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1. 发明专利

TW201128666A 陶瓷電子零件及陶瓷電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：陶瓷电子零件及陶瓷电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201128666A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099126526
申请日：2010-08-09
申请人： TDK股份有限公司
发明人：櫻井隆司 , 吉原信也 , 小野寺晃 , 阿部壽之 , 今野正彥 , 栗本哲 , 進藤宏史 , 堀田哲廣 , 渡邊源一 , 伊藤義和
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
摘要：本發明提供一種可直接以無鉛焊料覆蓋基底電極層而又不會降低可靠性之陶瓷電子零件及陶瓷電子零件之製造方法。端子電極3包括：藉由燒結而形成之Cu之基底電極層21；由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge之五元系無鉛焊料所形成之焊料層22；及於基底電極層21與焊料層22之間藉由Ni擴散而形成之擴散層23。如此般於基底電極層21與焊料層22之間形成Ni之擴散層23，因而可藉由作為阻障層發揮作用之該擴散層23抑制基底電極層21之Cu受焊料侵蝕。又，Ni之擴散層23可抑制生長脆性之Sn-Cu金屬間化合物。因此，可抑制基底電極層21與焊料層22之間之接合強度之降低。
简体摘要：本发明提供一种可直接以无铅焊料覆盖基底电极层而又不会降低可靠性之陶瓷电子零件及陶瓷电子零件之制造方法。端子电极3包括：借由烧结而形成之Cu之基底电极层21；由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge之五元系无铅焊料所形成之焊料层22；及于基底电极层21与焊料层22之间借由Ni扩散而形成之扩散层23。如此般于基底电极层21与焊料层22之间形成Ni之扩散层23，因而可借由作为阻障层发挥作用之该扩散层23抑制基底电极层21之Cu受焊料侵蚀。又，Ni之扩散层23可抑制生长脆性之Sn-Cu金属间化合物。因此，可抑制基底电极层21与焊料层22之间之接合强度之降低。

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