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    • 4. 发明专利
    • 正型感光性矽氧烷組成物
    • 正型感光性硅氧烷组成物
    • TW201426193A
    • 2014-07-01
    • TW102142242
    • 2013-11-20
    • AZ電子材料盧森堡有限公司AZ ELECTRONIC MATERIALS (LUXEMBOURG) S. A. R. L.
    • 野中敏章NONAKA, TOSHIAKI橫山大志YOKOYAMA, DAISHI福家崇司FUKE, TAKASHI田代裕治TASHIRO, YUJI
    • G03F7/075G03F7/039
    • C08J5/18C08G77/14C08G77/80C08J2383/06C08L83/04C09D183/04G03F7/0233G03F7/0757C08L83/00C08K5/235
    • 本發明之課題係提供一種正型感光性矽氧烷組成物,其可形成高解析度、高耐熱性、高透明性之圖案,又能減低圖案形成時之顯像殘渣或未溶解殘餘物等難溶物之再附著所造成的圖案缺陷。本發明之解決手段為提供一種正型感光性矽氧烷組成物,其係含有(I)對於氫氧化四甲銨(TMAH)水溶液之溶解速度不同的至少2種以上的聚矽氧烷、(II)具有矽烷醇以外之TMAH水溶液可溶性基的聚矽氧烷、(III)重氮萘醌衍生物、及(IV)溶劑的正型感光性矽氧烷組成物,其特徵為:該聚矽氧烷(I)係下述(A)與(B)之混合物:(A)係將通式(1):R1nSi(OR2)4-n (式中,R1表示任意亞甲基可經氧取代之碳數1~20之直鏈狀、分枝狀或環狀烷基,或任意氫可經氟取代之碳數6~20之芳基;R2表示碳數1~5之烷基;n表示0或1)所示之矽烷化合物於鹼性觸媒存在下水解‧縮合所得到的聚矽氧烷(Ia),該聚矽氧烷(Ia)預烘烤後之膜可溶於5重量%TMAH水溶液,且其溶解速度為1,000Å/秒以下,(B)係將該通式(1)所示之矽烷化合物於酸性或鹼性觸媒存在下水解‧縮合所得到之聚矽氧烷(Ib),該聚矽氧烷(Ib)預烘烤後之膜,對於2.38重量%TMAH水溶液之溶解速度為4000Å/秒以上;該混合物對於2.38重量%TMAH水溶液之溶解速度為50~1,000Å/秒,又,該具有矽烷醇以外之氫氧化四甲銨水溶液可溶性基的聚矽氧烷(II),其預烘烤後之膜對於2.38%重量TMAH水溶液之溶解速度為50~1,000Å/秒。
    • 本发明之课题系提供一种正型感光性硅氧烷组成物,其可形成高分辨率、高耐热性、高透明性之图案,又能减低图案形成时之显像残渣或未溶解残余物等难溶物之再附着所造成的图案缺陷。本发明之解决手段为提供一种正型感光性硅氧烷组成物,其系含有(I)对于氢氧化四甲铵(TMAH)水溶液之溶解速度不同的至少2种以上的聚硅氧烷、(II)具有硅烷醇以外之TMAH水溶液可溶性基的聚硅氧烷、(III)重氮萘醌衍生物、及(IV)溶剂的正型感光性硅氧烷组成物,其特征为:该聚硅氧烷(I)系下述(A)与(B)之混合物:(A)系将通式(1):R1nSi(OR2)4-n (式中,R1表示任意亚甲基可经氧取代之碳数1~20之直链状、分枝状或环状烷基,或任意氢可经氟取代之碳数6~20之芳基;R2表示碳数1~5之烷基;n表示0或1)所示之硅烷化合物于碱性触媒存在下水解‧缩合所得到的聚硅氧烷(Ia),该聚硅氧烷(Ia)预烘烤后之膜可溶于5重量%TMAH水溶液,且其溶解速度为1,000Å/秒以下,(B)系将该通式(1)所示之硅烷化合物于酸性或碱性触媒存在下水解‧缩合所得到之聚硅氧烷(Ib),该聚硅氧烷(Ib)预烘烤后之膜,对于2.38重量%TMAH水溶液之溶解速度为4000Å/秒以上;该混合物对于2.38重量%TMAH水溶液之溶解速度为50~1,000Å/秒,又,该具有硅烷醇以外之氢氧化四甲铵水溶液可溶性基的聚硅氧烷(II),其预烘烤后之膜对于2.38%重量TMAH水溶液之溶解速度为50~1,000Å/秒。