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1. 发明专利

TWI566313B 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體有权
简体标题：剥离设备、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI566313B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW103116276
申请日：2014-05-07
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：本田勝 , HONDA, MASARU , 坂本亮一 , SAKAMOTO, RYOUITI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/6838 , B32B38/10 , B32B38/1858 , B32B43/006 , B32B2309/62 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1961 , Y10T156/1983

2. 发明专利

TWI551740B 包含聚烯烴彈性纖維之拉伸物件及其製備方法有权
简体标题：包含聚烯烃弹性纤维之拉伸对象及其制备方法
公开(公告)号：TWI551740B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW099145614
申请日：2010-12-23
申请人：伊唯斯科技公司 , INVISTA TECHNOLOGIES S.A.R.L.
发明人：賓渥羅納德D , BING-WO, RONALD D. , 恩奎恩勇D , NGUYEN, YOUNG D. , 蘭伯特詹姆斯麥可 , LAMBERT, JAMES MICHAEL
IPC分类号： D01F6/40 , A61F13/64
CPC分类号： A61F13/15593 , B32B37/203 , B32B2309/62 , B32B2309/68 , B32B2310/028 , B32B2310/0806 , B32B2555/02

3. 发明专利

TW201044519A 基板表面之密封裝置及有機電致發光面板之製造方法审中-公开
简体标题：基板表面之密封设备及有机电致发光皮肤之制造方法
公开(公告)号：TW201044519A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW099103011
申请日：2010-02-02
申请人：日立創新工業科技股份有限公司 , 夏普股份有限公司
发明人：國弘立人 , 高橋一雄 , 太田純史
IPC分类号： H01L , H05B
CPC分类号： B32B37/182 , B29C66/0342 , B29C66/7465 , B29C66/8432 , B29K2063/00 , B29K2101/10 , B29K2309/08 , B32B38/0004 , B32B2309/62 , B32B2309/68 , H01L51/5246 , H01L51/56 , B29C65/00
摘要：本發明之課題在於謀求節省作業的手續,提高生產節拍,可以實現防止製品的性能劣化之層積加工。本發明之解決手段,係來自膜捲出機構部(14)之膜輥(24a-24d)(圖6)之膜(13),以覆蓋膜捲取機構部(15)剝取其覆蓋膜(13a)(圖4),送往基板間處理機構部(16)。在基板間處理機構部(16),藉由半切構件(34)與剝離帶(36)(圖7),如圖9所示,形成膜(13)之密封材膜(5')(圖4)以特定間隔每隔特定長度被剝取而形成薄片狀密封材(5)(圖3)。如此般被處理的膜(13)被送往層積機構部(19),薄片狀密封材(5)被加熱壓接於來自前室(10)的基板(1),以基板冷卻機構部(30)冷卻,而以基底膜捲取機構部(21)剝取膜(13)之基底膜(13b)(圖4)。
简体摘要：本发明之课题在于谋求节省作业的手续,提高生产节拍,可以实现防止制品的性能劣化之层积加工。本发明之解决手段,系来自膜卷出机构部(14)之膜辊(24a-24d)(图6)之膜(13),以覆盖膜卷取机构部(15)剥取其覆盖膜(13a)(图4),送往基板间处理机构部(16)。在基板间处理机构部(16),借由半切构件(34)与剥离带(36)(图7),如图9所示,形成膜(13)之密封材膜(5')(图4)以特定间隔每隔特定长度被剥取而形成薄片状密封材(5)(图3)。如此般被处理的膜(13)被送往层积机构部(19),薄片状密封材(5)被加热压接于来自前室(10)的基板(1),以基板冷却机构部(30)冷却,而以基底膜卷取机构部(21)剥取膜(13)之基底膜(13b)(图4)。

4. 发明专利

TW200403693A 撓性導電薄膜 FLEXIBLE ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM 失效
简体标题：挠性导电薄膜 FLEXIBLE ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM
公开(公告)号：TW200403693A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092120672
申请日：2003-07-29
申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：羅柏特詹姆士佛雷明 ROBERT JAMES FLEMING , 艾德華約翰安德森 EDWARD JOHN ANDERSON , 克里斯多福史都華萊恩斯 CHRISTOPHER STEWART LYONS , 布萊恩李洛伊寇斯德 BRIAN LEROY KOSTER , 克拉克艾文布萊特 CLARK IVAN BRIGHT , 馬麗亞蘭尼澤林斯基 MARIA LENNI ZELINSKY
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H05B3/86 , B32B7/10 , B32B17/10036 , B32B17/10174 , B32B17/10706 , B32B17/10761 , B32B17/10816 , B32B27/36 , B32B38/0008 , B32B2038/0076 , B32B2038/0092 , B32B2309/62 , B32B2309/68 , B32B2310/14 , B32B2329/06 , C23C14/562 , H05B2203/017 , Y10T156/10 , Y10T428/3162 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31699 , B32B17/10 , B32B2367/00
摘要：一種導電薄膜，其包含電連接由可見光可透射的交聯聚合層分隔之第一及第二可見光可透射的金屬或金屬合金層。該薄膜可連結或積層成具有減低損害或變形之可能性的金屬或金屬合金層之玻璃(特別是非平面的交通工具安全玻璃)。該薄膜亦可透明地遮蔽會造成電磁干擾或對電磁干擾敏感的裝置，而減低該金屬或金屬合金層毀壞的可能性。
简体摘要：一种导电薄膜，其包含电连接由可见光可透射的交联聚合层分隔之第一及第二可见光可透射的金属或金属合金层。该薄膜可链接或积层成具有减低损害或变形之可能性的金属或金属合金层之玻璃(特别是非平面的交通工具安全玻璃)。该薄膜亦可透明地屏蔽会造成电磁干扰或对电磁干扰敏感的设备，而减低该金属或金属合金层毁坏的可能性。

5. 发明专利

TW201327691A 接合方式、電腦記憶媒體、接合裝置及接合系統审中-公开
简体标题：接合方式、电脑记忆媒体、接合设备及接合系统
公开(公告)号：TW201327691A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101133489
申请日：2012-09-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：出口雅敏 , DEGUCHI, MASATOSHI , 白石雅敏 , SHIRAISHI, MASATOSHI , 岡田慎二 , OKADA, SHINJI
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6715 , B32B38/0036 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2309/62 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , H01L21/187 , H01L21/67109 , H01L21/67126 , H01L21/6719 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68742
摘要： [課題]抑制接合被處理基板和支撐基板之時之微粒的產生，適當進行該被處理基板和支撐基板之接合。[解決手段]在被處理晶圓上塗佈接著劑之後(工程A1)，將被處理晶圓加熱至特定溫度(工程A2)。之後，在接合裝置之接合部使被處理晶圓位於第1保持部之上方之狀態下，以該第1保持部之加熱機構對被處理晶圓施予預備加熱(工程A4)。另外，在接合裝置之預備加熱部以熱處理板預備加熱支撐晶圓(工程A8)。之後，使被處理基板和支撐基板各吸附保持於第1保持部和第2保持部，以各保持部之加熱機構加熱各基板之狀態下，將第2保持部推壓至第1保持部側，接合被處理基板和支撐基板(工程A13)。
简体摘要： [课题]抑制接合被处理基板和支撑基板之时之微粒的产生，适当进行该被处理基板和支撑基板之接合。[解决手段]在被处理晶圆上涂布接着剂之后(工程A1)，将被处理晶圆加热至特定温度(工程A2)。之后，在接合设备之接合部使被处理晶圆位于第1保持部之上方之状态下，以该第1保持部之加热机构对被处理晶圆施予预备加热(工程A4)。另外，在接合设备之预备加热部以热处理板预备加热支撑晶圆(工程A8)。之后，使被处理基板和支撑基板各吸附保持于第1保持部和第2保持部，以各保持部之加热机构加热各基板之状态下，将第2保持部推压至第1保持部侧，接合被处理基板和支撑基板(工程A13)。

6. 发明专利

TW201005975A 製造光伏打電池模組的方法 METHOD OF FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL MODULE 审中-公开
简体标题：制造光伏打电池模块的方法 METHOD OF FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL MODULE
公开(公告)号：TW201005975A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098108350
申请日：2009-03-13
申请人：道康寧公司
发明人：克勞福史蒂芬D , 胡爾凱文 , 強森大衛C , 基多拉貝瑞M
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67092 , B32B37/003 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B38/1858 , B32B2309/62 , B32B2309/68 , B32B2457/12 , H01L31/048 , H01L31/1876 , Y02E10/50 , Y02P20/582 , Y02P70/521 , Y10T29/49108 , Y10T29/49115
摘要：本發明揭示一種製造一光伏打電池模組的方法，其使用一電池壓製機，該電池壓製機具有一平台及與該平台分隔且可相對於該平台移動之一板。該方法包括採用該板在該板與該平台之間支撐電池。將一基板及佈置於該基板上之一連結層引入該電池與該平台之間，且該基板係藉由該平台支撐並且該連結層面對該電池。將該電池及該平台之一者朝另一者移動，直至該電池接觸該連結層。在該電池與該連結層之間應用一真空，以在該電池接觸該連結層時抽空該電池與該連結層之間的空間。此抽空消除在該電池接觸該連結層時於該電池與該連結層之間製造氣泡之可能性。
简体摘要：本发明揭示一种制造一光伏打电池模块的方法，其使用一电池压制机，该电池压制机具有一平台及与该平台分隔且可相对于该平台移动之一板。该方法包括采用该板在该板与该平台之间支撑电池。将一基板及布置于该基板上之一链接层引入该电池与该平台之间，且该基板系借由该平台支撑并且该链接层面对该电池。将该电池及该平台之一者朝另一者移动，直至该电池接触该链接层。在该电池与该链接层之间应用一真空，以在该电池接触该链接层时抽空该电池与该链接层之间的空间。此抽空消除在该电池接触该链接层时于该电池与该链接层之间制造气泡之可能性。

7. 发明专利

TW200602191A 兩面導體聚醯亞胺層積體之連續製造方法审中-公开
简体标题：两面导体聚酰亚胺层积体之连续制造方法
公开(公告)号：TW200602191A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094101197
申请日：2005-01-14
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：宮本和彌 MIYAMOTO, KAZUYA , 德光明 TOKUMITSU, AKIRA , 井伊正一 II, MASAKAZU , 重松義浩 SHIGEMATSU, YOSHIHIRO , 日笠山伊知郎 HIGASAYAMA, ICHIRO , 菅野勝浩 KANNO, MASAHIRO , 中川雄次郎 NAKAGAWA, YUJIRO
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B15/08 , B29C65/14 , B29C65/1412 , B29C65/1432 , B29C65/1464 , B29C65/7894 , B29C66/001 , B29C66/0242 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/73117 , B29C66/73161 , B29C66/7392 , B29C66/83413 , B29C66/91411 , B29C66/91445 , B29C66/919 , B29C66/91945 , B29K2079/08 , B29L2009/00 , B32B37/0007 , B32B2309/62 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195
摘要：本發明之課題，係提供以滾筒卷取狀態連續製造無縱條皺紋等外觀不良之品質穩定的兩面導體聚醯亞胺層積體之方法；如此之兩面導體聚醯亞胺層積體的連續製造方法，其特徵為，將於導電性金屬箔(M1)上具有基底層、中間主層、上層之至少三層的聚醯亞胺系樹脂層之單面導體層積體，與導電性金屬箔(M2)所成之基材，連續引入一對加熱壓縮滾筒間，藉由將導電性金屬箔(M2)加熱壓黏於上述上層而層積整體化的兩面導體聚醯亞胺層積體之製造方法中，將引入加熱壓縮滾筒間之前的單面導體層積體與導電性金屬箔(M2)，分別在惰性氣體環境下，於200℃以上、上層之聚醯亞胺系樹脂的玻璃轉移點以下，施行預備加熱後，接觸於加熱壓縮滾筒表面。
简体摘要：本发明之课题，系提供以滚筒卷取状态连续制造无纵条皱纹等外观不良之品质稳定的两面导体聚酰亚胺层积体之方法；如此之两面导体聚酰亚胺层积体的连续制造方法，其特征为，将于导电性金属箔(M1)上具有基底层、中间主层、上层之至少三层的聚酰亚胺系树脂层之单面导体层积体，与导电性金属箔(M2)所成之基材，连续引入一对加热压缩滚筒间，借由将导电性金属箔(M2)加热压黏于上述上层而层积整体化的两面导体聚酰亚胺层积体之制造方法中，将引入加热压缩滚筒间之前的单面导体层积体与导电性金属箔(M2)，分别在惰性气体环境下，于200℃以上、上层之聚酰亚胺系树脂的玻璃转移点以下，施行预备加热后，接触于加热压缩滚筒表面。

8. 发明专利

TW518731B 有機電激發光顯示器元件的量產封裝設備與方法失效
简体标题：有机电激发光显示器组件的量产封装设备与方法
公开(公告)号：TW518731B
公开(公告)日：2003-01-21
申请号：TW090125885
申请日：2001-10-19
申请人：錸寶科技股份有限公司
发明人：賴永偉 , 王智益 , 魏茂國
IPC分类号： H01L , H05B
CPC分类号： B32B38/18 , B32B2037/243 , B32B2038/0076 , B32B2309/62 , H01L51/524 , H01L51/56
摘要：一種有機電激發光顯示器元件的量產封裝設術與方法包括傳輸系統、面板進料系統、多個點膠系統、翻轉/儲存系統、蓋板進料系統、壓合/紫外光照射系統以及紫外光照射系統。其中，各個系統之間那以傳輸系統作為連接，面板進料系統將面板送入之後，先將面板送入翻轉/儲存系統中翻轉，再將面板交替地送入各個點膠系統中進行膠體塗佈，點膠之後的面板再送入翻轉/儲存系統中儲存，接著將面板送入壓合/紫外光照射系統中與蓋板進料系統送入之蓋板進行一對準壓合動作並進行一第一階段曝光，最後再以紫外光照射系統進行一第二階段曝光使膠體硬化。
简体摘要：一种有机电激发光显示器组件的量产封装设术与方法包括传输系统、皮肤进料系统、多个点胶系统、翻转/存储系统、盖板进料系统、压合/紫外光照射系统以及紫外光照射系统。其中，各个系统之间那以传输系统作为连接，皮肤进料系统将皮肤送入之后，先将皮肤送入翻转/存储系统中翻转，再将皮肤交替地送入各个点胶系统中进行胶体涂布，点胶之后的皮肤再送入翻转/存储系统中存储，接着将皮肤送入压合/紫外光照射系统中与盖板进料系统送入之盖板进行一对准压合动作并进行一第一阶段曝光，最后再以紫外光照射系统进行一第二阶段曝光使胶体硬化。

9. 发明专利

TWI529818B 接合方式、電腦記憶媒體、接合裝置及接合系統有权
简体标题：接合方式、电脑记忆媒体、接合设备及接合系统
公开(公告)号：TWI529818B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW101133489
申请日：2012-09-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：出口雅敏 , DEGUCHI, MASATOSHI , 白石雅敏 , SHIRAISHI, MASATOSHI , 岡田慎二 , OKADA, SHINJI
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6715 , B32B38/0036 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2309/62 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , H01L21/187 , H01L21/67109 , H01L21/67126 , H01L21/6719 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68742

10. 发明专利

TW201501232A 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：剥离设备、剥离系统、剥离方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201501232A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103116276
申请日：2014-05-07
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：本田勝 , HONDA, MASARU , 坂本亮一 , SAKAMOTO, RYOUITI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/6838 , B32B38/10 , B32B38/1858 , B32B43/006 , B32B2309/62 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1961 , Y10T156/1983
摘要：本發明之課題為：適當地進行被處理基板與支撐基板的剝離處理。為解決上述課題，本發明提供一種剝離裝置30，用以將重合晶圓T進行剝離，該重合晶圓T配置於環狀之切割框F內側，並藉由貼附於切割框F之背面與被處理晶圓W之非接合面的切割膠帶P進行固持。該剝離裝置30包含：第1固持部110，將重合晶圓T中之被處理晶圓W進行固持；第2固持部150，將重合晶圓T中之支撐晶圓S進行固持；及位置調節部200，可相對於被固持在第1固持部110的重合晶圓T而任意進退，且抵接到該重合晶圓T中之支撐晶圓S的側面，而進行重合晶圓T的位置調節。
简体摘要：本发明之课题为：适当地进行被处理基板与支撑基板的剥离处理。为解决上述课题，本发明提供一种剥离设备30，用以将重合晶圆T进行剥离，该重合晶圆T配置于环状之切割框F内侧，并借由贴附于切割框F之背面与被处理晶圆W之非接合面的切割胶带P进行固持。该剥离设备30包含：第1固持部110，将重合晶圆T中之被处理晶圆W进行固持；第2固持部150，将重合晶圆T中之支撑晶圆S进行固持；及位置调节部200，可相对于被固持在第1固持部110的重合晶圆T而任意进退，且抵接到该重合晶圆T中之支撑晶圆S的侧面，而进行重合晶圆T的位置调节。

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