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1. 发明专利

TWI381226B 顯示面板的間隔物用感光性樹脂組成物失效
简体标题：显示皮肤的间隔物用感光性树脂组成物
公开(公告)号：TWI381226B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW096135675
申请日：2007-09-26
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIAL CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： G02F1/1339 , G03F7/004 , G03F7/027

2. 发明专利

TW201341433A 製備含烷基（甲基）丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法及聚矽氧烷审中-公开
简体标题：制备含烷基（甲基）丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法及聚硅氧烷
公开(公告)号：TW201341433A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101112450
申请日：2012-04-09
申请人：達興材料股份有限公司
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 賴易聖 , LAI, YI SHENG
IPC分类号： C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08F283/12
摘要：本發明提供一種製備含烷基(甲基)丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法，包含將具有式(II)結構之化合物、具有式(III)結構之化合物及具有式(IV)結構之化合物，在一含鉑催化劑及一溶劑存在下進行反應。本發明另提供一種含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基縮水甘油醚基的聚矽氧烷，具有式(I)的結構，該式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)是如說明書與申請專利範圍中所定義者。本發明製備方法僅需一次反應即可以接枝兩種基團，且本發明含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基縮水甘油醚基的聚矽氧烷在固化後具有高透明度且不易黃變。
简体摘要：本发明提供一种制备含烷基(甲基)丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法，包含将具有式(II)结构之化合物、具有式(III)结构之化合物及具有式(IV)结构之化合物，在一含铂催化剂及一溶剂存在下进行反应。本发明另提供一种含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基缩水甘油醚基的聚硅氧烷，具有式(I)的结构，该式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)是如说明书与申请专利范围中所定义者。本发明制备方法仅需一次反应即可以接枝两种基团，且本发明含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基缩水甘油醚基的聚硅氧烷在固化后具有高透明度且不易黄变。

3. 发明专利

TWI542637B ＬＥＤ元件用可硬化矽氧烷樹脂組合物有权
简体标题：ＬＥＤ组件用可硬化硅氧烷树脂组合物
公开(公告)号：TWI542637B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW099137762
申请日：2010-11-03
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 廖元利 , LIAO, YUAN LI , 翁偉翔 , WENG, WEI HSIANG , 張譽瓏 , CHANG, YU LUNG , 李昌鴻 , LEE, CHANG HUNG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , H01L33/56

4. 发明专利

TWI461467B 製備含烷基（甲基）丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法及聚矽氧烷有权
简体标题：制备含烷基（甲基）丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法及聚硅氧烷
公开(公告)号：TWI461467B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW101112450
申请日：2012-04-09
申请人：達興材料股份有限公司
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 賴易聖 , LAI, YI SHENG
IPC分类号： C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08F283/12

5. 发明专利

TWI599679B 形成金屬導線的方法有权
简体标题：形成金属导线的方法
公开(公告)号：TWI599679B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW103114517
申请日：2014-04-22
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C23C18/54 , G03F7/028 , H05K3/18 , H05K3/20 , G06F3/041

6. 发明专利

TW201543977A 形成含銀之導電圖案層的方法审中-公开
简体标题：形成含银之导电图案层的方法
公开(公告)号：TW201543977A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW103116259
申请日：2014-05-07
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： C23C18/14 , C09D11/037 , C09D11/101 , C09D11/52 , H05K1/0289 , H05K3/02 , H05K2203/0514
摘要：一種形成含銀之導電圖案層的方法，包括將感光性組合物塗布在基底上以及使該基底上的該感光性組合物進行UV光硬化，以形成含銀之導電圖案層，其中該感光性組合物包括溶劑、光起始劑、含氟有機銀絡合物、低反射率材料和光可聚合單體及/或其寡聚物。
简体摘要：一种形成含银之导电图案层的方法，包括将感光性组合物涂布在基底上以及使该基底上的该感光性组合物进行UV光硬化，以形成含银之导电图案层，其中该感光性组合物包括溶剂、光起始剂、含氟有机银络合物、低反射率材料和光可聚合单体及/或其寡聚物。

7. 发明专利

TWI461478B 感光性樹脂組成物、彩色濾光片的保護膜與感光樹脂膠合劑有权
简体标题：感光性树脂组成物、彩色滤光片的保护膜与感光树脂胶合剂
公开(公告)号：TWI461478B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW099102094
申请日：2010-01-26
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C08L33/04 , G03F7/004 , B32B27/36

8. 发明专利

TW201540869A 形成金屬導線的方法审中-公开
简体标题：形成金属导线的方法
公开(公告)号：TW201540869A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103114517
申请日：2014-04-22
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C23C18/54 , G03F7/028 , H05K3/18 , H05K3/20 , G06F3/041
摘要：一種形成金屬導線的方法，包括下列步驟。將感光性組合物塗布於基底；使該基底上之該感光性組合物進行UV光照射硬化，形成含有催化劑圖案之膜層；再施以無電電鍍法以形成金屬導線；其中該感光性組合物包括醋酸鈀、低反射率材料、光起始劑、光可聚合單體及/或寡聚物，以及溶劑；且該光可聚合單體及/或寡聚物包括以下兩種成分：N-乙烯吡咯烷酮，以及N-乙烯吡咯烷酮以外的光可聚合單體及/或寡聚物。
简体摘要：一种形成金属导线的方法，包括下列步骤。将感光性组合物涂布于基底；使该基底上之该感光性组合物进行UV光照射硬化，形成含有催化剂图案之膜层；再施以无电电镀法以形成金属导线；其中该感光性组合物包括醋酸钯、低反射率材料、光起始剂、光可聚合单体及/或寡聚物，以及溶剂；且该光可聚合单体及/或寡聚物包括以下两种成分：N-乙烯吡咯烷酮，以及N-乙烯吡咯烷酮以外的光可聚合单体及/或寡聚物。

9. 发明专利

TWI487732B 光硬化型矽氧烷聚胺酯（甲基）丙烯酸酯組成物、黏著劑及硬化物有权
简体标题：光硬化型硅氧烷聚胺酯（甲基）丙烯酸酯组成物、黏着剂及硬化物
公开(公告)号：TWI487732B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW102102212
申请日：2013-01-21
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORP.
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 李宛諭 , LEE, WAN YU
IPC分类号： C08G77/388 , C08G77/445 , C08K5/37 , C09J183/10

10. 发明专利

TW201430015A 光硬化型矽氧烷聚胺酯（甲基）丙烯酸酯組成物、黏著劑及硬化物审中-公开
简体标题：光硬化型硅氧烷聚胺酯（甲基）丙烯酸酯组成物、黏着剂及硬化物
公开(公告)号：TW201430015A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102102212
申请日：2013-01-21
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORP.
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 李宛諭 , LEE, WAN YU
IPC分类号： C08G77/388 , C08G77/445 , C08K5/37 , C09J183/10
摘要：一種光硬化型矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯組成物包含矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯、含乙烯性不飽和基的化合物、光起始劑及硫醇化合物。該矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯包括一由一反應物經聚合反應製得的聚合產物，該反應物具有重量平均分子量範圍為5000以下之含二羥基的聚矽氧烷系聚合物、二異氰酸酯系化合物及含羥基的(甲基)丙烯酸酯系化合物，且二異氰酸酯系化合物用量與含二羥基的聚矽氧烷系聚合物用量的莫耳比值為1.05至1.45。由該組成物所形成的硬化物具有大於680%的拉伸斷裂長度，及1.95%以下的體積收縮率。
简体摘要：一种光硬化型硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯组成物包含硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯、含乙烯性不饱和基的化合物、光起始剂及硫醇化合物。该硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯包括一由一反应物经聚合反应制得的聚合产物，该反应物具有重量平均分子量范围为5000以下之含二羟基的聚硅氧烷系聚合物、二异氰酸酯系化合物及含羟基的(甲基)丙烯酸酯系化合物，且二异氰酸酯系化合物用量与含二羟基的聚硅氧烷系聚合物用量的莫耳比值为1.05至1.45。由该组成物所形成的硬化物具有大于680%的拉伸断裂长度，及1.95%以下的体积收缩率。

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