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1. 发明专利

TW201324880A 覆晶發光二極體的封裝製造方法审中-公开
简体标题：覆晶发光二极管的封装制造方法
公开(公告)号：TW201324880A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW100144133
申请日：2011-12-01
申请人：銀河製版印刷有限公司 , GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峯 , LEE, CHIH FONG
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/50
摘要：本發明係為一種覆晶發光二極體（LED）的封裝製造方法，包括以下步驟:提供具有非導電性鑽石鍍膜之封裝基板；將錫合金形成於封裝基板上之固晶位置；將LED晶片放置於封裝基板形成有錫合金之固晶位置上；使用單小區域的雷射加熱熔化錫合金，形成錫球層以與LED晶片共晶固焊；將包含螢光粉的感光膠體塗佈於LED晶片之出光面上，形成均勻塗層；再進行曝光顯影，以得到圖案化的螢光粉塗層；及熱固化定型感光膠體以得到確定圖案的螢光層。
简体摘要：本发明系为一种覆晶发光二极管（LED）的封装制造方法，包括以下步骤:提供具有非导电性钻石镀膜之封装基板；将锡合金形成于封装基板上之固晶位置；将LED芯片放置于封装基板形成有锡合金之固晶位置上；使用单小区域的激光加热熔化锡合金，形成锡球层以与LED芯片共晶固焊；将包含萤光粉的感光胶体涂布于LED芯片之出光面上，形成均匀涂层；再进行曝光显影，以得到图案化的萤光粉涂层；及热固化定型感光胶体以得到确定图案的萤光层。

2. 发明专利

TWI254466B 發光二極體模組之基板結構失效
简体标题：发光二极管模块之基板结构
公开(公告)号：TWI254466B
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094102530
申请日：2005-01-27
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H01L , H05K
摘要：本發明係有關於一種發光二極體模組之基板結構，具有一高散熱性之金屬基板，該金屬基板上表面形成有複數的隔離層，該隔離層係直接依所需之導電線路的路徑而佈設，同時在該隔離層表面上佈設有一導電層，使得導電層在金屬基板表面得以構成一導電線路之佈局，而發光二極體底部所設之散熱導材封裝體係直接貼設於金屬基板之表面，且該封裝體外側所設置之二外電極引腳則分別係電連接於與其相對應之導電層，以組成該發光二極體模組。
简体摘要：本发明系有关于一种发光二极管模块之基板结构，具有一高散热性之金属基板，该金属基板上表面形成有复数的隔离层，该隔离层系直接依所需之导电线路的路径而布设，同时在该隔离层表面上布设有一导电层，使得导电层在金属基板表面得以构成一导电线路之布局，而发光二极管底部所设之散热导材封装体系直接贴设于金属基板之表面，且该封装体外侧所设置之二外电极引脚则分别系电连接于与其相对应之导电层，以组成该发光二极管模块。

3. 发明专利

TW201834276A 具有絕緣性之類鑽石膜層的熱電轉換元件及其製造方法暨熱電轉換模組审中-公开
简体标题：具有绝缘性之类钻石膜层的热电转换组件及其制造方法暨热电转换模块
公开(公告)号：TW201834276A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106106697
申请日：2017-03-01
申请人：銀河製版印刷有限公司 , GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峯 , LEE, CHIH FONG , 陳秀玲 , CHEN, HSIU LIN , 李華根 , LEE, HUA KEN , 李志書 , LEE, CHIH SHU
IPC分类号： H01L35/28
摘要：本發明有關一種具有絕緣性之類鑽石膜層的熱電轉換元件，包括第一鋁合金板及第二鋁合金板；分別形成在第一鋁合金板、第二鋁合金板上的第一絕緣類鑽石膜層及第二絕緣類鑽石膜層；分別形成在第一絕緣類鑽石膜層、第二絕緣類鑽石膜層的第一金屬邏輯線路層及第二金屬邏輯線路層；以及固定在第一金屬邏輯線路層與第二金屬邏輯線路層之間交互排列的多數個P型半導體及多數個N型半導體。本發明另提供具有絕緣性之類鑽石膜層的熱電轉換元件的製造方法及熱電轉換模組。
简体摘要：本发明有关一种具有绝缘性之类钻石膜层的热电转换组件，包括第一铝合金板及第二铝合金板；分别形成在第一铝合金板、第二铝合金板上的第一绝缘类钻石膜层及第二绝缘类钻石膜层；分别形成在第一绝缘类钻石膜层、第二绝缘类钻石膜层的第一金属逻辑线路层及第二金属逻辑线路层；以及固定在第一金属逻辑线路层与第二金属逻辑线路层之间交互排列的多数个P型半导体及多数个N型半导体。本发明另提供具有绝缘性之类钻石膜层的热电转换组件的制造方法及热电转换模块。

4. 发明专利

TW200705703A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW200705703A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094124604
申请日：2005-07-20
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H01L
摘要：一種發光二極體封裝結構,包括有一載體及一發光二極體晶片。該載體表面具有一絕緣層及一導電層,該載體表面並向下凹陷構成一凹杯部,且該凹杯部之底部向上方隆起形成一凸座,該凸座之頂面高度較佳者係等高或高於絕緣層表面之水平高度;發光二極體晶片係設置於凸座之頂面,而具有較佳之發光效果及散熱效果。一封裝樹脂密封而保護該發光二極體晶片。一聚光罩體相對應於封裝樹脂而固設於載體。
简体摘要：一种发光二极管封装结构,包括有一载体及一发光二极管芯片。该载体表面具有一绝缘层及一导电层,该载体表面并向下凹陷构成一凹杯部,且该凹杯部之底部向上方隆起形成一凸座,该凸座之顶面高度较佳者系等高或高于绝缘层表面之水平高度;发光二极管芯片系设置于凸座之顶面,而具有较佳之发光效果及散热效果。一封装树脂密封而保护该发光二极管芯片。一聚光罩体相对应于封装树脂而固设于载体。

5. 发明专利

TWI620354B 具有絕緣性之類鑽石膜層的熱電轉換元件及其製造方法暨熱電轉換模組有权
简体标题：具有绝缘性之类钻石膜层的热电转换组件及其制造方法暨热电转换模块
公开(公告)号：TWI620354B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106106697
申请日：2017-03-01
申请人：銀河製版印刷有限公司 , GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峯 , LEE, CHIH FONG , 陳秀玲 , CHEN, HSIU LIN , 李華根 , LEE, HUA KEN , 李志書 , LEE, CHIH SHU
IPC分类号： H01L35/28

6. 发明专利

TW200627669A 發光二極體模組之基板結構失效
简体标题：发光二极管模块之基板结构
公开(公告)号：TW200627669A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094102530
申请日：2005-01-27
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H01L , H05K
摘要：本發明係有關於一種發光二極體模組之基板結構，具有一高散熱性之金屬基板，該金屬基板上表面形成複數的隔離層彼係直接依所需之導電線路的路徑而佈設，同時在該隔離層表面上佈設有一導電層，使得導電層在金屬基板表面得以構成一導電線路之佈局，而發光二極體底部所設之散熱導材封裝體係直接貼設於金屬基板之表面，且該封裝體外側所設置之二外電極引腳則分別係電連接於與其相對應之導電層，以組成該發光二極體模組。
简体摘要：本发明系有关于一种发光二极管模块之基板结构，具有一高散热性之金属基板，该金属基板上表面形成复数的隔离层彼系直接依所需之导电线路的路径而布设，同时在该隔离层表面上布设有一导电层，使得导电层在金属基板表面得以构成一导电线路之布局，而发光二极管底部所设之散热导材封装体系直接贴设于金属基板之表面，且该封装体外侧所设置之二外电极引脚则分别系电连接于与其相对应之导电层，以组成该发光二极管模块。

7. 实用新型

TWM546022U 熱電轉換流體管路有权
简体标题：热电转换流体管路
公开(公告)号：TWM546022U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW106206217
申请日：2017-05-03
申请人：銀河製版印刷有限公司 , GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峯 , LEE, CHIH FONG , 陳秀玲 , CHEN, HSIU-LIN , 李華根 , LEE, HUA- KEN , 李志書 , LEE, CHIH - SHU
IPC分类号： H01L35/02

8. 发明专利

TW200706086A 電路基板結構审中-公开
简体标题：电路基板结构
公开(公告)号：TW200706086A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094124951
申请日：2005-07-22
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H05K
摘要：一種電路基板結構包括有:一載體;至少一層非導電性鑽石鍍膜,設於該載體之上表面;至少一層導電性鍍膜,設於該非導電性鑽石鍍膜之表面,並藉以建構成一導電邏輯線路之佈局;一表層非導電性鑽石鍍膜,設於該導電性鍍膜之表面;以及複數焊接墊片,係穿過該表層非導電性鑽石鍍膜而搭接在該導電性鍍膜,以作為該導電性鍍膜對外之焊接接點。依該些非導電性鑽石鍍膜之超高導熱性及散熱性,而能提高該電路基板之散熱能力,進而提高該電路基板之傳輸運算速率及使用壽命。
简体摘要：一种电路基板结构包括有:一载体;至少一层非导电性钻石镀膜,设于该载体之上表面;至少一层导电性镀膜,设于该非导电性钻石镀膜之表面,并借以建构成一导电逻辑线路之布局;一表层非导电性钻石镀膜,设于该导电性镀膜之表面;以及复数焊接垫片,系穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜,以作为该导电性镀膜对外之焊接接点。依该些非导电性钻石镀膜之超高导热性及散热性,而能提高该电路基板之散热能力,进而提高该电路基板之传输运算速率及使用寿命。

9. 实用新型

TWM282455U 電路基板結構失效
简体标题：电路基板结构
公开(公告)号：TWM282455U
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094212597
申请日：2005-07-25
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H05K
摘要：一種電路基板結構包括有：一載體；至少一層非導電性鑽石鍍膜，設於該載體之上表面；至少一層導電性鍍膜，設於該非導電性鑽石鍍膜之表面，並藉以建構成一導電邏輯線路之佈局；一表層非導電性鑽石鍍膜，設於該導電性鍍膜之表面；以及複數焊接墊片，係穿過該表層非導電性鑽石鍍膜而搭接在該導電性鍍膜，以作為該導電性鍍膜對外之焊接接點。依該些非導電性鑽石鍍膜之超高導熱性及散熱性，而能提高該電路基板之散熱能力，進而提高該電路基板之傳輸運算速率及使用壽命。
简体摘要：一种电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于该载体之上表面；至少一层导电性镀膜，设于该非导电性钻石镀膜之表面，并借以建构成一导电逻辑线路之布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于该导电性镀膜之表面；以及复数焊接垫片，系穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为该导电性镀膜对外之焊接接点。依该些非导电性钻石镀膜之超高导热性及散热性，而能提高该电路基板之散热能力，进而提高该电路基板之传输运算速率及使用寿命。

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