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1. 发明专利

TWI492888B 具有耐磨抗蝕之內部包覆的流體容器有权
简体标题：具有耐磨抗蚀之内部包覆的流体容器
公开(公告)号：TWI492888B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW101115309
申请日：2012-04-27
申请人：伊登公司 , EATON CORPORATION
发明人：齊里安麥可李 , KILLIAN, MICHAEL LEE , 特魯布洛斯基約翰 , TRUBLOWSKI, JOHN , 洛克里斯多夫S , RAU, CHRISTOPHER S. , 泰嵐德瑞克R , THELEN, DEREK R.
IPC分类号： B65D8/22 , B23K26/20
CPC分类号： B01D35/30 , B23K26/0823 , B23K26/144 , B23K26/32 , B23K26/342 , B23K31/02 , B23K35/0244 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/32 , B23K2201/06 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2203/02 , B23K2203/04 , B23K2203/05 , B23K2203/06 , B23K2203/08 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , B23K2203/50

2. 发明专利

TW275046B 雷射金屬粉末覆面裝置失效
简体标题：激光金属粉末覆面设备
公开(公告)号：TW275046B
公开(公告)日：1996-05-01
申请号：TW084100257
申请日：1995-01-13
申请人：克羅摩利氣體渦輪公司
发明人：安其羅包恩喬諾
IPC分类号： B05B
CPC分类号： B23K26/144
摘要：一種雷射金屬粉末覆面裝置，其投射一雷射光束用來衝擊一金屬工件而在金屬工件表面上形成一液體金屬淺坑。該覆面裝置中設有一通道，供金屬粉末通過其中而傳送至淺坑處。該覆面裝置包括一可移動之錐形噴嘴，該噴嘴具有一中央開口，雷射光束及金屬粉末即係通過該開口而送出該裝置。該中央開口係延伸至噴嘴之前表面，而該前表面係噴嘴之最小端並緊鄰該工件。在噴嘴之漸縮壁中設有多數軸向通道，這些軸向通道從該前表面向後延伸並排列成一種以噴嘴中央開口為中心之形式。相對上大量體積之鈍氣流經該些軸向通道而形成一道簾幕，該簾幕係作為液體金屬坑之防氧化遮幕而可防止金屬粉末在噴出中央開口時向外噴散並將飛濺之粒子驅回工件表面。該大量體積之鈍氣亦有冷卻噴嘴之作用，藉此即可增長其使用壽命。
简体摘要：一种激光金属粉末覆面设备，其投射一激光光束用来冲击一金属工件而在金属工件表面上形成一液体金属浅坑。该覆面设备中设有一信道，供金属粉末通过其中而发送至浅坑处。该覆面设备包括一可移动之锥形喷嘴，该喷嘴具有一中央开口，激光光束及金属粉末即系通过该开口而送出该设备。该中央开口系延伸至喷嘴之前表面，而该前表面系喷嘴之最小端并紧邻该工件。在喷嘴之渐缩壁中设有多数轴向信道，这些轴向信道从该前表面向后延伸并排列成一种以喷嘴中央开口为中心之形式。相对上大量体积之钝气流经该些轴向信道而形成一道帘幕，该帘幕系作为液体金属坑之防氧化遮幕而可防止金属粉末在喷出中央开口时向外喷散并将飞溅之粒子驱回工件表面。该大量体积之钝气亦有冷却喷嘴之作用，借此即可增长其使用寿命。

3. 发明专利

TW201630708A 造形裝置及造形方法审中-公开
简体标题：造形设备及造形方法
公开(公告)号：TW201630708A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104137319
申请日：2015-11-12
申请人：尼康股份有限公司 , NIKON CORPORATION
发明人：柴崎祐一 , SHIBAZAKI, YUICHI
IPC分类号： B29C69/00 , G03F7/20
CPC分类号： B23K26/342 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2301/00 , B23K26/03 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/073 , B23K26/08 , B23K26/144 , B23K26/1462 , B23K26/705 , B29C64/153 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295
摘要：造形裝置，其具備：移動系統，係使對象面(TAS)移動；測量系統，用以取得在藉由移動系統而能移動之狀態下之對象面(TAS)之位置資訊；光束造形系統(500)，具有光束照射部(520)、以及供給被以來自光束照射部(520)之光束照射之造形材料的材料處理部(530)；以及控制裝置。控制裝置，根據待形成於對象面上之三維造形物之3D資料與使用測量系統所取得之對象面(TAS)之位置資訊控制移動系統與光束造形系統(500)以一邊使對象面(TAS)與來自光束照射部(520)之光束(LB)相對移動、一邊供給造形材料據以對對象面(TAS)上之目標部位(T)施加造形。是以，能將加工精度良好之三維造形物形成於對象面上。
简体摘要：造形设备，其具备：移动系统，系使对象面(TAS)移动；测量系统，用以取得在借由移动系统而能移动之状态下之对象面(TAS)之位置信息；光束造形系统(500)，具有光束照射部(520)、以及供给被以来自光束照射部(520)之光束照射之造形材料的材料处理部(530)；以及控制设备。控制设备，根据待形成于对象面上之三维造形物之3D数据与使用测量系统所取得之对象面(TAS)之位置信息控制移动系统与光束造形系统(500)以一边使对象面(TAS)与来自光束照射部(520)之光束(LB)相对移动、一边供给造形材料据以对对象面(TAS)上之目标部位(T)施加造形。是以，能将加工精度良好之三维造形物形成于对象面上。

4. 实用新型

TWM449785U 流體容器及海水濾器有权
简体标题：流体容器及海水滤器
公开(公告)号：TWM449785U
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101208050
申请日：2012-04-27
申请人：伊登公司 , EATON CORPORATION
发明人：齊里安麥可李 , KILLIAN, MICHAEL LEE , 特魯布洛斯基約翰 , TRUBLOWSKI, JOHN , 洛克里斯多夫S , RAU, CHRISTOPHER S. , 泰嵐德瑞克R , THELEN, DEREK R.
IPC分类号： B65D88/78 , B01D29/00
CPC分类号： B01D35/30 , B23K26/0823 , B23K26/144 , B23K26/32 , B23K26/342 , B23K31/02 , B23K35/0244 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/32 , B23K2201/06 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2203/02 , B23K2203/04 , B23K2203/05 , B23K2203/06 , B23K2203/08 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , B23K2203/50

5. 发明专利

TW201601860A 三維積層裝置及三維積層方法审中-公开
简体标题：三维积层设备及三维积层方法
公开(公告)号：TW201601860A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104110108
申请日：2015-03-27
申请人：三菱重工業股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
发明人：吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI
IPC分类号： B22F3/105 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/144 , B29C67/00
CPC分类号： B23K26/342 , B22F3/1055 , B22F3/16 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2301/205 , B22F2301/35 , B22F2998/10 , B23K26/0093 , B23K26/034 , B23K26/0342 , B23K26/04 , B23K26/0608 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/1476 , B23K2203/02 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295
摘要：本發明提供一種高精度地製造三維形狀物之三維積層裝置及三維積層方法。三維積層裝置係於基台部積層成形層而形成三維形狀者，且具有：粉末供給部，其供給粉末材料；光照射部，其對粉末材料照射光束，且使被照射光束之粉末材料中至少一部分燒結或熔融固化而形成成形層；加熱部，其選擇性地加熱基台部或成形層之通過被照射光束之位置後之區域或通過被照射光束之位置之前之區域；及控制裝置，其控制粉末供給部、光照射部及加熱部之動作。
简体摘要：本发明提供一种高精度地制造三维形状物之三维积层设备及三维积层方法。三维积层设备系于基台部积层成形层而形成三维形状者，且具有：粉末供给部，其供给粉末材料；光照射部，其对粉末材料照射光束，且使被照射光束之粉末材料中至少一部分烧结或熔融固化而形成成形层；加热部，其选择性地加热基台部或成形层之通过被照射光束之位置后之区域或通过被照射光束之位置之前之区域；及控制设备，其控制粉末供给部、光照射部及加热部之动作。

6. 发明专利

TW201435140A 被覆件及其製造方法审中-公开
简体标题：被覆件及其制造方法
公开(公告)号：TW201435140A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102103210
申请日：2013-01-28
申请人：富士康(香港)有限公司 , FIH (HONG KONG) LIMITED
发明人：王仁博 , WANG, REN-BO
IPC分类号： C23C2/04 , C23C2/02 , C23C24/10
CPC分类号： B23K26/34 , B23K26/144 , C23C24/103 , Y10T428/12396
摘要：本發明提供一種被覆件，其包括金屬基體、形成於該金屬基體表面的複數凹部及填充於所述凹部內的複數填充件，所述填充件為合金琺瑯塗層，該填充件含有金屬元素、氧化矽、氧化鋁、氧化鈉、氧化鉀及無機氧化物顏料，所述金屬元素包括鋁。本發明還提供一種該被覆件的製造方法。
简体摘要：本发明提供一种被覆件，其包括金属基体、形成于该金属基体表面的复数凹部及填充于所述凹部内的复数填充件，所述填充件为合金珐琅涂层，该填充件含有金属元素、氧化硅、氧化铝、氧化钠、氧化钾及无机氧化物颜料，所述金属元素包括铝。本发明还提供一种该被覆件的制造方法。

7. 发明专利

TW201114532A 封裝於鑄模化合物中之元件的脆性結構暴露方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR EXPOSING DELICATE STRUCTURES OF A DEVICE ENCAPSULATED IN A MOLD COMPOUND 失效
简体标题：封装于铸模化合物中之组件的脆性结构暴露方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR EXPOSING DELICATE STRUCTURES OF A DEVICE ENCAPSULATED IN A MOLD COMPOUND
公开(公告)号：TW201114532A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW098136312
申请日：2009-10-27
申请人：控制系統化公司
发明人：安德森喬治
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K26/009 , B23K26/082 , B23K26/144 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/16 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種系統，其係使用雷射來移除一積體電路(Integrated circuit，IC)的鑄模化合物，而不破壞內部晶粒、導線、焊錫連接以及封裝於鑄模化合物中的任何其他關鍵結構，藉此，使其可用於臨時與電性分析。雷射光束係透過適當的光學元件而聚焦至與積體電路表面對應的平面上。以該雷射光束之波長呈不透光之材料層係於每次雷射穿過之前，被塗敷在待熔損的IC晶片的表面上。可提供一噴嘴以於雷射之前，以同步動作移動方式，塗敷不透光材料塗層。
简体摘要：一种系统，其系使用激光来移除一集成电路(Integrated circuit，IC)的铸模化合物，而不破坏内部晶粒、导线、焊锡连接以及封装于铸模化合物中的任何其他关键结构，借此，使其可用于临时与电性分析。激光光束系透过适当的光学组件而聚焦至与集成电路表面对应的平面上。以该激光光束之波长呈不透光之材料层系于每次激光穿过之前，被涂敷在待熔损的IC芯片的表面上。可提供一喷嘴以于激光之前，以同步动作移动方式，涂敷不透光材料涂层。

8. 发明专利

TWI600485B 三維積層裝置及三維積層方法有权
简体标题：三维积层设备及三维积层方法
公开(公告)号：TWI600485B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW104110108
申请日：2015-03-27
申请人：三菱重工業股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
发明人：吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI
IPC分类号： B22F3/105 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/144 , B29C67/00
CPC分类号： B23K26/342 , B22F3/1055 , B22F3/16 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2301/205 , B22F2301/35 , B22F2998/10 , B23K26/0093 , B23K26/034 , B23K26/0342 , B23K26/04 , B23K26/0608 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/1476 , B23K2203/02 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295

9. 发明专利

TWI391201B 封裝於鑄模化合物中之元件的脆性結構暴露方法及系統失效
简体标题：封装于铸模化合物中之组件的脆性结构暴露方法及系统
公开(公告)号：TWI391201B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW098136312
申请日：2009-10-27
申请人：控制系統化公司 , CONTROL SYSTEMATION, INC.
发明人：安德森喬治 , ANDERSON, GREGORY B.
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/009 , B23K26/082 , B23K26/144 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2203/16 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

10. 发明专利

TW201311519A 具有耐磨抗蝕之內部包覆的流體容器审中-公开
简体标题：具有耐磨抗蚀之内部包覆的流体容器
公开(公告)号：TW201311519A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101115309
申请日：2012-04-27
申请人：伊登公司 , EATON CORPORATION
发明人：齊里安麥可李 , KILLIAN, MICHAEL LEE , 特魯布洛斯基約翰 , TRUBLOWSKI, JOHN , 洛克里斯多夫S , RAU, CHRISTOPHER S. , 泰嵐德瑞克R , THELEN, DEREK R.
IPC分类号： B65D8/22 , B23K26/20
CPC分类号： B01D35/30 , B23K26/0823 , B23K26/144 , B23K26/32 , B23K26/342 , B23K31/02 , B23K35/0244 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/32 , B23K2201/06 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2203/02 , B23K2203/04 , B23K2203/05 , B23K2203/06 , B23K2203/08 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , B23K2203/50
摘要：本發明揭示一種流體容器，其包含界定一腔之一本體結構、界定一第一通道之一進口結構及界定一第二通道之一出口結構。該本體結構包含圍繞該腔之一覆層材料且包含圍繞該覆層材料之一金屬基板。該第一通道及該第二通道提供為與該腔流體連通。該進口結構及該出口結構各包含圍繞該各自第一通道及第二通道之一覆層材料且包含圍繞該各自覆層材料之一金屬基板。該本體結構、該進口結構及該出口結構之各者之該覆層材料透過雷射包覆熔合至該本體結構、該進口結構及該出口結構之該各自金屬基板。
简体摘要：本发明揭示一种流体容器，其包含界定一腔之一本体结构、界定一第一信道之一进口结构及界定一第二信道之一出口结构。该本体结构包含围绕该腔之一覆层材料且包含围绕该覆层材料之一金属基板。该第一信道及该第二信道提供为与该腔流体连通。该进口结构及该出口结构各包含围绕该各自第一信道及第二信道之一覆层材料且包含围绕该各自覆层材料之一金属基板。该本体结构、该进口结构及该出口结构之各者之该覆层材料透过激光包覆熔合至该本体结构、该进口结构及该出口结构之该各自金属基板。

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