基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、聚合體、硬化膜及電子零件
- 专利标题（英）：RESIN COMPOSITION, POLYMER, CURABLE FILM, ELECTRONIC COMPONENT
- 专利标题（中）：树脂组成物、聚合体、硬化膜及电子零件
- 申请号：TW101123361 申请日：2012-06-29
- 公开(公告)号：TWI509012B 公开(公告)日：2015-11-21
- 发明人： 廣昭人 , HIRO, AKITO , 花村政曉 , HANAMURA, MASAAKI , 山戶太 , YAMATO, FUTOSHI , 下山裕司 , SHIMOYAMA, YUUJI , 武川純 , MUKAWA, JUN , 水野光 , MIZUNO, HIKARU , 佐古明理 , SAKO, AKARI , 櫻井智彥 , SAKURAI, TOMOHIKO
- 申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
- 专利权人： JSR股份有限公司,JSR CORPORATION
- 当前专利权人： JSR股份有限公司,JSR CORPORATION
- 代理人： 詹銘文; 葉璟宗
- 优先权： 2011-149299 20110705;2012-040286 20120227;2012-128954 20120606
- 主分类号： C08L25/18
- IPC分类号： C08L25/18 ; G03F7/004
公开/授权文献:
- TW201302894A 樹脂組成物、聚合體、硬化膜及電子零件 公开/授权日：2013-01-16