专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201507083A 回流處理單元及基板處理裝置审中-公开
简体标题：回流处理单元及基板处理设备
公开(公告)号：TW201507083A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103113892
申请日：2014-04-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207
摘要：本發明提供半導體基板製造裝置及基板處理方法，且更特定而言提供用於對半導體晶圓執行回流處理製程之裝置及方法。該基板處理裝置包括一負載埠，容納一基板之一載體設座於該負載埠上；一基板處理模組，其包括用於對該基板執行一回流製程之一個回流處理單元或複數個回流處理單元，以及一基板轉移模組，其安置於該負載埠與該基板處理模組之間。該基板轉移模組包括一轉移機器人，該轉移機器人在該負載埠、該基板處理模組與一清潔單元之間轉移該基板。
简体摘要：本发明提供半导体基板制造设备及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆运行回流处理制程之设备及方法。该基板处理设备包括一负载端口，容纳一基板之一载体设座于该负载端口上；一基板处理模块，其包括用于对该基板运行一回流制程之一个回流处理单元或复数个回流处理单元，以及一基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该基板转移模块包括一转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与一清洁单元之间转移该基板。

2. 发明专利

TWI619182B 處理基板的裝置和方法有权
简体标题：处理基板的设备和方法
公开(公告)号：TWI619182B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW103113896
申请日：2014-04-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/742 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207 , H01L24/03 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/75101 , H01L2224/75272 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/7598 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2224/81986

3. 发明专利

TWI540654B 回流處理單元及基板處理裝置有权
简体标题：回流处理单元及基板处理设备
公开(公告)号：TWI540654B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103113885
申请日：2014-04-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K37/04 , B23K2201/40 , H01L21/6719

4. 发明专利

TWI523177B 串列線性熱處理器排列有权
简体标题：串行线性热处理器排列
公开(公告)号：TWI523177B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW102133486
申请日：2013-09-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

5. 发明专利

TW201507043A 回流處理單元及基板處理裝置审中-公开
简体标题：回流处理单元及基板处理设备
公开(公告)号：TW201507043A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103113885
申请日：2014-04-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K37/04 , B23K2201/40 , H01L21/6719
摘要：本發明提供半導體基板製造裝置及基板處理方法，且更特定而言提供用於對半導體晶圓執行回流處理製程之裝置及方法。該基板處理裝置包括一負載埠，容納一基板之一載體設座於該負載埠上；一基板處理模組，其包括用於對該基板執行一回流製程之一個回流處理單元或複數個回流處理單元，以及一基板轉移模組，其包括在該負載埠與該基板處理模組之間轉移該基板的一轉移機器人，該基板轉移模組安置於該負載埠與該基板處理模組之間。該回流處理單元包括一製程腔室，該製程腔室中具有一處理空間；以及一排出構件，其將該製程腔室內之一流體排出。
简体摘要：本发明提供半导体基板制造设备及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆运行回流处理制程之设备及方法。该基板处理设备包括一负载端口，容纳一基板之一载体设座于该负载端口上；一基板处理模块，其包括用于对该基板运行一回流制程之一个回流处理单元或复数个回流处理单元，以及一基板转移模块，其包括在该负载端口与该基板处理模块之间转移该基板的一转移机器人，该基板转移模块安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该回流处理单元包括一制程腔室，该制程腔室中具有一处理空间；以及一排出构件，其将该制程腔室内之一流体排出。

6. 发明专利

TW201413898A 串列線性熱處理器排列审中-公开
简体标题：串行线性热处理器排列
公开(公告)号：TW201413898A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102133486
申请日：2013-09-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要：一種串列線性熱處理器排列，用於經由一系列具有底部處理腔室區之可密封的腔室逐步地傳送位於承載板上之一處理前的晶片/基板組合件。該過程係由一載入站開始並未於承載板上之晶片/基板組合件通過具不同熔融和真空條件之不同腔室，最後於一載出站結束。
简体摘要：一种串行线性热处理器排列，用于经由一系列具有底部处理腔室区之可密封的腔室逐步地发送位于承载板上之一处理前的芯片/基板组合件。该过程系由一加载站开始并未于承载板上之芯片/基板组合件通过具不同熔融和真空条件之不同腔室，最后于一载出站结束。

7. 发明专利

TWI520293B 回流處理單元及基板處理裝置有权
简体标题：回流处理单元及基板处理设备
公开(公告)号：TWI520293B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103113892
申请日：2014-04-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207

8. 发明专利

TW201507042A 處理基板的裝置和方法审中-公开
简体标题：处理基板的设备和方法
公开(公告)号：TW201507042A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103113896
申请日：2014-04-16
申请人： PSK有限公司 , PSK INC. , SEMIgear公司 , SEMIGEAR, INC.
发明人：張健 , ZHANG, JIAN
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/742 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207 , H01L24/03 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/75101 , H01L2224/75272 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/7598 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81048 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2224/81986
摘要：本發明提供半導體基板製造裝置及基板處理方法，且更特定而言提供用於對半導體晶圓執行回流處理製程之裝置及方法。該基板處理裝置包括：負載埠，容納基板之載體設座於該負載埠上；基板處理模組，其包括具有處理空間之一個製程腔室或複數個製程腔室，在該處理空間中執行關於該基板之回流製程；清潔單元，其清潔該基板；以及基板轉移模組，其安置於該負載埠與該基板處理模組之間。該基板轉移模組包括轉移機器人，該轉移機器人在該負載埠、該基板處理模組與該清潔單元之間轉移該基板。
简体摘要：本发明提供半导体基板制造设备及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆运行回流处理制程之设备及方法。该基板处理设备包括：负载端口，容纳基板之载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包括具有处理空间之一个制程腔室或复数个制程腔室，在该处理空间中运行关于该基板之回流制程；清洁单元，其清洁该基板；以及基板转移模块，其安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该基板转移模块包括转移机器人，该转移机器人在该负载端口、该基板处理模块与该清洁单元之间转移该基板。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式