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    • 4. 发明专利
    • 網版印刷裝置及網版印刷方法
    • 网版印刷设备及网版印刷方法
    • TWI340088B
    • 2011-04-11
    • TW095104878
    • 2006-02-14
    • 日立金屬股份有限公司
    • 伊藤元通久保賢一
    • B41F
    • H05K3/1233B41F15/34B41F15/426B41F15/44B41P2215/14H05K2203/0139H05K2203/0264H05K2203/104
    • 【課題】本發明之目的係提供一種改善印刷印刷材料之後不久的印刷構件離版性的網版印刷裝置及網版印刷方法。
      【解決手段】本發明係一種網版印刷裝置,其具有:印刷機構,其具備包含一定圖形之開口部、供給印刷材料之印刷區域及以既定位置關係對位前述印刷體一面之一面且具備彈性及軟磁性之印刷構件、以及支撐前述印刷構件之支撐部;供給機構,自配合前述被印刷體之前述印刷構件另一面持續加壓前述印刷區域而使前述印刷材料供給到前述印刷區域,同時,在前述印刷構件上方至少可在一方向上移動;以及磁力產生機構,相對於前述供給機構之移動方向,配設在包含前述印刷區域之供給機構後方,與前述供給機構同步移動,同時吸起前述印刷構件;前述磁力產生機構在與前述印刷構件相對之一面係具有複數磁區,同時,鄰接磁區之磁極係彼此相異。
    • 【课题】本发明之目的系提供一种改善印刷印刷材料之后不久的印刷构件离版性的网版印刷设备及网版印刷方法。 【解决手段】本发明系一种网版印刷设备,其具有:印刷机构,其具备包含一定图形之开口部、供给印刷材料之印刷区域及以既定位置关系对位前述印刷体一面之一面且具备弹性及软磁性之印刷构件、以及支撑前述印刷构件之支撑部;供给机构,自配合前述被印刷体之前述印刷构件另一面持续加压前述印刷区域而使前述印刷材料供给到前述印刷区域,同时,在前述印刷构件上方至少可在一方向上移动;以及磁力产生机构,相对于前述供给机构之移动方向,配设在包含前述印刷区域之供给机构后方,与前述供给机构同步移动,同时吸起前述印刷构件;前述磁力产生机构在与前述印刷构件相对之一面系具有复数磁区,同时,邻接磁区之磁极系彼此相异。
    • 5. 发明专利
    • 熔融金屬之供給筒、組裝於該供給筒之熔融金屬的供給裝置以及熔融金屬之供給方法
    • 熔融金属之供给筒、组装于该供给筒之熔融金属的供给设备以及熔融金属之供给方法
    • TW201020222A
    • 2010-06-01
    • TW098126919
    • 2009-08-11
    • 日立金屬股份有限公司
    • 伊藤元通久保賢一
    • C03CH01J
    • C03C27/08B23K2201/34B23K2203/54
    • 本發明的目的是提供一種熔融金屬之供給筒,其構成比習知技術的相關構成簡單,且可以抑制生成於固相的低熔點金屬材料的表面之氧化物混入至熔融金屬。本發明是一種熔融金屬之供給筒,其熔融固相的低熔點金屬材料並供給上述低熔點金屬材料,其特徵在於包含:一熔融部,其直接或間接地接觸上述低熔點金屬材料而生成熔融金屬;以及大體上為管狀的一流通通路,在其一端具有形成在上述熔融部的一第一開口、在其另一端具有一第二開口,且使在上述熔融部形成的熔融金屬流通;其中在上述熔融部將要進行熔融的上述低熔點金屬材料,是在熔融上述低熔點金屬材料之前,在氧化物除去部除去表層的氧化物。
    • 本发明的目的是提供一种熔融金属之供给筒,其构成比习知技术的相关构成简单,且可以抑制生成于固相的低熔点金属材料的表面之氧化物混入至熔融金属。本发明是一种熔融金属之供给筒,其熔融固相的低熔点金属材料并供给上述低熔点金属材料,其特征在于包含:一熔融部,其直接或间接地接触上述低熔点金属材料而生成熔融金属;以及大体上为管状的一流通通路,在其一端具有形成在上述熔融部的一第一开口、在其另一端具有一第二开口,且使在上述熔融部形成的熔融金属流通;其中在上述熔融部将要进行熔融的上述低熔点金属材料,是在熔融上述低熔点金属材料之前,在氧化物除去部除去表层的氧化物。
    • 6. 发明专利
    • 電鍍裝置 PLATING DEVICE
    • 电镀设备 PLATING DEVICE
    • TW201109479A
    • 2011-03-16
    • TW099129112
    • 2010-08-30
    • 日立金屬股份有限公司
    • 伊藤元通武田恭子早川一
    • C25D
    • C25D17/18C25D5/08C25D7/00C25D17/02
    • 一種可在表面具有導電性的基材粒子上有效率地形成均勻厚度的電鍍層的電鍍裝置。其包括:電鍍槽,具有電鍍室,該電鍍室具備上述基材粒子可接觸並轉繞的底面以及沿著該底面的周緣而立設的周壁面,且可收納包含上述基材粒子的粒子群及電鍍液;電鍍液供給管,具有自上述電鍍室的底面向上方開口的供給口,且以沿著上述電鍍室的周壁面而回旋的方式自上述供給口供給電鍍液;電鍍液排出管,具有向上述電鍍室開口的排出口;陰極,與配置於上述電鍍室的底面的上述基材粒子接觸;陽極,配置在浸漬於上述電鍍室內所收納的電鍍液中的位置;以及電源,連接於上述陰極及陽極。
    • 一种可在表面具有导电性的基材粒子上有效率地形成均匀厚度的电镀层的电镀设备。其包括:电镀槽,具有电镀室,该电镀室具备上述基材粒子可接触并转绕的底面以及沿着该底面的周缘而立设的周壁面,且可收纳包含上述基材粒子的粒子群及电镀液;电镀液供给管,具有自上述电镀室的底面向上方开口的供给口,且以沿着上述电镀室的周壁面而回旋的方式自上述供给口供给电镀液;电镀液排出管,具有向上述电镀室开口的排出口;阴极,与配置于上述电镀室的底面的上述基材粒子接触;阳极,配置在浸渍于上述电镀室内所收纳的电镀液中的位置;以及电源,连接于上述阴极及阳极。