/00484 , B81B2201/0271 , B81B2203/0136 , B81C1/00246 , B81C1/00333 , B81C2201/0109 , B81C2201/014 , B81C2203/0136 , B81C2203/0735
摘要：本發明提供密封之釋放結構，其中間物及其製造之方法。多層結構有一蓋層其較佳含矽之氧化物及/或矽之氮化物，其係在抗蝕基板上形成。一有圖案之元件層較佳含矽氮化物，嵌入一犧牲層中，較佳含多晶矽，配置在抗蝕基板與蓋層之間。一進出溝道或洞在蓋層中形成，及犧牲材料選擇性通過進出溝道蝕刻，俾元件層之部分自犧牲材料釋放。蝕刻劑較佳含貴重氣體氟化物NGF2x(其中Ng=Xe， Kr或Ar；X=1,2或3)。蝕刻犧牲材料後，進出溝道密封，以密封元件層之釋放部分於抗蝕基板與蓋層之間。本發明在製造MEMS元件，多空腔元件及具有多個釋放結構之元件上最為有用。
简体摘要：本发明提供密封之释放结构，其中间物及其制造之方法。多层结构有一盖层其较佳含硅之氧化物及/或硅之氮化物，其系在抗蚀基板上形成。一有图案之组件层较佳含硅氮化物，嵌入一牺牲层中，较佳含多晶硅，配置在抗蚀基板与盖层之间。一进出沟道或洞在盖层中形成，及牺牲材料选择性通过进出沟道蚀刻，俾组件层之部分自牺牲材料释放。蚀刻剂较佳含贵重气体氟化物NGF2x(其中Ng=Xe， Kr或Ar；X=1,2或3)。蚀刻牺牲材料后，进出沟道密封，以密封组件层之释放部分于抗蚀基板与盖层之间。本发明在制造MEMS组件，多空腔组件及具有多个释放结构之组件上最为有用。

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