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    • 9. 发明专利
    • 含有醯胺溶劑之阻劑下層膜形成組成物
    • 含有酰胺溶剂之阻剂下层膜形成组成物
    • TW201841961A
    • 2018-12-01
    • TW107100873
    • 2018-01-10
    • 日商日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 德永光TOKUNAGA, HIKARU田聡志HAMADA, SATOSHI橋本圭祐HASHIMOTO, KEISUKE坂本力丸SAKAMOTO, RIKIMARU
    • C08G12/34G03F7/11G03F7/16H01L21/027
    • 本發明提供同時具有高蝕刻耐性、高耐熱性與良好塗佈性之阻劑下層膜形成組成物、使用該阻劑下層膜形成組成物之阻劑下層膜及其製造方法、阻劑圖型之形成方法及半導體裝置之製造方法。   該阻劑下層膜形成組成物包含聚合物與作為溶劑之式(1)表示之化合物: (式(1)中之R1、R2及R3各表示氫原子、可經氧原子、硫原子或醯胺鍵中斷之碳原子數1~20之烷基,可相互相同亦可相異,亦可相互鍵結形成環構造)。將該組成物塗佈於可具有階差之半導體基板上並燒成,形成阻劑下層膜,於其上透過任意選擇之無機阻劑下層膜而形成阻劑膜,藉由光或電子束之照射及顯影而形成阻劑圖型,藉由阻劑圖型蝕刻下層膜等,藉由經圖型化之下層膜加工半導體基板,製造半導體裝置。
    • 本发明提供同时具有高蚀刻耐性、高耐热性与良好涂布性之阻剂下层膜形成组成物、使用该阻剂下层膜形成组成物之阻剂下层膜及其制造方法、阻剂图型之形成方法及半导体设备之制造方法。   该阻剂下层膜形成组成物包含聚合物与作为溶剂之式(1)表示之化合物: (式(1)中之R1、R2及R3各表示氢原子、可经氧原子、硫原子或酰胺键中断之碳原子数1~20之烷基,可相互相同亦可相异,亦可相互键结形成环构造)。将该组成物涂布于可具有阶差之半导体基板上并烧成,形成阻剂下层膜,于其上透过任意选择之无机阻剂下层膜而形成阻剂膜,借由光或电子束之照射及显影而形成阻剂图型,借由阻剂图型蚀刻下层膜等,借由经图型化之下层膜加工半导体基板,制造半导体设备。