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1. 发明专利

TWI605475B 用於有機金屬化學氣相沉積反應器之平面加熱器的加熱元件以及用於製造該加熱元件的方法有权
简体标题：用于有机金属化学气相沉积反应器之平面加热器的加热组件以及用于制造该加热组件的方法
公开(公告)号：TWI605475B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW102121081
申请日：2013-06-14
申请人：攀時歐洲公司 , PLANSEE SE , 威科精密儀器公司 , VEECO INSTRUMENTS INC.
发明人：馬丁斯漢斯彼德 , MARTINZ, HANS-PETER , 蘇林克曼菲德 , SULIK, MANFRED , 布格斯拉菲斯基斐迪 , BOGUSLAVSKIY, VADIM
IPC分类号： H01B3/10 , H05B3/20 , B22F3/11 , C23C16/18
CPC分类号： C23C16/46 , B22F5/006 , B22F7/004 , H05B3/12 , H05B3/143 , H05B3/22

2. 发明专利

TWI295364B 金屬網熱管之燒結方法與裝置失效
简体标题：金属网热管之烧结方法与设备
公开(公告)号：TWI295364B
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW094103816
申请日：2005-02-04
申请人：徐惠群
发明人：徐惠群
IPC分类号： F28D
CPC分类号： B22F7/004 , F28D15/046
摘要：一種金屬網熱管之燒結方法與裝置，主要是利用固定單元將熱管之管身夾持固定後，透過機器將金屬網植入於管身內部，再將具有心棒擠壓植入於金屬網中，讓心棒將金屬網抵緊與管身內壁相貼合，將熱管之管身送至燃燒爐中燒結，由於熱管之管身熔點高於金屬網之熔點，而心棒之熔點更高於熱管之管身與金屬網熔點，所以在燒結過程中，可以讓金屬網與管身貼合處熔解與管身之內壁結合在一起，然後固定單元將熱管移至擋料單元上，在心棒穿過擋料單元之孔後，在夾持單元夾住於心棒並動作時，即可輕易以將心棒拔出，此時金屬網即與熱管之管身內壁結合在一起。
简体摘要：一种金属网热管之烧结方法与设备，主要是利用固定单元将热管之管身夹持固定后，透过机器将金属网植入于管身内部，再将具有心棒挤压植入于金属网中，让心棒将金属网抵紧与管身内壁相贴合，将热管之管身送至燃烧炉中烧结，由于热管之管身熔点高于金属网之熔点，而心棒之熔点更高于热管之管身与金属网熔点，所以在烧结过程中，可以让金属网与管身贴合处熔解与管身之内壁结合在一起，然后固定单元将热管移至挡料单元上，在心棒穿过挡料单元之孔后，在夹持单元夹住于心棒并动作时，即可轻易以将心棒拔出，此时金属网即与热管之管身内壁结合在一起。

3. 发明专利

TW201330035A 由閥金屬粉末生產電解電容的方法审中-公开
简体标题：由阀金属粉末生产电解电容的方法
公开(公告)号：TW201330035A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101128528
申请日：2012-08-08
申请人： H C 史達克有限公司 , H. C. STARCK GMBH
发明人：哈斯黑姆特 , HAAS, HELMUT , 哈吉瑪希瑪賽兒 , HAGYMASI, MARCEL , 布魯姆霍格爾 , BRUMM, HOLGER , 舒尼特克里多佛 , SCHNITTER, CHRISTOPH
IPC分类号： H01G9/04 , H01G9/15
CPC分类号： H01G9/0029 , B22F3/10 , B22F3/1146 , B22F3/12 , B22F3/24 , B22F7/004 , H01G9/0032 , H01G9/052 , H01G9/0525 , H01G9/15 , Y10T29/49204
摘要：本發明說明一種用來生產電解電容之陽極的方法，其中該方法包含以下步驟：a)擠壓鉭粉末於鉭配線或鉭條狀物或鉭薄層周圍，以形成一擠壓體部，b)將該擠壓體部燒結，以形成一多孔陽極體部，c)將該陽極體部冷卻，d)以一或更多氣相或液相氧化劑來處理該多孔陽極體部，以及e)在一電解液中將被處理的陽極體部陽極氧化，以形成一介質層。
简体摘要：本发明说明一种用来生产电解电容之阳极的方法，其中该方法包含以下步骤：a)挤压钽粉末于钽配线或钽条状物或钽薄层周围，以形成一挤压体部，b)将该挤压体部烧结，以形成一多孔阳极体部，c)将该阳极体部冷却，d)以一或更多气相或液相氧化剂来处理该多孔阳极体部，以及e)在一电解液中将被处理的阳极体部阳极氧化，以形成一介质层。

4. 发明专利

TW200738890A 由奈米級微粒形成的網狀泡沫型結構 RETICULATED FOAM-LIKE STRUCTURE FORMED OF NANO-SCALE PARTICULATE 失效
简体标题：由奈米级微粒形成的网状泡沫型结构 RETICULATED FOAM-LIKE STRUCTURE FORMED OF NANO-SCALE PARTICULATE
公开(公告)号：TW200738890A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096100262
申请日：2007-01-04
申请人：力能轉換裝置公司 ENERGY CONVERSION DEVICES, INC.
发明人：歐舒丹 OVSHINSKY, STANFORD R. , 莫馬爾 MULLER, MARSHALL D. , 哈林爾 HIGLEY, LIN R.
IPC分类号： C22C , B82B
CPC分类号： C01B3/0031 , B22F3/1103 , B22F7/004 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01B3/0084 , C01G45/02 , C01G53/04 , C01P2004/64 , F17C11/005 , H01M4/383 , H01M8/04216 , Y02E60/321 , Y02E60/327 , Y10S977/777 , Y10S977/811 , Y10T428/12153 , Y10T428/12479 , B22F3/1109 , B22F1/0018
摘要：本發明係關於一種奈米微粒網狀泡沫型結構,其包含尺寸為10-200奈米之微粒。該等微粒結合在一起形成一網狀泡沫型結構。該網狀泡沫型結構係類似碳奈米泡沫結構。該奈米微粒網狀泡沫型結構可包含一金屬,如儲氫合金,氣相熱或電化學儲氫合金。該奈米微粒網狀泡沫型結構另外可包含一氫氧化物(如氫氧化鎳或氫氧化錳)或一氧化物(如銀氧化物或銅氧化物)。當該奈米微粒網狀泡沫型結構為一儲氫合金時,該材料藉由相較於塊狀相同合金降低陷落氫至少10%而對氫循環熱爆呈現實質免疫性並增加可逆儲氫容量。
简体摘要：本发明系关于一种奈米微粒网状泡沫型结构,其包含尺寸为10-200奈米之微粒。该等微粒结合在一起形成一网状泡沫型结构。该网状泡沫型结构系类似碳奈米泡沫结构。该奈米微粒网状泡沫型结构可包含一金属,如储氢合金,气相热或电化学储氢合金。该奈米微粒网状泡沫型结构另外可包含一氢氧化物(如氢氧化镍或氢氧化锰)或一氧化物(如银氧化物或铜氧化物)。当该奈米微粒网状泡沫型结构为一储氢合金时,该材料借由相较于块状相同合金降低陷落氢至少10%而对氢循环热爆呈现实质免疫性并增加可逆储氢容量。

5. 发明专利

TW531558B 電解電容器之陽極,用於製造燒結耐火金屬層特別供土酸金屬電解電容器或陽極之糊劑之方法有权
简体标题：电解电容器之阳极,用于制造烧结耐火金属层特别供土酸金属电解电容器或阳极之煳剂之方法
公开(公告)号：TW531558B
公开(公告)日：2003-05-11
申请号：TW088115529
申请日：1999-09-09
申请人：史達克有限公司 , 伊皮寇斯股份公司
发明人：駱嘉希 , 葛瑪瑞 , 畢凱登 , 柯海格 , 那威利 , 格克勞 , 葛約瑟 , 哈迪特
IPC分类号： C09K
CPC分类号： H01G9/012 , B22F3/22 , B22F7/004 , H01G9/042 , H01G11/30 , Y02E60/13
摘要：本發明是說明一種以燒結土酸金屬粉末為基礎之電解電容器陽極，其是由以下成分組成：一個金屬支架，該金屬支架是作為一個電氣接觸；以及一個有孔性燒結實體，該有孔性燒結實體是構成該電容器表面並與該支架連接；其特徵在於該支架實體是以金屬薄片形式來構成。以及說明一種糊劑，其是用於製造燒結耐火金屬層(sintered refractory metal layer)，特別是用於電解電容器陽極，該糊劑由以下成分所組成：40%到92%重量之耐火金屬粉末，作為一分離相(discrete phase)；一連續相(continuous phase)，僅經由碳、氧和氫合成之有機化合物來實質構成，其中該氧原子對碳原子之數目比是至少0.5；以及選擇地含有之一在150℃以下蒸發之溶劑。有關方法亦予以揭露。
简体摘要：本发明是说明一种以烧结土酸金属粉末为基础之电解电容器阳极，其是由以下成分组成：一个金属支架，该金属支架是作为一个电气接触；以及一个有孔性烧结实体，该有孔性烧结实体是构成该电容器表面并与该支架连接；其特征在于该支架实体是以金属薄片形式来构成。以及说明一种煳剂，其是用于制造烧结耐火金属层(sintered refractory metal layer)，特别是用于电解电容器阳极，该煳剂由以下成分所组成：40%到92%重量之耐火金属粉末，作为一分离相(discrete phase)；一连续相(continuous phase)，仅经由碳、氧和氢合成之有机化合物来实质构成，其中该氧原子对碳原子之数目比是至少0.5；以及选择地含有之一在150℃以下蒸发之溶剂。有关方法亦予以揭露。

6. 发明专利

TW442348B 多孔質構造材及其成形法失效
简体标题：多孔质构造材及其成形法
公开(公告)号：TW442348B
公开(公告)日：2001-06-23
申请号：TW089113016
申请日：2000-06-30
申请人：吹田屋股份有限公司
发明人：櫂谷克己
IPC分类号： B22F , B21D
CPC分类号： B22F3/11 , B22F3/1103 , B22F3/1109 , B22F7/004 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , Y10T428/12042 , Y10T428/12063 , Y10T428/12139 , Y10T428/12354 , Y10T428/12736 , Y10T428/249953 , B22F1/0007 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F2207/11
摘要：製造一種具有尺寸精確度高且用途廣泛之曲面的立體形狀之多孔質構造材。該多孔質構造材是由單一或2種以上之金屬碎屑所構成,並以流通高電流來通電加熱,同時使用已加壓成形之平板狀的中間成形品,成形為高熱狀態下再成形之具有曲面的表面是平滑之立體形狀。
简体摘要：制造一种具有尺寸精确度高且用途广泛之曲面的三維形状之多孔质构造材。该多孔质构造材是由单一或2种以上之金属碎屑所构成,并以流通高电流来通电加热,同时使用已加压成形之平板状的中间成形品,成形为高热状态下再成形之具有曲面的表面是平滑之三維形状。

7. 发明专利

TW201701396A 用於暫時接合晶圓之載具审中-公开
简体标题：用于暂时接合晶圆之载具
公开(公告)号：TW201701396A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105106527
申请日：2016-03-03
申请人： NV貝卡特股份有限公司 , NV BEKAERT SA
发明人：高森斯戴維 , GOOSSENS, DAVY , 迪貝梅克傑瑞米 , DE BAERDEMAEKER, JEREMIE
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： B22F7/004 , B22F2999/00 , B24B37/27 , B24B37/30 , B32B15/01 , B32B15/046 , B32B15/14 , C22C5/04 , C22C14/00 , C22C27/04 , C22C38/18 , C22C47/14 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , B22F3/003 , B22F3/11
摘要：本發明揭示一種可於其上暫時接合晶圓之載具。該載具包括板狀層壓板。該板狀層壓板包括第一層。該第一層包括箔片、薄片或板片。該板狀層壓板包括第二層。該第二層包括具有三維開放細孔之多孔性金屬介質。該多孔性金屬介質包括金屬纖維。該第一層係永久接合至該多孔性金屬介質，藉此閉合在該第一層被定位之該側邊處的該多孔性金屬介質之該細孔。該多孔性金屬介質之該側邊邊緣被永久密封而使得沒有任何開放細孔存在於該多孔性金屬介質之該側邊邊緣處。
简体摘要：本发明揭示一种可于其上暂时接合晶圆之载具。该载具包括板状层压板。该板状层压板包括第一层。该第一层包括箔片、薄片或板片。该板状层压板包括第二层。该第二层包括具有三维开放细孔之多孔性金属介质。该多孔性金属介质包括金属纤维。该第一层系永久接合至该多孔性金属介质，借此闭合在该第一层被定位之该侧边处的该多孔性金属介质之该细孔。该多孔性金属介质之该侧边边缘被永久密封而使得没有任何开放细孔存在于该多孔性金属介质之该侧边边缘处。

8. 发明专利

TW201701394A 用於暫時接合晶圓之載具审中-公开
简体标题：用于暂时接合晶圆之载具
公开(公告)号：TW201701394A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105106522
申请日：2016-03-03
申请人： NV貝卡特股份有限公司 , NV BEKAERT SA
发明人：高森斯戴維 , GOOSSENS, DAVY , 迪貝梅克傑瑞米 , DE BAERDEMAEKER, JEREMIE
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , B22F7/004 , B22F2999/00 , B24B37/27 , B24B37/30 , B32B15/01 , B32B15/046 , B32B15/14 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , B22F3/002 , B22F3/11
摘要：一種可於其上暫時接合晶圓之載具。該載具包括板狀層壓板。該板狀層壓板包括第一層。該第一層包括金屬箔片或金屬薄片。該板狀層壓板包括第二層，該第二層包括具有三維開放細孔的多孔性金屬介質。該多孔性金屬介質包括金屬纖維。該第一層係永久接合至該多孔性金屬介質，藉此閉合在該第一層被定位之該側邊處的該多孔性金屬介質之該細孔。
简体摘要：一种可于其上暂时接合晶圆之载具。该载具包括板状层压板。该板状层压板包括第一层。该第一层包括金属箔片或金属薄片。该板状层压板包括第二层，该第二层包括具有三维开放细孔的多孔性金属介质。该多孔性金属介质包括金属纤维。该第一层系永久接合至该多孔性金属介质，借此闭合在该第一层被定位之该侧边处的该多孔性金属介质之该细孔。

9. 发明专利

TW201643990A 用於暫時接合晶圓之載具审中-公开
简体标题：用于暂时接合晶圆之载具
公开(公告)号：TW201643990A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105106525
申请日：2016-03-03
申请人： NV貝卡特股份有限公司 , NV BEKAERT SA
发明人：高森斯戴維 , GOOSSENS, DAVY , 迪貝梅克傑瑞米 , DE BAERDEMAEKER, JEREMIE
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , B22F7/004 , B22F2999/00 , B32B15/01 , B32B15/043 , C22C5/04 , C22C14/00 , C22C27/04 , C22C38/18 , C22C47/14 , B22F3/003 , B22F3/11
摘要：本發明揭示一種可於其上暫時接合晶圓之載具。該載具包括板狀層壓板。該板狀層壓板包括第一層。該第一層包括箔片、薄片或板片。該板狀層壓板包括第二層，該第二層包括具有三維開放細孔的多孔性金屬介質。該第一層係永久接合至該多孔性金屬介質，藉此閉合在該第一層被定位之該側邊處的該多孔性金屬介質之該細孔。該第二層包括用於被接合在晶圓上之接觸層。該接觸層包括金屬纖維與金屬粉末之混合物。該金屬纖維與該金屬粉末係彼此永久接合在其接觸點處。
简体摘要：本发明揭示一种可于其上暂时接合晶圆之载具。该载具包括板状层压板。该板状层压板包括第一层。该第一层包括箔片、薄片或板片。该板状层压板包括第二层，该第二层包括具有三维开放细孔的多孔性金属介质。该第一层系永久接合至该多孔性金属介质，借此闭合在该第一层被定位之该侧边处的该多孔性金属介质之该细孔。该第二层包括用于被接合在晶圆上之接触层。该接触层包括金属纤维与金属粉末之混合物。该金属纤维与该金属粉末系彼此永久接合在其接触点处。

10. 发明专利

TW201437184A 陶瓷佈線基板，半導體裝置及陶瓷佈線基板之製造方法审中-公开
简体标题：陶瓷布线基板，半导体设备及陶瓷布线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201437184A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103100380
申请日：2014-01-06
申请人：聯合材料股份有限公司 , A. L. M. T. CORP.
发明人：廣瀨義幸 , HIROSE, YOSHIYUKI , 杉谷幸愛 , SUGITANI, SACHIE , 胡間紀人 , GOMA, NORIHITO , 豐嶋剛平 , TOYOSHIMA, GOUHEI , 上西昇 , UENISHI, NOBORU
IPC分类号： C04B35/64
CPC分类号： H05K1/115 , B22F2998/10 , B23K35/0233 , B23K35/262 , B32B15/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C14/00 , C22C27/04 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/18 , H05K3/4061 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , B22F7/004 , B22F3/26
摘要：本發明在於提供：在使陶瓷的前驅物進行燒結而形成板狀基板之後才形成的上下導通孔內，形成由高熔點金屬構成的多孔質構造體後，再使低電阻金屬熔滲，具有沒有異常成長粒或孔隙、龜裂等的正常複合構造，且具有不會有從基板上脫落之可能性之上下導通體的陶瓷佈線基板、及其製造方法，暨使用該陶瓷佈線基板所構成的半導體裝置。在基板3形成具有複合構造之上下導通體4前的上下導通孔2內面，形成由從Mo、W、Co、Fe、Zr、Re、Os、Ta、Nb、Ir、Ru、及Hf所構成群組中選擇至少1種構成的中間層5。
简体摘要：本发明在于提供：在使陶瓷的前驱物进行烧结而形成板状基板之后才形成的上下导通孔内，形成由高熔点金属构成的多孔质构造体后，再使低电阻金属熔渗，具有没有异常成长粒或孔隙、龟裂等的正常复合构造，且具有不会有从基板上脱落之可能性之上下导通体的陶瓷布线基板、及其制造方法，暨使用该陶瓷布线基板所构成的半导体设备。在基板3形成具有复合构造之上下导通体4前的上下导通孔2内面，形成由从Mo、W、Co、Fe、Zr、Re、Os、Ta、Nb、Ir、Ru、及Hf所构成群组中选择至少1种构成的中间层5。

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