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1. 发明专利

TW201639051A 焊料電極、其製造方法、積層體、其製造方法及電子零件审中-公开
简体标题：焊料电极、其制造方法、积层体、其制造方法及电子零件
公开(公告)号：TW201639051A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105107273
申请日：2016-03-10
申请人： JSR 股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：武川純 , MUKAWA, JUN , 高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 長谷川公一 , HASEGAWA, KOUICHI , 楠本士朗 , KUSUMOTO, SHIROU
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/58 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/1131 , H01L2224/1147 , H01L2224/11618
摘要：本發明提供一種焊料電極的製造方法，其包括：步驟（1），於具有電極焊墊的基板上形成感光性樹脂組成物的塗膜；步驟（2），藉由對所述塗膜選擇性地進行曝光，進而進行顯影，而形成在與所述電極焊墊對應的區域具有開口部的抗蝕劑；步驟（3），對所述抗蝕劑進行加熱及/或曝光；以及步驟（4），將熔融焊料一邊加熱一邊填充於所述開口部。本發明的焊料電極的製造方法是即便於如注入模具式焊料法等般，在焊料填充時抗蝕劑受到高熱的情況下，亦可防止抗蝕劑表面的龜裂產生，可提高焊料填充能力，因此可確實地製造適合於目的的焊料電極。
简体摘要：本发明提供一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤（1），于具有电极焊垫的基板上形成感光性树脂组成物的涂膜；步骤（2），借由对所述涂膜选择性地进行曝光，进而进行显影，而形成在与所述电极焊垫对应的区域具有开口部的抗蚀剂；步骤（3），对所述抗蚀剂进行加热及/或曝光；以及步骤（4），将熔融焊料一边加热一边填充于所述开口部。本发明的焊料电极的制造方法是即便于如注入模具式焊料法等般，在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，亦可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，可提高焊料填充能力，因此可确实地制造适合于目的的焊料电极。

2. 发明专利

TWI509012B 樹脂組成物、聚合體、硬化膜及電子零件有权
简体标题：树脂组成物、聚合体、硬化膜及电子零件
公开(公告)号：TWI509012B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW101123361
申请日：2012-06-29
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：廣昭人 , HIRO, AKITO , 花村政曉 , HANAMURA, MASAAKI , 山戶太 , YAMATO, FUTOSHI , 下山裕司 , SHIMOYAMA, YUUJI , 武川純 , MUKAWA, JUN , 水野光 , MIZUNO, HIKARU , 佐古明理 , SAKO, AKARI , 櫻井智彥 , SAKURAI, TOMOHIKO
IPC分类号： C08L25/18 , G03F7/004
CPC分类号： C08G59/3209 , C08F12/22 , C08F212/14 , C08L25/18 , C08F212/08 , C08K5/04

3. 发明专利

TW201642367A 焊料電極的製造方法、焊料電極、積層體的製造方法、積層體、電子零件及射出成形焊料用感光性樹脂組成物审中-公开
简体标题：焊料电极的制造方法、焊料电极、积层体的制造方法、积层体、电子零件及射出成形焊料用感光性树脂组成物
公开(公告)号：TW201642367A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105112583
申请日：2016-04-22
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：武川純 , MUKAWA, JUN , 高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 長谷川公一 , HASEGAWA, KOUICHI , 楠本士朗 , KUSUMOTO, SHIROU , 山口佳一 , YAMAGUCHI, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/60 , G03F7/11 , H05K3/40
CPC分类号： G03F7/023 , B23K1/20 , G03F7/40 , H01L24/11 , H01L2224/11 , H05K3/34 , H05K3/3468 , H05K3/4038
摘要：本發明是一種焊料電極的製造方法，其包括：步驟（1），在具有電極墊的基板上形成感光性樹脂組成物的塗膜；步驟（2），藉由將所述塗膜選擇性曝光，進而進行顯影，而在與電極墊對應的區域形成具有開口部的抗蝕劑；步驟（3），在所述開口部填充熔融焊料；且所述感光性樹脂組成物至少含有苯并噁唑前驅物。本發明的焊料電極的製造方法如IMS法等般，即便在焊料填充時抗蝕劑受到高熱的情況下，亦可防止抗蝕劑表面的龜裂產生，並可提高焊料填充能力，因此可恰當地製造適合於目的的焊料電極。
简体摘要：本发明是一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤（1），在具有电极垫的基板上形成感光性树脂组成物的涂膜；步骤（2），借由将所述涂膜选择性曝光，进而进行显影，而在与电极垫对应的区域形成具有开口部的抗蚀剂；步骤（3），在所述开口部填充熔融焊料；且所述感光性树脂组成物至少含有苯并恶唑前驱物。本发明的焊料电极的制造方法如IMS法等般，即便在焊料填充时抗蚀剂受到高热的情况下，亦可防止抗蚀剂表面的龟裂产生，并可提高焊料填充能力，因此可恰当地制造适合于目的的焊料电极。

4. 发明专利

TW201607396A 焊料電極的製造方法、積層體的製造方法、積層體及電子元件审中-公开
简体标题：焊料电极的制造方法、积层体的制造方法、积层体及电子组件
公开(公告)号：TW201607396A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104119201
申请日：2015-06-15
申请人： JSR 股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：武川純 , MUKAWA, JUN , 高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 長谷川公一 , HASEGAWA, KOUICHI , 猪俣克巳 , INOMATA, KATSUMI
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4007 , B23K35/0244 , B23K2201/42 , G03F7/162 , G03F7/20 , G03F7/30 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/3431 , H05K3/3468 , H05K3/368 , H05K2203/0577
摘要：本發明的焊料電極的製造方法包括：步驟（I），在設置於具有電極墊的基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；及步驟（II），於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料，所述焊料電極的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層（1）實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層（1）中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。根據本發明的焊料電極的製造方法，即便於使用伴隨高溫處理的方法的情形時，阻焊劑受到的損害亦小，基板與阻焊劑間的接著性優異，而可確實地形成目標焊料電極。本發明的焊料電極的形成方法可有效地用於利用注塑焊接法的凸塊形成等。
简体摘要：本发明的焊料电极的制造方法包括：步骤（I），在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，借此由所述覆膜于所述基板上形成阻焊剂；及步骤（II），于所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，所述焊料电极的制造方法的特征在于：所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层（1）实质上不含借由热使作为构成成分而含有于层（1）中的树脂进行交联的成分、及借由热进行自交联的成分。根据本发明的焊料电极的制造方法，即便于使用伴随高温处理的方法的情形时，阻焊剂受到的损害亦小，基板与阻焊剂间的接着性优异，而可确实地形成目标焊料电极。本发明的焊料电极的形成方法可有效地用于利用注塑焊接法的凸块形成等。

5. 发明专利

TWI681474B 焊料電極的製造方法、焊料電極、積層體的製造方法、積層體、電子零件及射出成形焊料用感光性樹脂組成物有权
简体标题：焊料电极的制造方法、焊料电极、积层体的制造方法、积层体、电子零件及射出成形焊料用感光性树脂组成物
公开(公告)号：TWI681474B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105112583
申请日：2016-04-22
申请人：日商JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：武川純 , MUKAWA, JUN , 高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 長谷川公一 , HASEGAWA, KOUICHI , 楠本士朗 , KUSUMOTO, SHIROU , 山口佳一 , YAMAGUCHI, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/60 , G03F7/11 , H05K3/40

6. 发明专利

TWI681473B 焊料電極、其製造方法、積層體、其製造方法及電子零件有权
简体标题：焊料电极、其制造方法、积层体、其制造方法及电子零件
公开(公告)号：TWI681473B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105107273
申请日：2016-03-10
申请人：日商JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：武川純 , MUKAWA, JUN , 高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 長谷川公一 , HASEGAWA, KOUICHI , 楠本士朗 , KUSUMOTO, SHIROU
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/58 , H01L23/488

7. 发明专利

TW201302894A 樹脂組成物、聚合體、硬化膜及電子零件审中-公开
简体标题：树脂组成物、聚合体、硬化膜及电子零件
公开(公告)号：TW201302894A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101123361
申请日：2012-06-29
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：廣昭人 , HIRO, AKITO , 花村政曉 , HANAMURA, MASAAKI , 山戶太 , YAMATO, FUTOSHI , 下山裕司 , SHIMOYAMA, YUUJI , 武川純 , MUKAWA, JUN , 水野光 , MIZUNO, HIKARU , 佐古明理 , SAKO, AKARI , 櫻井智彥 , SAKURAI, TOMOHIKO
IPC分类号： C08L25/18 , G03F7/004
CPC分类号： C08G59/3209 , C08F12/22 , C08F212/14 , C08L25/18 , C08F212/08 , C08K5/04
摘要：本發明提供一種能夠形成伸長物性優異的硬化膜的樹脂組成物、適合作為上述組成物的含有成分的聚合物、由上述組成物形成的硬化膜、具有上述硬化膜的電子零件。上述樹脂組成物含有：(A)具有式(a1)所示的結構單元及式(a2)所示的結構單元的聚合物、以及(F)溶劑。式(a1)中，多個R1分別獨立地表示氫原子或羥基，其中R1中至少1個為羥基；R2表示氫原子或碳數1~4的烷基；式(a2)中，多個R3分別獨立地表示具有陽離子聚合性基的基團或氫原子，其中R3中至少1個為具有陽離子聚合性基的基團；R4表示氫原子或碳數1~4的烷基。
简体摘要：本发明提供一种能够形成伸长物性优异的硬化膜的树脂组成物、适合作为上述组成物的含有成分的聚合物、由上述组成物形成的硬化膜、具有上述硬化膜的电子零件。上述树脂组成物含有：(A)具有式(a1)所示的结构单元及式(a2)所示的结构单元的聚合物、以及(F)溶剂。式(a1)中，多个R1分别独立地表示氢原子或羟基，其中R1中至少1个为羟基；R2表示氢原子或碳数1~4的烷基；式(a2)中，多个R3分别独立地表示具有阳离子聚合性基的基团或氢原子，其中R3中至少1个为具有阳离子聚合性基的基团；R4表示氢原子或碳数1~4的烷基。

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