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3. 发明专利

TW201030892A 處理室之開口的間隙維持 GAP MAINTENANCE FOR OPENING TO PROCESS CHAMBER 审中-公开
简体标题：处理室之开口的间隙维持 GAP MAINTENANCE FOR OPENING TO PROCESS CHAMBER
公开(公告)号：TW201030892A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098142134
申请日：2009-12-09
申请人： ASM美國股份有限公司
发明人：懷特卡爾L , 雪洛艾立克 , 李德朱歐
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C23C16/45544 , C23C16/4585 , H01L21/67011 , H01L21/6719 , H01L21/68735 , H01L21/68771
摘要：一種半導體處理裝置,包括:反應室(202、302、404)、可移動的基座(208、308、408、508、808)、移動件(210、310、810)及控制系統(211、811)。反應室(202、302、402)包括:基板(212、312、412、512、812),該基板(212、312、412、512、812)具有一開口(250、350、450、550)。可移動的基座(208、308、408、508、808)設置成保持工件(W)。移動件(210、310、810)設置成朝向基板(212、312、412、512、812)的開口(250、350、450、550)移動被基座(208、308、408、508、808)所保持的工件(W)。控制系統(211、811)設置成在處理位於反應室(202、302、402)的工件(W)的期間,藉由非密封的間隙(216、316、416、516、816)將基座(208、308、408、508、808)從基板(212、312、412、512、812)分隔開。清洗氣體可經由間隙(216、316、416、516、816)流入反應室(202、302、402)。在處理的期間維持間隙(216、316、416、516、816)的方法包括:在基座(208、308、408、508、808)從基板(212、312、412、512、812)分隔開時,校準襯墊(520、530)的高度與進行電容量量測。
简体摘要：一种半导体处理设备,包括:反应室(202、302、404)、可移动的基座(208、308、408、508、808)、移动件(210、310、810)及控制系统(211、811)。反应室(202、302、402)包括:基板(212、312、412、512、812),该基板(212、312、412、512、812)具有一开口(250、350、450、550)。可移动的基座(208、308、408、508、808)设置成保持工件(W)。移动件(210、310、810)设置成朝向基板(212、312、412、512、812)的开口(250、350、450、550)移动被基座(208、308、408、508、808)所保持的工件(W)。控制系统(211、811)设置成在处理位于反应室(202、302、402)的工件(W)的期间,借由非密封的间隙(216、316、416、516、816)将基座(208、308、408、508、808)从基板(212、312、412、512、812)分隔开。清洗气体可经由间隙(216、316、416、516、816)流入反应室(202、302、402)。在处理的期间维持间隙(216、316、416、516、816)的方法包括:在基座(208、308、408、508、808)从基板(212、312、412、512、812)分隔开时,校准衬垫(520、530)的高度与进行电容量量测。

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