会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明专利
    • 覆晶發光二極體的封裝製造方法
    • 覆晶发光二极管的封装制造方法
    • TW201324880A
    • 2013-06-16
    • TW100144133
    • 2011-12-01
    • 銀河製版印刷有限公司GALAXY PCB CO., LTD.
    • 李志峯LEE, CHIH FONG
    • H01L33/64H01L33/50
    • 本發明係為一種覆晶發光二極體(LED)的封裝製造方法,包括以下步驟:提供具有非導電性鑽石鍍膜之封裝基板;將錫合金形成於封裝基板上之固晶位置;將LED晶片放置於封裝基板形成有錫合金之固晶位置上;使用單小區域的雷射加熱熔化錫合金,形成錫球層以與LED晶片共晶固焊;將包含螢光粉的感光膠體塗佈於LED晶片之出光面上,形成均勻塗層;再進行曝光顯影,以得到圖案化的螢光粉塗層;及熱固化定型感光膠體以得到確定圖案的螢光層。
    • 本发明系为一种覆晶发光二极管(LED)的封装制造方法,包括以下步骤:提供具有非导电性钻石镀膜之封装基板;将锡合金形成于封装基板上之固晶位置;将LED芯片放置于封装基板形成有锡合金之固晶位置上;使用单小区域的激光加热熔化锡合金,形成锡球层以与LED芯片共晶固焊;将包含萤光粉的感光胶体涂布于LED芯片之出光面上,形成均匀涂层;再进行曝光显影,以得到图案化的萤光粉涂层;及热固化定型感光胶体以得到确定图案的萤光层。