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1. 发明专利

TW200814859A 處理系統及其電漿產生裝置 PROCESSING SYSTEM AND PLASMA GENERATION DEVICE THEREOF 审中-公开
简体标题：处理系统及其等离子产生设备 PROCESSING SYSTEM AND PLASMA GENERATION DEVICE THEREOF
公开(公告)号：TW200814859A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW095134000
申请日：2006-09-14
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：劉志宏 LIU, CHI HUNG , 謝文宗 HSIEH, WEN TZONG , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 蘇濬賢 SU, CHUN HSIEN , 陳志瑋 CHEN, CHIH WEI , 林春宏 LIN, CHUN HUNG
IPC分类号： H05H
CPC分类号： H01J37/32366 , C23C16/513 , C23C16/54 , H01J37/32357 , H01J2237/032 , H05H1/2406 , H05H2001/2462
摘要：一種處理系統,利用一第一流體對於一物件進行處理。處理系統包括一基座與一電漿產生裝置。基座係用以承載物件。電漿產生裝置係用以對於第一流體進行離子化。電漿產生裝置包括至少一導引元件與至少一電極元件。導引元件包括一路徑,第一流體沿著路徑依序通過一第一位置與一第二位置。電極元件包括一第一電極與一第二電極,在第一電極相對於第一位置、第二電極相對於第二位置之下,第一電極、第二電極對於第一位置與第二位置之間的第一流體進行激能後形成了一第二流體,第二流體係對於基座上之物件進行表面處理、活化、清潔、光阻灰化或蝕刻處理。
简体摘要：一种处理系统,利用一第一流体对于一对象进行处理。处理系统包括一基座与一等离子产生设备。基座系用以承载对象。等离子产生设备系用以对于第一流体进行离子化。等离子产生设备包括至少一导引组件与至少一电极组件。导引组件包括一路径,第一流体沿着路径依序通过一第一位置与一第二位置。电极组件包括一第一电极与一第二电极,在第一电极相对于第一位置、第二电极相对于第二位置之下,第一电极、第二电极对于第一位置与第二位置之间的第一流体进行激能后形成了一第二流体,第二流体系对于基座上之对象进行表面处理、活化、清洁、光阻灰化或蚀刻处理。

2. 发明专利

TW200923124A 鍍膜設備及其輸送裝置 COATING EQUIPMENT AND CONVEYING DEVICE THEREOF 审中-公开
简体标题：镀膜设备及其输送设备 COATING EQUIPMENT AND CONVEYING DEVICE THEREOF
公开(公告)号：TW200923124A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096145574
申请日：2007-11-30
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：劉志宏 LIU, CHI HUNG , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 蘇濬賢 SU, CHUN HSIEN , 陳志瑋 CHEN, CHIH WEI , 謝文宗 HSIEH, WEN TZONG , 許文通 HSU, WEN TUNG , 林春宏 LIN, CHUN HUNG
IPC分类号： C23C
摘要：一種鍍膜設備,適用於對於一工件進行鍍膜處理。鍍膜設備包括一工作流體、一成膜單體、一輸送裝置與一電極結構。輸送裝置係包括一第一路徑、一第二路徑與具有漸縮結構之一輸出端,其中,第一路徑係用以導引工作流體,第二路徑係用以導引成膜單體。電極結構係對於輸送裝置之第一路徑所導引之工作流體進行激能以形成一電漿,並且電漿係結合第二路徑所導引之成膜單體且經由輸送裝置之輸出端而輸出至工件,如此對於工件進行鍍膜處理。
简体摘要：一种镀膜设备,适用于对于一工件进行镀膜处理。镀膜设备包括一工作流体、一成膜单体、一输送设备与一电极结构。输送设备系包括一第一路径、一第二路径与具有渐缩结构之一输出端,其中,第一路径系用以导引工作流体,第二路径系用以导引成膜单体。电极结构系对于输送设备之第一路径所导引之工作流体进行激能以形成一等离子,并且等离子系结合第二路径所导引之成膜单体且经由输送设备之输出端而输出至工件,如此对于工件进行镀膜处理。

3. 发明专利

TWI254087B 一種金屬表面電解拋光的方法及裝置有权
简体标题：一种金属表面电解抛光的方法及设备
公开(公告)号：TWI254087B
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW092136346
申请日：2003-12-22
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：張加强 CHANG, CHIA CHIANG , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 王漢聰 WANG, HANN TSONG , 吳錦清 WU, CHIN CHING , 何榮振 HO, JUNG CHEN
IPC分类号： C25F
摘要：一種電解拋光裝置，主要係由一上蓋裝置、一陽極裝置、一承載座、一陰極裝置及一殼體所構成，其適於電解拋光一工件。其中，上蓋裝置之圓周內部具有一環形凹槽及至少一缺口，而陽極裝置配置於上蓋裝置，且承載座與陽極裝置互相鎖合連接，又陰極裝置亦配置於上蓋裝置。本發明之殼體具有一第一端及相互對應之一第二端，其第一端具有一第一密封環及至少一凸部，當殼體與該上蓋裝置結合時，凸部係互相對應於缺口，經轉動適當角度後，使凸部頂住環形凹槽，並使得陽極裝置及陰極裝置穿透殼體之第二端，並連接一外部電源，使操作更方便並增加安全性。
简体摘要：一种电解抛光设备，主要系由一上盖设备、一阳极设备、一承载座、一阴极设备及一壳体所构成，其适于电解抛光一工件。其中，上盖设备之圆周内部具有一环形凹槽及至少一缺口，而阳极设备配置于上盖设备，且承载座与阳极设备互相锁合连接，又阴极设备亦配置于上盖设备。本发明之壳体具有一第一端及相互对应之一第二端，其第一端具有一第一密封环及至少一凸部，当壳体与该上盖设备结合时，凸部系互相对应于缺口，经转动适当角度后，使凸部顶住环形凹槽，并使得阳极设备及阴极设备穿透壳体之第二端，并连接一外部电源，使操作更方便并增加安全性。

4. 发明专利

TW200915372A 電漿頭結構及具有該電漿頭結構之電漿放電裝置 PLASMA HEAD AND PLASMA-DISCHARGING DEVICE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：等离子头结构及具有该等离子头结构之等离子放电设备 PLASMA HEAD AND PLASMA-DISCHARGING DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200915372A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096135262
申请日：2007-09-21
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 陳志瑋 CHEN, CHIH WEI , 張加强 CHANG, CHIA CHIANG , 許文通 HSU, WEN TUNG , 楊德輝 YANG, TE HUI
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H05H1/28 , H05H1/34 , H05H2001/3468
摘要：一種電漿頭結構及具有該電漿頭結構之電漿放電裝置,該電漿放電裝置包含一具有兩電極端之電源供應器;該電漿頭結構包括一外電極、一內電極及一導流結構:該外電極及內電極分別連接電源供應器之兩電極端,該外電極具有一腔室,該內電極設置於該腔室內;該導流結構係設置於該內電極內,其具有至少一輸入端及至少一輸出端,該輸入端係可輸入工作流體,該輸出端係連通外電極之腔室;由導流結構導引工作流體進入內電極內部,再將工作流體輸出至外電極之腔室;藉由該工作流體對內電極進行冷卻作用,可有效降低內電極溫度、避免內電極損耗,增加內電極使用壽命及避免金屬離子剝離所造成的污染。
简体摘要：一种等离子头结构及具有该等离子头结构之等离子放电设备,该等离子放电设备包含一具有两电极端之电源供应器;该等离子头结构包括一外电极、一内电极及一导流结构:该外电极及内电极分别连接电源供应器之两电极端,该外电极具有一腔室,该内电极设置于该腔室内;该导流结构系设置于该内电极内,其具有至少一输入端及至少一输出端,该输入端系可输入工作流体,该输出端系连通外电极之腔室;由导流结构导引工作流体进入内电极内部,再将工作流体输出至外电极之腔室;借由该工作流体对内电极进行冷却作用,可有效降低内电极温度、避免内电极损耗,增加内电极使用寿命及避免金属离子剥离所造成的污染。

5. 发明专利

TWI271837B 夾持裝置及其製造方法 CLAMPING DEVICE FOR A FLEXIBLE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 有权
简体标题：夹持设备及其制造方法 CLAMPING DEVICE FOR A FLEXIBLE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TWI271837B
公开(公告)日：2007-01-21
申请号：TW094141429
申请日：2005-11-25
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：吳清吉 WU, CHIN JYI , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 涂運泉 TU, YUN CHUAN , 翁得期 WONG, TE CHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , Y10S269/903 , Y10T29/49002 , Y10T29/49208 , Y10T29/49222 , Y10T29/49826 , Y10T29/49947 , Y10T29/49998 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53196
摘要：一種軟性基板夾持裝置，其包括一載板，此載板具有一固定的定位組件與多個可活動的定位組件，固定的定位組件與可活動的定位組件的位置與軟性基板上的多個通孔的位置大致相對應。固定的定位組件包括具有定位孔的孔體以及插銷。各可活動的定位組件包括具有定位孔的孔體、多個彎曲的延伸臂以及插銷，其中各彎曲的延伸臂連接孔體與載板，而插銷，則適於插入定位孔中。
简体摘要：一种软性基板夹持设备，其包括一载板，此载板具有一固定的定位组件与多个可活动的定位组件，固定的定位组件与可活动的定位组件的位置与软性基板上的多个通孔的位置大致相对应。固定的定位组件包括具有定位孔的孔体以及插销。各可活动的定位组件包括具有定位孔的孔体、多个弯曲的延伸臂以及插销，其中各弯曲的延伸臂连接孔体与载板，而插销，则适于插入定位孔中。

6. 发明专利

TW200930158A 噴射式電漿槍與應用其之電漿處理設備 JET PLASMA GUN AND PLASMA DEVICE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：喷射式等离子枪与应用其之等离子处理设备 JET PLASMA GUN AND PLASMA DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200930158A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096150036
申请日：2007-12-25
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：張加强 CHANG, CHIA CHIANG , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 許文通 HSU, WEN TUNG , 陳志瑋 CHEN, CHIH WEI , 吳清吉 WU, CHIN JYI
IPC分类号： H05H
CPC分类号： H05H1/34 , H05H2001/3457
摘要：一種噴射式電漿槍與應用其之電漿處理設備。噴射式電漿槍用以噴出一電漿以對一基材進行表面處理。噴射式電漿槍包括一電漿產生器、一電漿噴嘴及一阻隔件。電漿產生器用以產生電漿。電漿噴嘴設置於基材及電漿產生器之間,電漿噴嘴具有一第一開口及一第二開口,第一開口係面向電漿產生器,第二開口係面向基材。阻隔件係為一絕緣件並設置於電漿噴嘴及基材之間,阻隔件具有一通孔,其係對應第二開口設置,電漿係通過電漿噴嘴並經由通孔到達基材。
简体摘要：一种喷射式等离子枪与应用其之等离子处理设备。喷射式等离子枪用以喷出一等离子以对一基材进行表面处理。喷射式等离子枪包括一等离子产生器、一等离子喷嘴及一阻隔件。等离子产生器用以产生等离子。等离子喷嘴设置于基材及等离子产生器之间,等离子喷嘴具有一第一开口及一第二开口,第一开口系面向等离子产生器,第二开口系面向基材。阻隔件系为一绝缘件并设置于等离子喷嘴及基材之间,阻隔件具有一通孔,其系对应第二开口设置,等离子系通过等离子喷嘴并经由通孔到达基材。

7. 发明专利

TW200809352A 液晶配向系統 LIQUID CRYSTAL (LC) ALIGNMENT SYSTEM 审中-公开
简体标题：液晶配向系统 LIQUID CRYSTAL (LC) ALIGNMENT SYSTEM
公开(公告)号：TW200809352A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW096113176
申请日：2007-04-14
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：李金揚 LEE, CHIN YANG , 唐煌欽 TANG, HUANG CHIN , 張瀛方 CHANG, YING FANG , 謝文宗 HSIEH, WEN TZONG , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02F1/1337
摘要：一種液晶配向系統,主要係於具有液晶分子排列之配向膜表面,運用單一或複數電漿產生裝置對該配向膜進行處理,以使液晶分子呈具備預傾角之排列,相較於習知技術,本發明係以可調變方向與角度之方式對配向膜表面進行改質,俾由單次製程達成預傾角配向穩定性之效果,藉此克服習知技術之缺失。
简体摘要：一种液晶配向系统,主要系于具有液晶分子排列之配向膜表面,运用单一或复数等离子产生设备对该配向膜进行处理,以使液晶分子呈具备预倾角之排列,相较于习知技术,本发明系以可调制方向与角度之方式对配向膜表面进行改质,俾由单次制程达成预倾角配向稳定性之效果,借此克服习知技术之缺失。

8. 发明专利

TW200521269A 一種金屬表面電解拋光的方法及裝置审中-公开
简体标题：一种金属表面电解抛光的方法及设备
公开(公告)号：TW200521269A
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW092136346
申请日：2003-12-22
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：張加强 CHANG, CHIA CHIANG , 蔡陳德 TSAI, CHEN DER , 王漢聰 WANG, HANN TSONG , 吳錦清 WU, CHIN CHING , 何榮振 HO, JUNG CHEN
IPC分类号： C25F
摘要：一種電解拋光裝置，主要係由一上蓋裝置、一陽極裝置、一承載座、一陰極裝置及一殼體所構成，其適於電解拋光一工件。其中，上蓋裝置之圓周內部具有一環形凹槽及至少一缺口，而陽極裝置配置於上蓋裝置，且承載座與陽極裝置互相鎖合連接，又陰極裝置亦配置於上蓋裝置。本發明之殼體具有一第一端及相互對應之一第二端，其第一端具有一第一密封環及至少一凸部，當殼體與該上蓋裝置結合時，凸部係互相對應於缺口，經轉動適當角度後，使凸部頂住環形凹槽，並使得陽極裝置及陰極裝置穿透殼體之第二端，並連接一外部電源，使操作更方便並增加安全性。
简体摘要：一种电解抛光设备，主要系由一上盖设备、一阳极设备、一承载座、一阴极设备及一壳体所构成，其适于电解抛光一工件。其中，上盖设备之圆周内部具有一环形凹槽及至少一缺口，而阳极设备配置于上盖设备，且承载座与阳极设备互相锁合连接，又阴极设备亦配置于上盖设备。本发明之壳体具有一第一端及相互对应之一第二端，其第一端具有一第一密封环及至少一凸部，当壳体与该上盖设备结合时，凸部系互相对应于缺口，经转动适当角度后，使凸部顶住环形凹槽，并使得阳极设备及阴极设备穿透壳体之第二端，并连接一外部电源，使操作更方便并增加安全性。

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