专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201533787A 分割裝置审中-公开
简体标题：分割设备
公开(公告)号：TW201533787A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103141227
申请日：2014-11-27
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大庭龍吾 , OBA, RYUGO , 木村早希 , KIMURA, SAKI , 田中万平 , TANAKA, KAZUNARI
IPC分类号： H01L21/302 , H01G4/30 , H01G4/12
摘要：本發明的課題為提供一種分割裝置，其不會使晶片的品質下降並能有效率地分割含有陶瓷電容基板的板狀被加工物。解決手段為，將板狀被加工物分割成複數個晶片之分割裝置，其具備：用於載置收納盒的收納盒載置區域、用於暫置加工前之被加工物的暫置手段、將收容於收納盒的加工前之被加工物搬出至暫置手段的被加工物搬出手段、用於吸引保持加工前之被加工物的保持台、使保持台移動至將被加工物搬入及搬出的搬入搬出區域與加工區域的移動手段、將已搬出至暫置手段的加工前之被加工物搬送至已定位在搬入搬出區域之保持台上的被加工物搬入手段、將雷射光照射在配置於加工區域且被保持台吸引保持的加工前之被加工物上，並在被加工物上形成可變成應分割成晶片之破斷起點的分割溝的雷射光照射手段、對形成有變成破斷起點之分割溝的被加工物賦予外力，且沿著分割溝將被加工物分割成複數個晶片的分割手段、收容以分割手段所分割的複數個晶片的收容手段，以及將以分割手段所分割的複數個晶片落入至收容手段的晶片落入手段。
简体摘要：本发明的课题为提供一种分割设备，其不会使芯片的品质下降并能有效率地分割含有陶瓷电容基板的板状被加工物。解决手段为，将板状被加工物分割成复数个芯片之分割设备，其具备：用于载置收纳盒的收纳盒载置区域、用于暂置加工前之被加工物的暂置手段、将收容于收纳盒的加工前之被加工物搬出至暂置手段的被加工物搬出手段、用于吸引保持加工前之被加工物的保持台、使保持台移动至将被加工物搬入及搬出的搬入搬出区域与加工区域的移动手段、将已搬出至暂置手段的加工前之被加工物搬送至已定位在搬入搬出区域之保持台上的被加工物搬入手段、将激光光照射在配置于加工区域且被保持台吸引保持的加工前之被加工物上，并在被加工物上形成可变成应分割成芯片之破断起点的分割沟的激光光照射手段、对形成有变成破断起点之分割沟的被加工物赋予外力，且沿着分割沟将被加工物分割成复数个芯片的分割手段、收容以分割手段所分割的复数个芯片的收容手段，以及将以分割手段所分割的复数个芯片落入至收容手段的芯片落入手段。

2. 发明专利

TW201604996A 封裝基板之加工方法审中-公开
简体标题：封装基板之加工方法
公开(公告)号：TW201604996A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104118616
申请日：2015-06-09
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：相川力 , AIKAWA, CHIKARA , 高橋邦充 , TAKAHASHI, KUNIMITSU , 木村早希 , KIMURA, SAKI
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/36
摘要：本發明的課題是提供可在不使封裝器件之品質降低的情形下將封裝基板分割成一個個封裝器件的封裝基板之加工方法。解決手段是將在熱擴散基板的表面上以形成為格子狀之分割預定線所劃分出的複數個區域中分別配置有器件，且將已由樹脂被覆該複數個器件之封裝基板沿著分割預定線分割成一個個封裝器件的封裝基板之加工方法，其包含樹脂去除步驟與封裝器件生成步驟，該樹脂去除步驟是藉由沿著封裝基板之分割預定線照射脈衝雷射光線，並沿分割預定線去除被覆將該複數個器件的樹脂，以使熱擴散基板的表面沿分割預定線露出，該封裝器件生成步驟是藉由將已實施過該樹脂去除步驟之封裝基板沿著分割預定線予以分割以生成一個個封裝器件。在樹脂去除步驟中所照射之脈衝雷射光線為CO2雷射，並將脈衝寬度設定在數μs以下。
简体摘要：本发明的课题是提供可在不使封装器件之品质降低的情形下将封装基板分割成一个个封装器件的封装基板之加工方法。解决手段是将在热扩散基板的表面上以形成为格子状之分割预定线所划分出的复数个区域中分别配置有器件，且将已由树脂被覆该复数个器件之封装基板沿着分割预定线分割成一个个封装器件的封装基板之加工方法，其包含树脂去除步骤与封装器件生成步骤，该树脂去除步骤是借由沿着封装基板之分割预定线照射脉冲激光光线，并沿分割预定线去除被覆将该复数个器件的树脂，以使热扩散基板的表面沿分割预定线露出，该封装器件生成步骤是借由将已实施过该树脂去除步骤之封装基板沿着分割预定线予以分割以生成一个个封装器件。在树脂去除步骤中所照射之脉冲激光光线为CO2激光，并将脉冲宽度设置在数μs以下。

3. 发明专利

TWI633592B 分割裝置有权
简体标题：分割设备
公开(公告)号：TWI633592B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW103141227
申请日：2014-11-27
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大庭龍吾 , OBA, RYUGO , 木村早希 , KIMURA, SAKI , 田中万平 , TANAKA, KAZUNARI
IPC分类号： H01L21/302 , H01G4/30 , H01G4/12

4. 发明专利

TW201511113A 封裝基板之加工方法审中-公开
简体标题：封装基板之加工方法
公开(公告)号：TW201511113A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103123332
申请日：2014-07-07
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：出島信和 , DEJIMA, NOBUKAZU , 高橋邦充 , TAKAHASHI, KUNIMITSU , 木村早希 , KIMURA, SAKI , 竹內雅哉 , TAKEUCHI, MASAYA
IPC分类号： H01L21/304
摘要：本發明的課題是提供一種可以在不使封裝基板之品質降低的情況下將封裝基板分割成一個個封裝裝置的封裝基板之加工方法。解決手段為將在熱擴散基板表面以形成格子狀之分割預定線所劃分而成的複數個區域中分別配置有裝置，並將複數個裝置以合成樹脂層被覆之封裝基板沿著分割預定線分割成一個個封裝裝置的封裝基板之加工方法，其包含，透過將封裝基板的熱擴散基板側以保持機構保持，並將切削刀定位於分割預定線同時切入進給至熱擴散基板的表面附近，且沿著分割預定線進行切削的作法，以沿著分割預定線形成切削溝之切削溝形成步驟，以及透過將實施過切削溝形成步驟之封裝基板的熱擴散基板側以保持機構保持，並沿著依分割預定線形成之該切削溝照射雷射光線的作法，以沿該切削溝將熱擴散基板切斷之熱擴散基板切斷步驟。
简体摘要：本发明的课题是提供一种可以在不使封装基板之品质降低的情况下将封装基板分割成一个个封装设备的封装基板之加工方法。解决手段为将在热扩散基板表面以形成格子状之分割预定线所划分而成的复数个区域中分别配置有设备，并将复数个设备以合成树脂层被覆之封装基板沿着分割预定线分割成一个个封装设备的封装基板之加工方法，其包含，透过将封装基板的热扩散基板侧以保持机构保持，并将切削刀定位于分割预定线同时切入进给至热扩散基板的表面附近，且沿着分割预定线进行切削的作法，以沿着分割预定线形成切削沟之切削沟形成步骤，以及透过将实施过切削沟形成步骤之封装基板的热扩散基板侧以保持机构保持，并沿着依分割预定线形成之该切削沟照射激光光线的作法，以沿该切削沟将热扩散基板切断之热扩散基板切断步骤。

5. 发明专利

TWI611474B 封裝基板之加工方法有权
简体标题：封装基板之加工方法
公开(公告)号：TWI611474B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW103123332
申请日：2014-07-07
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：出島信和 , DEJIMA, NOBUKAZU , 高橋邦充 , TAKAHASHI, KUNIMITSU , 木村早希 , KIMURA, SAKI , 竹內雅哉 , TAKEUCHI, MASAYA
IPC分类号： H01L21/304

6. 发明专利

TW201532182A 保持台审中-公开
公开(公告)号：TW201532182A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103145482
申请日：2014-12-25
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：木村早希 , KIMURA, SAKI , 土屋利夫 , TSUCHIYA, TOSHIO , 出島健志 , DEJIMA, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/68 , B23K26/38 , B23K26/702 , B23K37/0408 , B23K2203/56 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327
摘要：本發明之課題為在元件區域周圍形成有環狀補強部的晶圓上，在不使元件區域縮小的狀況下，安定地除去環狀補強部。解決手段為晶圓的加工方法，其為對透過保持膠帶支撐於框架上之晶圓進行加工的方法，其中該晶圓具備形成有元件之元件區域和在元件區域周圍設置有凸狀之環狀補強部之外周剩餘區域；又，將其做成對元件區域和外周剩餘區域的邊界部照射雷射光線而由晶圓上將環狀補強部切離，並從晶圓上去除環狀補強部之構成。
简体摘要：本发明之课题为在组件区域周围形成有环状补强部的晶圆上，在不使组件区域缩小的状况下，安定地除去环状补强部。解决手段为晶圆的加工方法，其为对透过保持胶带支撑于框架上之晶圆进行加工的方法，其中该晶圆具备形成有组件之组件区域和在组件区域周围设置有凸状之环状补强部之外周剩余区域；又，将其做成对组件区域和外周剩余区域的边界部照射激光光线而由晶圆上将环状补强部切离，并从晶圆上去除环状补强部之构成。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式