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1. 发明专利

TWI568557B 線鋸及引線進行之工件之切斷方法有权
简体标题：线锯及引线进行之工件之切断方法
公开(公告)号：TWI568557B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103127444
申请日：2014-08-11
申请人：日特工程股份有限公司 , NITTOKU ENGINEERING CO., LTD.
发明人：日下田裕司 , HIGETA, YUJI , 池田秀一 , IKEDA, SHUICHI , 上野泰弘 , UENO, YASUHIRO
IPC分类号： B26D1/547 , B26D7/26 , B24B27/06
CPC分类号： B23D57/0023 , B23D57/0069

2. 发明专利

TW201105577A 由鋁－石墨複合物所構成之基板、使用它之散熱組件及ＬＥＤ發光構件 SUBSTRATE FORMED BY ALUMINUM-GRAPHITE COMPOSITE, HEAT RADIATING COMPONENT USING THE SAME AND LED LUMINESCENT MEMBER 审中-公开
简体标题：由铝－石墨复合物所构成之基板、使用它之散热组件及ＬＥＤ发光构件 SUBSTRATE FORMED BY ALUMINUM-GRAPHITE COMPOSITE, HEAT RADIATING COMPONENT USING THE SAME AND LED LUMINESCENT MEMBER
公开(公告)号：TW201105577A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099104277
申请日：2010-02-11
申请人：電氣化學工業股份有限公司
发明人：廣津留秀樹 , 日隈智志 , 成田真也 , 辻村好彥
IPC分类号： C01B , C04B , H01L
CPC分类号： C04B41/88 , B22F3/26 , B23D57/0023 , B23D61/185 , B28D5/045 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B2111/00844 , H01L23/142 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H05K1/05 , H05K2201/0323 , Y10T83/04 , Y10T428/24273 , Y10T428/24909 , Y10T428/24917 , C04B41/4519 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C04B41/5096 , C04B35/522 , C04B38/00 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種基板之製法,其將表面粗糙度(Ra)為0.1-3��m、在溫度25℃的熱傳導率為150-300W/mK、呈正交的3方向的熱傳導率的最大値/最小値為1-1.3、在溫度25℃-150℃的熱膨脹係數為4�10-6-7.5�10-6/K、呈正交的3方向的熱膨脹係數的最大値/最小値為1-1.3、而且3點彎曲强度為50-150MPa的鋁-石墨複合物,使用多線線鋸機,根據下述(1)-(4)的條件,加工成厚度0.5-3mm的板狀:(1)所接合的磨粒為選自鑽石、C-BN、碳化矽、氧化鋁的1種以上,平均粒徑為10-100��m、(2)纜線線徑為0.1-0.3mm、(3)纜線進給速度為100-700m/分鐘、(4)切入速度為0.1-2mm/分鐘。
简体摘要：本发明系一种基板之制法,其将表面粗糙度(Ra)为0.1-3��m、在温度25℃的热传导率为150-300W/mK、呈正交的3方向的热传导率的最大値/最小値为1-1.3、在温度25℃-150℃的热膨胀系数为4�10-6-7.5�10-6/K、呈正交的3方向的热膨胀系数的最大値/最小値为1-1.3、而且3点弯曲强度为50-150MPa的铝-石墨复合物,使用多线线锯机,根据下述(1)-(4)的条件,加工成厚度0.5-3mm的板状:(1)所接合的磨粒为选自钻石、C-BN、碳化硅、氧化铝的1种以上,平均粒径为10-100��m、(2)缆线线径为0.1-0.3mm、(3)缆线进给速度为100-700m/分钟、(4)切入速度为0.1-2mm/分钟。

3. 发明专利

TW200952060A 線鋸裝置及其操作方法 WIRE SAW DEVICE AND METHOD FOR OPERATING SAME 审中-公开
简体标题：线锯设备及其操作方法 WIRE SAW DEVICE AND METHOD FOR OPERATING SAME
公开(公告)号：TW200952060A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：TW098112231
申请日：2009-04-13
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：希尼伯格史提芬 , 奈許菲利普M , 索曼希卓克
IPC分类号： H01L , B26D
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023 , B23D57/0038 , B23D57/0053 , B28D5/0064 , B28D5/007 , B28D5/0076 , Y02P70/179 , Y10T83/0448
摘要：提供一用於鋸切半導體材料之線鋸裝置，該線鋸裝置包含：一線導引裝置(110)，其經調適以導引一線以形成至少一線網(200)，以鋸切該半導體材料；及至少一線管理單元(130)，其用於提供一線給該線導引裝置，其中該線導引裝置(110)及該至少一線管理單元(130)經調適以提供該至少一線網，從而提供12m 2 /h或更大的有效切削面積率。
简体摘要：提供一用于锯切半导体材料之线锯设备，该线锯设备包含：一线导引设备(110)，其经调适以导引一线以形成至少一线网(200)，以锯切该半导体材料；及至少一线管理单元(130)，其用于提供一线给该线导引设备，其中该线导引设备(110)及该至少一线管理单元(130)经调适以提供该至少一线网，从而提供12m 2 /h或更大的有效切削面积率。

4. 发明专利

TWI544536B 用於恢復被中斷之以線鋸將工件鋸切成多個晶圓的處理的方法有权
简体标题：用于恢复被中断之以线锯将工件锯切成多个晶圆的处理的方法
公开(公告)号：TWI544536B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW102143426
申请日：2013-11-28
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：溫斯納彼得 , WIESNER, PETER
IPC分类号： H01L21/304 , B26D1/553
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023 , B28D1/08

5. 发明专利

TW201545225A 從工件中同時切割出多個厚度特別均勻之切片的方法审中-公开
简体标题：从工件中同时切割出多个厚度特别均匀之切片的方法
公开(公告)号：TW201545225A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104113372
申请日：2015-04-27
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：皮茲奇喬治 , PIETSCH, GEORG
IPC分类号： H01L21/304 , B23D57/00
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023 , B23D57/0053 , B23D61/185 , B24B27/0633
摘要：一種用於沿著嚴格的凸狀切割面從圓柱形工件同時切割出多個切片的方法，包括藉助於安裝條帶和線鋸的供給器具以工件的軸線平行於線導輥的軸線地保持工件；藉助於供給設備通過線鋸的線柵垂直地從上方移動工件，其中線柵是藉由圍繞線導輥纏繞線並於垂直於線導輥軸線的線導輥中的凹槽中引導該線，而由彼此平行且在一個平面內的多個線部分形成的；並且向線部分供給一作為切割器具之堅硬物質於載液中的懸浮液，而具有縱向張力的線部分由於線導輥的轉動在第一旋轉方向和與第一旋轉方向相反的第二旋轉方向之間的連續交變的結果而相對於工件作相對運動，其中在沿第一方向轉動期間，線被移動第一長度，並且在沿第二方向轉動期間，線被移動第二長度，並且第二長度被選擇成比第一長度短，其中，在切割操作開始時，選擇第一縱向線張力，並且在切割操作結束時，選擇第二縱向線張力，其中第一縱向張力被選擇成係大於第二縱向張力。
简体摘要：一种用于沿着严格的凸状切割面从圆柱形工件同时切割出多个切片的方法，包括借助于安装条带和线锯的供给器具以工件的轴线平行于线导辊的轴线地保持工件；借助于供给设备通过线锯的线栅垂直地从上方移动工件，其中线栅是借由围绕线导辊缠绕线并于垂直于线导辊轴线的线导辊中的凹槽中引导该线，而由彼此平行且在一个平面内的多个线部分形成的；并且向线部分供给一作为切割器具之坚硬物质于载液中的悬浮液，而具有纵向张力的线部分由于线导辊的转动在第一旋转方向和与第一旋转方向相反的第二旋转方向之间的连续交变的结果而相对于工件作相对运动，其中在沿第一方向转动期间，线被移动第一长度，并且在沿第二方向转动期间，线被移动第二长度，并且第二长度被选择成比第一长度短，其中，在切割操作开始时，选择第一纵向线张力，并且在切割操作结束时，选择第二纵向线张力，其中第一纵向张力被选择成系大于第二纵向张力。

6. 发明专利

TW201515745A 具有開槽的滑輪之線鋸审中-公开
简体标题：具有开槽的滑轮之线锯
公开(公告)号：TW201515745A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103117202
申请日：2014-05-15
申请人：梅耶博格股份有限公司 , MEYER BURGER AG
发明人：布里馬汀 , BURRI, MARTIN
IPC分类号： B23D61/18 , B28D5/04
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023 , B23D57/0053 , B23D57/0061
摘要：本發明內容關於一種具有滑輪的線鋸，其具有一更長的使用期限。當鋸線繞著滑輪運作時，鋸線張力增加或降低，該滑輪在其鋸線支承表面處具有溝部，使其能讓鋸線支承表面隨鋸線而膨脹或收縮。
简体摘要：本发明内容关于一种具有滑轮的线锯，其具有一更长的使用期限。当锯线绕着滑轮运作时，锯线张力增加或降低，该滑轮在其锯线支承表面处具有沟部，使其能让锯线支承表面随锯线而膨胀或收缩。

7. 发明专利

TW201131628A 使用鑽石鍍線將塊體鋸成晶圓的製程與設備 SAWING OF BLOCKS INTO WAFERS USING DIAMOND COATED WIRES 审中-公开
简体标题：使用钻石镀线将块体锯成晶圆的制程与设备 SAWING OF BLOCKS INTO WAFERS USING DIAMOND COATED WIRES
公开(公告)号：TW201131628A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099131673
申请日：2010-09-17
申请人： REC晶片挪威股份有限公司
发明人：梅農莫翰 , 沙奈斯帝安 , 索爾艾立克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023 , B28D1/005
摘要：一種用於將材料塊16切成數個晶圓的製程,其是透過:使嵌有磨料粒子之大體上平行的快速移動磨線9之平面陣列相對於在垂直磨線面之方向上的塊體(反之亦然)移動,以及在磨線通過塊體之前施加溶劑至磨線;其中,該溶劑包括添加劑,以在溶劑由磨線帶進塊體前減少溶劑中的表面張力。本發明包括用於該製程的設備以及由製程所製做的基材。
简体摘要：一种用于将材料块16切成数个晶圆的制程,其是透过:使嵌有磨料粒子之大体上平行的快速移动磨线9之平面数组相对于在垂直磨线面之方向上的块体(反之亦然)移动,以及在磨线通过块体之前施加溶剂至磨线;其中,该溶剂包括添加剂,以在溶剂由磨线带进块体前减少溶剂中的表面张力。本发明包括用于该制程的设备以及由制程所制做的基材。

8. 发明专利

TWI578392B 從工件中同時切割出多個厚度特別均勻之切片的方法有权
简体标题：从工件中同时切割出多个厚度特别均匀之切片的方法
公开(公告)号：TWI578392B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104113372
申请日：2015-04-27
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：皮茲奇喬治 , PIETSCH, GEORG
IPC分类号： H01L21/304 , B23D57/00
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023 , B23D57/0053 , B23D61/185 , B24B27/0633

9. 发明专利

TWI549175B 使用鋸切線從工件切分出晶圓的方法有权
简体标题：使用锯切线从工件切分出晶圆的方法
公开(公告)号：TWI549175B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW104111085
申请日：2015-04-07
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：林哈德特克勞蒂亞 , REINHARDT, CLAUDIA
IPC分类号： H01L21/304 , B23D57/00 , B28D1/08
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023

10. 发明专利

TW201541509A 使用鋸切線從工件切分出晶圓的方法审中-公开
简体标题：使用锯切线从工件切分出晶圆的方法
公开(公告)号：TW201541509A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104111085
申请日：2015-04-07
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：林哈德特克勞蒂亞 , REINHARDT, CLAUDIA
IPC分类号： H01L21/304 , B23D57/00 , B28D1/08
CPC分类号： B28D5/045 , B23D57/0023
摘要：本發明係關於一種使用一鋸切線從一工件切分出晶圓的方法，其中至少兩個線導輥夾持一線網。各線導輥在其橫向表面中具有多個凹槽，其中與線引導凹槽並排地設置有至少一個凹槽，在線鋸切期間在該凹槽中並未插入線，在線引導凹槽磨損之後或者在限定數量的鋸切過程之後，分別將鋸切線纏繞到仍沒有被磨損或者使用過的先前未被佔據的凹槽中。
简体摘要：本发明系关于一种使用一锯切线从一工件切分出晶圆的方法，其中至少两个线导辊夹持一线网。各线导辊在其横向表面中具有多个凹槽，其中与线引导凹槽并排地设置有至少一个凹槽，在线锯切期间在该凹槽中并未插入线，在线引导凹槽磨损之后或者在限定数量的锯切过程之后，分别将锯切线缠绕到仍没有被磨损或者使用过的先前未被占据的凹槽中。

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