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1. 发明专利

TW202030945A 半導體雷射晶片安裝基座、其製造方法以及半導體雷射模組审中-公开
简体标题：半导体激光芯片安装基座、其制造方法以及半导体激光模块
公开(公告)号：TW202030945A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108143126
申请日：2019-11-27
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：鍛治栄作 , KAJI, EISAKU , 大木泰 , OHKI, YUTAKA
IPC分类号： H01S3/101 , H01L21/50
摘要：本發明的半導體雷射晶片安裝基座，具備：半導體雷射晶片，其具備在長邊方向具有出射端面及後端面，從上述出射端面出射雷射；及安裝上述半導體雷射晶片的基座，上述基座與上述半導體雷射晶片的出射端面側的第1距離，比上述基座與上述半導體部之後端面側的第2距離小。
简体摘要：本发明的半导体激光芯片安装基座，具备：半导体激光芯片，其具备在长边方向具有出射端面及后端面，从上述出射端面出射激光；及安装上述半导体激光芯片的基座，上述基座与上述半导体激光芯片的出射端面侧的第1距离，比上述基座与上述半导体部之后端面侧的第2距离小。

2. 发明专利

TWI699458B 引線框架材及其製造方法有权
简体标题：引线框架材及其制造方法
公开(公告)号：TWI699458B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105134728
申请日：2016-10-27
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. , 日商古河精密金屬工業股份有限公司 , FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD.
发明人：小林良聡 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 橋本真 , HASHIMOTO, MAKOTO , 柴田邦夫 , SHIBATA, KUNIO
IPC分类号： C25D5/16 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01L23/50

3. 发明专利

TWI699419B 膜狀接著劑用組成物、膜狀接著劑、膜狀接著劑之製造方法、使用膜狀接著劑之半導體封裝及其製造方法有权
简体标题：膜状接着剂用组成物、膜状接着剂、膜状接着剂之制造方法、使用膜状接着剂之半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：TWI699419B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105143887
申请日：2016-12-29
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：森田稔 , MORITA, MINORU , 切替徳之 , KIRIKAE, NORIYUKI , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L21/683 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L25/04

4. 发明专利

TW202027242A 散熱裝置审中-公开
简体标题：散热设备
公开(公告)号：TW202027242A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108143638
申请日：2019-11-29
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：川畑賢也 , KAWABATA, KENYA , 佐佐木泰海 , SASAKI, YASUMI , 渡邉陽介 , WATANABE, YOSUKE
IPC分类号： H01L23/427 , F28D15/02
摘要：本發明之目的，係在於提供一種可增大受熱部中之熱輸入之均勻化與受熱部之體積，即使來自發熱體之發熱量增大，也可防止受熱部中之熱阻力之增大，對於冷卻對象可發揮優良冷卻性能之散熱裝置。一種散熱裝置，其包括：傳熱構件，具有與發熱體熱性連接之受熱部；管體，藉該傳熱構件的絕熱部或散熱部連接；以及散熱鰭片群，與該管體熱性連接，配置有複數散熱鰭片；前述傳熱構件係自前述受熱部，連通至與前述管體之連接部為止，而且，具有封入有作動流體且係一體之內部空間，前述傳熱構件的內部空間，係與前述管體的內部空間連通。
简体摘要：本发明之目的，系在于提供一种可增大受热部中之热输入之均匀化与受热部之体积，即使来自发热体之发热量增大，也可防止受热部中之热阻力之增大，对于冷却对象可发挥优良冷却性能之散热设备。一种散热设备，其包括：传热构件，具有与发热体热性连接之受热部；管体，藉该传热构件的绝热部或散热部连接；以及散热鳍片群，与该管体热性连接，配置有复数散热鳍片；前述传热构件系自前述受热部，连通至与前述管体之连接部为止，而且，具有封入有作动流体且系一体之内部空间，前述传热构件的内部空间，系与前述管体的内部空间连通。

5. 发明专利

TW202026466A 表面處理銅箔、以及使用該表面處理銅箔之覆銅積層板及電路基板审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔之覆铜积层板及电路基板
公开(公告)号：TW202026466A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108134156
申请日：2019-09-23
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. , 日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鶴田隆宏 , TSURUTA, TAKAHIRO , 宇野岳夫 , UNO, TAKEO , 奧野裕子 , OKUNO, YUKO , 福武素直 , FUKUTAKE, SUNAO , 西芳正 , NISHI, YOSHIMASA
IPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種具備優異雷射加工性之表面處理銅箔。其係表面經粗化處理而成為粗化面之表面處理銅箔，使用三維粗糙度測定器所測定之粗化面之表面偏度Ssk在-0.300以上且未達0之範圍內，且頂點曲率算術平均Ssc在0.0220 nm-1以上且未達0.0300 nm-1之範圍內。
简体摘要：本发明提供一种具备优异激光加工性之表面处理铜箔。其系表面经粗化处理而成为粗化面之表面处理铜箔，使用三维粗糙度测定器所测定之粗化面之表面偏度Ssk在-0.300以上且未达0之范围内，且顶点曲率算术平均Ssc在0.0220 nm-1以上且未达0.0300 nm-1之范围内。

6. 发明专利

TW202018245A 導熱管审中-公开
简体标题：导热管
公开(公告)号：TW202018245A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108140617
申请日：2019-11-08
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：川畑賢也 , KAWABATA, KENYA , 稲垣義勝 , INAGAKI, YOSHIKATSU
IPC分类号： F28D15/04
摘要：本發明之課題，係提供一種導熱管，其目的係即便在進一步增大電子零件的發熱量時等更嚴格的使用條件下，亦能夠發揮優異的熱輸送特性。本發明之解決手段，係提供一種導熱管，其係具備下列而成之導熱管：容器，其具有一端部的端面及另一端部的端面經封閉之管狀且具有形成有溝部之內壁面；燒結體層，係設置在前述容器的內壁面且為粉體經燒結而成；及動作流體，其被封入至前述容器的空洞部；前述燒結體層具有：第1燒結部，其位於前述導熱管的蒸發部之位置；及第2燒結部，其與該第1燒結部連續且位於前述蒸發部與前述導熱管的凝縮部之間的隔熱部之位置；相較於前述第2燒結部的毛細管力，前述第1燒結部的毛細管力為較大。
简体摘要：本发明之课题，系提供一种导热管，其目的系即便在进一步增大电子零件的发热量时等更严格的使用条件下，亦能够发挥优异的热输送特性。本发明之解决手段，系提供一种导热管，其系具备下列而成之导热管：容器，其具有一端部的端面及另一端部的端面经封闭之管状且具有形成有沟部之内壁面；烧结体层，系设置在前述容器的内壁面且为粉体经烧结而成；及动作流体，其被封入至前述容器的空洞部；前述烧结体层具有：第1烧结部，其位于前述导热管的蒸发部之位置；及第2烧结部，其与该第1烧结部连续且位于前述蒸发部与前述导热管的凝缩部之间的隔热部之位置；相较于前述第2烧结部的毛细管力，前述第1烧结部的毛细管力为较大。

7. 发明专利

TWI693304B 鍍覆線棒有权
简体标题：镀覆线棒
公开(公告)号：TWI693304B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW108111224
申请日：2019-03-29
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：山内美保 , YAMAUCHI, MIHO , 荻原吉章 , OGIWARA, YOSHIAKI
IPC分类号： C23C28/02 , C23C18/38 , H01B13/00 , H01B5/02

8. 发明专利

TWI685028B 半導體加工用膠帶有权
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TWI685028B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW107131697
申请日：2018-09-10
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：橋本浩介 , HASHIMOTO, KOSUKE , 仙台晃 , SENDAI, AKIRA , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/30 , H01L21/304 , H01L21/52 , C09J201/00 , B23K26/00 , B23K101/40

9. 发明专利

TW202004114A 蒸氣腔室审中-公开
简体标题：蒸气腔室
公开(公告)号：TW202004114A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117642
申请日：2019-05-22
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：稲垣義勝 , INAGAKI, YOSHIKATSU , 青木博史 , AOKI, HIROFUMI , 竹村大輝 , TAKEMURA, DAIKI , 岡田博 , OKADA, HIROSHI , 青谷和明 , AOTANI, KAZUAKI
IPC分类号： F28D15/04
摘要：提供一種蒸氣腔室，該蒸氣腔室係在機械強度優異，即使與發熱量大之被冷卻體以熱性連接亦可防止在受熱部的變乾，並液相之動作流體從散熱部往受熱部可圓滑地回流。蒸氣腔室係包括：容器，係以將一方之板狀構件與和該一方之板狀構件相對向之另一方之板狀構件積層的方式所形成，並具有中空的空腔部；在該空腔部所封入的動作流體；以及在該空腔部所設置之燈芯構造體；該燈芯構造體具有：第1燈芯部，係從受熱部延伸至散熱部，並具有使用線狀構件之第1燈芯構件；及第2燈芯部，係被設置於該受熱部，並具有使用線狀構件之第2燈芯構件；該第2燈芯構件之線狀構件的平均直徑比該第1燈芯構件之線狀構件的更小；或者，該第2燈芯構件之網孔尺寸比該第1燈芯構件的更小。
简体摘要：提供一种蒸气腔室，该蒸气腔室系在机械强度优异，即使与发热量大之被冷却体以热性连接亦可防止在受热部的变干，并液相之动作流体从散热部往受热部可圆滑地回流。蒸气腔室系包括：容器，系以将一方之板状构件与和该一方之板状构件相对向之另一方之板状构件积层的方式所形成，并具有中空的空腔部；在该空腔部所封入的动作流体；以及在该空腔部所设置之灯芯构造体；该灯芯构造体具有：第1灯芯部，系从受热部延伸至散热部，并具有使用线状构件之第1灯芯构件；及第2灯芯部，系被设置于该受热部，并具有使用线状构件之第2灯芯构件；该第2灯芯构件之线状构件的平均直径比该第1灯芯构件之线状构件的更小；或者，该第2灯芯构件之网孔尺寸比该第1灯芯构件的更小。

10. 外观设计

TWD201571S 電子元件封裝用膠帶材有权
简体标题：电子组件封装用胶带材
公开(公告)号：TWD201571S
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW107307009
申请日：2018-11-30
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
设计人：土屋貴徳 , TSUCHIYA, TAKANORI , 丸山弘光 , MARUYAMA, HIROMITSU

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