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    • 4. 发明专利
    • 光硬化型矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯組成物、黏著劑及硬化物
    • 光硬化型硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯组成物、黏着剂及硬化物
    • TW201430015A
    • 2014-08-01
    • TW102102212
    • 2013-01-21
    • 達興材料股份有限公司DAXIN MATERIALS CORP.
    • 鍾顯政JONG, SHEAN JENG李宛諭LEE, WAN YU
    • C08G77/388C08G77/445C08K5/37C09J183/10
    • 一種光硬化型矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯組成物包含矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯、含乙烯性不飽和基的化合物、光起始劑及硫醇化合物。該矽氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯包括一由一反應物經聚合反應製得的聚合產物,該反應物具有重量平均分子量範圍為5000以下之含二羥基的聚矽氧烷系聚合物、二異氰酸酯系化合物及含羥基的(甲基)丙烯酸酯系化合物,且二異氰酸酯系化合物用量與含二羥基的聚矽氧烷系聚合物用量的莫耳比值為1.05至1.45。由該組成物所形成的硬化物具有大於680%的拉伸斷裂長度,及1.95%以下的體積收縮率。
    • 一种光硬化型硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯组成物包含硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯、含乙烯性不饱和基的化合物、光起始剂及硫醇化合物。该硅氧烷聚胺酯(甲基)丙烯酸酯包括一由一反应物经聚合反应制得的聚合产物,该反应物具有重量平均分子量范围为5000以下之含二羟基的聚硅氧烷系聚合物、二异氰酸酯系化合物及含羟基的(甲基)丙烯酸酯系化合物,且二异氰酸酯系化合物用量与含二羟基的聚硅氧烷系聚合物用量的莫耳比值为1.05至1.45。由该组成物所形成的硬化物具有大于680%的拉伸断裂长度,及1.95%以下的体积收缩率。