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1. 发明专利

TWI601596B 線鋸裝置及工件的切斷方法有权
简体标题：线锯设备及工件的切断方法
公开(公告)号：TWI601596B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW105112386
申请日：2016-04-21
申请人： SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：福田正樹 , FUKUDA, MASAKI , 溝上和貴 , MIZOKAMI, KAZUTAKA , 太田慎二 , OOTA, SHINJI
IPC分类号： B24B27/06 , B24B57/00 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC分类号： B28D5/0076 , B24B27/06 , B28D5/007 , B28D5/0082 , B28D5/045 , H01L21/304

2. 发明专利

TWI507282B 從工件同時切割多個切片之設備和方法有权
简体标题：从工件同时切割多个切片之设备和方法
公开(公告)号：TWI507282B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW102104798
申请日：2013-02-07
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：皮茲奇喬治 , PIETSCH, GEORG
IPC分类号： B28D5/04 , B23D61/18 , H01L21/304
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/007 , B28D5/0076 , Y02P70/179

3. 发明专利

TW201516005A 清潔汙染碳化矽粒子的方法與系統审中-公开
简体标题：清洁污染碳化硅粒子的方法与系统
公开(公告)号：TW201516005A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103136566
申请日：2014-10-23
申请人：麥拓卡夫特有限公司 , METALLKRAFT AS
发明人：蔡威明 , CHUA, WEE-MENG , 辛德斯蘭揚 , HINDERSLAND, JAN
IPC分类号： C02F11/00 , B08B7/00 , B02C19/06 , B02C23/14 , B24B57/02 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC分类号： B07B9/02 , B24B55/12 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要：本發明關於一種清潔汙染碳化矽(SiC)粒子的方法與系統，尤指當SiC粒子用於切或割開太陽能電池與電子物件的矽晶圓用的切割介質懸浮液(常稱為切割細泥廢料(spent sawing sludge))之後，藉由除去黏附在汙染SiC粒子上的微細粒子而清潔該等汙染SiC粒子。
简体摘要：本发明关于一种清洁污染碳化硅(SiC)粒子的方法与系统，尤指当SiC粒子用于切或割开太阳能电池与电子对象的硅晶圆用的切割介质悬浮液(常称为切割细泥废料(spent sawing sludge))之后，借由除去黏附在污染SiC粒子上的微细粒子而清洁该等污染SiC粒子。

4. 发明专利

TWI375617B 切斷方法及線鋸裝置有权
简体标题：切断方法及线锯设备
公开(公告)号：TWI375617B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW097116880
申请日：2008-05-07
申请人：信越半導體股份有限公司
发明人：北川幸司
IPC分类号： B28D
CPC分类号： B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要：本發明提供一種切斷方法及線鋸裝置，係將鋼線捲繞於複數個附凹溝滾筒，一邊供給切斷用漿液至該附凹溝滾筒，一邊使該鋼線行進地壓抵晶棒，將晶棒切斷成晶圓狀之方法，其藉由供給上述晶棒，獨立於上述切斷用漿液地控制供給溫度的晶棒調溫用漿液，以可控制晶棒的溫度的方式來進行切斷；此時，對於上述晶棒，僅向上述往復行進的鋼線的出側供給晶棒調溫用漿液。藉此，提供一種切斷方法以及線鋸裝置，利用線鋸切斷晶棒時，特別是減輕晶棒的切斷結束時附近的晶棒的急劇的冷卻，其結果，可抑制奈米形貌的惡化，再者，切斷成為厚度亦均勻的高品質晶圓。
简体摘要：本发明提供一种切断方法及线锯设备，系将钢线卷绕于复数个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使该钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶圆状之方法，其借由供给上述晶棒，独立于上述切断用浆液地控制供给温度的晶棒调温用浆液，以可控制晶棒的温度的方式来进行切断；此时，对于上述晶棒，仅向上述往复行进的钢线的出侧供给晶棒调温用浆液。借此，提供一种切断方法以及线锯设备，利用线锯切断晶棒时，特别是减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧的冷却，其结果，可抑制奈米形貌的恶化，再者，切断成为厚度亦均匀的高品质晶圆。

5. 发明专利

TW201240757A 利用線鋸切削工件的方法 METHOD FOR CUTTING WORKPIECE WITH WIRE SAW 有权
简体标题：利用线锯切削工件的方法 METHOD FOR CUTTING WORKPIECE WITH WIRE SAW
公开(公告)号：TW201240757A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101109818
申请日：2012-03-22
申请人：世創電子材料公司
发明人：田上誠 , 小島寬規
IPC分类号： B23D
CPC分类号： B28D5/007 , Y02P70/179
摘要：本發明提供了一種利用線鋸切削工件的方法，由此可以在不發生例如破損的任何缺陷的情況下精確且高效地切削大直徑的工件。當切削工件時，將鋸線1如此定位，即，在作為嚙合區域M的兩端的進入/引出點A處，所述鋸線1被設置在磨粒漿6的表面上方，並且未被浸入到所述磨粒漿6內。此外，將鋸線1和工件W浸入到磨粒漿6內，以使磨粒漿6的表面位於鋸線的進入/引出點A和最大彎曲點B之間，鋸線1在所述最大彎曲點B處被沿推動工件的方向彎曲最劇。此外，按這樣的方式定位所有的噴嘴4r和4l，即，供給磨粒漿6的噴灑點P設置在鋸線1的進入/引出點A的外面。
简体摘要：本发明提供了一种利用线锯切削工件的方法，由此可以在不发生例如破损的任何缺陷的情况下精确且高效地切削大直径的工件。当切削工件时，将锯线1如此定位，即，在作为啮合区域M的两端的进入/引出点A处，所述锯线1被设置在磨粒浆6的表面上方，并且未被浸入到所述磨粒浆6内。此外，将锯线1和工件W浸入到磨粒浆6内，以使磨粒浆6的表面位于锯线的进入/引出点A和最大弯曲点B之间，锯线1在所述最大弯曲点B处被沿推动工件的方向弯曲最剧。此外，按这样的方式定位所有的喷嘴4r和4l，即，供给磨粒浆6的喷洒点P设置在锯线1的进入/引出点A的外面。

6. 发明专利

TW201134634A 使用初始彎曲之線將材料塊切割為晶圓 SAWING BLOCKS INTO WAFERS USING INITIALLY BOWED WIRES 审中-公开
简体标题：使用初始弯曲之线将材料块切割为晶圆 SAWING BLOCKS INTO WAFERS USING INITIALLY BOWED WIRES
公开(公告)号：TW201134634A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099146973
申请日：2010-12-30
申请人： REC晶片挪威股份有限公司
发明人：安得森托格利姆 , 索爾艾立克 , 沙奈斯帝安 , 亞斯克里斯汀L , 傑斯塔德歐文德
IPC分类号： B28D
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/007
摘要：茲揭示一種用於切割一材料塊成多數晶圓的程序，其係藉由一平面陣列的平行線相對於材料塊(反之亦然)快速移動來達成，該等平行線係以與該等線所成平面垂直的方向移動，且先在該等線上塗上研磨漿或液體然後讓該等線穿過材料塊。其中，在該等線上塗上研磨漿或液體之前，該陣列的線會先在乾燥的狀態下接觸材料塊，而使該陣列的線因線與材料塊之間的接觸力而彎曲，藉此該陣列的線可在期望的位置處抵住材料塊。接著，在該等線上塗上研磨漿，藉此當垂直方向的相對運動發生時，該等線可切割該材料塊。
简体摘要：兹揭示一种用于切割一材料块成多数晶圆的进程，其系借由一平面数组的平行线相对于材料块(反之亦然)快速移动来达成，该等平行线系以与该等线所成平面垂直的方向移动，且先在该等在线涂上研磨浆或液体然后让该等线穿过材料块。其中，在该等在线涂上研磨浆或液体之前，该数组的线会先在干燥的状态下接触材料块，而使该数组的线因线与材料块之间的接触力而弯曲，借此该数组的线可在期望的位置处抵住材料块。接着，在该等在线涂上研磨浆，借此当垂直方向的相对运动发生时，该等线可切割该材料块。

7. 发明专利

TW201036719A 漿料再生裝置及方法审中-公开
简体标题：浆料再生设备及方法
公开(公告)号：TW201036719A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW099100928
申请日：2010-01-14
申请人：安永股份有限公司 , IHI回轉機械股份有限公司
发明人：百中幸久 , 池永邦信 , 緒方秀敏
IPC分类号： B09B , B24B
CPC分类号： B24B57/02 , B24B27/0633 , B28D5/007 , Y02P70/179
摘要：漿料再生裝置係具備：投入廢漿料之離心分離機(2)、從離心分離機(2)排出一次分離物及二次分離物之排出口(12)、透過一次分離物用路徑(8a)來與排出口(12)連通之第1回收槽(3)、透過二次分離物用路徑(8b)來與排出口(12)連通之第2回收槽(4)、將分散介質或分散介質和前述二次分離物的混合液排出之排液口(13)、與排液口(13)連通之第3回收槽(5)及第4回收槽(6)、用來生成再生漿料之調合槽(7)、用來切換一次分離物用路徑(8a)和二次分離物用路徑(8b)的任一者對排出口(12)的連接之切換手段(9)。
简体摘要：浆料再生设备系具备：投入废浆料之离心分离机(2)、从离心分离机(2)排出一次分离物及二次分离物之排出口(12)、透过一次分离物用路径(8a)来与排出口(12)连通之第1回收槽(3)、透过二次分离物用路径(8b)来与排出口(12)连通之第2回收槽(4)、将分散介质或分散介质和前述二次分离物的混合液排出之排液口(13)、与排液口(13)连通之第3回收槽(5)及第4回收槽(6)、用来生成再生浆料之调合槽(7)、用来切换一次分离物用路径(8a)和二次分离物用路径(8b)的任一者对排出口(12)的连接之切换手段(9)。

8. 发明专利

TW201032924A 線鋸切割方法 WIRESAW CUTTING METHOD 失效
简体标题：线锯切割方法 WIRESAW CUTTING METHOD
公开(公告)号：TW201032924A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098143970
申请日：2009-12-21
申请人：卡博特微電子公司
发明人：葛倫拜史帝芬 , 納古奈文
IPC分类号： B23D , B23Q
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/007 , B28D5/0076 , C09K3/1463 , Y02P70/179
摘要：本發明提供一種線鋸切割方法，其包含：將來自切割流體再循環貯存器中的水性切割流體施用於線鋸之同時利用此線鋸切割工件；監測化學性質、物理性質中之至少一者或兩者；及在切割工件之同時調節該切割流體的化學組成以保持所監測之性質。此外，本發明提供一種實施本發明方法之裝置。
简体摘要：本发明提供一种线锯切割方法，其包含：将来自切割流体再循环贮存器中的水性切割流体施用于线锯之同时利用此线锯切割工件；监测化学性质、物理性质中之至少一者或两者；及在切割工件之同时调节该切割流体的化学组成以保持所监测之性质。此外，本发明提供一种实施本发明方法之设备。

9. 发明专利

TW200923070A 游離磨粒式線鋸用之水溶性加工油劑 WATER-SOLUBLE CUTTING OIL FOR ISOLATION ABRASIVE GRAIN WIRE-SAW 审中-公开
简体标题：游离磨粒式线锯用之水溶性加工油剂 WATER-SOLUBLE CUTTING OIL FOR ISOLATION ABRASIVE GRAIN WIRE-SAW
公开(公告)号：TW200923070A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097136814
申请日：2008-09-25
申请人：協同油脂股份有限公司 KYODO YUSHI CO., LTD.
发明人：丹羽榮次 NIWA, EIJI , 大井力 OI, TSUTOMU , 野頭智子 NOZU, TOMOKO , 向井大 MUKAI, DAI
IPC分类号： C10M , C10N
CPC分类号： B28D5/0076 , B28D5/007 , C10M173/02 , C10M2207/022 , C10M2207/142 , C10M2209/104 , C10N2240/401 , Y02P70/179
摘要：本發明之課題係提供一種在矽等硬度高之脆性材料之切斷加工中,顯示高之加工精度與加工效率,並且不會引起發泡等問題的游離磨粒式線鋸用之水溶性加工油劑;並提供含有上述油劑與游離磨粒之漿液,且提供使用上述油劑、漿液而將矽等脆性材料進行切斷加工之方法。本發明解決課題之手段係如下述:一種游離磨粒式線鋸用之水溶性加工油劑,其含有:(A)甘油5至80質量%、(B)二乙二醇及/或丙二醇3至60質量%、(C)芳香族多元羧酸鹽0.3至20質量%、(D)多元醇衍生物3至30質量%、以及(E)水3至88.7質量%;一種切斷加工用漿液,其含有該油劑及磨粒;一種脆性材料之加工方法,該方法系使用上述油劑和漿液。
简体摘要：本发明之课题系提供一种在硅等硬度高之脆性材料之切断加工中,显示高之加工精度与加工效率,并且不会引起发泡等问题的游离磨粒式线锯用之水溶性加工油剂;并提供含有上述油剂与游离磨粒之浆液,且提供使用上述油剂、浆液而将硅等脆性材料进行切断加工之方法。本发明解决课题之手段系如下述:一种游离磨粒式线锯用之水溶性加工油剂,其含有:(A)甘油5至80质量%、(B)二乙二醇及/或丙二醇3至60质量%、(C)芳香族多元羧酸盐0.3至20质量%、(D)多元醇衍生物3至30质量%、以及(E)水3至88.7质量%;一种切断加工用浆液,其含有该油剂及磨粒;一种脆性材料之加工方法,该方法系使用上述油剂和浆液。

10. 发明专利

TW201803695A 由廢砂漿回收矽及硏磨材顆粒的方法审中-公开
简体标题：由废砂浆回收硅及研磨材颗粒的方法
公开(公告)号：TW201803695A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105122881
申请日：2016-07-20
申请人：光宇材料股份有限公司 , GET GREEN ENERGY CORP., LTD , 李隆晉 , LI, JAMES CHING HUA
发明人：賴柏年 , 劉信利 , 呂晃志
IPC分类号： B24B55/12
CPC分类号： B28D5/007 , B23Q11/1069 , C01B33/02 , C10N2240/401
摘要：一種由廢砂漿回收矽及研磨材顆粒的方法，包含提供一廢砂漿，該廢砂漿包括：矽顆粒、研磨材顆粒、水溶性醇類潤滑油及水；將一乳化劑加入該廢砂漿，使該水溶性醇類潤滑油進行微乳化，致使該廢砂漿進行分層，而獲得一微乳化層及一砂漿層，該微乳化層包括經微乳化的水溶性醇類潤滑油微胞，該砂漿層包括矽顆粒、研磨材顆粒及一含水液體。
简体摘要：一种由废砂浆回收硅及研磨材颗粒的方法，包含提供一废砂浆，该废砂浆包括：硅颗粒、研磨材颗粒、水溶性醇类润滑油及水；将一乳化剂加入该废砂浆，使该水溶性醇类润滑油进行微乳化，致使该废砂浆进行分层，而获得一微乳化层及一砂浆层，该微乳化层包括经微乳化的水溶性醇类润滑油微胞，该砂浆层包括硅颗粒、研磨材颗粒及一含水液体。

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