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1. 发明专利

TWI424025B 光硬化型（烷基）丙烯酸酯組成物有权
简体标题：光硬化型（烷基）丙烯酸酯组成物
公开(公告)号：TWI424025B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW099138997
申请日：2010-11-12
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：林典慶 , 鍾顯政 , 謝育材 , 李信宏
IPC分类号： C08L75/14 , C08L33/14 , C08L33/08 , C08F299/02 , C08F290/06 , C08F2/50

2. 发明专利

TWI599679B 形成金屬導線的方法有权
简体标题：形成金属导线的方法
公开(公告)号：TWI599679B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW103114517
申请日：2014-04-22
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C23C18/54 , G03F7/028 , H05K3/18 , H05K3/20 , G06F3/041

3. 发明专利

TW201543977A 形成含銀之導電圖案層的方法审中-公开
简体标题：形成含银之导电图案层的方法
公开(公告)号：TW201543977A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW103116259
申请日：2014-05-07
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： C23C18/14 , C09D11/037 , C09D11/101 , C09D11/52 , H05K1/0289 , H05K3/02 , H05K2203/0514
摘要：一種形成含銀之導電圖案層的方法，包括將感光性組合物塗布在基底上以及使該基底上的該感光性組合物進行UV光硬化，以形成含銀之導電圖案層，其中該感光性組合物包括溶劑、光起始劑、含氟有機銀絡合物、低反射率材料和光可聚合單體及/或其寡聚物。
简体摘要：一种形成含银之导电图案层的方法，包括将感光性组合物涂布在基底上以及使该基底上的该感光性组合物进行UV光硬化，以形成含银之导电图案层，其中该感光性组合物包括溶剂、光起始剂、含氟有机银络合物、低反射率材料和光可聚合单体及/或其寡聚物。

4. 发明专利

TWI461478B 感光性樹脂組成物、彩色濾光片的保護膜與感光樹脂膠合劑有权
简体标题：感光性树脂组成物、彩色滤光片的保护膜与感光树脂胶合剂
公开(公告)号：TWI461478B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW099102094
申请日：2010-01-26
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C08L33/04 , G03F7/004 , B32B27/36

5. 发明专利

TWI542637B ＬＥＤ元件用可硬化矽氧烷樹脂組合物有权
简体标题：ＬＥＤ组件用可硬化硅氧烷树脂组合物
公开(公告)号：TWI542637B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW099137762
申请日：2010-11-03
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 廖元利 , LIAO, YUAN LI , 翁偉翔 , WENG, WEI HSIANG , 張譽瓏 , CHANG, YU LUNG , 李昌鴻 , LEE, CHANG HUNG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , H01L33/56

6. 发明专利

TW201540869A 形成金屬導線的方法审中-公开
简体标题：形成金属导线的方法
公开(公告)号：TW201540869A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103114517
申请日：2014-04-22
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： C23C18/54 , G03F7/028 , H05K3/18 , H05K3/20 , G06F3/041
摘要：一種形成金屬導線的方法，包括下列步驟。將感光性組合物塗布於基底；使該基底上之該感光性組合物進行UV光照射硬化，形成含有催化劑圖案之膜層；再施以無電電鍍法以形成金屬導線；其中該感光性組合物包括醋酸鈀、低反射率材料、光起始劑、光可聚合單體及/或寡聚物，以及溶劑；且該光可聚合單體及/或寡聚物包括以下兩種成分：N-乙烯吡咯烷酮，以及N-乙烯吡咯烷酮以外的光可聚合單體及/或寡聚物。
简体摘要：一种形成金属导线的方法，包括下列步骤。将感光性组合物涂布于基底；使该基底上之该感光性组合物进行UV光照射硬化，形成含有催化剂图案之膜层；再施以无电电镀法以形成金属导线；其中该感光性组合物包括醋酸钯、低反射率材料、光起始剂、光可聚合单体及/或寡聚物，以及溶剂；且该光可聚合单体及/或寡聚物包括以下两种成分：N-乙烯吡咯烷酮，以及N-乙烯吡咯烷酮以外的光可聚合单体及/或寡聚物。

7. 发明专利

TWI405035B 感光性樹脂組成物與彩色濾光片的保護膜有权
简体标题：感光性树脂组成物与彩色滤光片的保护膜
公开(公告)号：TWI405035B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW098135813
申请日：2009-10-22
申请人：達興材料股份有限公司 , DAXIN MATERIALS CORPORATION
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 謝育材 , HSIEH, YU TSAI
IPC分类号： G03F7/004 , C08F290/12 , C08F220/30 , G02B5/20

8. 发明专利

TW201341433A 製備含烷基（甲基）丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法及聚矽氧烷审中-公开
简体标题：制备含烷基（甲基）丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法及聚硅氧烷
公开(公告)号：TW201341433A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101112450
申请日：2012-04-09
申请人：達興材料股份有限公司
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 賴易聖 , LAI, YI SHENG
IPC分类号： C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08F283/12
摘要：本發明提供一種製備含烷基(甲基)丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法，包含將具有式(II)結構之化合物、具有式(III)結構之化合物及具有式(IV)結構之化合物，在一含鉑催化劑及一溶劑存在下進行反應。本發明另提供一種含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基縮水甘油醚基的聚矽氧烷，具有式(I)的結構，該式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)是如說明書與申請專利範圍中所定義者。本發明製備方法僅需一次反應即可以接枝兩種基團，且本發明含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基縮水甘油醚基的聚矽氧烷在固化後具有高透明度且不易黃變。
简体摘要：本发明提供一种制备含烷基(甲基)丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法，包含将具有式(II)结构之化合物、具有式(III)结构之化合物及具有式(IV)结构之化合物，在一含铂催化剂及一溶剂存在下进行反应。本发明另提供一种含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基缩水甘油醚基的聚硅氧烷，具有式(I)的结构，该式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)是如说明书与申请专利范围中所定义者。本发明制备方法仅需一次反应即可以接枝两种基团，且本发明含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基缩水甘油醚基的聚硅氧烷在固化后具有高透明度且不易黄变。

9. 发明专利

TW201247782A 白色可熱硬化的矽氧烷樹脂組成物审中-公开
简体标题：白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物
公开(公告)号：TW201247782A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW100118318
申请日：2011-05-25
申请人：達興材料股份有限公司
发明人：鍾顯政 , 蔡運禕 , 謝育材
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： C08G77/045 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要：本發明提供一種白色可熱硬化的矽氧烷樹脂組成物，包含(A)矽氧烷樹脂，該矽氧烷樹脂含有(A1)第一聚矽氧烷及(A2)第二聚矽氧烷，該第一聚矽氧烷之平均組成式係如說明書及申請專利範圍中所定義，該第二聚矽氧烷是選自於(A21)環狀矽氧烷、(A22)直鏈型聚矽氧烷、或此等之一組合，其中，該(A22)直鏈型聚矽氧烷之重量平均分子量小於3000；(B)白色顏料；(C)無機填料；以及(D)固化觸媒。本發明另提供一種用於封裝光電元件之封裝件，係使用該矽氧烷樹脂組成物進行硬化後所製得，該封裝件除了耐黃變外，亦具有良好的撓曲強度。
简体摘要：本发明提供一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物，包含(A)硅氧烷树脂，该硅氧烷树脂含有(A1)第一聚硅氧烷及(A2)第二聚硅氧烷，该第一聚硅氧烷之平均组成式系如说明书及申请专利范围中所定义，该第二聚硅氧烷是选自于(A21)环状硅氧烷、(A22)直链型聚硅氧烷、或此等之一组合，其中，该(A22)直链型聚硅氧烷之重量平均分子量小于3000；(B)白色颜料；(C)无机填料；以及(D)固化触媒。本发明另提供一种用于封装光电组件之封装件，系使用该硅氧烷树脂组成物进行硬化后所制得，该封装件除了耐黄变外，亦具有良好的挠曲强度。

10. 发明专利

TWI452089B 白色可熱硬化的矽氧烷樹脂組成物有权
简体标题：白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物
公开(公告)号：TWI452089B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW100118318
申请日：2011-05-25
申请人：達興材料股份有限公司
发明人：鍾顯政 , 蔡運禕 , 謝育材
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/00 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/045 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L83/04 , C08L83/00

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