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1. 发明专利

TW201306987A 助焊劑組成物、電性連接結構的形成方法、電性連接結構以及半導體裝置审中-公开
简体标题：助焊剂组成物、电性连接结构的形成方法、电性连接结构以及半导体设备
公开(公告)号：TW201306987A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101124802
申请日：2012-07-10
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 山口虎彥 , YAMAGUCHI, TORAHIKO , 後藤宏文 , GOTOU, HIROFUMI
IPC分类号： B23K35/362 , C08L29/04 , C08L39/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/81911 , H01L2924/15788 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種助焊劑組成物、電性連接結構的形成方法、電性連接結構以及半導體裝置。助焊劑組成物的特徵在於：含有糖醇(A)、以及具有下述式(1)所示的重複結構單元的聚合物(B)。 (式中，R1表示氫原子或者甲基；Z表示羥基、側氧基、羧基、甲醯基、氨基、硝基、巰基、磺基、噁唑啉基、醯亞胺基、具有醯胺結構的基團或者具有這些基團的基團。)若使用本發明的助焊劑組成物，藉由回流焊來進行設置有柱凸塊等凸塊的基板的電性連接，則凸塊在回流焊時不會從助焊劑中露出，能夠獲得良好的連接結構。
简体摘要：本发明提供一种助焊剂组成物、电性连接结构的形成方法、电性连接结构以及半导体设备。助焊剂组成物的特征在于：含有糖醇(A)、以及具有下述式(1)所示的重复结构单元的聚合物(B)。 (式中，R1表示氢原子或者甲基；Z表示羟基、侧氧基、羧基、甲酰基、氨基、硝基、巯基、磺基、恶唑啉基、酰亚胺基、具有酰胺结构的基团或者具有这些基团的基团。)若使用本发明的助焊剂组成物，借由回流焊来进行设置有柱凸块等凸块的基板的电性连接，则凸块在回流焊时不会从助焊剂中露出，能够获得良好的连接结构。

2. 发明专利

TWI468420B 感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物有权
简体标题：感光性绝缘树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI468420B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW098135776
申请日：2009-10-22
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：伊藤淳史 , ITOU, ATSUSHI , 淺野重人 , ASANO, SHIGEHITO , 後藤宏文 , GOTOU, HIROFUMI , 田邊隆喜 , TANABE, TAKAYOSHI
IPC分类号： C08F216/10 , C08F216/14 , G03F7/004 , C08J7/04
CPC分类号： G03F7/033 , C08F297/00 , G03F7/0045 , G03F7/038

3. 发明专利

TW201346987A 基材的處理方法、積層體以及半導體裝置审中-公开
简体标题：基材的处理方法、积层体以及半导体设备
公开(公告)号：TW201346987A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102115934
申请日：2013-05-03
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 後藤宏文 , GOTOU, HIROFUMI
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02 , H01L21/6835 , H01L29/02 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要：一種基材的處理方法，其依序包含：介隔暫時固定材而將基材暫時固定於支撐體上，藉此而獲得中央部分被支撐體、外周部分及基材覆蓋之積層體的步驟，暫時固定材包含具有2層以上之層之中央部分與耐溶劑性優異之外周部分，外周部分與支撐體的基材側之面的外周部、基材的支撐體側之面的外周部相接，且中央部分與支撐體的基材側之面的外周部更內側之中央部、基材的支撐體側之面的外周部更內側之中央部相接；對基材進行加工等的步驟；藉由溶劑使外周部分溶解的步驟；以及藉由對暫時固定材之剩餘部分進行加熱而自支撐體上剝離基材的步驟。
简体摘要：一种基材的处理方法，其依序包含：介隔暂时固定材而将基材暂时固定于支撑体上，借此而获得中央部分被支撑体、外周部分及基材覆盖之积层体的步骤，暂时固定材包含具有2层以上之层之中央部分与耐溶剂性优异之外周部分，外周部分与支撑体的基材侧之面的外周部、基材的支撑体侧之面的外周部相接，且中央部分与支撑体的基材侧之面的外周部更内侧之中央部、基材的支撑体侧之面的外周部更内侧之中央部相接；对基材进行加工等的步骤；借由溶剂使外周部分溶解的步骤；以及借由对暂时固定材之剩余部分进行加热而自支撑体上剥离基材的步骤。

5. 发明专利

TWI492273B 基材的處理方法、積層體以及半導體裝置有权
简体标题：基材的处理方法、积层体以及半导体设备
公开(公告)号：TWI492273B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW102115934
申请日：2013-05-03
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：高橋誠一郎 , TAKAHASHI, SEIICHIROU , 後藤宏文 , GOTOU, HIROFUMI
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02 , H01L21/6835 , H01L29/02 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381

6. 发明专利

TWI409589B 感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物與具備其之電子零件有权
简体标题：感光性绝缘树脂组成物及其硬化物与具备其之电子零件
公开(公告)号：TWI409589B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW096127770
申请日：2007-07-30
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：伊藤淳史 , ITO, ATSUSHI , 後藤宏文 , GOTO, HIROFUMI , 佐佐木寬文 , SASAKI, HIROFUMI , 奧田隆一 , OKUDA, RYUICHI
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/004 , H01L21/027 , H01L21/312
CPC分类号： G03F7/0382 , G03F7/0045

7. 发明专利

TWI403835B 感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物以及具備其之電路基板有权
简体标题：感光性绝缘树脂组成物及其硬化物以及具备其之电路基板
公开(公告)号：TWI403835B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW096128869
申请日：2007-08-06
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：佐佐木寬文 , SASAKI, HIROFUMI , 伊藤淳史 , ITO, ATSUSHI , 西岡隆 , NISHIOKA, TAKASHI , 後藤宏文 , GOTO, HIROHUMI
IPC分类号： G03F7/023 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039 , H01L21/027 , H05K1/03
CPC分类号： H01L21/02118 , G03F7/0233 , G03F7/0388 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K3/4676 , H05K2201/0212

8. 发明专利

TWI334755B 多層印刷配線板有权
简体标题：多层印刷配线板
公开(公告)号：TWI334755B
公开(公告)日：2010-12-11
申请号：TW094117532
申请日：2005-05-27
申请人：揖斐電股份有限公司 , JSR股份有限公司
发明人：苅谷隆 , 古谷俊樹 , 後藤宏文 , 岩永伸一郎
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674
摘要：本發明為，多層印刷配線板10係具備：核心基板20、和在形成於該核心基板20的上面，設置了導體圖形32的加高層30、和形成於該加高層30上的低彈性率層40、和與設置於該低彈性率層40的上面的IC晶片70，經由銲錫凸塊66而連接的孔環52、貫穿低彈性率層40而電氣的連接孔環52和導體圖形32的導體端子50；低彈性率層40係藉由包含環氧樹脂、酚樹脂、架橋橡膠粒子及硬化觸媒的樹脂組成物而形成。
简体摘要：本发明为，多层印刷配线板10系具备：内核基板20、和在形成于该内核基板20的上面，设置了导体图形32的加高层30、和形成于该加高层30上的低弹性率层40、和与设置于该低弹性率层40的上面的IC芯片70，经由焊锡凸块66而连接的孔环52、贯穿低弹性率层40而电气的连接孔环52和导体图形32的导体端子50；低弹性率层40系借由包含环氧树脂、酚树脂、架桥橡胶粒子及硬化触媒的树脂组成物而形成。

9. 发明专利

TW201022298A 感光性絕緣樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：感光性绝缘树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201022298A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098135776
申请日：2009-10-22
申请人： JSR股份有限公司
发明人：伊藤淳史 , 淺野重人 , 後藤宏文 , 田邊隆喜
IPC分类号： C08F , G03F , C08J
CPC分类号： G03F7/033 , C08F297/00 , G03F7/0045 , G03F7/038
摘要：本發明之目的係提供一種可抑制在形成絕緣膜之際發生的基板之翹曲且具有優異解像性、電絕緣性等之感光性絕緣樹脂組成物，及使該等硬化而成之硬化物。本發明之感光性絕緣樹脂組成物係含有(A)具有以下式(1)表示之構造單位(a1)及以下式(2)表示之構造單位(a2)之嵌段共聚物、(B)交聯劑、(C)光感應性化合物、(D)溶劑，
[式(1)之R 1 表示氫原子或碳數1~4之烷基，式(2)之R 2 表示碳數1~4之烷基]。
简体摘要：本发明之目的系提供一种可抑制在形成绝缘膜之际发生的基板之翘曲且具有优异解像性、电绝缘性等之感光性绝缘树脂组成物，及使该等硬化而成之硬化物。本发明之感光性绝缘树脂组成物系含有(A)具有以下式(1)表示之构造单位(a1)及以下式(2)表示之构造单位(a2)之嵌段共聚物、(B)交联剂、(C)光感应性化合物、(D)溶剂， [式(1)之R 1 表示氢原子或碳数1~4之烷基，式(2)之R 2 表示碳数1~4之烷基]。

10. 发明专利

TW201001075A 具有絕緣性被膜之構造物及其製造方法、正型感光性樹脂組成物以及電子零件审中-公开
简体标题：具有绝缘性被膜之构造物及其制造方法、正型感光性树脂组成物以及电子零件
公开(公告)号：TW201001075A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098119228
申请日：2009-06-09
申请人： JSR股份有限公司
发明人：松木智裕 , 奧田隆一 , 後藤宏文
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： G03F7/022 , G03F7/0047 , G03F7/16
摘要：本發明之目的係提供一種具有電絕緣性、熱衝擊性優異之均勻絕緣性被膜之構造物及其製造方法，可形成絕緣性被膜且解像性優異之正型感光性樹脂組成物，以及電子零件。具有本發明絕緣性被膜之構造物之製造方法具備下列步驟：在具有孔部之基板上塗佈溶劑之溶劑塗佈步驟；使正型感光性樹脂組成物以使該樹脂組成物與孔部內之溶劑接觸之方式，於基板上塗佈正型感光性樹脂組成物之樹脂組成物塗佈步驟；使塗膜乾燥，於孔部內壁面及底面之至少內壁面上形成含樹脂成分之被膜（117、118、119）之步驟；使於上述基板表面上形成之被膜之特定區域曝光，且使用鹼性溶液處理，使於孔部內壁面上殘留形成之被膜（117）之表底面側被膜去除步驟；及加熱殘留於孔部內壁面（117）上之被膜之加熱硬化步驟。
简体摘要：本发明之目的系提供一种具有电绝缘性、热冲击性优异之均匀绝缘性被膜之构造物及其制造方法，可形成绝缘性被膜且解像性优异之正型感光性树脂组成物，以及电子零件。具有本发明绝缘性被膜之构造物之制造方法具备下列步骤：在具有孔部之基板上涂布溶剂之溶剂涂布步骤；使正型感光性树脂组成物以使该树脂组成物与孔部内之溶剂接触之方式，于基板上涂布正型感光性树脂组成物之树脂组成物涂布步骤；使涂膜干燥，于孔部内壁面及底面之至少内壁面上形成含树脂成分之被膜（117、118、119）之步骤；使于上述基板表面上形成之被膜之特定区域曝光，且使用碱性溶液处理，使于孔部内壁面上残留形成之被膜（117）之表底面侧被膜去除步骤；及加热残留于孔部内壁面（117）上之被膜之加热硬化步骤。

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