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    • 8. 发明专利
    • 在用於印刷平坦媒介物之機器中之用於塗佈塗層物質的塗層單元
    • 在用于印刷平坦媒介物之机器中之用于涂布涂层物质的涂层单元
    • TW201623014A
    • 2016-07-01
    • TW104123212
    • 2015-07-17
    • 巴柏斯特麥克斯合資公司BOBST MEX SA
    • 艾比 史帝夫AEBY, STEVE寶丁 帕斯卡BAUDIN, PASCAL
    • B41F9/16
    • B05C1/0834B05C9/10B05C9/12B41F23/08B41J2/01B41J11/0015
    • 在用於平坦媒介物之印刷機中的用於在平坦媒介物之表面之全部或一部分或平坦媒介物之表面之一部分上塗布塗層物質之塗層單元,該塗層單元包括:施配器滾筒(11),其被旋轉驅動(T)並且能夠抵靠著媒介物之表面之全部或一部分定位以便向其塗布該物質;網紋滾筒(13),其被旋轉驅動(S),抵靠著該施配器滾筒(11)定位,並且用該物質覆蓋該施配器滾筒(11);以及使得可向該網紋滾筒(13)提供該物質之供應系統(14),該供應系統裝配有物質罐、泵、使物質循環之構件,及抵靠著該網紋滾筒(13)施用以便向其提供物質的裝置(16)。 該塗層單元此外包括回收系統(18),該回收系統相對於該施配器滾筒(11)安裝於下游並且能夠抵靠著該施配器滾筒(11)定位,以便回收該滾筒(11)上之過量物質。
    • 在用于平坦媒介物之印刷机中的用于在平坦媒介物之表面之全部或一部分或平坦媒介物之表面之一部分上涂布涂层物质之涂层单元,该涂层单元包括:施配器滚筒(11),其被旋转驱动(T)并且能够抵靠着媒介物之表面之全部或一部分定位以便向其涂布该物质;网纹滚筒(13),其被旋转驱动(S),抵靠着该施配器滚筒(11)定位,并且用该物质覆盖该施配器滚筒(11);以及使得可向该网纹滚筒(13)提供该物质之供应系统(14),该供应系统装配有物质罐、泵、使物质循环之构件,及抵靠着该网纹滚筒(13)施用以便向其提供物质的设备(16)。 该涂层单元此外包括回收系统(18),该回收系统相对于该施配器滚筒(11)安装于下游并且能够抵靠着该施配器滚筒(11)定位,以便回收该滚筒(11)上之过量物质。
    • 9. 发明专利
    • 可撓性電子元件製造裝置
    • 可挠性电子组件制造设备
    • TW201534482A
    • 2015-09-16
    • TW104103791
    • 2015-02-04
    • 小森股份有限公司KOMORI CORPORATION
    • 杉本郁男SUGIMOTO, IKUO
    • B41F9/06
    • B05C1/0873B05C1/0808B05C1/0834B05C1/16B05C13/02B41F13/0045B41F13/24B41F19/001B41F19/005B41F19/007B41F21/05B41F21/10B41F23/0453B41F23/0456B41F33/0009B41F33/0081B41F33/02B41F33/10H01L27/1292H01L29/78603H05K3/1275H05K2203/0143
    • 本發明係將進行複數層之積層時所需之各步驟中之每次之位置對準等準備作業減少,以較少之製造步驟數且高精度地製造可撓性電子元件。 本發明係製造於可撓性之基材100設置複數個功能層110、120、130、140而成之電子元件之可撓性電子元件製造裝置1,且包含:壓印滾筒30,其係將基材100保持並予搬送;壓印滾筒驅動機構230,其使上述壓印滾筒30旋轉;處理機構40、50、60、70,其等係對於被上述壓印滾筒30保持之基材100,藉由印刷法或塗佈法而實施用以設置複數個功能層110、120、130、140之複數個處理;壓印滾筒相位檢測機構201,其係檢測上述壓印滾筒30之相位;及控制機構200,其係基於上述壓印滾筒相位檢測機構201之檢測結果,控制上述壓印滾筒驅動機構230及上述處理機構40、50、60、70。
    • 本发明系将进行复数层之积层时所需之各步骤中之每次之位置对准等准备作业减少,以较少之制造步骤数且高精度地制造可挠性电子组件。 本发明系制造于可挠性之基材100设置复数个功能层110、120、130、140而成之电子组件之可挠性电子组件制造设备1,且包含:压印滚筒30,其系将基材100保持并予搬送;压印滚筒驱动机构230,其使上述压印滚筒30旋转;处理机构40、50、60、70,其等系对于被上述压印滚筒30保持之基材100,借由印刷法或涂布法而实施用以设置复数个功能层110、120、130、140之复数个处理;压印滚筒相位检测机构201,其系检测上述压印滚筒30之相位;及控制机构200,其系基于上述压印滚筒相位检测机构201之检测结果,控制上述压印滚筒驱动机构230及上述处理机构40、50、60、70。